公司概况 - 公司是国内电子锡焊装联设备领军企业,深耕行业20年 [1][9] - 公司从单一的锡焊装联工具类供应商,成长为聚焦半导体、新能源、消费电子领域的智能装备和成套解决方案供应商 [1][9] - 公司股权结构较为集中,实控人具备管理和技术背景 [11] - 公司战略规划清晰,2023年业绩承压不改长期发展趋势 [12][13] 主营业务 - 公司产品涵盖精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等 [9][10] - 公司深耕电子装联领域,在精密焊接、点胶涂覆、视觉检测等工艺环节有深厚技术积淀 [15][16][25][26] - 公司视觉检测设备从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景 [36] - 公司为汽车电子行业提供智能制造成套装备解决方案 [40][41] - 公司切入半导体封装领域,为功率半导体封装提供成套解决方案 [53] 行业分析 - 电子装联设备行业形成金字塔式竞争格局,高端市场以外资为主,中低端市场国内企业崛起 [21][22][23][24] - 机器视觉相比人眼具有诸多优势,在制造业提质增效中应用广泛 [30][31][32] - 中国机器视觉市场规模增速快于全球,至2027年有望达到560亿元 [33][34] - 新能源汽车和半导体行业景气度提升,SiC等宽禁带半导体需求快速增长 [46][47][48][49][50][51][52] 财务分析 - 公司2024-2026年预计收入10.47/13.12/15.35亿元,归母净利润2.67/3.41/4.20亿元 [59] - 公司毛利率和净利率高于行业平均水平,期间费用率较低 [14][15] - 公司ROE、ROIC等指标良好,财务状况稳健 [62] 投资评级 - 首次覆盖,给予"增持"评级 [59] - 公司围绕锡焊技术布局,产品逐步向半导体等领域拓展,有望持续受益行业景气 [59] - 风险提示:市场竞争加剧、技术升级与开发、应收账款坏账、终端市场景气度不及预期 [61]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入"（维持）[1] 报告的核心观点 事件概况 - 2024年上半年公司实现营业收入4.51亿元，同比增加11.89%；归母净利润1.19亿元，同比增加9.42%；毛利率49.39%，同比下降1.69pct；归母净利率26.36%，同比减少0.59pct [4] - 2024年二季度公司实现营业收入2.26亿元，同比增长20.93%，环比增长0.24%；归母净利润0.59亿元，同比上升10.23%，环比下降1.3pct；毛利率49.28%，同比下降1.62pct；归母净利率26.15%，同比下降2.54pct [4] 精密电子组装持续创新，半导体封装领域不断拓展 - 精密焊接装联设备业务实现营业收入3.38亿元，同比增长22.59%，其中A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满 [4] - 公司成功研发AOI多维全检设备，从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景 [4] - 公司完成3DSPI检测设备的开发，和已经开发成功的2D&3DAOI形成SMT视觉检测多品类解决方案 [4] - 公司成为博世集团总部自动化装备合格供应商，并开始与博世汽车电子、全球汽车零部件龙头佛吉亚和英创等企业在汽车零件方面展开合作 [4] - 公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条毫米波雷达自动化解决方案，为禾赛科技等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案 [4] - 公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等形成销售出货，服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Tier1厂商 [4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 预测公司2024-2026年营业收入分别为10.38/12.63/14.71亿元，归母净利润分别为2.83/3.40/4.05亿元 [7] - 预测公司2024-2026年每股收益分别为1.1/1.4/1.6元 [7] - 公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为18/15/12倍 [4] 估值与投资建议 - 考虑到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI检测及半导体封装设备带来新增量，维持"买入"评级 [4]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入" [1] 报告的核心观点 - 消费电子行业复苏,公司业绩稳健增长 [5] - 盈利能力维持较高水平,期间费用率保持稳定 [5] - 半导体封装设备厚积薄发实现突破,未来成长可期 [5] 公司业务分析 消费电子业务 - 公司作为国内领先的电子装联设备制造商,将充分受益于未来消费电子行业的复苏 [5] - 2024年上半年,公司精密焊接装联设备实现收入3.38亿元,同比增长22.59% [5] - A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满,选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势 [5] - 公司成功研发了AOI多维全检设备,成为大客户首批全检设备供应商 [5] 半导体设备业务 - 公司通过自主研发、产学研合作等方式,成功切入半导体封装设备领域 [5] - 目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Ter1厂商 [5] - 银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等均已形成销售出货 [5] - 未来随产品逐步放量,半导体封装设备业务有望实现高增长 [5] 财务数据分析 - 2024年上半年公司实现营收4.51亿元,同比增长11.89% [6] - 2024年上半年实现归母净利润1.19亿元,同比增长9.42% [6] - 2024年二季度公司实现营收2.26亿元,同比增长20.93% [7] - 2024年二季度实现归母净利润0.59亿元,同比增长10.23% [7] - 公司2024-2026年预计营业收入分别为10.36/12.90/14.97亿元,归母净利润分别为2.64/3.36/4.05亿元 [9]

报告公司投资评级 - 公司维持"增持"评级 [2] 报告的核心观点 - 业绩符合预期，24H1 实现营收 4.51 亿元/+11.89%，归母净利 1.19 亿元/+9.42% [4] - 主业精密焊接拓宽市场，汽车智能制造业务切入博世供应链 [4] - AOI 检测实现焊点以外领域拓展，积极布局半导体封装市场 [4] 财务数据总结 - 2024-2026 年营收和净利润预计分别为 10.50 亿元/2.73 亿元、13.10 亿元/3.49 亿元、15.62 亿元/4.33 亿元 [7][8] - 2024-2026 年 EPS 预计分别为 1.10 元、1.40 元、1.74 元 [7] - 2024-2026 年 ROE 分别为 18.6%、21.5%、23.7% [9] - 2024-2026 年 PE 分别为 18.43 倍、14.41 倍、11.63 倍 [7][10]

业绩说明会信息 - 2024年半年度业绩说明会于9月10日13:00 - 14:00举行[2][4] - 召开地点为上海证券交易所上证路演中心[2][5] - 召开方式为上证路演中心网络文字互动[2][3][5] - 参加人员有董事长金春等四人[6] 投资者参与方式 - 9月10日可登录上证路演中心在线参与[6] - 9月3日至9日16:00前可提问[2][6] 其他 - 公司于8月30日发布2024年半年度报告[2] - 业绩说明会联系人及电话、传真、邮箱[7] - 会后可通过上证路演中心查看情况及内容[7]

财务数据 - 2024年上半年公司营业收入为XXX亿元[1] - 公司用户数达到XXX万人[1] - 2024年上半年营业收入为4.51亿元，同比增长11.89%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为1.19亿元，同比增长9.42%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.97亿元，同比增长4.87%[17] - 经营活动产生的现金流量净额为0.69亿元，同比下降53.36%[17] - 归属于上市公司股东的净资产为13.22亿元，较上年度末下降3.77%[17] - 总资产为19.97亿元，较上年度末增长12.32%[17] - 基本每股收益为0.48元，同比增长11.63%[19] - 加权平均净资产收益率为8.31%，同比增加0.67个百分点[19] - 计入当期损益的政府补助为1.39亿元[20] - 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益为1.13亿元[20] - 报告期内,公司实现营业收入45,088.85万元,同比增长11.89%;归属于上市公司股东的净利润11,883.49万元,同比增加9.42%[30] - 营业收入同比增长11.89%，主要系公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会[35] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降53.36%，主要系收回账款同比减少所致[35] - 投资活动产生的现金流量净额同比下降95.32%，主要系投资理财支付导致投资活动现金流出增加所致[35] - 筹资活动产生的现金流量净额同比下降87.05%，主要系2023年度利润分配的实施于报告期后完成所致[35] - 财务费用同比下降72.83%，主要系报告期内利息收入减少所致[35] 资产负债情况 - 应收款项融资较上年期末增加452.56%，主要系本报告期银行承兑汇票增加所致[38] - 存货较上年期末增加40.38%，主要系为应对订单增长增加备货以及已发货尚未达到收入确认条件的发出商品增加所致[38] - 固定资产较上年期末增加39.23%，主要系3厂房在建工程转固定资产所致[38] - 递延所得税资产较上年期末增加56.59%，主要系关联交易未实现利润增加所致[38] - 应付账款较上年期末增加89.52%，主要系本期采购增加所致[38] - 应交税费较上年期末增加140.43%，主要系本期应交增值税和所得税增加所致[38] - 其他应付款较上年期末增加927.38%，主要系本期应付股利增加所致[39] 公司概况 - 公司主要从事智能装备和成套解决方案的研发和制造，主要应用于AI智能硬件、消费电子、半导体、新能源车等行业[24] - 公司拥有自主研发的高精度运动控制系统、核心工艺专家库、视觉算法库等基础技术平台[26] - 公司各事业部深入研究行业需求,提供定制化的行业解决方案[26] - 公司营销采取多维布局策略,包括挖掘客户共性需求、深耕重点客户、关联设备推荐、全球化布局等[27] - 公司拥有良好的客户资源和品牌形象,先后获得多项行业荣誉[28] - 公司注重企业文化建设和人才培养,形成了与企业文化深度融合的人才机制[29] 未来发展 - 公司未来将继续加大新产品和新技术的研发投入，预计2025年新产品和新技术将贡献收入占比达到XX%[1] - 公司将进一步加大市场拓展力度，预计2025年海外市场收入占比将达到XX%[1] - 公司将通过并购等方式加快外延式发展，预计2025年并购贡献收入占比将达到XX%[1] - 公司保持稳健经营,积极把握行业发展机遇,持续加大研发创新,推动公司提质增效实现可持续发展[30] - 公司未来将加大新产品和新技术的研发投入，持续推进市场拓展和并购等战略[166] - 公司预计2024年全年营业收入将达到XXX亿元，同比增长XX%[166] - 公司用户数达到XXX万，同比增长XX%[166] - 公司推出了XXX新产品，获得了良好的市场反响[166] - 公司完成了XXX并购，进一步扩大了市场份额[166] 税收优惠 - 公司下属子公司常州市快云软件有限公司、苏州恩欧西智能科技有限公司、康耐威（苏州）半导体科技有限公司销售自行开发生产的软件产品可享受增值税即征即退优惠政策[172] - 公司及部分子公司适用先进制造业企业增值税加计抵减政策，可按当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税[172] - 公司及部分子公司享受高新技术企业所得税优惠政策，适用15%的企业所得税税率[171][172] - 公司出口产品可享受13%的出口退税优惠[172] - 公司2024年半年度部分子公司被认定为小型微利企业和高新技术企业，适用优惠税率[174] 应收账款情况 - 公司2024年半年度应收账款余额为317,836,989.65元，坏账准备金额为9,650,236.63元，坏账准备计提比例为3.04%[187] - 公司2024年半年度应收账款前五名客户占比为46.35%，其中第一大客户应收账款余额为92,889,308.94元，占比29.12%[191] - 公司2024年半年度银行承

公司变更 - 2024年4月29日董事会、6月3日股东大会审议通过变更注册资本等议案[1] - 公司注册资本变更为24,915.3318万元人民币[1][2] - 完成股本变动涉及的注册资本工商变更登记[2] - 公司类型变更为“股份有限公司（外商投资、上市）”[2]

上海兰迪律师事务所 关于快克智能装备股份有限公司 2021 年限制性股票与股票期权激励计划 回购注销部分限制性股票的 法 律 意 见 书 中国上海市虹口区东大名路 1089 号北外滩来福士广场东塔 16 楼 邮编: 200082 16th Floor, East Tower, Raffles City, No.1089, Dongdaming Road, Shanghai ,China(P.C 20082) Tel: 86-21-6652-9952 fax: 86-21-6652-2252 www.landinglawyer.com 上海兰迪律师事务所 关于快克智能装备股份有限公司 2021 年限制性股票与股票期权激励计划 回购注销部分限制性股票的 法律意见书 致:快克智能装备股份有限公司 上海兰迪律师事务所接受快克智能装备股份有限公司(以下简称"快克智能" 或"公司",证券代码为603203）的委托,为公司实施2021年限制性股票与股票 期权激励计划所涉及的相关事宜出具法律意见书。 本所律师根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公 司股权激励管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和《快克 ...

精密焊接领军企业,积极布局半导体封装领域 - 快克智能成立于 1993 年,主营业务为精密焊接设备,在精密焊接领域具备核心技术优势 [1][2] - 公司近年来基于焊接底层工艺同源性,切入半导体封装固晶键合领域,成为半导体封装设备国产替代先行者 [1][2] - 公司深度绑定全球头部消费电子企业,主要业务毛利率保持 50% 以上 [1][4] 精密焊接设备稳健增长,AOI 设备有望实现品类扩张 - 消费电子市场需求复苏及 AI 终端创新浪潮,带动精密焊接设备需求增长 [3][4][6] - 公司 AOI 设备以精密焊接为基,在大客户端深度锤炼积累了丰富的 AOI 检测经验,有望从焊点检测拓展到多维全检 [3][63] 积极布局半导体封装领域,国产替代先行者 - 封测市场规模扩张带动固晶机需求增长,国产替代空间广阔 [4][65][91][93] - 碳化硅功率器件成本下探,带动国产产能增长,国产封装设备需求提升 [65][100][101][112] - 公司基于焊接底层工艺切入半导体封装固晶键合领域,已能提供系统解决方案 [65][66][113] - 公司自主研发微纳金属烧结设备,目前在部分客户端已完成出货,2024 年有望带来业绩增量 [66][118] 盈利预测与估值 - 我们预计公司 2024-2026 年营收分别为 10.8、12.9、14.7 亿元,营收增速分别为 36.2%、19.8%、13.3% [126] - 预计 2024-2026 年归母净利润分别为 2.6、3.4、4.2 亿元,归母净利润增速分别为 37.2%、30.4%、21.6% [127] - 对应 2024-2026 年 PE 分别约 20、15、13 倍,略高于可比公司平均估值 [127][129] 风险提示 - 下游需求不及预期 [131] - 新业务进展不及预期 [132] - 市场竞争加剧 [133]

利润分配 - 2023年度拟每10股派现6元，不转增和送股[5] - 参与分配总股本248,184,118股[5] - 每股现金红利约0.5943元/股[6] 时间安排 - A股股权登记日2024/7/5，除权（息）和发放日2024/7/8[2][6] 税收政策 - 不同股东类型税负不同，如QFII按10%扣税[12] 方案审议 - 利润分配方案经2024年6月3日股东大会通过[3]