2024年业务实际发生金额 - 向友旺电子销售芯片产成品实际发生1.51亿元，技术开发服务实际发生3.55万元[5] - 向士腾科技销售芯片实际发生6268万元，采购商品实际发生26.06亿元[5] - 接受士兰集科劳务实际发生0.15亿元，向其销售商品实际发生1.48亿元，提供劳务实际发生1.14亿元[5] 2025年业务预计金额 - 向友旺电子销售货物、提供劳务预计不超2亿元[7] - 向士腾科技销售货物预计不超7000万元[7] - 向士兰集科采购商品预计不超40亿元，接受劳务预计不超0.2亿元，销售商品预计不超5亿元，提供劳务预计不超1.5亿元[7] 相关公司财务数据 - 截至2024年12月31日，友旺电子总资产39740万元，负债15408万元，净资产24332万元，资产负债率38.77%，2024年营业收入35477万元，净利润2760万元[10] - 截至2024年12月31日，士腾科技总资产35605万元，负债22347万元，净资产13258万元，资产负债率62.76%，2024年营业收入39662万元，净利润4800万元[13] - 截至2024年12月31日，士兰集科总资产为93.1541亿元，负债为57.523亿元，净资产为35.6311亿元，2024年度营业收入为25.614亿元，净利润为 -1.2404亿元，资产负债率为61.75%[14] 股权结构 - 友旺电子由友顺科技股份有限公司持股60%，公司持股40%[10] - 士腾科技由杭州士兰控股有限公司持股57.36%，公司持股4.89%，其他股东合计持股37.75%[11] - 士兰集科注册资本为53.09503753亿元，厦门半导体投资集团有限公司持有61.987%股份，公司持有27.447%股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有10.566%股份[14]

业绩总结 - 2024年度公司营业收入为1122086.90万元，同比增长20.14%[5] - 2024年营业利润为 - 4877.597408万元，上年同期为 - 10073.415949万元[18] - 2024年净利润为 - 2386.192710万元，上年同期为 - 6455.763235万元[18] - 2024年基本每股收益为0.13元，上年同期为 - 0.02元[18] - 本期营业收入为94.49932338亿元，同比增长约21.20%[20] - 本期净利润为3.2850147935亿元，上年同期净亏损1427.912554万元[20] 财务状况 - 期末流动资产合计133.51亿元，上年年末为134.85亿元[15] - 期末流动负债合计71.85亿元，上年年末为56.39亿元[15] - 期末负债合计109.73亿元，上年年末为104.88亿元[15] - 期末所有者权益合计138.24亿元，上年年末为134.20亿元[15] - 期末货币资金45.20亿元，上年年末为61.31亿元[15] - 期末应收账款28.52亿元，上年年末为23.20亿元[15] - 期末存货38.99亿元，上年年末为37.32亿元[15] - 期末固定资产68.70亿元，上年年末为64.31亿元[15] - 期末资产总计247.97亿元，上年年末为239.08亿元[15] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额本期为4.425377261亿元，同比增长约40%[22] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 -19.6058474686亿元，亏损扩大[22] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为 -1.351356742亿元，由盈转亏[22] 关键审计事项 - 因营业收入是关键业绩指标，将收入确认列为关键审计事项[5] - 因应收账款金额重大且减值测试涉及重大管理层判断，将应收账款减值列为关键审计事项[6] 研发情况 - 研发费用为10.3448040189亿元，上年同期为8.6377310502亿元[18] - 开发支出期末合计4872.77万元，期初合计2619.90万元[176] 在建项目 - SiC功率器件生产线建设项目期末数6.30亿元[170] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目期末数1.67亿元[170] - 汽车半导体封装项目（一期）期末数2.43亿元[170] - 年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目转入2.08亿元[170] - 在建工程合计期末数18.33亿元，减值准备期末数2683.16万元[171] 税务情况 - 公司及部分子公司企业所得税税率为15%，士港公司为16.5%，其他纳税主体为25%[142] - 2023 - 2025年，部分公司被认定为高新技术企业，按15%计缴企业所得税[142][143][144] - 2023年1月1日至2027年12月31日，先进制造业企业可按当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税，集成电路企业可加计15%抵减[144]

资金募集与使用 - 公司2021年发行股份募集资金112,200.00万元，净额为109,198.77万元[1] - 部分募投项目结项后结余0.05万元永久补充流动资金[3] 项目投入与收益 - 截至期末累计项目投入110,060.99万元，利息收入净额862.26万元[5] - “8吋芯片生产线二期项目”2024年10月达预定可使用状态并结项[8] - “8吋芯片生产线二期项目”2024年实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元[17] 项目投入进度 - “8吋芯片生产线二期项目”承诺投资53,098.77万元，累计投入53,543.72万元，投入进度100.84%[17] - 偿还银行贷款承诺投资56,100.00万元，累计投入56,517.27万元，投入进度100.74%[17] 未来展望 - 8吋芯片生产线二期项目预计正常生产年度新增利润总额20757.36万元[18] 未达预期原因 - 本期未达预计效益因市场竞争使产品价格下降，原材料价格高位运行成本高致毛利率下降[18]

财务内控 - 审计士兰微2024年12月31日财务报告内部控制有效性[3] - 公司董事会负责建立健全和评价内控有效性[4] - 注册会计师对财务报告内控有效性发表意见并披露重大缺陷[5] - 内控有局限性，推测未来有效性有风险[6] - 公司于2024年12月31日在重大方面保持有效财务报告内控[7][8]

募集资金情况 - 2018年非公开发行股票发行64,893,614股，每股11.28元，募资731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[1] - 2023年向特定对象发行股票248,000,000股，每股20.00元，募资496,000.00万元，净额491,306.11万元[9] - 2018年非公开发行股票截至期末累计项目投入71,308.08万元，利息收入净额1,618.98万元[10] - 2024年2018年非公开发行股票募投项目结项，剩余870.33万元补充流动资金[9] - 2024年度，2023年募资净额49.130611亿元，截至期末累计投入27.451556亿元，利息收入净额0.238292亿元[15] - 截至2024年12月31日，2018年募资专户销户，2023年有3个专户，余额11.917346亿元[19][21][22] 项目投资情况 - 2018年原计划年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目总投资80,253.00万元，拟用募资80,000.00万元[4] - 2019年调整后该项目募资投入70,559.43万元[6] - 新增8吋芯片生产线二期和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目[6] - 募投项目总投资额100.5亿元，原拟用募资65亿元，调整后49.130611亿元[13][16] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目总投资39亿元，原拟用募资30亿元，调整后16亿元[13][16] - SiC功率器件生产线建设项目总投资15亿元，原拟用和调整后募资均为7.5亿元[13][16] - 汽车半导体封装项目（一期）总投资30亿元，原拟用和调整后募资均为11亿元[13][16] - 补充流动资金原拟用募资16.5亿元，调整后14.630611亿元[13][16] 项目进展与收益 - 2024年2月置换预先投入募投项目自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用自筹资金150.97万元[29] - 2024年10月年产能8.9亿只MEMS传感器扩产及8吋芯片生产线二期项目结项，转出结余657.50万元补充流动资金[26] - 年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目2024年销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元，投入进度102.16%[38] - 8吋芯片生产线二期项目2024年销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元，投入进度100.79%[38] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目2024年销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元，投入进度98.52%[38] 项目预期 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达预定可使用状态[41] - 功率SiC器件生产线建设项目累计投入74,803.26万元，投入进度99.74%，预计2025年6月达预定可使用状态[42] - 汽车半导体封装项目（一期）累计投入53,406.19万元，投入进度48.55%，预计2026年12月达预定可使用状态[42] 其他情况 - 部分募投项目因资金到位时间、行业竞争等因素进度放缓，延期至2026年12月[42] - 变更募集资金投资项目及原募投项目可行性未发生重大变化[42][45] - 天健会计师事务所认为公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告符合规定[35] - 保荐人认为公司2024年度募集资金存放与使用符合法规制度，无违规情形[36]

会议情况 - 2024年召开董事会14次、股东大会6次，独立董事均亲自出席[3] - 2024年独立董事召集4次提名与薪酬委员会会议等[4][5] 履职情况 - 2024年独立董事参加上交所专题课程培训1次[12] - 2024年独立董事履职发挥多种职能[21] 审查意见 - 2024年独立董事审查议案发表同意意见，关联交易无异常[13] - 认为2024年财务报告等真实准确完整，内控有效[15] 其他事项 - 2024年度继续聘任天健会计师事务所为审计机构[16] - 2024年不涉及多种特定情形[20] 未来展望 - 未来独立董事将提升履职能力，为公司提建议[21]

会议出席情况 - 应参加董事会8次，亲自出席8次，现场1次，通讯7次[4] - 应参加股东大会3次，亲自出席3次[4] 委员会会议情况 - 召集并参加2次审计委员会会议[6] - 参加2次提名与薪酬委员会会议[6] - 召集并参加1次独立董事专门会议[6] 关联交易与财务信息 - 报告期内关联交易无异常[12] - 认为披露的财务信息真实、准确、完整[13] 其他事项 - 继续聘任天健会计师事务所为2024年度审计机构[15] - 审查并同意独立董事候选人提名事项[16] - 认为2023年度董高薪酬发放合规[17] - 报告期内不涉及承诺变更或豁免等情形[18]

独立董事评估 - 公司对在任独立董事独立性情况进行评估[1] - 独立董事符合独立性相关要求[2] - 独立董事无影响独立性的所列情形[1]

会议情况 - 2024年召开董事会14次，独立董事应参加6次，亲自出席6次[3] - 2024年召开股东大会6次，独立董事应参加3次，亲自出席3次[3] - 报告期内独立董事召集并参加2次审计委员会会议[4] - 报告期内独立董事参加2次提名与薪酬委员会会议[4] - 报告期内独立董事召集并参加1次独立董事专门会议[4] 培训与审查 - 报告期内独立董事参加上交所后续和专题培训各1次[11] - 报告期内独立董事审查多项议案并同意[12][14][15][16] 关联交易 - 报告期内公司关联交易决策、执行及披露无异常[12]

会议情况 - 2024年召开董事会14次，独立董事全出席[3] - 2024年召开股东大会6次，独立董事全出席[3] - 2024年独立董事参加各委员会会议多次[4][5] 审查事项 - 2024年独立董事审查多项议案并发表意见[12][16][17][18] 其他事项 - 2024年独立董事参加培训1次[11] - 2024年公司续聘审计机构，独立董事同意[15] 职能与展望 - 董事会维护公司和中小股东权益[21] - 独立董事提升履职能力提建议[21] - 独立董事关注治理内控促规范[21]