股权结构 - 截至2024年9月30日，公司总股本为43,615.3563万股，有限售条件股份占比82.61%，无限售条件股份占比17.39%[43][44] - 截至2024年9月30日，美国ACMR持股比例为82.01%，前十大股东合计持股比例为89.62%[45] - HUI WANG总计控制发行人82.07%的股权，为公司实际控制人[51] 财务数据 - 报告期末公司应收账款账面价值为198,936.79万元，占总资产比例为17.50%[23] - 报告期末公司存货账面价值为435,894.98万元，占流动资产比例为48.74%[25] - 2024年1 - 6月，美国ACMR营业收入35,467.10万美元，净利润4,164.30万美元[49] - 2024年1 - 9月，香港清芯营业收入281,800.01万元，净利润5,759.45万元[104] - 2024年1 - 9月，盛美加州营业收入9,623.48万元，净利润259.44万元[105] - 2024年1 - 9月，盛美韩国营业收入26,586.43万元，净利润 - 1,703.55万元[107] - 最近三年公司研发投入金额分别为27839.42万元、42763.49万元和65835.88万元[142] 市场状况 - 2020 - 2023年全球半导体市场销售额有波动，预计2024 - 2025年增长[59] - 2020 - 2023年全球半导体设备销售额有变化，预计2024 - 2025年增长[66] - 2020 - 2023年中国大陆半导体设备市场销售额增长，2023年占全球份额34.45%[69][150] - 2020 - 2026年全球部分半导体设备市场规模预计增长[72][73][76][77][78] - 2021年全球半导体设备前五大企业市场占有率超70%[84] - 中国半导体设备公司全球市占率从2019年的1.4%提升至2021年的1.7%[85] 产品技术 - 公司单片清洗设备可单台配置最高18个腔体，TEBO清洗设备适用于28nm及以下图形晶圆清洗[94] - 公司全自动槽式清洗设备能同时清洗50片晶圆，应用于40nm及以上技术节点[95] - 公司自主开发28nm及以下技术节点的前道铜互连镀铜技术[95] - 公司三维电镀设备可为深宽比大于10:1的铜应用提供镀铜功能[95] - 公司无应力抛光设备将铜互联结构中铜膜抛至150nm厚度，耗材成本降低50%以上[97] - 公司前道涂胶显影Ultra Lith Track设备应用于300毫米前道集成电路制造工艺[97] - 公司推出6/8英寸化合物半导体湿法工艺产品线[97] - 公司升级版8/12英寸兼容涂胶设备用于晶圆级封装领域[99] - 公司带框晶圆清洗设备可处理薄晶圆，溶剂回收和过滤效果近100%[102] - 公司CMP后清洗设备和Final Clean清洗设备可选配不同腔体数量[102] 发展策略 - 2024年度公司将向特定对象发行A股股票，募集资金不超过450,000.00万元[36][179] - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元[180] - 补充流动资金项目拟使用募集资金130,418.07万元[180] - 公司主要采用自主研发模式，在韩国组建研发团队[88] - 公司建立完善采购体系，采取以销定产的生产模式，通过直销模式销售产品[90][91][93] - 公司形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图[109] - 公司构建激励机制，强化人才培养制度[143][145] 风险因素 - 公司产品与国际巨头有差距，面临双重竞争[20] - 宏观经济波动、行业景气变化等影响公司业绩[22] - 应收账款管理、存货跌价等影响公司经营业绩和盈利水平[23][25] - 国际政治经济环境、知识产权争端等影响公司生产经营[26][28] 其他 - 截至2024年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利466项，发明专利464项[139] - 截至2024年9月30日，公司研发人员数量为917人，占公司员工总数的46.88%[197]