财务数据关键指标变化：收入和利润 - 公司报告期内实现销售收入人民币553.4百万元，同比增长43.4%[13] - 公司收益总额为人民币553.4百万元较上年同期人民币385.8百万元增加43.4%[39] - 公司总收益同比增长43.4%至553,354千元人民币[143] - 公司收益同比增长43.4%至55.335亿元人民币（2024年同期：38.581亿元人民币）[126] - 毛利改善至3784.8万元人民币（2024年同期：亏损8324万元人民币）[126] - 经营亏损收窄至3.759亿元人民币（2024年同期：4.437亿元人民币）[126] - 期内亏损同比减少12.2%至428.7百万元[50] - 截至2025年6月30日止六个月期内亏损为人民币428,672千元[70] - 截至2024年6月30日止六个月期内亏损为人民币488,003千元[70] - 公司2025年上半年期内亏损为人民币428,672千元[134] - 期内亏损收窄至4.287亿元人民币（2024年同期：4.880亿元人民币）[126] - 每股亏损改善至0.49元人民币（2024年同期：0.60元人民币）[126] - 经调整净亏损（非香港财务报告准则计量）2025年为人民币340,329千元[70] - 经调整净亏损（非香港财务报告准则计量）2024年为人民币377,741千元[70] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 销售成本同比增长9.9%至515.5百万元[42] - 存货成本同比增长11.8%至515,506千元人民币[154] - 研发开支同比增长11.6%至162,326千元人民币[154] - 员工成本同比增长10.5%至331,534千元人民币[150] - 利息开支总额同比增长19.0%至52,507千元人民币[149] - 折旧费用同比增长6.2%至233,696千元人民币[154] - 以权益结算以股份为基础的付款开支2025年为人民币88,343千元[70] - 上市开支2024年为人民币22,159千元[70] - 关键管理人员薪酬总额从2024年同期人民币42,479,000元增至2025年人民币55,805,000元，主要因股份基础付款开支增加[185] 各条业务线表现 - 面向AI及数据中心的销售同比增长180%[14] - 车规级芯片交付同比增长128%[15] - 氮化镓IC产品收入同比增长近16倍[18] - 公司共推出80余款新产品，客户导入693项[20] - 公司为英伟达提供覆盖15V到1200V的全链路氮化镓电源解决方案[23] - 新一代700V氮化镓器件平台已完成客户导入并开始量产[25] - 公司自主开发的1200V氮化镓产品应用于新能源汽车800V电池平台[25] - 公司150V和100V功率器件应用于机器人关节电机驱动和电源管理模块[29] - 公司车规级氮化镓芯片在汽车智能座舱充电系统中量产[27] - 公司40V氮化镓产品在笔记本和充电宝等终端产品中广泛使用[27] - 氮化镓分立器件及集成电路收益同比增长49.9%至207.4百万元[40] - 氮化镓晶圆收益同比下降22.2%至108.1百万元[40] - 氮化镓模组收益同比增长121.7%至236.1百万元[40] - 氮化镓模块销售同比激增121.7%至236,095千元人民币[143] 各地区表现 - 公司报告期内海外收入达人民币63.7百万元，同比增长57.8%[19] - 公司海外业务收入人民币63.7百万元占总收入比例11.5%同比增长57.8%[36] - 中国内地市场收益同比增长41.7%至489,640千元人民币[147] 生产与运营 - 公司晶圆产能达每月1.3万片[33] - 公司整体生产良率超过95%[33] - 公司单晶圆芯片产出量提升30%以上[32] - 公司计划将产能扩充至每月2万片晶圆[38] - 公司新增客户导入693项新增55家直销客户1家经销商[37] 财务数据关键指标变化：资产、债务与现金流 - 现金及现金等价物为1,425.2百万元[51] - 贷款及借款总额增加571.3百万元至2,495.2百万元[52] - 净负债比率由13.4%上升至40.0%[57] - 流动比率由2.5倍上升至3.2倍[54] - 现金及现金等价物减少至14.252亿元人民币（2024年末：15.250亿元人民币）[129] - 存货大幅增加60.8%至71.459亿元人民币（2024年末：44.429亿元人民币）[129] - 贸易及其他应收款项增长31.9%至63.896亿元人民币（2024年末：48.439亿元人民币）[129] - 非流动贷款及借款增长48.8%至20.865亿元人民币（2024年末：14.015亿元人民币）[131] - 权益总额下降至26.762亿元人民币（2024年末：29.710亿元人民币）[131] - 公司2025年上半年权益总额为人民币2,676,150千元，较期初下降9.9%[134] - 公司2025年上半年经营活动所用现金净额为人民币387,275千元[136] - 公司2025年上半年投资活动所用现金净额为人民币267,852千元[136] - 公司2025年上半年融资活动所得现金净额为人民币567,586千元[136] - 公司2025年6月30日现金及现金等价物为人民币1,425,218千元，较期初下降6.5%[136] - 公司2025年上半年通过行使超额配股权发行H股所得款项净额为人民币44,488千元[136] - 公司2025年上半年贷款及借款所得款项为人民币1,355,794千元[136] - 公司2025年上半年偿还贷款及借款为人民币789,070千元[136] - 存货总额激增60.8%至7.15亿元人民币（2024年末：4.44亿元），其中制成品增长147.3%至3.67亿元[162] - 贸易应收款项增长37.1%至4.97亿元，其中超1年账期金额新增187.2万元[164] - 理财产品新增1.72亿元投资，全部为货币市场基金[165] - 银行可转让存单投资4526.6万元，年利率区间2.00%-2.15%[166] - 已质押银行存款暴增390.3%至3090.8万元，用于供应商委托付款[167] - 现金及等价物减少6.5%至14.25亿元（2024年末：15.25亿元）[168] - 银行贷款总额增长32.5%至24.95亿元，其中无抵押贷款占比32.5%[170][172] - 一年内到期贷款占比降至16.4%（408.69万元/24.95亿元），长期负债占比提升[171] - 政府补助相关的递延收入减少18.6%至9724.5万元[173] - 截至2025年6月30日，理财产品公允价值为人民币172,153,000元，全部归类为第三级估值[177] - 银行可转让存单公允价值为人民币45,266,000元，全部归类为第三级估值[177] - 利息回报率上升或下降0.5%将导致理财产品公允价值增加或减少人民币862,565元[180] - 利息回报率上升或下降0.5%将导致银行可转让存单公允价值增加或减少人民币225,000元[180] - 第三级公允价值计量余额从期初0元增至2025年6月30日人民币217,419,000元，主要因购入人民币247,513,000元[181] - 截至2025年6月30日，已订约但未拨备资本承担为人民币39,844,000元，较2024年12月31日人民币64,515,000元减少[183] 公司治理与股权结构 - 公司于2024年12月30日在香港联交所主板上市，股份代号为2577[1][7] - 公司于2025年7月9日取消监事会设置，所有监事自该日起卸任[11] - 公司联席公司秘书刘丽华女士于2025年7月18日辞任生效[11] - 余晓桐先生于2025年7月18日被委任为联席公司秘书[11] - 公司控股股东集团包括Luo博士、Inno Holding、英诺芯、Inno HK、英诺优朋及芯生大鹏[6] - Inno Holding由Luo博士及Son先生分别拥有55.38%及44.62%[8] - 董事长Luo博士直接及间接持有境内未上市股份总计143,724,505股（占该类别36.9%，占公司总股本16.31%）[84][86] - 董事长Luo博士通过受控法团持有H股96,300,986股（占H股总数19.6%，占公司总股本10.93%）[84][86] - 执行董事Son先生通过投票权安排持有境内未上市股份22,818,868股（占该类别5.86%，占公司总股本2.59%）[84][86] - 招商银行及其关联方合计持有境内未上市股份65,880,676股（占该类别16.91%，占公司总股本7.48%）[87] - 深圳市招银成长拾柒号基金持有境内未上市股份48,902,412股（占该类别12.55%，占公司总股本5.55%）[87] - 苏州市吴江系国有资本合计持有境内未上市股份44,749,893股（占该类别11.49%，占公司总股本5.08%）[87] - Inno Holding持有境内未上市股份43,001,465股（占该类别11.04%，占公司总股本4.88%）[87] - 首席执行官吴金刚持有境内未上市股份5,000,571股（占该类别1.28%，占公司总股本0.57%）[84][86] - 首席财务官钟山持有境内未上市股份4,600,000股（占该类别1.18%，占公司总股本0.52%）[84][86] - 公司已发行股份总数880,816,653股（境内未上市股389,559,466股，H股491,257,187股）[86] - 公司总股本为880,816,653股，其中境内未上市股389,559,466股，H股491,257,187股[90] - 苏州市吴江区人民政府国有资产监督管理办公室持股44,749,893股，占公司总股本5.08%[88] - 招商银行股份有限公司通过关联实体合计持股65,880,674股，占公司总股本7.48%[88][90] - SK Inc.通过SK China Company Limited持股48,479,039股，占公司总股本5.50%[88][89] - 深圳华业天成投资有限公司及孙业林各持股33,967,323股，分别占公司总股本3.86%[88][90] - 审核委员会审阅认为中期财务报告符合会计准则且披露充分[117] - 中期财务报告未经审计但已由毕马威按香港审阅工作准则第2410号审阅[117] 融资与资本活动 - 超额配股权部分行使发行1,664,400股H股，占初始发售股份3.67%[99] - 通过超额配股发行获得额外所得款项净额约49.5百万港元[99] - 全球发售及行使超额配股权所得款项净额约13.52亿港元（1351.96百万港元）[101] - 扩大8英寸氮化镓晶圆产能项目分配60%所得款项净额（8.11亿港元）已动用5%（4167万港元）剩余7.70亿港元预计2029年底前用完[101] - 研发及产品组合项目分配20%所得款项净额（2.70亿港元）已动用10%（2573万港元）剩余2.45亿港元预计2029年底前用完[101] - 全球分销网络项目分配10%所得款项净额（1.35亿港元）已动用0.35%（48万港元）剩余1.35亿港元预计2029年底前用完[101] - 营运资金项目分配10%所得款项净额（1.35亿港元）已100%动用[101] - 未动用款项总额11.49亿港元（1148.89百万港元）存放于短期计息账户[102] - 首次公开发售前股份计划授出50,559,342股占发行股本5.75%[103] - 股份激励计划上限71,678,760股占已发行股本8.01%[105] - 截至2025年6月30日未归属奖励股份21,048,392股[108] - 报告期内因离职购回并失效190,000股奖励股份[110] - 2025年股份奖励计划授权限额为49,125,718股H股，占采纳日已发行H股总数10%[113] - 股份奖励计划有效期自采纳日起10年[112] - 股份奖励分四次归属，每次归属比例为25%，归属期分别为授予日起12、24、36、48个月后[114] - 截至最后实际可行日期，可授予奖励股份数量为49,125,718股H股[115] - 公司于2025年7月28日完成配售13,584,000股新H股，配售价每股40.50港元[118] - 配售股份约占配售后已发行H股的2.69%，占扩大后总股本的1.52%[118] - 配售完成后公司总股本为894,400,653股，其中H股504,841,187股[118] - 公司注册资本变更为89,440.0653万元人民币[118] - 2025年7月配售13,584,000股新H股，配售价每股40.50港元，募集金额约550,152,000港元[186] 其他重要事项 - 报告期为截至2025年6月30日止六个月[7] - 最后实际可行日期为2025年9月9日[7] - 公司主要营业地点位于中国江苏省苏州市吴江区[11] - 公司H股证券登记处为卓佳证券登记有限公司，位于香港夏悫道16号远东金融中心17楼[11] - 截至2025年6月30日公司雇员总数为1,238名[81] - 雇员成本总额为人民币331.53百万元[81] - 供应及制造部门雇员占比49%共612名[82] - 研发部门雇员占比28%共343名[82] - 公司未宣派截至2025年6月30日止六个月的中期股息[94] - 截至2025年6月30日集团可供分派储备为人民币0元[96] - 报告期内公司未购买、出售或赎回任何上市证券[100] - 政府补助同比增长43.0%至38,236千元人民币[148] - 物业厂房及设备购买成本同比下降67.5%至1201.9万元人民币（2024年同期：3696万元）[160] - 受限制股份单位计划于2024年2月采纳，截至2024年12月30日有50,559,342股未归属，行使价为人民币1.00元[175] - 截至2025年6月30日止六个月，以权益结算股份为基础付款开支为人民币88,343,000元，较去年同期人民币88,103,000元略有增加[175]

港股芯片股市场表现 - 港股芯片股早盘集体走高 多只股票涨幅显著 其中央广赛科涨超9%至101.8港元 华虹半导体涨近6%至50.8港元 中芯国际涨近6%至63.8港元 上海复旦涨近5%至36.66港元[1][2] - 具体个股表现 央广赛科最新价101.8港元 涨9.46% 成交额5.78亿港元 总市值910.5亿港元 华虹半导体最新价50.8港元 涨5.88% 成交额14.15亿港元 总市值880.68亿港元 中芯国际最新价63.8港元 涨5.72% 成交额45.62亿港元 总市值5095.87亿港元[2] - 其他芯片股跟涨 先思行涨3.75%至0.415港元 芯智控股涨3.37%至1.84港元 FORTIOR涨3.37%至165.8港元 晶门半导体涨3.16%至0.49港元[2] 行业驱动因素 - 晶圆代工龙头台积电8月销售额3357.7亿元新台币 同比增长33.8% 环比增长3.9% 1-8月累计销售额2.43万亿元新台币 同比增长37.1%[2] - 甲骨文公布积极云业务展望 激发人工智能基础设施建设加速的希望[2] - 全球半导体行业保持高景气 中国板块表现突出 增长动力来自AI算力需求持续增长带动代工需求增加 以及设备材料零部件等环节国产替代加速[3] 行业发展趋势 - 外部环境加速国产替代进程 内部半导体IPO与并购活跃 资本助力产业升级 龙头企业通过整合稀缺技术增强竞争力[3] - 行业下半年延续"AI驱动+自主可控"双主线发展[3]

港股半导体板块表现 - 港股半导体板块持续走强 [1] - 英诺赛科股价上涨近8% [1] - 华虹半导体股价上涨超5% [1] - 中芯国际股价上涨超5% [1] - 上海复旦股价上涨逾4% [1]

行业表现 - 港股半导体行业出现集体上涨行情 [1] - 英诺赛科股价涨幅超过5% [1] - 华虹半导体股价涨幅超过4% [1] - 中芯国际股价上涨接近3% [1] - 上海复旦股价上涨接近3% [1]

市场行情回顾 - SW电子指数下跌4.57% 跑输沪深300指数3.76个百分点[1] - 电子化学品Ⅱ 消费电子 光学光电子 元件 其他电子Ⅱ 半导体涨跌幅分别为-1.46% -2.43% -2.82% -3.00% -3.19% -6.55%[1] 英诺赛科业绩表现 - 2025年上半年实现销售收入5.53亿元人民币 同比增长43.4%[1] - 毛利率由2024年同期-21.6%提升至6.8% 同比改善28.4个百分点[1] - 净亏损较2024年同期4.88亿元有所收窄[1] - 人工智能及数据中心领域销售额实现同比180%增长[1] 英诺赛科业务进展 - 成为英伟达800V高压直流电源架构国内芯片供应商[1] - 2025年7月31日公布合作 共同推动新一代AI数据中心电源解决方案[1] DRAM产业表现 - 2025年第二季度全球DRAM产业营收环比增长17.1%至316.3亿美元[2] - SK海力士营收122.29亿美元 环比增长25.8% 市占率38.7%居首[2] - 三星营收103.5亿美元 环比增长13.7% 市占率32.7%[2] - 美光营收69.5亿美元 环比增长5.7% 市占率22%[2] 投资关注方向 - 半导体设计领域超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG个股[3] - AIOT SoC芯片关注中科蓝讯和炬芯科技[3] - 模拟芯片关注美芯晟和南芯科技[3] - 驱动芯片关注峰岹科技和新相微[3] - 半导体关键材料关注彤程新材 鼎龙股份 安集科技[3] - 碳化硅产业链关注天岳先进[3]

市场行情回顾 - SW电子指数下跌4.57% 跑输沪深300指数3.76个百分点 [1][2] - 六大子板块全部下跌 半导体跌幅最大为6.55% 电子化学品Ⅱ跌幅最小为1.46% [1][2] 英诺赛科业绩表现 - 2025年上半年销售收入5.53亿元人民币 同比增长43.4% [3] - 毛利率由2024年同期的-21.6%提升至6.8% 同比改善28.4个百分点 [3] - 人工智能及数据中心领域销售额同比增长180% [3] - 成为英伟达800V高压直流电源架构的国内芯片供应商 [3] 全球DRAM产业表现 - 2025年第二季度全球DRAM产业营收316.3亿美元 环比增长17.1% [4] - SK海力士营收122.29亿美元 环比增长25.8% 市占率38.7%排名第一 [4][5] - 三星营收103.5亿美元 环比增长13.7% 市占率32.7%排名第二 [4][5] - 美光营收69.5亿美元 环比增长5.7% 市占率22%排名第三 [4][5] 投资建议 - 维持电子行业"增持"评级 认为2025年电子半导体行业正迎来全面复苏 [6] - 建议关注半导体设计领域超跌且具备真实业绩的个股 [6] - 建议关注AIOT SoC芯片、模拟芯片、驱动芯片领域相关公司 [6] - 建议关注半导体关键材料国产替代标的及碳化硅产业链 [6]

市场行情回顾 - SW电子指数下跌4.57%，跑输沪深300指数3.76个百分点 [1] - 电子化学品Ⅱ、消费电子、光学光电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-1.46%、-2.43%、-2.82%、-3.00%、-3.19%、-6.55% [1] 英诺赛科业绩与业务进展 - 2025年上半年实现销售收入人民币5.53亿元，同比增长43.4% [2] - 毛利率由2024年同期的-21.6%提升至6.8%，同比改善28.4个百分点，首次录得毛利为正 [2] - 净亏损较2024年同期的4.88亿元有所收窄 [2] - 人工智能及数据中心领域销售额同比增长180% [2] - 成为英伟达800V高压直流电源架构的国内芯片供应商之一，合作于2025年7月31日正式公布 [2] 全球DRAM产业表现 - 2025年第二季度全球DRAM产业营收环比增长17.1%至316.3亿美元 [3] - 增长动力来自一般型DRAM合约价上涨、出货量显著增长及HBM出货规模扩张 [3] - SK海力士营收环比增长25.8%至122.29亿美元，市占率环比增加2.7个百分点至38.7%，蝉联第一名 [3] - 三星营收环比增长13.7%至103.5亿美元，市占率微幅下滑至32.7% [3] - 美光营收环比增长5.7%至69.5亿美元，市占率下降至22%，排名第三 [3] - 南亚科技、华邦科技和力积电分列第四至第六位 [3]

芯片股市场表现 - 英诺赛科股价上涨6.61%至97.6港元 [1] - 中芯国际股价上涨3.57%至58港元 [1] - 晶门半导体股价上涨3.37%至0.46港元 [1] - 华虹半导体股价上涨2.19%至46.68港元 [1] 政策支持措施 - 工信部与市场监管总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》 [1] - 加强CPU、高性能人工智能服务器及软硬件协同技术攻关 [1] - 开展人工智能芯片与大模型适应性测试 [1] - 推动5G/6G关键器件、芯片、模块技术攻关 [1] - 明确推动"国货国用"政策导向 [1] 行业环境变化 - 美国拟撤销台积电（南京）VEU授权 [1] - 继三星、海力士后对在华外资晶圆厂新一轮限制 [1] - 晶圆代工与半导体设备国产替代窗口有望打开 [1] 产业链影响 - 国产存储芯片供应商及晶圆代工厂市场份额预计提升 [1] - 海外晶圆厂可能转向采购国产半导体设备 [1] - 半导体设备及材料等产业链公司持续受益 [1]

芯片股市场表现 - 英诺赛科股价上涨6.61%至97.6港元 [1] - 中芯国际股价上涨3.57%至58港元 [1] - 晶门半导体股价上涨3.37%至0.46港元 [1] - 华虹半导体股价上涨2.19%至46.68港元 [1] 政策支持措施 - 工信部与市监总局印发电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案 [1] - 要求加强CPU及人工智能服务器软硬件协同攻关 [1] - 推动人工智能芯片与大模型适应性测试 [1] - 鼓励5G/6G关键器件与芯片技术攻关 [1] - 明确推动"国货国用"政策导向 [1] 半导体产业环境变化 - 美国拟撤销台积电南京VEU授权 [1] - 继三星与海力士后对在华外资晶圆厂新增限制 [1] - 晶圆代工与半导体设备国产替代窗口开启 [1] 产业链影响预期 - 国产存储芯片供应商市场份额有望提升 [1] - 国产晶圆代工厂商市场份额预计增长 [1] - 海外晶圆厂可能转向采购国产半导体设备 [1] - 国产半导体材料供应商持续受益 [1]

港股半导体板块表现 - 顺泰控股和英诺赛科股价上涨超过5% 中芯国际上涨超过3% 上海复旦 晶门半导体和华虹半导体上涨超过2% [1] - 半导体指数报4111.486点 上涨135.103点 涨幅3.40% 成交量为7770.64万股 成交额达40.89亿港元 [2] - 半导体板块12只个股上涨 3只平盘 2只下跌 总市值达6897.04亿港元 流通值为4829.87亿港元 [2] 美国出口管制政策变化 - 美国商务部工业与安全局撤销台积电南京厂的"经验证最终用户"授权 此前已宣布撤销英特尔半导体（大连） 三星中国半导体和SK海力士半导体（中国）的VEU授权 [2] - VEU撤销生效后 向台积电 三星及SK海力士在华工厂供货的厂商必须向美方申请出口许可证 原先的一揽子许可改为个案审批 [2] - 新规涉及先进制造设备 备件及生产过程中消耗的化学品 审批周期和排队不确定性增加 变更将在公告发布120天后生效 [2] 行业影响分析 - SK海力士中国大陆产能占比最高可能受到最大冲击 三星受影响次之 台积电受影响相对较小 [2] - 台积电 三星和海力士被限制采购高端设备和材料后扩产难度大幅增加 国产存储芯片供应商及晶圆代工厂市场份额预期提升 [3] - 国内先进存储和逻辑晶圆厂扩产需求维持 下半年及明年扩产预期快速回升 显著拉动国产设备需求 [3] 国产替代机遇 - 采购海外设备难度加大可能促使台积电 三星和海力士开始寻找国产替代供应商 [3] - 国产半导体设备及材料等产业链相关公司持续受益 2025年国内晶圆厂扩产需求保持增长 [3] - 国产替代需求叠加扩产增长 有望带动国内半导体制造 设备 零部件和材料环节加速成长 [3]