股本与股东 - 公司总股本为43,615.3563万股[14] - 截至2024年9月30日，有限售条件股份占比82.61%，无限售条件股份占比17.39%[15] - 截至2024年9月30日，美国ACMR持股比例为82.01%[17] - 截至2024年9月30日，前十大股东合计持股比例为89.62%[17] 财务数据 - 2024年9月30日流动资产为894282.53万元，2023年末为758935.44万元[19] - 2024年1 - 9月营业收入为397666.18万元，2023年度为388834.27万元[20] - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额为56737.28万元，2023年度为 - 42696.37万元[20] - 2024年9月30日资产负债率为36.81%，2023年末为33.79%[21] - 2024年1 - 9月综合毛利率为48.47%，2023年度为51.99%[21] - 2024年1 - 9月基本每股收益为1.74元/股，2023年度为2.09元/股[21] - 2024年1 - 9月非经常性损益总额为2042.80万元，2023年度为5041.12万元[22] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票数量不超43615356股，募集资金不超450,000.00万元[30][34] - 发行对象不超过35名，所认购股份6个月内不得转让[27][33] - 发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%[69] 研发与技术 - 截至2024年9月30日，公司拥有已获授予专利权的主要专利466项[114] - 截至2024年9月30日，公司研发人员917人，占员工总数46.88%[116] - 公司部分设备领域技术水平达国际领先[114] 市场与客户 - 公司市场开拓先攻全球龙头企业，再拓新兴区域市场[80][81] - 公司与多家国内外半导体龙头企业形成稳定合作[117] 风险提示 - 研发投入不足、人才流失、核心技术泄露影响业绩[75][76][77] - 应收账款、存货占比较高[86][87] - 宏观经济、行业景气、国际环境影响业务[93][94] - 规模扩张有管理和内控风险[96] - 募投项目存在实施、研发、利润下滑、回报摊薄风险[102][103][104][105]

融资进展 - 公司2024年11月11日收到上交所受理向特定对象发行A股股票申请通知[1] - 发行需通过上交所审核并获中国证监会同意注册方可实施[1] - 审核及获得同意注册时间存在不确定性[1] 信息披露 - 公司将根据事项进展及时履行信息披露义务[2] 公告时间 - 公告发布于2024年11月12日[3]

业绩总结 - 2023年度公司营业收入为388,834.27万元[8] - 2023年营业总收入为38.88亿元，较上期增长约35.34%[30] - 2023年营业总成本为29.89亿元，较上期增长约39.93%[30] - 2023年净利润为9.11亿元，较上期增长约36.21%[30] - 本期营业收入为39.7932632738亿美元，上期为27.6127494945亿美元[33] - 本期净利润为9.5332701668亿美元，上期为6.4549170225亿美元[33] 资产负债 - 期末资产总计97.54亿元，较上年年末增长19.31%[18] - 期末流动资产合计75.89亿元，较上年年末增长20.46%[18] - 期末应收账款为15.9亿元，较上年年末增长49.11%[18] - 期末存货为39.25亿元，较上年年末增长45.92%[18] - 期末负债合计32.96亿元，较上年年末增长24.3%[21] 现金流量 - 本期经营活动现金流入小计为38.7466090352亿美元，上期为32.5864320790亿美元[36] - 本期经营活动现金流出小计为43.0162456001亿美元，上期为35.2735898286亿美元[36] - 本期经营活动产生的现金流量净额为 - 4.2696365649亿美元，上期为 - 2.6871577496亿美元[36] - 经营活动现金流入小计本期为39.02亿元，上期为28.33亿元[38] - 经营活动现金流出小计本期为39.64亿元，上期为35.55亿元[38] 股本与权益 - 截至2023年12月31日，公司累计发行股本总数435,707,409股，注册资本为435,707,409元[48] - 本期所有者权益合计增减变动金额为674,423,634.3元[44] - 综合收益总额为28,931,932元[44] - 所有者投入相关金额为28,931,932元[44] - 利润分配涉及金额为64,549,170元[44] 其他财务数据 - 货币资金期末余额为1523342073.95元，上年年末余额为1562384721.34元[163] - 交易性金融资产期末余额为141214636.41元，上年年末余额为140730269.72元[165] - 应收票据期末余额为728,496.00元[166] - 应收账款期末账面价值为1,590,013,373.87元，上年年末为1,066,333,479.52元[167][169][170] - 预付款项期末余额为154,651,973.66元，上年年末余额为133,342,389.72元[173]

公司基本信息 - 公司总股本为43,615.3563万股[8] - 公司于2021年11月18日在上海证券交易所科创板上市[48] - 截至2024年9月30日，美国ACMR直接持有公司82.01%股份，为公司控股股东[97] 财务数据 - 2024年1 - 9月，公司营业收入为397,666.18万元，营业成本为204,934.20万元，净利润为75,818.45万元[16] - 2024年9月30日，公司流动资产为894,282.53万元，非流动资产为242,306.56万元，资产总计1,136,589.09万元[12] - 2024年9月30日，公司流动负债为340,496.52万元，非流动负债为77,935.64万元，负债总计418,432.16万元[12] - 2024年1 - 9月，公司经营活动产生的现金流量净额为56,737.28万元，投资活动产生的现金流量净额为 - 31,798.87万元，筹资活动产生的现金流量净额为24,197.57万元[18] - 2024年1 - 9月，汇率变动对现金及现金等价物的影响为 - 728.56万元，现金及现金等价物净增加额为48,407.42万元[18] - 2024年9月30日流动比率为2.63倍，资产负债率（合并）为36.81%，综合毛利率为48.47%，基本每股收益为1.74元/股，加权平均净资产收益率为11.09%，息税折旧摊销前利润为89200.08万元，应收账款周转率为2.10次[22] - 报告期末应收账款账面价值为198,936.79万元，占总资产比例为17.50%[36] - 报告期末存货账面价值为435,894.98万元，占流动资产比例为48.74%，库存商品和发出商品账面价值为204,758.67万元，占存货账面价值比例为46.97%[37] - 报告期内财务费用中汇兑收益分别为 -452.41万元、5,893.62万元、1,900.49万元和 -1,784.99万元[41] - 报告期内主营业务毛利率为41.30%、48.03%、51.10%和47.84%[42] - 报告期各期末资产总额分别为633,741.34万元、817,556.40万元、975,379.77万元和1,136,589.09万元[46] - 报告期内营业收入分别为162,086.91万元、287,304.55万元、388,834.27万元和397,666.18万元[46] 专利情况 - 截至2024年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利466项，其中境内授权专利176项，境外授权专利290项，发明专利共计464项[11] 发行股票情况 - 本次发行股票数量不超过43,615,356股，募集资金总额不超过450,000.00万元[52] - 本次发行对象为不超过35名符合条件的特定对象[59] - 本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[61] - 本次发行不超过发行前公司总股本的10%，即不超过43,615,356股[62] - 本次发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让[64] - 本次发行前滚存未分配利润由新老股东按发行后股份比例共享[67] - 本次向特定对象发行的股票将在上海证券交易所科创板上市[68] - 本次向特定对象发行股票决议有效期为自股东大会审议通过之日起12个月[69] - 假设发行前总股本436,153,563股不变，按发行上限测算，发行完成后美国ACMR直接持有公司74.56%股份，仍为控股股东[97] 风险提示 - 公司面临核心竞争力风险，包括技术更新、关键技术人才流失、核心技术泄密和技术研发风险[23][24][25][26][27] - 公司面临经营风险，包括市场竞争和市场开拓失败风险[30][31] - 公司存在因规模扩张导致的管理和内部控制风险[47] - 本次发行存在发行失败的风险[51] - 本次募投项目存在研发成果不达预期的风险[54] - 本次向特定对象发行后公司股东即期回报可能被摊薄[56] 会议审议情况 - 2024年1月25日，第二届董事会第八次会议审议通过多项与本次发行相关议案[79] - 2024年10月21日，第二届董事会第十四次会议审议通过多项与本次发行相关修订稿议案[80] - 2024年2月22日，2024年第一次临时股东大会审议通过本次向特定对象发行A股股票相关议案[81] 保荐相关 - 保荐机构为海通证券股份有限公司，保荐代表人为张博文、李凌，项目协办人为郭毅焘[70][73][101] - 截至2024年9月30日，保荐机构直接持股3,075股，持股比例为0.0007%；子公司持股496,713股，持股比例为0.11%；托管基金持股43,386股，持股比例为0.01%[75] - 持续督导期间为证券上市当年剩余时间及其后两个完整会计年度[100] - 海通证券认为盛美半导体已符合向特定对象发行股票的条件，同意推荐其发行A股并在科创板上市[103] 募投项目 - 本次募集资金除补充流动资金外，拟投向“研发和工艺测试平台建设项目”“高端半导体设备迭代研发项目”[83] - 本次募投项目属于新一代信息技术产业-电子核心产业-新型电子元器件及设备制造-半导体器件专用设备制造[83]

发行情况 - 本次发行已获公司内部批准及授权，尚待上交所审核通过及中国证监会同意注册[19] - 发行股票为人民币普通股，每股面值一元，向特定对象发行，对象不超过35名，以现金认购[21][24] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[26] - 发行对象所认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让[29] - 募集资金总额不超过450,000.00万元，用于研发和工艺测试平台建设等项目[31] - 发行股票数量不超过43,615,356股，发行后美国ACMR仍持股74.56%，控制权不变[33] 股权结构 - 截至2024年9月30日，美国ACMR持股35,769.23万股，持股比例82.01%，为控股股东[43][44] - 截至2024年9月30日，HUI WANG直接持股比例0.06%，其及其一致行动人合计控制公司82.07%的股权，为实际控制人[45][46] 财务数据 - 报告期内，主营业务收入分别为154,726.58万元、275,605.32万元、371,458.16万元及385,733.63万元，分别占同期营业收入的比例为95.46%、95.93%、95.53%及97.00%[52] - 截至2024年9月30日，在建工程账面价值合计96,353.32万元[66] - 截至2024年9月30日，机器设备账面价值7,493.17万元、计算机及电子设备1,272.01万元、办公设备1,027.27万元、运输工具128.29万元[73] - 截至2024年9月30日，合并报表范围内其他应收款为12,283.37万元，其他应付款为8,373.56万元[79] - 公司及其控股子公司报告期内计入当期损益的政府补助分别为7,655.03万元、2,022.67万元、1,492.58万元及538.41万元[94] - 截至报告期末，归属于上市公司母公司股东的净资产为718156.93万元，财务性投资为550万元，占归属于母公司所有者权益的0.08%[116] 公司架构 - 截至2024年9月30日，拥有5家境内控股子公司、8家境内参股企业、4家分公司和3家境外控股子公司[74] - 现有董事9名（其中独立董事3名）、监事3名（其中职工代表监事1名）、总经理1名、副总经理2名、董事会秘书1名、财务负责人1名，董事、监事每届任期为3年[86] 合规情况 - 公司已确立关联交易的公允决策程序，对关联交易进行了充分披露[57] - 公司与其控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞争情形，且控股股东、实际控制人已出具避免同业竞争承诺函[59] - 截至2024年9月30日，不存在控股股东、实际控制人将其持有的公司股份进行质押的情形[48] - 公司报告期内未实施需提交审核的重大资产重组行为，不存在重大购买或出售资产情况[80] - 公司报告期内《公司章程》修改已履行变更程序，现行章程内容符合规定[81] - 公司依据相关规定建立了股东大会、董事会和监事会的法人治理结构[82] - 公司《股东大会议事规则》《董事会议事规则》和《监事会议事规则》符合相关规定[83] - 截至2024年9月30日，公司及其控股子公司不存在尚未了结的诉讼或仲裁标的超过100万元的重大诉讼、仲裁[102] - 报告期内，公司及其控股子公司不存在受到重大行政处罚的情况[103] - 截至2024年9月30日，控股股东、实际控制人、董事长、总经理不存在可能对本次发行造成重大不利影响的尚未了结的重大诉讼、仲裁或行政处罚案件[104][105] - 本次发行的募集资金用途符合国家产业政策等规定，不涉及投向产能过剩等行业，使用项目不包括财务性投资等[99] - 首次公开发行股票的前次募集资金使用符合规定，不存在擅自改变用途等重大违规情形[100] 投资情况 - 截至2024年9月30日，持有昆山韦睿医疗科技有限公司股权，财务性投资金额为550万元，占最近一期归母净资产的0.08%[106] - 2023年10月拟出资1000万元认购苏州元禾厚望创新成长二期股权投资合伙企业份额，于2023年11月1日出资660万元[109] - 2023年11月拟出资3000万元认购广州中科共芯半导体技术合伙企业16.66%的份额，于2024年1月19日完成出资[109] - 2024年6月拟出资1000万元认购上海张江成为兴庐创业投资合伙企业0.95%的份额，于2024年7月22日出资300万，7月23日收回投资款并退出[110][111] - 本次发行董事会决议日前六个月起至法律意见书出具日，不存在投资类金融业务等相关情形[107][108][112][113][114][115] - 公司认为投资的产业基金与主营业务存在协同关系，不属于财务性投资[110][111]

发行股票 - 向特定对象发行股票数量不超过43,615,356股，不超发行前总股本10%[12][167] - 发行股票募集资金总额不超450,000.00万元[13][171][179] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[10][165] - 发行对象不超35名符合条件特定对象[9][164] 资金用途 - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元[13][172][180] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元[13][172][180] - 补充流动资金拟投入130,418.07万元[13][172][180] 财务数据 - 报告期末应收账款账面价值198,936.79万元，占总资产比例17.50%[23] - 报告期末存货账面价值435,894.98万元，占流动资产比例48.74%[25] - 报告期末库存商品和发出商品账面价值204,758.67万元，占存货账面价值比例46.97%[25] 股权结构 - 截至2024年9月30日，美国ACMR持股比例82.01%，持股数35,769.2308万股[45][46][49][174] - 截至2024年9月30日，前十大股东合计持股比例89.62%，持股数39,092.0256万股[45] - 假设按发行上限测算，发行完成后美国ACMR直接持有公司74.56%股份[175] 市场数据 - 2020 - 2023年全球半导体销售额分别为4,404亿美元、5,559亿美元、5,740亿美元、出现8%收缩，预计2024年增长16%至6,112亿美元，2025年增长12%至6,873亿美元[59] - 2020 - 2023年全球半导体设备销售额分别为712亿美元、1,026亿美元、1,076.40亿美元、1,063亿美元，预计2024年达1,090亿美元，2025年达1,280亿美元[66] - 2020 - 2023年中国大陆半导体设备市场销售额分别为187.20亿美元、296.20亿美元、283亿美元、366亿美元[69] 产品技术 - 公司单片清洗设备最高可单台配置18个腔体[94] - 公司TEBO清洗设备适用于28nm及以下的图形晶圆清洗[94] - 公司自主开发针对28nm及以下技术节点的前道铜互连镀铜技术[95] 子公司情况 - 截至2024年9月30日，公司有3家境外控股子公司，分别为香港清芯、盛美韩国和盛美加州[103] - 香港清芯2024年9月30日总资产437,298.82万元，净资产20,281.06万元；2024年1 - 9月营业收入281,800.01万元，净利润5,759.45万元[104] - 盛美加州2024年9月30日总资产16,730.21万元，净资产4,480.15万元；2024年1 - 9月营业收入9,623.48万元，净利润259.44万元[105] 研发投入 - 公司最近三年研发投入金额分别为27839.42万元、42763.49万元和65835.88万元[142] - 截至2024年9月30日，公司研发人员数量为917人，占员工总数的46.88%[197] 专利情况 - 截至2024年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利466项，其中境内176项，境外290项，发明专利464项[139][200] 行业地位 - 公司连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”[200] - 公司曾入选首批上海市科学技术委员会颁发的企业重点实验室[200] - 公司被评为国家“专精特新”企业[200]

股权结构 - 截至2024年9月30日，公司总股本为43,615.3563万股，有限售条件股份占比82.61%，无限售条件股份占比17.39%[43][44] - 截至2024年9月30日，美国ACMR持股比例为82.01%，前十大股东合计持股比例为89.62%[45] - HUI WANG总计控制发行人82.07%的股权，为公司实际控制人[51] 财务数据 - 报告期末公司应收账款账面价值为198,936.79万元，占总资产比例为17.50%[23] - 报告期末公司存货账面价值为435,894.98万元，占流动资产比例为48.74%[25] - 2024年1 - 6月，美国ACMR营业收入35,467.10万美元，净利润4,164.30万美元[49] - 2024年1 - 9月，香港清芯营业收入281,800.01万元，净利润5,759.45万元[104] - 2024年1 - 9月，盛美加州营业收入9,623.48万元，净利润259.44万元[105] - 2024年1 - 9月，盛美韩国营业收入26,586.43万元，净利润 - 1,703.55万元[107] - 最近三年公司研发投入金额分别为27839.42万元、42763.49万元和65835.88万元[142] 市场状况 - 2020 - 2023年全球半导体市场销售额有波动，预计2024 - 2025年增长[59] - 2020 - 2023年全球半导体设备销售额有变化，预计2024 - 2025年增长[66] - 2020 - 2023年中国大陆半导体设备市场销售额增长，2023年占全球份额34.45%[69][150] - 2020 - 2026年全球部分半导体设备市场规模预计增长[72][73][76][77][78] - 2021年全球半导体设备前五大企业市场占有率超70%[84] - 中国半导体设备公司全球市占率从2019年的1.4%提升至2021年的1.7%[85] 产品技术 - 公司单片清洗设备可单台配置最高18个腔体，TEBO清洗设备适用于28nm及以下图形晶圆清洗[94] - 公司全自动槽式清洗设备能同时清洗50片晶圆，应用于40nm及以上技术节点[95] - 公司自主开发28nm及以下技术节点的前道铜互连镀铜技术[95] - 公司三维电镀设备可为深宽比大于10:1的铜应用提供镀铜功能[95] - 公司无应力抛光设备将铜互联结构中铜膜抛至150nm厚度，耗材成本降低50%以上[97] - 公司前道涂胶显影Ultra Lith Track设备应用于300毫米前道集成电路制造工艺[97] - 公司推出6/8英寸化合物半导体湿法工艺产品线[97] - 公司升级版8/12英寸兼容涂胶设备用于晶圆级封装领域[99] - 公司带框晶圆清洗设备可处理薄晶圆，溶剂回收和过滤效果近100%[102] - 公司CMP后清洗设备和Final Clean清洗设备可选配不同腔体数量[102] 发展策略 - 2024年度公司将向特定对象发行A股股票，募集资金不超过450,000.00万元[36][179] - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元[180] - 补充流动资金项目拟使用募集资金130,418.07万元[180] - 公司主要采用自主研发模式，在韩国组建研发团队[88] - 公司建立完善采购体系，采取以销定产的生产模式，通过直销模式销售产品[90][91][93] - 公司形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图[109] - 公司构建激励机制，强化人才培养制度[143][145] 风险因素 - 公司产品与国际巨头有差距，面临双重竞争[20] - 宏观经济波动、行业景气变化等影响公司业绩[22] - 应收账款管理、存货跌价等影响公司经营业绩和盈利水平[23][25] - 国际政治经济环境、知识产权争端等影响公司生产经营[26][28] 其他 - 截至2024年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利466项，发明专利464项[139] - 截至2024年9月30日，公司研发人员数量为917人，占公司员工总数的46.88%[197]

公司架构与股权 - 美国ACMR是控股股东，截至2024年9月30日持股357,692,308股，占比82.01%[12][43][44] - HUI WANG为实际控制人，合计控制发行人82.07%的股权[46] - 截至2024年9月30日，招商银行华夏上证科创板成份ETF等多家机构持股[43] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票已获公司内部批准授权，待上交所审核及证监会注册[19] - 募集资金总额不超450,000.00万元，拟投三个项目[31] - 发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%[26] - 发行股数不超43,615,356股[33] 业绩数据 - 报告期内主营业务收入分别为154,726.58万元等，占比超95%[52] - 公司及其控股子公司报告期内政府补助分别为7,655.03万元等[94] 资产情况 - 截至2024年9月30日，在建工程账面价值96,353.32万元[66] - 机器设备等账面价值分别为7,493.17万元等[73] - 合并报表其他应收款12,283.37万元，其他应付款8,373.56万元[79] 业务与投资 - 截至2024年9月30日，境外有3家控股子公司[51] - 2023 - 2024年有多项对外投资行为[109][110] - 截至2024年9月30日，财务性投资550万元，占比0.08%[106] 合规情况 - 本次发行募集资金用途符合规定，不涉产能过剩等行业[99] - 前次募集资金使用合规，无重大违规[100] - 截至2024年9月30日，无重大诉讼、仲裁或行政处罚[102][103][104][105]

业绩总结 - 2023年度公司营业收入为388,834.27万元[8] - 期末资产总计97.54亿元，较上年年末增长19.31%[18] - 营业总收入同比增长约35.34%，净利润同比增长约36.37%[30] - 基本每股收益同比增长约35.71%，稀释每股收益同比增长约34.05%[30] - 销售费用同比增长约26.40%，研发费用同比增长约61.61%[30] 用户数据 - 无相关内容 未来展望 - 公司财务报表以持续经营为基础编制，预计未来12个月内具备持续经营能力[50] 新产品和新技术研发 - 无相关内容 市场扩张和并购 - 无相关内容 其他新策略 - 无相关内容 审计相关 - 审计认为公司财务报表在重大方面按企业会计准则编制[5] - 审计将营业收入确认和存货存在性作为关键审计事项[8] 资产负债情况 - 期末存货为39.25亿元，较上年年末增长45.92%[18] - 期末应收账款为15.9亿元，较上年年末增长49.11%[18] - 期末负债合计32.96亿元，较上年年末增长24.32%[21] - 期末所有者权益合计97.54亿元，较上年年末增长19.31%[21] 现金流情况 - 本期经营活动现金流入小计为38.7466090352亿元，上期为32.5864320790亿元[36] - 本期投资活动产生的现金流量净额为5.4221824953亿元，上期为 - 18.8441398354亿元[36] - 本期筹资活动产生的现金流量净额为 - 1.6377710363亿元，上期为2.7297240775亿元[36] 股本情况 - 截至2023年12月31日，公司累计发行股本总数435,707,409股，注册资本为435,707,409元[48] 会计政策 - 公司在客户取得商品或服务控制权时确认收入[135] - 合同含多项履约义务，按单独售价相对比例分摊交易价格计量收入[135]

股本与股东 - 盛美上海总股本为43,615.3563万股[14] - 截至2024年9月30日，有限售条件股份占比82.61%，无限售条件股份占比17.39%[15] - 截至2024年9月30日，美国ACMR持股比例为82.01%[17] - 截至2024年9月30日，前十大股东合计持股比例为89.62%[17] 财务业绩 - 2024年1 - 9月营业收入397666.18万元，较2023年度增长2.27%[20] - 2024年1 - 9月净利润75818.45万元，较2023年度下降16.73%[20] - 2024年9月30日流动资产894282.53万元，较2023年末增长17.83%[19] - 2024年9月30日资产负债率（合并）为36.81%，较2023年末上升3.02个百分点[21] - 2024年1 - 9月综合毛利率为48.47%，较2023年度下降3.52个百分点[21] - 2024年1 - 9月非经常性损益总额为2042.80万元[22] 分红情况 - 2022年度每10股派发3.72元（含税），分红金额为16,128.32万元[18] - 2023年度每10股派发6.26元（含税），分红金额为27,318.91万元[18] 发行情况 - 本次证券发行类型为向特定对象发行境内上市人民币普通股（A股）[24] - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象，以现金认购[27] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[29] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的10%，即不超过43615356股[30] - 本次发行对象所认购股份自发行结束日起六个月内不得转让[33] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超450,000.00万元，拟投入三个项目[34] 研发与技术 - 截至2024年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利466项，发明专利共计464项[114] - 截至2024年9月30日，公司研发人员数量为917人，占公司员工总数的46.88%[116] - 公司兆声波单片清洗设备等领域技术水平达到国际领先[114] 市场与竞争 - 公司市场开拓策略为先开拓全球半导体龙头企业客户，再开拓中国大陆等新兴区域市场[80][81] - 公司面临国际巨头和中国新进入者双重竞争[79] - 公司产品销售受客户建厂扩厂计划、国外主流设备商交货情况影响[81] 风险因素 - 半导体专用设备行业技术更新快，研发投入不足可能影响经营业绩[75] - 半导体专用设备行业技术人才竞争加剧，关键技术人才流失可能影响公司[76] - 公司核心技术若泄露，可能受到客户索赔，损害声誉和竞争地位[77] - 宏观经济波动致终端市场需求下降，影响公司业务[93] - 国际政治经济环境变化及贸易摩擦，降低客户对公司设备产品需求[94] - 中国政府对公司从美国采购原材料或零部件加征关税，公司经营成本将增加[95] 优势情况 - 公司建立了全球化采购体系，有运营成本优势[119] - 公司主要客户生产基地在中国大陆，有响应优势[121] - 公司主要研发和生产基地位于上海，有区位优势[122] - 公司已与海力士、华虹集团等形成稳定合作关系，有客户验证优势[117]