会议情况 - 公司于2025年8月15日召开第二届监事会第十五次会议，应到实到监事均为3人[2] 审议事项 - 审议通过《2025年半年度报告》及摘要[3] - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》[6] - 审议通过《关于取消监事会及修订<公司章程>的议案》，需提交股东大会审议[7] - 审议通过《未来三年（2025年 - 2027年）股东分红回报规划》，需提交股东大会审议[9] - 审议通过《2025年度中期利润分配方案》，需提交股东大会审议[10]

会议相关 - 第二届董事会第十九次会议于2025年8月15日召开，8位董事全部到会[2] - 公司定于2025年9月1日召开2025年第二次临时股东大会[11] 议案审议 - 审议通过《2025年半年度报告》及摘要等多项议案[3][6][7][9] - 审议通过未来三年股东分红回报规划议案[12] - 2025年度中期拟每10股派现1元，拟派总额14,075,002.90元[13][14] 人事调整 - 审议通过补选非独立董事并调整董事会专门委员会委员议案[15]

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2025-053 烟台德邦科技股份有限公司 2025 年中期利润分配方案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：每 10 股派发现金红利人民币 1.00 元（含税），不进 行资本公积转增股本，不送红股。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除股份回购 专用账户内股票数量为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股 分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 一、 利润分配方案内容 根据《烟台德邦科技股份有限公司 2025 年半年度报告》（未经审计），公 司 2025 年上半年归属于上市公司股东的净利润为 45,573,498.99 元，截至 2025 年 6 月 30 日，母公司期末可供分配利润为 251,446,906.14 元。 为积极回报全体投资者，保持长期积极稳定回报股东的分红策略，根据《公 司法》等法律法规及《公司章程》的有关规 ...

利润分配 - 公司2025年度中期利润分配预案为每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），总股本14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数1,489,971股后，拟派发现金红利总额人民币14,075,002.90元（含税）[4] - 2025年度中期公司合计拟分红金额14,075,002.90元，占2025年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.88%[5] - 2025年中期利润分配方案拟每10股派发现金红利1.00元，总额14,075,002.90元[75] - 2025年半年度利润分配预案为每10股派发现金红利1.00元（含税），合计分红金额1,407.50万元，占半年度净利润30.88%[143] 收入和利润 - 公司营业收入68,994.04万元，同比增长49.02%，其中原有业务贡献40.77%，并购泰吉诺贡献8.25%[21] - 归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元，同比增长35.19%，扣非净利润4,428.72万元，同比增长53.47%[22] - 基本每股收益0.32元/股，同比增长33.33%，扣非后基本每股收益0.31元/股，同比增长55.00%[21] - 加权平均净资产收益率1.98%，同比增加0.49个百分点，扣非后加权平均净资产收益率1.92%，同比增加0.64个百分点[21] - 公司报告期内实现营业收入68,994.04万元，同比增长49.02%[64] - 归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元，同比增长35.19%[64] - 公司报告期内营业收入为68994.04万元，持续稳定增长[107] - 公司报告期内营业收入为68,994.04万元，同比增长49.02%[121] - 归属于上市公司股东的净利润为4,557.35万元，同比增长35.19%[121] 成本和费用 - 研发投入占营业收入比例5.47%，同比下降0.23个百分点[21] - 经营活动产生的现金流量净额-1,822.80万元，同比下降109.90%[23] - 销售费用同比增长62.42%，主要因市场开拓和绩效薪酬增加[124] - 研发费用同比增长43.25%，因持续加大研发投入[124] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降109.90%，因票据托收减少及采购现金增加[124] 研发投入 - 研发投入达3,777.35万元，同比增长43.25%，占营业收入比例为5.47%[68] - 研发团队扩充至177人，同比增幅为29.20%，占公司总人数的19.67%[68] - 研发投入总额为37,773,528.79元，同比增长43.25%[95] - 研发投入占营业收入比例为5.47%，同比下降0.23个百分点[95] - 研发人员数量为177人，占总人数的19.67%[101] - 研发人员薪酬合计为2174.41万元，平均薪酬为12.28万元[101] - 研发人员中硕士研究生占比最高，为37.85%[101] - 公司30-40岁研发人员占比最高，为51.98%[101] 业务表现 - 公司在集成电路封装材料领域与通富微电、华天科技、长电科技等国内知名封测企业建立合作，市场份额逐步扩大[37] - 公司在智能终端封装材料领域产品已切入华为、苹果、小米等国内外头部品牌的供应链体系[38] - 公司在新能源动力电池应用材料领域已深度融入产业链核心环节，构建起"需求预判-技术研发-产品落地"的快速响应机制[39] - 光伏叠晶材料在国内主流光伏组件客户中保持优势地位，HJT、TOPCon技术领域基于0BB技术的焊带固定材料已通过多个客户验证并实现稳定批量供货[40] - 公司高端电子封装材料批量供应给国内知名封测企业如华天科技、通富微电、长电科技、日月新等，并应用于苹果、华为、小米等全球智能终端龙头企业[83] - 公司客户包括新能源领域知名企业宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等[83] 市场趋势 - 全球集成电路封装材料市场规模预计突破260亿美元，中国市场达600亿元，同比增长超20%[32] - 新能源汽车800V平台带动SiC功率模块封装材料市场规模达85亿元，氮化铝基板渗透率提升至35%[32] - 先进封装材料市场份额预计从2025年的35%提升至2030年的45%以上[32] - 2025年1-5月全球新能源汽车累计销售697.5万辆，同比增长28%，带动动力电池装机量约369.8GWh，同比增长35%[34] - 中国动力电池装机量占据全球61.4%的份额，排名前十企业占据六席[34] - 2025年中国光伏新增装机规模预计为215GW到255GW[34] - 高端装备制造业产值超20万亿元，其中汽车制造行业规模在9万亿元以上[35] - 预计2025年全球先进封装市场规模占比将超过传统封装达到51%，复合年增长率10.6%，2028年市场规模达786亿美元[41] - 国内先进封装市场规模预计2025年超1100亿元，年均复合增长率17%[42] - 2025年6月新能源乘用车市场零售111.1万辆，同比增长29.7%，1-6月累计零售546.8万辆，同比增长33.3%[43] - 全球集成电路市场先进封装中ABF载板向线宽/线距5μm以下升级，AI芯片催生高导热（热导率＞10W/m·K）底部填充胶需求[45] 技术研发 - 公司开发出满足倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D/3D封装等先进封装工艺的关键材料[46] - 晶圆 UV 膜应用于 TSV/3D 晶圆减薄工艺，提供粘接、保护、捡取功能[47] - 芯片固晶材料包括导电胶、绝缘胶、固晶胶膜（DAF/CDAF），用于芯片封装的固晶和堆叠工艺[47] - 芯片倒装材料包含底部填充胶、Lid 框粘接材料、导热材料，应用于倒装芯片与基板的连接[47] - 智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑等设备的屏显模组、摄像模组、声学模组等[48] - 新能源应用材料在动力电池领域提供高强度粘接、低模量缓冲、低密度轻量化设计及导热效能[51] - 新能源应用材料在储能电池领域承担结构粘接、导热粘接、密封防护、绝缘防护等关键功能[52] - 双组份聚氨酯结构胶用于动力电池和储能电池的电芯粘接、模组粘接及Pack导热粘接[53] - 光伏叠晶材料用于光伏叠瓦粘接及连通电路，提供持久粘接、导电和降低电池片间应力[54] - 高端装备应用材料在汽车制造领域用于车身焊接替代部分焊点，增强车身强度与密封性[55] - 高端装备应用材料在轨道机车制造领域应用于玻璃粘接密封、内饰面粘接及螺栓锁固密封[55] - 2025年上半年公司在MS杂化技术、单组分聚氨酯材料耐高温粘接技术、双组分聚氨酯快固技术等领域取得突破[90] - 子公司泰吉诺开发出适用于服务器AI GPU的高性能凝胶垫片，具备12W高导热性能[90] - 公司累计获得发明专利355个，实用新型专利75个，外观设计专利1个，软件著作权6个[92] - 报告期内新增发明专利9个，实用新型专利6个，合计新增知识产权15个[92] - 公司建立了涵盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯等电子级树脂的复配改性技术平台[89] - 公司核心技术包括低致敏高分子材料合成、树脂自主合成、防静电晶圆切割技术等[89] - 高导热导电胶项目投资500万元，导热性能>40W/m.K，应用于国内高阶IC封装产品[99] - 高算力芯片用导热界面材料项目投资500万元，研发材料具有国际领先水平[99] 资产和负债 - 公司总资产30.16亿元，同比增长1.54%，归属于上市公司股东的净资产22.98亿元，同比增长0.18%[23] - 报告期末公司总资产301,557.22万元，较上年度末增长1.54%[64] - 归属于上市公司股东的净资产229,805.67万元，较上年度末增长0.18%[64] - 交易性金融资产本期期末金额为135,082,321.01元，占总资产比例4.48%，较上年下降51.54%[126] - 应收票据本期期末金额为175,398,024.43元，占总资产比例5.82%，较上年增长46.84%[126] - 其他应收款本期期末金额为3,005,974.48元，占总资产比例0.10%，较上年下降72.47%[126] - 一年内到期的非流动资产本期期末金额为261,384,000.00元，占总资产比例8.67%，较上年下降42.57%[126] - 在建工程本期期末金额为297,331,504.27元，占总资产比例9.86%，较上年增长54.73%[126] - 商誉本期期末金额为202,751,298.25元，占总资产比例6.72%，较上年增长2,755.87%[126] - 应付票据本期期末金额为116,003,066.43元，占总资产比例3.85%，较上年增长71.86%[127] - 境外资产金额为10,754,497.67元，占总资产比例0.36%[128] 投资和收购 - 报告期投资额为286,710,299.95元，较上年同期增长212.81%[135] - 公司收购泰吉诺股权，投资金额为25,777.90万元，持股比例89.4249%[134] - 安徽超摩启源创业投资基金拟投资总额为3,000万元，报告期内投资金额1,800万元，出资比例60%[138] - 公司收购泰吉诺90.31%股权，2025年2-6月泰吉诺营业收入3,818.41万元，净利润1,157.63万元[140] - 安徽超摩启源创业投资基金底层资产为半导体领域项目[138] - 泰吉诺主营业务为高端导热界面材料研发生产，应用于半导体集成电路封装[140] 子公司表现 - 子公司深圳德邦报告期净利润1,023.26万元，德邦新材料净利润-829.34万元，泰吉诺净利润1,285.58万元[139] - 子公司深圳德邦总资产12,569.83万元，净资产8,498.47万元，营业收入6,730.71万元[139] - 子公司德邦新材料总资产27,099.50万元，净资产-755.45万元，营业收入23,308.46万元[139] - 子公司泰吉诺总资产9,265.35万元，净资产8,232.99万元，营业收入3,818.41万元[139] 风险因素 - 公司面临毛利率波动风险，新能源动力电池产品线毛利空间被压缩[108] - 公司应收账款回收情况良好，但存在无法按期收回的风险[110] - 公司收购泰吉诺形成商誉195,651,847.61元，存在未来减值风险[114] - 集成电路封装材料国产化率不足10%，高端材料依赖进口[115] - 智能终端行业面临原材料价格上涨、技术迭代快及市场竞争激烈等风险[116] - 新能源行业竞争加剧，价格战和客户压价导致毛利率承压[117] - 高端装备制造领域面临原材料价格上涨、技术迭代加速及市场竞争分层风险[118] 关联交易 - 2025年1-6月与翌骅实业股份有限公司的采购货物关联交易实际发生金额为5,525,768.98元[189] - 2025年预计与翌骅实业股份有限公司的销售货物关联交易金额为100,000.00元[189] - 2025年预计与翌骅实业股份有限公司的采购货物关联交易金额为14,000,000.00元[189] 募集资金 - 报告期内募集资金总额16.40亿元，实际募集资金净额14.87亿元[198] - 募集资金累计投入总额12.23亿元，占募集资金净额比例82.25%[198] - 超募资金总额8.44亿元，其中2.70亿元用于变更用途[198] - 半导体电子封装材料建设项目调减投资金额4924.49万元，其中3211.62万元转投研发中心建设项目[198] - 高端电子专用材料生产项目累计投入募集资金38,733.48万元，进度达99.24%[199] - 年产35吨半导体电子封装材料建设项目募集资金拟投资金额调减4,924.49万元至6,241.99万元[200] - 新建研发中心建设项目募集资金拟投资金额调增3,211.62万元至17,690.85万元[200] - 新能源及电子信息封装材料建设项目累计投入募集资金24,540.61万元，进度达79.74%[200] - 超募资金用于永久补流还贷金额55,305.80万元，完成进度100.09%[199] - 高端电子专用材料生产项目本年实现效益28,952.99万元[199] - 公司募集资金总额合计148,748.32万元[200] - 年产35吨半导体电子封装材料建设项目本年投入金额5.00万元，进度仅0.08%[199]

收购方案 - 公司计划以11.2亿元收购衡所华威70%股权，溢价率高达321.98%，交易完成后将形成10.81亿元商誉，新增商誉占交易后公司净资产比例达74.97% [4] - 收购方式包括发行股份、可转债及现金支付，并同步募集配套资金8亿元 [2] - 公司先以4.8亿元从浙江永利手中购得衡所华威30%股份，再通过发行股份等方式收购剩余70%股份 [7] 行业地位 - 在半导体环氧塑封料国内厂商出货量排名中，华海诚科位列第二，衡所华威位居第一 [5] - 衡所华威下游产品更倾向于汽车电子和工业类产品，而华海诚科侧重于消费电子领域 [4] - 衡所华威拥有知名品牌"Hysol"和国际大客户如安世半导体、日月新等 [9] 收购背景 - 公司三位实控人均曾在衡所华威任职，最高职务分别为董事长、副总经理等 [7] - 此前德邦科技曾筹划收购衡所华威53%股权，标的公司100%股权估价14-16亿元，略低于华海诚科报价 [8] - 德邦科技收购终止原因是尽职调查过程中产生工作摩擦及小股东对股权收购安排存在异议 [6] 财务表现 - 华海诚科2022-2023年营收分别同比减少12.67%、6.70%，净利润分别同比降低13.62%、23.26% [9] - 2024年华海诚科营收3.32亿元(同比+17.23%)，净利润0.40亿元(同比+26.63%)，但一季度增收不增利(营收+15.84%，净利润-44.09%) [9] - 衡所华威2023-2024年营收分别为4.61亿元、4.68亿元，净利润分别为0.31亿元、0.46亿元 [10] 技术互补 - 衡所华威韩国子公司Hysolem已量产先进封装类环氧塑封料，部分产品性能优于华海诚科对标产品 [10] - 先进封装产品收入占比从2022年4.30%提升至2024年5.76% [11] - Hysolem 2023-2024年营收分别为4866.75万元、5507.10万元，净利润从-758.07万元改善至151.89万元 [11] 估值与风险 - 交易采用市场法估值16.58亿元，较收益法估值13亿元高出27.54% [14] - 如商誉减值率达6.18%以上，上市公司年度经营业绩可能亏损 [15] - 衡所华威应收账款账面价值从2022年1.21亿元增至2024年1.51亿元，增幅大于收入增幅 [16]

半导体股市场表现 - A股市场半导体股整体走强，盛科通信涨幅最高达15.95%，东芯股份涨13.67%，晶丰明源涨8.55%，杰华特涨6.73%，德邦科技、阿石创、宏微科技涨幅均超5% [1] - 盛科通信总市值达385亿，年初至今涨幅11.90% [2] - 东芯股份总市值469亿，年初至今涨幅高达325.70% [2] - 晶丰明源总市值87.16亿，年初至今涨幅11.75% [2] - 杰华特总市值141亿，年初至今涨幅3.17% [2] - 德邦科技总市值68.62亿，年初至今涨幅32.15% [2] - 阿石创总市值74.13亿，年初至今涨幅101.16% [2] - 宏微科技总市值60.88亿，年初至今涨幅65.34% [2] 其他相关半导体公司表现 - 紫光国微涨幅4.99%，总市值656亿，年初至今涨幅20.39% [2] - 南芯科技涨幅4.70%，总市值199亿，年初至今涨幅30.52% [2] - 芯动联科涨幅4.56%，总市值282亿，年初至今涨幅40.27% [2] - 聚辰股份涨幅4.47%，总市值123亿，年初至今涨幅33.63% [2] - 龙图光罩涨幅4.24%，总市值74.76亿，年初至今跌幅4.31% [2] - 慧智微-U涨幅4.19%，总市值59.24亿，年初至今涨幅28.05% [2] - 吃唐服份涨幅4.10%，总市值691亿，年初至今涨幅176.69% [2] 技术指标 - MACD金叉信号形成，部分半导体股涨势显著 [2]

半导体板块市场表现 - A股半导体板块整体走强，多只个股涨幅显著，其中盛科通信上涨15.95%，东芯股份上涨13.67%，晶丰明源上涨8.55% [1] - 板块内涨幅超过5%的个股包括杰华特（6.73%）、德邦科技（5.74%）、阿石创（5.31%）和宏微科技（5.11%） [1] 重点个股涨幅数据 - 盛科通信总市值385亿元，年初至今涨幅11.9% [2] - 东芯股份总市值469亿元，年初至今涨幅达325.7% [2] - 晶丰明源总市值87.16亿元，年初至今涨幅11.75% [2] - 阿石创总市值74.13亿元，年初至今涨幅101.16% [2] - 紫光国微总市值656亿元，单日涨幅4.99% [2] 板块市值特征 - 头部企业市值分布广泛，紫光国微（656亿元）、吃唐股份（691亿元）位列第一梯队 [2] - 中小市值标的表现活跃，宏微科技（60.88亿元）、慧智微（59.24亿元）等均实现超4%涨幅 [2]

大基金减持动态 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）一期和二期在8月加速投资回收 年内计划或已减持8家半导体上市公司 包括佰维存储 安路科技 燕东微 通富微电 泰凌微 盛科通信 华大九天和德邦科技 [2] - 大基金一期减持集中在成熟领域 二期首次减持佰维存储 三期于2024年成立 注册资本3440亿元 重点布局半导体设备 材料和先进制造等战略核心环节 [2][5] 具体减持案例 - 佰维存储遭大基金二期首次减持 拟减持922.53万股（占总股本2%） 按公告日收盘价66.66元/股计算 减持金额约6.15亿元 [3] - 安路科技遭多名股东集体减持 大基金一期启动年内第二轮减持 拟减持不超过400.85万股（占总股本1%） 按公告日收盘价30.15元/股计算 减持金额约1.21亿元 持股比例将降至5%以下 [3] - 德邦科技遭大基金一期两轮减持 5月-6月已减持426.72万股 套现1.65亿元 8月拟再减持不超过426.72万股（占总股本3%） 预计套现1.78亿元 [4] - 燕东微于8月1日至13日遭大基金一期减持116.5万股 持股比例由7.07%降至6.99% 按期间均价19.99元/股计算 减持金额约2328.83万元 今年2月-3月已减持1199.1万股 套现2.53亿元 [6] - 盛科通信拟被大基金一期减持1230万股（占总股本3%） 按公告日收盘价计算 减持金额约8.52亿元 减持计划于8月18日开始 [6] - 华大九天遭大基金一期减持 拟减持不超过271.47万股（占总股本0.5%） 按最新收盘价计算 减持金额约3.03亿元 [6] - 通富微电被大基金一期减持计划已完成74.64% 累计减持2831.84万股 按减持期间均价25.98元/股计算 套现7.36亿元 [7] 行业运作逻辑 - 大基金呈现"一期加速退出成熟领域 二期三期接力布局战略核心环节"的运作逻辑 投资回收期进入第五年 [2][5] - 大基金二期已进入投资回收阶段 三期继续围绕半导体产业链关键环节进行"补强式"投资 [5]

大基金减持动态 - 8月以来大基金投资回收步伐加快 年内计划或已减持8家半导体上市公司 包括佰维存储 安路科技 燕东微 通富微电 泰凌微 盛科通信 华大九天 德邦科技 [3] - 大基金一期减持通富微电逾7亿元 减持比例超七成 盛科通信 德邦科技将在8月下半月进入减持期 [3] - 大基金运作逻辑呈现"一期加速退出成熟领域 二期三期接力布局战略核心环节"的特点 [3] 3家半导体公司减持详情 - 佰维存储遭大基金二期首次减持 拟减持922.53万股(2%) 按66.66元/股计算减持金额约6.15亿元 [5] - 安路科技遭大基金一期年内第二轮减持 拟减持不超过400.85万股(1%) 按30.15元/股计算减持金额约1.21亿元 持股比例将降至5%以下 [5] - 德邦科技大基金一期拟减持不超过426.72万股(3%) 预计套现1.78亿元 此前5-6月已减持426.72万股套现1.65亿元 [6] 大基金运作背景 - 大基金一期成立于2014年 投资方向集中在晶圆制造 设计 封测和装备材料 2020年进入投资回收期 [8] - 大基金二期2019年成立 已进入投资回收阶段 三期2024年成立 注册资本3440亿元 重点投资半导体设备 材料 先进制造等关键环节 [8] 其他减持案例 - 燕东微8月1-13日被大基金一期减持116.5万股 套现2328.83万元 持股比例由7.07%降至6.99% [9] - 盛科通信拟被减持1230万股(3%) 按公告日收盘价计算减持金额约8.52亿元 [10] - 华大九天拟被减持不超过271.47万股(0.5%) 按最新收盘价计算减持金额约3.03亿元 [10] - 通富微电大基金一期已减持2831.84万股(占计划74.64%) 套现7.36亿元 [10]

股价表现 - 德邦科技股价报45.62元，较前一交易日下跌1.78元 [1] - 开盘价为47.01元，最高触及47.89元，最低下探至45.60元 [1] - 成交量为72706手，成交金额达3.37亿元 [1] 公司业务 - 德邦科技属于电子元件行业 [1] - 公司主营业务涵盖半导体封装材料、电子级粘合剂等产品的研发与销售 [1] - 公司产品广泛应用于集成电路、LED封装等领域 [1] 股东减持 - 国家集成电路产业投资基金一期计划于8月27日起减持德邦科技不超过426.72万股，占公司总股本的3% [1] - 此前5月至6月期间，大基金一期已减持公司426.72万股，套现1.65亿元 [1] 资金流向 - 德邦科技当日主力资金净流出885.36万元，占流通市值的0.22% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流入4881.26万元，占流通市值的1.2% [1]