公司基本信息 - 证券代码 603061，证券简称金海通，主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体广泛，产品知名度高，遍布全球市场 [1][2] - 产品根据测试分选需求分为 EXCEED - 9000 系列、SUMMIT 系列等多个系列 [2] - 核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”等领域，产品软件定制化程度高，多项指标达国际先进水平 [3] 业绩情况 2023 年业绩 - 实现营业收入 3.47 亿元，较上年同期减少 18.49% [3] - 实现归属于上市公司股东的净利润 8479.41 万元，较上年同比减少 44.91% [3] - 毛利率较上年同比下降，原因是产品销售结构变化，功能配置较低机型占比提升，部分产品委托外协生产致成本提高 [3][4][5] - 研发费用较上年同比增长 25.09%，年末研发人员数量较 2022 年末增长 20.41% [3] - 销售费用较上年同期增长 17.48% [4] - 年末总资产达 15.85 亿元，较上年末增长 93.97%；净资产为 13.99 亿元，较上年末增长 140.05%，因 2023 年 3 月首次公开发行股票上市 [4] 2024 年第一季度业绩 - 实现营业收入 8856.35 万元，较 2023 年第一季度同比减少 12.79%，较 2023 年第四季度环比增加 12.72% [4] - 实现归属于上市公司股东的净利润 1489.26 万元，较 2023 年第一季度同比减少 53.31%，较 2023 年第四季度环比减少 53.57% [4] - 一季度末总资产达 14.19 亿元，较 2023 年年末减少 10.50%；净资产为 12.54 亿元，较 2023 年年末减少 10.32% [4] 项目进展 - 募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”2023 年内完成土地使用权购置等工作，目前稳步推进，建设周期 3 年 [4] - 2023 年 6 月启动“马来西亚生产运营中心”项目，目前处于厂房装修阶段 [4] 调研问答 毛利率相关 - 2023 年主营产品毛利率下降原因是产品销售结构变化和部分产品委托外协生产致成本提高 [3][4][5] - 2024 年若市场基本面无较大变化，EXCEED - 9800 系列三温测试分选机量产及销售将对毛利率产生积极影响 [5] 研发与市场拓展 - 2024 年跟进三温测试设备定制化需求，加强新能源、电动汽车及 AI 等领域芯片测试分选技术研发，布局晶圆级测试分选设备 [5] - 2024 年开拓境内市场，重点跟进境外头部企业产品及测试分选需求，增强境外市场市占率和客户渗透率 [5][6][7] 订单与交货 - 客户与公司常态化沟通，对量产机型及标准选配功能，公司有快速交货能力，客户需求确定时下单 [5] 设备使用期限 - 公司设备是平台型设备，正常使用和维护下最长使用期限记录超 10 年，测试代工企业因需求变化可能 3 - 5 年购置新设备，IDM 企业设备使用年限相对更长 [6] 人员情况 - 截至 2023 年年末公司总人数 359 人，较 2022 年年末增长 10 人，研发人员较上年末增长 20 人，占总人数比例略有上升，未来结合实际情况进行人员规划 [6] 产品销售预期 - 预计 2024 年三温测试分选机 EXCEED - 9800 系列进入量产阶段，销售规模和占比需结合行业发展等情况判断 [6] 海外业务情况 - 公司坚持国际化市场路线，产品遍布全球，在马来西亚、新加坡等地设境外经营主体，2024 年重点跟进境外头部企业需求 [6][7]

员工持股计划会议 - 2024年员工持股计划第一次持有人会议5月14日召开[1] - 85人出席，代表份额22,510,928份，占总份额89.4370%[1] 管理委员会设立 - 会议审议通过设立管理委员会议案[1] - 管理委员会3人组成，设主任1名，任期与持股计划存续期一致[1] 选举结果 - 彭煜、李解和蔡亚茹当选委员[3] - 彭煜当选主任[4] 议案表决 - 设立管理委员会议案表决同意占比100%[2] - 选举委员议案表决同意占比100%[3] - 授权相关事项议案表决同意占比100%[6]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩短期承压 - 2023年公司业绩受行业压力影响,全球电子产品市场需求疲软,集成电路行业处于下行周期,半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓,导致公司2023年收入短期承压 [2] - 2023年公司毛利率下滑的原因为在市场需求下行的影响下,公司功能配置较低的机型占销售收入的比重同比提升,拉低毛利率;且公司战略性选择部分成熟产品外协加工使成本略有提高 [2] 行业景气度有望修复 - 行业数据表明2024年封装设备景气度有望逐步走出谷底,SEMI报道称2024年全球封装设备销售额有望实现同比增长24.06% [2] - 中长期来看,半导体产业产能布局调整和技术革新,以及新能源、电动汽车及AI运算等领域的发展,均有望逐步催化封装测试设备的需求 [2] 公司持续研发夯实主业 - 2023年公司研发费用同比增长25.09%,持续升级现有产品,跟进客户需求,且积极推进新产品如EXCEED-9800在客户端的广泛试用、适用Memory和MEMS的测试分选平台的研发工作 [3] - 公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司,为未来切入相关领域打下基础 [3] 公司持续布局海外市场 - 2023年6月,公司启动"马来西亚生产运营中心"项目,通过该项目可以更好地服务海外市场,海外业务毛利率较高,未来该项目落地后,海外业务有望成为公司业绩增长驱动力 [3] 数据预测与估值 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.36/1.84/2.17亿元,同比增速为+59.88%/+36.03%/+17.93%,对应PE估值为28/21/18倍 [4]

业绩总结 - 公司2023年度实现营业收入3.47亿元，同比下降18.49%[1] - 公司2024年Q1实现营业收入8856.35万元，同比下降12.79%[1] - 公司2023年营收同比下降18.49%，业绩短期承压，但2024年Q1营业收入环比增长12.72%，业绩有所修复[2] 产品技术 - 公司持续升级现有产品，技术指标达到国际先进水平，具备高速运动姿态自适应控制技术等核心技术[3] 销售情况 - 公司产品在集成电路封测行业有较高知名度和认可度，2023年销售以境内销售为主，占主营业务收入81.62%[5] 预测展望 - 预测公司2024-2026年收入分别为4.59、5.75、7.14亿元，EPS分别为2.32、3.02、3.42元，给予“增持”投资评级[6] 风险提示 - 风险提示包括宏观经济风险、产品研发不及预期风险、行业竞争加剧风险、下游需求不达预期风险[7] 盈利预测 - 公司盈利预测显示，2026年预计营业收入将达到714百万元，较2023年增长约105.5%[8] - 预测2026年归母净利润将达到205百万元，较2023年增长约141.2%[8] 财务指标展望 - 营业收入增长率预计2024年将反转为正值，2025年和2026年继续保持增长[8] - 归母净利润增长率预计2024年将大幅反转为正值，2025年和2026年继续保持增长[8] - 毛利率预计2024年将略有增长，2025年和2026年将有所下降[8] - 净利率预计2024年将有较大增长，2025年和2026年将有所下降[8] - ROE预计2024年将有较大增长，2025年和2026年将保持稳定增长[8] - 资产负债率预计2024年将略微增长，2025年和2026年将保持稳定[8] - EPS预计2024年将达到2.32元/股，2026年将达到3.42元/股[8] - P/E比率预计2024年为27.2，2026年为18.4，呈逐年下降趋势[8]

公司介绍 - 金海通主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司等 [2] - 公司深耕平移式测试分选机领域，产品包括EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列等 [2] - 公司核心技术集中于"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等 [2][8][9] - 公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，产品指标达到国际先进水平 [2] 2023年业绩概况 - 2023年实现营业收入3.47亿元，较上年同期减少18.49% [3] - 2023年实现归属于上市公司股东的净利润8479.41万元，较上年同比减少44.91% [3] - 2023年毛利率较上年同比下降，主要是产品销售结构变化和部分产品委托外协生产导致成本略有提高 [3][4] 2024年展望 - 2024年将继续推进EXCEED-9800系列三温测试分选机的量产和销售，预计对毛利率有积极影响 [4] - 将加大对适用于Memory、MEMS及先进封装产品的测试分选平台的研发力度 [5] - 将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司的产品及测试分选需求，持续增强在境外市场的占有率 [6] - 公司在马来西亚设立生产运营中心，以更好地贴近市场和客户、响应客户需求 [4] 技术优势 - 公司产品的UPH最大可达13,500颗，Jam rate低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围广，可模拟各种极端温度环境 [9] - 公司核心技术包括"高速运动姿态自适应控制技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等 [9] - 公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布全球市场 [10]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-030 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于 2023 年度利润分配预案的公告 本次利润分配方案尚需公司 2023 年年度股东大会审议。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每 10 股派发现 金红利 1.77 元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用账 户的股数为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。 如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司回购专用证券账 户股份数量发生变动的，则公司拟合计派发的现金分红总金额不变，每 10 股派发 现金红利金额作相应调整，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东大会 审议。 本年度现金分红比例低于 30%的简要原因说明：公司所处的半导体专用设 备制造领域，对于持续研发的需求较高，资金需求量较大。本次利润分配是基于 行业发展情况、公司发展阶段、自身经营模式、资金需 ...

会议召开情况 - 2023年召开股东大会3次，董事会会议8次，薪酬与考核委员会会议1次，提名委员会会议2次[5] 独立董事情况 - 蒋守雷2020年12月15日至2023年12月14日任独立董事[3] - 蒋守雷未持公司已发行股份百分之一以上，不影响独立性[3] - 2023年除两次会议未参加，其余均亲自出席，无违规情况[5] - 2023年对日常关联交易等事项发表事前认可意见[4] - 2023年对闲置募集资金等事项发表同意独立意见[4] 关联交易与承诺 - 2023年8月拟与多方共同投资设立私募基金，关联交易合规[8] - 2023 - 2024年日常关联交易遵循公允定价原则，不损公司及股东利益[8] - 2023年公司及相关方无变更或豁免承诺情况[8] 报告披露 - 2023年按要求编制并披露多份报告[9] 审计与议案审议 - 2023年4月续聘容诚会计师事务所为外部审计机构[10] - 2023年独立董事审议提名第二届董事会董事候选人议案[11] - 2023年独立董事审议董事和高管2023年度薪酬方案议案[12] 薪酬情况 - 2023年董事（不含独立董事）同岗位薪酬，独立董事领固定津贴[12] - 2023年高管同岗位薪酬，薪酬考核与发放合规，总薪酬占营业利润比例适当[12] 其他情况 - 2023年无收购相关决策及措施[9] - 2023年无披露内部控制评价报告情况[10] - 2023年无聘任或解聘财务负责人情况[11] - 2023年无因非会计准则变更原因的会计政策变更或重大会计差错更正情况[11]

会议召开情况 - 2023年召开股东大会3次，董事会会议8次等[5] - 2023年4月25日审议通过续聘审计机构议案[12] - 2023年12月14日审议通过聘任财务总监议案[12] 独立董事情况 - 2023年独立董事未持股，出席会议无委托情形[3][5] - 2023年独立董事对多事项发表事前认可意见[5] - 2024年独立董事将继续为决策提供建议[17] 关联交易与承诺 - 2023年日常关联交易正常，拟设私募基金符合要求[9][10] - 2023年公司及相关方无变更或豁免承诺情形[10] 信息披露与财务 - 2023年按时披露定期报告，无内控评价报告披露[10][11] - 2023年无解聘财务负责人及会计政策重大变更[13] 人员薪酬与激励 - 2023年董事、高管薪酬同岗位，无股权激励变更[14][15]

天津金海通半导体设备股份有限公司 员工购房借款管理制度 一、目的 为进一步完善公司激励制度体系，激励员工工作积极性，有效地吸引优秀人才、保留 关键人才，帮助有购房需求的员工减轻购房负担，提高公司核心竞争力，天津金海通半导体 设备股份有限公司（以下简称"公司"）在不影响主营业务发展的前提下，将投入部分自 有资金为员工购房提供借款。为规范员工购房借款的申请、审批及管理，确保不损害公司及 股东的利益，特制订本制度。 二、适用范围 1．本制度适用于公司为员工提供购房借款，用于员工在工作地或公司认可的其他所 在地购买其自用商品房（不含商铺、自建房和宅基地）。本制度不适用于以投资为目的的 购房行为。 2．本制度适用于公司及其下属公司（包括：分公司、全资子公司、控股子公司 及纳入合并报表范围内的其他主体，不含港澳台及境外公司）的所有符合本管理制 度"三、申请条件"的员工。 3．本制度不适用于公司控股股东、实际控制人、持有公司 5%以上股份的股东、董事、 监事及高级管理人员，以及与前述主体关系密切的家庭成员等关联人。 三、申请条件 1．申请购房借款的员工需同时满足以下条件： 1.1. 员工与公司、下属公司建立劳动关系且已连续 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-028 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第五次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第五次 会议于 2024 年 4 月 26 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于 2024 年 4 月 16 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席 董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 6 人）。 会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和召 开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等有关法律、法规、 规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的 规定。 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过《关于<公司 2023 年年度报告>及其摘要的议案》 根据《公司法》《中华人民共和国会计法 ...