证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-008 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、对外投资概述 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）作为有限合伙人以自有资 金出资人民币 3,000 万元与专业投资机构合肥超摩匠芯企业管理有限公司及其 他有限合伙人共同出资设立安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以 下简称"启源基金"），占启源基金认缴出资总额的 10%。具体内容详见公司 2024 年 2 月 1 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《烟台德邦科技股 份有限公司关于参与设立安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）的公 告》（公告编号：2024-002）。 二、对外投资进展情况 截至本公告日，安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）已完成工 商登记，基金首期资金9,000万元已募集到位，现将上述事项进展情况公告如下： （一） 基金工商登记情况 1、名称：安徽超摩启源创业投资基金合伙企业(有限合伙) 2、统一社会信用代码：91340100M ...

本次股票上市流通日期为 2024 年 3 月 29 日。 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-007 烟台德邦科技股份有限公司 关于首次公开发行部分限售股上市流通的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为 6,680,000 股。 本次股票上市流通总数为 6,680,000 股。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 7 月 15 日出具的《关于同意烟台德 邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1527 号）， 同意公司首次公开发行股票的注册申请。烟台德邦科技股份有限公司（以下简称 "德邦科技"或"公司"）首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)股票 3,556 万 股，并于 2022 年 9 月 19 日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为 14,224 万股，其中有限售条件流通股 112,765,272 股，无限售条件流通股 ...

东方证券承销保荐有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 东方证券承销保荐有限公司（以下简称"东方投行"或"保荐机构"）作为 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"德邦科技"或"公司"）首次公开发行 股票并上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法（2023 年修订）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《科创板上市公司持续监督 管理办法（试行）》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对德邦科技首次公开发行部分限售股上市流通 事项进行了审慎核查，具体如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 7 月 15 日出具的《关于同意烟台德 邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1527 号）， 同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社会公开发行人民币普通股 (A 股)股票 3,556 万股，并于 2022 年 9 月 19 日在上海证券交易所科创板上市， 发行完成后总股本为 14,224 万股，其中有限售条件流通股 112,765,272 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-005 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关法律法规规定，公司在回购期间应当在每个月的前 3 个交易日内公告截至上月末的回购进展情况，现将公司回购股份进展情况公告如 下： 烟台德邦科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 ●重要内容提示： 截至 2024 年 2 月 29 日，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统集中竞价交易方式回购公司股份 859,652 股，占公 司总股本 142,240,000 股的比例为 0.6044%，回购成交的最高价为 51.80 元/股， 最低价为 29.00 元/股，支付的资金总额为人民币 40,825,360.47 元（不含印花 税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本情况 2023 年 12 月 14 日，公司召开了第二届董事会第二次会议，审议通过了《关 于 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-006 烟台德邦科技股份有限公司 关于设立分公司的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 3 月 4 日召开 第二届董事会第三次会议，会议审议通过了《关于设立分公司的议案》，同意公 司设立上海分公司和深圳分公司（分公司具体名称以工商登记机关的核准为准）， 并授权公司管理层办理设立上述分公司的各项工作。 根据《烟台德邦科技股份有限公司章程》及相关规定，该事项在董事会审批 权限内，无需提交股东大会审议。本次设立分支机构事宜不构成重大资产重组和 关联交易。 4、经营范围：咨询服务 5、分支机构负责人：解海华 上述设立情况以当地市场监管机构核准登记的内容为准。 （二）拟设立深圳分公司 1、拟设分支机构名称：烟台德邦科技股份有限公司深圳分公司 2、分支机构性质：不具有独立企业法人资格 一、拟设立分支机构的基本情况 （一）拟设立上海分公司 1、拟设分支机构名称：烟台德邦科技股份有限公司上海分公司 ...

公司概况 - 德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，成立于2003年，2022年9月在科创板上市[1] 业绩总结 - 公司的集成电路封装材料业务收入在2018-2022年间以44.1%的CAGR增长，2022年收入达0.94亿元，同比增长13%[4] - 公司的智能终端封装材料业务收入在2018-2022年间以30%的CAGR增长，2022年收入达1.82亿元，同比增长1%[5] - 德邦科技(688035)在2019-2022年间归母净利复合年增长率为51%，2022年归母净利为1.23亿元，同比增长62%[12] 研发和技术 - 公司长期保持高研发投入，2018-2022年研发费用率逐年下降，2022年研发费用增长52%达4667万元，研发费用率为5.03%[14] - 公司拥有121项发明专利，形成核心技术和主营业务收入相关[14] 市场趋势 - 国内集成电路封装材料市场空间主要被外资占据，国内品牌市占率低、国产替代空间巨大[22] - 2021年全球封装测试行业市场规模达618亿美元，同比增长4%，我国封装测试行业市场规模达2660.1亿元，同比增长6%[24] 产品和应用 - 公司产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、板级底部填充胶等[17][18][19][20] - 公司的UV膜应用于芯片减薄划切过程中固定晶圆和固定芯片，已实现对多家行业知名客户的批量供货，国产替代空间广阔[48][50] - 公司的固晶胶对集成电路的电性能、散热性能以及使用过程中的可靠性能有重大影响，主要客户包括通富微电、华天科技、长电科技等[51] 未来展望 - 预计公司2023-2025年整体营收将分别为9.59、11.12、12.87亿元，同比增速分别为3%、16%、16%[79] - 公司股价对应2023-2025年PE在40x、34x、24x，估值具备明显优势[80] - 德邦科技预测2025年营业总收入将达到1,287亿元，较2022年增长39.1%[85]

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-003 烟台德邦科技股份有限公司 2024 年 1 月，公司通过上海证券交易所交易系统集中竞价交易方式回购公 司股份 737,494 股，占公司总股本 142,240,000 股的比例为 0.5185%，回购成交 的最高价为 51.80 元/股，最低价为 38.88 元/股，支付的资金总额为人民币 35,458,565.68 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 截至 2024 年 1 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易 方式已累计回购公司股份 821,694 股，占公司总股本 142,240,000 股的比例为 0.5777%，回购成交的最高价为 51.80 元/股，最低价为 38.88 元/股，支付的资 金总额为人民币 39,715,756.27 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 ●重要内容提示： 截至 2024 年 01 月 31 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-002 烟台德邦科技股份有限公司 关于参与设立安徽超摩启源创业投资基金合伙企业 （有限合伙）的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 投资基金名称及投资方向：安徽超摩启源创业投资基金合伙企业(有限合 伙)（以下简称"安徽超摩启源基金"），主要投资于新材料领域，包括且不限于 集成电路、汽车电子、新能源等硬科技领域，与公司业务具有相关性。 ● 投资金额及身份：安徽超摩启源基金认缴出资金额 30,000 万元，烟台德 邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）作为有限合伙人拟以自有资金出资 3,000 万元认缴该基金的基金份额，占安徽超摩启源基金认缴出资金额比例约为 10%。 ● 本投资事项不属于关联交易，亦不构成重大资产重组。 ● 相关风险提示： 1、安徽超摩启源基金当前尚处于筹备阶段，尚需在中国证券投资基金业协 会（以下简称"中基协"）履行登记备案程序，本事项实施过程尚存在一定的不 确定性； 2、基金设立过程中存在可能因合伙人未能缴 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-001 烟台德邦科技股份有限公司 二、实施回购股份进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关法律法规规定，公司在回购期间应当在每个月的前 3 个交易日内公告截至上月末的回购进展情况，现将公司回购股份进展情况公告如 下： 2023 年 12 月，公司通过上海证券交易所交易系统集中竞价交易方式回购公 司股份 84,200 股，占公司总股本 142,240,000 股的比例为 0.0592%，回购成交 的最高价为 51.00 元/股，最低价为 50.26 元/股，支付的资金总额为人民币 4,257,190.59 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 截至 2023 年 12 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交 易方式已累计回购公司股份 84,200 股，占公司总股本 142,240,000 股的比例为 0.0592%，回购成交的最高价为 51.00 元/股，最低价为 50.26 元/股，支付的资 金总额为人民币 4,257,190.59 元（不含印花税、交易佣金等交易 ...

公司概况 - 德邦科技是一家集成电路封装材料供应商，主要产品包括固晶胶膜(DAF/CDAF)、AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料(TIM1)等[1][2] - 公司在集成电路封装领域具有重要战略布局，引入DAF相关产品技术有利于提升公司在该领域的核心竞争力和市场占有率[2] 产品进展 - DAF膜已有十几个客户通过验证，其中4个客户获得小批量订单[2] - AD胶已获得客户订单，底填通过客户验证预计近期可获得订单，TIM1正在积极推进验证争取明年年初通过[2] - 公司集成电路板块新产品如固晶膜(DAF、CDAF)、底填、AD胶、TIM1等各自有数亿元的市场空间[3] 市场竞争 - 公司在集成电路领域主要竞争对手为汉高、日立、日东、琳得科、信越、住友等国际品牌，国内少数几家公司在个别产品上与公司存在竞争，整体国产替代空间巨大[4] - 公司集成电路板块毛利率目前在40%多，随着产品规模效应逐步显现以及新产品量产，毛利水平会稳步提升[5] 应用领域拓展 - 公司在智能终端领域材料应用以手机端为主，目前国内品牌胶水在手机领域市占率极低，公司正在持续推进苹果系列和安卓系列手机端材料的验证和导入[6] - 公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定批量供货，0BB技术可以替代光伏电池中昂贵的银质主栅材料，有可观的市场需求[8] 新能源领域 - 公司新能源动力电池材料业务通过自动化规模化生产、原材料采购成本优化等措施不断降低成本，提升市场竞争力[5] - 公司高端装备板块产品主要应用于新能源汽车电机电控、车身轻量化以及轨道交通等领域，得益于新能源汽车快速增长，该板块今年同比增长较多[6]