担保调整 - 公司拟将士兰明镓9.5亿元中长期贷款担保额度从2.85亿调至5.374亿，比例从30%调至56.5638%[2][4] - 2025年4月23日董事会通过调整士兰明镓担保额度议案并提交股东大会[4][10] 担保现状 - 截至公告披露日，公司为士兰明镓实际担保余额4.27亿，其中上述担保余额2.04亿[4] - 公司及控股子公司批准对外担保总额45.566亿，占净资产37.30%[11] - 公司对控股子公司担保总额39.853亿，占净资产32.62%[11] - 公司为厦门士兰集科微电子担保总额5.716亿，占净资产4.68%[12] - 公司及控股子公司无逾期对外担保事项[2][12] 士兰明镓财务 - 2025年3月末资产381,822万、负债277,217万、净资产104,605万，资产负债率72.60%[7] - 2024年末资产399,244万、负债282,913万、净资产116,331万，资产负债率70.86%[7] - 2025年1 - 3月营收19,167万、净利润 - 11,726万；2024年度营收93,374万、净利润 - 38,427万[7] 股权结构 - 士兰明镓注册资本2,460,382,891.96元，公司持股56.5638%[5]

行业市场规模 - 2019年智能卡芯片行业市场规模为100.8亿元 2024年上涨至142.8亿元 [1][10] - 半导体硅片市场规模从2019年78.2亿元增长至2023年120.89亿元 2024年达131亿元 [8] 产业链结构 - 产业链涵盖上游原材料与设备供应 中游芯片设计制造封装 下游智能卡制造及应用领域 [4] - 上游半导体硅片行业快速发展为智能卡芯片提供稳定原材料供应 [8] - 下游银行卡发行量超98亿张 推动高性能智能卡芯片需求增长 [12] 技术发展历程 - 20世纪90年代为技术引进与初步探索期 产品应用局限于金融通信等少数领域 [6] - 21世纪初至中期进入快速发展与国产替代期 实现进口替代并完善行业标准 [6] - 2010年代至今为创新升级与多元化应用期 拓展至移动支付智能家居等新兴领域 [6] 重点企业竞争格局 - 中芯国际为智能卡芯片提供制造服务 基于先进制程工艺 [14][15] - 上海贝岭产品涵盖金融IC卡芯片 SIM卡芯片等 2024年营业收入28.19亿元 同比增长31.91% [14][15] - 大唐微电子专注通信和安全领域 拥有自主研发芯片安全技术 [14][15] - 士兰微聚焦智能电表芯片等特定应用 2024年1-9月营业收入81.63亿元 同比增长18.32% [14][17] - 华翼微电子在物联网车联网领域形成优势 提供定制化服务 [14][15] 未来发展趋势 - 芯片性能将持续提升 包括计算能力 存储容量及功耗控制 [19] - 国产化进程加速 国内企业逐步打破国外技术垄断 [20][21] - 应用场景拓展至物联网 智能家居 智能交通 医疗健康等领域 [22]

行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体等企业将出席 [1] 士兰微碳化硅业务进展 - 2024年IGBT+SiC收入达22.61亿元 同比增长60%以上 [2][5] - 自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的主电机驱动模块已在4家车企累计出货5万只 6吋SiC芯片生产线实现大批量交付 [6] - 已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发 性能接近沟槽栅水平 相关模块2025年将上量 [7] - 士兰明镓6吋SiC MOS芯片月产能达9000片 正在进行产线改造 预计2025年出货量显著增加 [8] - 士兰集宏主厂房已封顶 预计2025年Q4实现通线试生产 [10] 扬杰科技碳化硅业务进展 - 2024年营收60.33亿元(同比+11.53%) 净利润10.02亿元(同比+8.5%) [11] - SiC芯片工厂已完成建设 实现650V/1200V SiC SBD产品升级至第四代 SiC MOS产品升级至第三代 1200V SiC MOS比导通电阻降至3.33mΩ·cm以下 [13] - SiC MOS市场份额持续扩大 产品已应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [14] - 计划2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块验证 [15] 晶盛机电碳化硅业务进展 - 2024年营收175.77亿元(同比-2.26%) 净利润25.1亿元(同比-44.93%) 未完成半导体装备合同超33亿元 [16] - 开发碳化硅长晶及加工设备 布局检测、离子注入等工艺环节 客户包括瀚天天成、东莞天域等行业头部企业 [18] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺 积极推进12英寸衬底材料产业化 [19]

外汇交易计划 - 2025年度拟开展外汇衍生品交易总额度不超1亿美元[1][3] - 预计2025年度任一交易日最高合约价值不超1亿美元[1][3] - 交易品种含远期结售汇、外汇掉期等[1][3] 决策与期限 - 2025年4月17日董事会通过相关议案[4] - 额度使用期限自2024年年度股东大会通过起12个月[3] 风险与应对 - 外汇衍生品交易存在市场等风险[5][6] - 公司制定制度，建立内控和监督机制[7] - 加强汇率和利率研究，适时调整策略[7] 会计处理 - 依据准则对外汇衍生品交易核算、列报和披露[10]

募集资金情况 - 2018年向特定对象发行64,893,614股，每股11.28元，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[2] - 2021年向特定对象发行21,660,231股，每股51.80元，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[7] - 2023年向特定对象发行248,000,000股，每股20.00元，募集资金496,000.00万元[8] - 2023年11月14日公司募集资金491,943.40万元到账，扣除费用后净额为491,306.11万元[9] 项目投入情况 - 2018年调整后年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目募集资金投入70,559.43万元[5] - 2018年MEMS传感器芯片制造扩产项目调整后募集资金投入30,568.43万元[5] - 2018年MEMS传感器封装项目调整后募集资金投入20,000.00万元[5] - 调整后年产36万片12英寸芯片生产线项目募集资金投入160,000.00万元，SiC功率器件生产线建设项目75,000.00万元，汽车半导体封装项目（一期）110,000.00万元，补充流动资金146,306.11万元，合计491,306.11万元[12] - 截至期末累计项目投入274,515.56万元，利息收入净额2,382.92万元[12] 项目收益情况 - 2018年募资项目“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”2024年实现销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元[37] - 2018年募资项目“8吋芯片生产线二期项目”2024年实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元[37] - 2018年募资项目“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”2024年实现销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元[37] 项目进度及预计情况 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达到预定可使用状态[44] - SiC功率器件生产线建设项目投入进度99.74%，预计2025年6月达到预定可使用状态[44] - 汽车半导体封装项目（一期）投入进度48.55%，预计2026年12月达到预定可使用状态[44] - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”达到预定可使用状态日期延期至2026年12月[45] - 8吋芯片生产线二期项目达到预定可使用状态日期为2024年10月[48] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目达到预定可使用状态日期为2022年12月[48] 资金使用及其他情况 - 2018年部分募投项目结项后结余870.33万元永久补充流动资金，2021年结余0.05万元[6][8] - 2023年5月17日公司将“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”结余资金212.83万元转出永久补充流动资金[20] - 本期公司将“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”及“8吋芯片生产线二期项目”结余资金657.50万元转出永久补充流动资金[20] - 本期公司将“8吋芯片生产线二期项目”（2021年募资项目）结余资金0.05万元转出永久补充流动资金[25] - 2024年公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[29] - 2024年公司使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超12个月[29] - 2018年向特定对象发行募集资金，截至2024年12月31日公司及子公司募集资金专户均已销户[13][14] - 2021年向特定对象发行募集资金，截至2024年12月31日公司及士兰集昕公司募集资金专户均已销户[14] - 2023年向特定对象发行募集资金，截至2024年12月31日公司及子公司有3个募集资金专户，余额合计1,191,734,644.77元[15][16] - 本年度公司募集资金使用及披露不存在重大问题[33] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目预计正常生产年度新增净利润4460万元[39] - 8英寸集成电路芯片生产线二期项目预计正常生产年度新增利润总额20757.36万元[42] - 两个项目均未达到预计效益，且变更后的项目可行性均未发生重大变化[48] - 项目未出现未达到计划进度的情况[48]

会议情况 - 杭州士兰微电子2025年4月17日召开监事会会议，5位监事全到[1] - 多项议案表决5票同意，0反对，0弃权[3][4][5][7][8][10][11] 报告信息 - 2024年多份报告全文详见上交所网站[1][8][9] - 2024年利润分配预案等公告详见上交所[6][10] 薪酬情况 - 2024年部分监事职务报酬分别为155万、145万等[11] - 2024年度监事薪酬议案提交股东大会[11]

人员薪酬 - 2024年董事长陈向东领报酬165万元[11] - 2024年副董事长郑少波领报酬165万元[13] - 2024年副总经理吴建兴领报酬540.1万元[13] 会议情况 - 2025年4月17日召开八届董事会第三十二次会议[1] 议案审议 - 《2024年年度报告》等议案提交股东大会审议[1][3][4][6] - 《关于2024年度董事薪酬的议案》提交股东大会审议[13] - 《关于2024年度高级管理人员薪酬的议案》10票同意[13]

业绩总结 - 2024年度净利润219,867,848.47元，2023年为 - 35,785,761.01元，2022年为1,052,416,787.13元[4] - 最近三个会计年度平均净利润412,166,291.53元[4] 利润分配 - 2024年拟每股派现0.04元（含税），拟派现66,562,873.80元（含税）[1][2] - 现金分红总额占2024年净利润比例30.27%[2] - 最近三个会计年度累计现金分红208,170,058.30元[4] 决策通过 - 2025年4月17日董事会、监事会均审议通过《2024年度利润分配预案》[5]

募集资金情况 - 2018年向特定对象发行64,893,614股，每股11.28元，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[11] - 2021年向特定对象发行股票21,660,231股，发行价51.80元/股，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[19] - 2023年向特定对象发行股票248,000,000股，发行价20.00元/股，募集资金496,000.00万元，净额491,306.11万元[21] 项目资金投入 - 2018年调整后年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目募集资金投入金额为70,559.43万元[16] - 2021年募集资金截至期末累计项目投入110,060.99万元，利息收入净额862.26万元，剩余0.05万元永久补充流动资金[20] - 2023年募集资金截至期初累计项目投入190,624.70万元，利息收入净额565.69万元[26] - 2023年募集资金本期项目投入83,890.86万元，利息收入净额1,817.23万元[28] - 2023年募集资金截至期末累计项目投入274,515.56万元，利息收入净额2,382.92万元[28] 项目调整情况 - 2019年增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目[17] - 变更后年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目调整后募集资金投入30,559.43万元，建设期调至7年[18] - 8吋芯片生产线二期项目调整后募集资金投入30,000.00万元，建设期5年[18] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目调整后募集资金投入10,000.00万元，建设期3年[18] 项目结项及资金处理 - 2023年“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”结项，5月17日转出结余资金212.83万元永久补充流动资金[35] - 2024年“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”及“8吋芯片生产线二期项目”结项，转出结余资金657.50万元永久补充流动资金[36] - 2024年“8吋芯片生产线二期项目”结项，转出结余资金0.05万元永久补充流动资金[41] 资金使用情况 - 2023年使用部分闲置募集资金临时补充流动资金100,000.00万元[28] - 2024年2月1日，公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金5.19亿元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[45] - 2024年2月29日，公司使用10亿元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超过12个月[46] 项目收益情况 - 2024年向特定对象发行募集资金项目中，年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目实现销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元[55] - 2024年8时芯片生产线二期项目实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元[55] - 2024年特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实现销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元[55] 项目进度及预计状态 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目承诺投资300,000.00万元，调整后160,000.00万元，累计投入与承诺投入差额为 - 160,000.00万元，预计2026年12月达到预定可使用状态[64] - SiC功率器件生产线建设项目承诺投资75,000.00万元，本年度投入30,484.67万元，累计投入74,803.26万元，投入进度99.74%，预计2025年6月达到预定可使用状态[64] - 汽车半导体封装项目（一期）承诺投资110,000.00万元，本年度投入53,406.19万元，累计投入53,406.19万元，投入进度48.55%，预计2026年12月达到预定可使用状态[64]

业绩总结 - 2024年度营业收入1,122,086.90万元，上年度933,953.80万元[14] - 2024年度营业收入扣除项目合计12,400.02万元，占比1.11%，上年度12,366.24万元，占比1.32%[14] - 2024年与主营业务无关业务收入扣除12,400.02万元，上年度12,366.24万元[14] - 2024和上年度不具备商业实质收入无扣除金额[17] - 2024年度营业收入扣除后金额1,109,686.88万元，上年度921,587.56万元[18]