融资与上市进展 - 公司完成超20亿元人民币C轮融资，由北京市属国企京能集团领投，近二十家机构跟投，老股东持续加码 [1] - 公司同步启动上市筹备，目标为科创板，立志成为国内“非GPU”新型架构芯片第一股 [1] - 此次C轮融资是公司上市前的最后一轮融资，七年累计完成7轮融资，引入百度、蚂蚁、SK海力士、商汤等战略股东 [12][24] 融资资金用途 - 本轮募资将聚焦于下一代可重构芯片核心技术迭代 [3][14] - 资金将用于智算中心场景规模化落地，公司已建成十余座千卡级集群 [3][14] - 部分资金将用于高端研发人才引进，以夯实“云-边-端”全栈团队 [3][14] 核心技术优势 - 公司核心技术为动态可重构计算架构（CGRA），被ITRS誉为“最具前景的第四类通用芯片” [5][16] - 最新量产芯片TX81单机算力达4 PFLOPS，成本较GPU方案降低50%，能效提升3倍，已适配DeepSeek、Qwen等主流大模型 [3][14] - CGRA架构能效比逼近ASIC，运行功耗可低至0.7 mW/核，在传感器AI任务上较先进超低功耗CPU能效提升41倍，速度提高4.4倍 [5][16] - 架构支持纳秒级（10–100 ns）动态重构，硬件利用率超过90%，实现一颗芯片替代多颗专用芯片 [7][16] - 采用原生数据流驱动，95%数据在阵列内部循环，内存带宽需求仅为GPU的1/10至1/30 [9][18] - TX8系列支持无交换机千卡集群互联，TCO较GPU方案下降50%，已在北京、成都等地部署十余座千卡集群 [9][18] 商业化与市场地位 - 公司提供CUDA-like API与主流框架插件，90%开源模型无需手工调优，可实现软件栈零成本迁移 [20][21] - 从2019年至2025年，公司累计芯片出货量超过500万颗，覆盖可穿戴、安防、5G基站、智算中心四大场景 [11][22] - 据IDC统计，2025年上半年公司AI加速卡出货量位列国产第六，IDC已单独列出“CGRA”新品类 [11][23] - 公司是全球CGRA出货量最大的企业，其技术为AIoT和智算中心提供了高算力、低功耗的第三极选择 [11][22] 市场定位与战略意义 - 公司在GPU垄断的AI算力市场中开辟了“非GPU”新赛道，本轮融资是国产新型算力尝试“换道超车”的试金石 [3][14] - 本轮融资获得“市级+区级”国资矩阵护航，包括京能集团、京国瑞、中关村科学城等，兼具算力资源协同与政策加持 [11][23]

融资与上市进展 - 公司完成超20亿元人民币C轮融资 由京能集团领投 多家机构跟投及老股东持续追投 [1] - 融资资金将重点投向下一代可重构芯片研发 智算场景落地 高端人才引进 [1] - 公司已启动上市筹备工作 目标成为国内非GPU新型架构芯片领域首个上市标杆企业 [1][2] 公司技术与产品概况 - 公司是可重构计算芯片领导企业 核心技术团队来自清华大学微电子所 从事芯片研发13年 曾获国家技术发明奖和中国专利金奖 [2] - 公司芯片产品于2019年上半年量产 预计出货量近千万颗 [2] - 可重构AI芯片已在全国十余座千卡规模智算中心落地 2025年算力卡订单累计超2万张 可重构芯片总出货量超3000万颗 [2] 产品系列与技术优势 - TX5系列面向边缘智能场景 覆盖图像及视频 具有灵活 低功耗 高效能优势 [4] - TX8系列面向云端市场 基于可重构数据流架构 支持芯片及系统间直接互联 无需交换机 [7] - 最新TX81单个RPU模组算力达512TFLOPS（FP16） REX1032训推一体服务器单机算力达4 PFLOPS 支持万亿参数大模型部署 可实现千卡直接互联 [7] 生态合作与行业地位 - 公司与北京智源人工智能研究院共建联合实验室 深度参与开源社区建设 [8] - 公司成为FlagOS卓越适配单位 与寒武纪 摩尔线程 昆仑芯等共同跻身国产芯片软件生态共建领军梯队 [8] - 公司携手AI创新机构成立北京市可重构算力软硬件协同技术创新中心 致力于产学研用深度融合 [10]

行业整体趋势 - 2025年中国芯片设计销售额有望首次超过1000亿美元，重回高速增长区间 [1] - 行业专家预测，在AI等新技术推动下，中国芯片设计产业规模有望在2030年前达到或超过1万亿元 [3] - 2025年ICCAD-Expo汇聚了2000余家国内外企业和逾6300位行业专家 [3] 非GPU/AI芯片市场动态 - 截至2025年上半年，中国非GPU服务器市场占比达到30%，预计到2028年将增长至50% [3] - 国产非GPU芯片架构展现出强劲增长潜力，AI软件生态开始主动拥抱硬件创新 [5] - DeepSeek发布的v3.1大模型基于新一代国产芯片架构完成训练与推理，标志生态转变 [5] 可重构计算技术发展 - 可重构计算架构被视为国产AI芯片“换道超车”的战略机遇 [5] - 清微智能提出覆盖“云-边-端”场景的全栈式解决方案，通过三代芯片持续演进构建技术优势 [5] - 公司以C2C算力网格技术为核心，构建高带宽、低延迟数据流通路 [6] 清微智能公司进展 - 公司CEO王博荣获2025年度唯一“IC设计业年度企业家”称号，表彰其在新型架构AI芯片国产化的推动 [1][6] - 大规模量产的TX81芯片支持万亿参数大模型部署，解决方案成本相比同行业降低50%，能效比提升3倍 [6] - 自产品量产以来，已在多地布局千卡规模智算集群，累计可重构算力卡订单超20000张 [7] - 2025年上半年，公司在国内主要可商用AI加速卡出货量排行中位列第六，跻身国产算力第一梯队 [7] 行业盛会与认可 - ICCAD-Expo已成为中国集成电路设计业顶级盛会，今年举办第31届 [3] - IC设计年度企业家奖项自2012年设立至今仅有9位企业家获选，入围资格严苛 [10]

文章核心观点 - 全球AI芯片行业正经历架构迭代，数据流架构成为新兴技术路径，有望突破传统GPU瓶颈 [1][2] - 清微智能作为国内领先企业，通过数据流可重构芯片技术实现“换道超车”，其产品已实现规模化落地 [1][2] - 产业资本和政策支持加速“国产新算力”发展，市场风向显示行业向数据流架构转变的关键信号 [3] 海外AI芯片市场动态 - 2023年全球独角兽榜单中，芯片公司SambaNova估值5年内飙升至50亿美元，Groq获6亿美元融资后估值翻倍至60亿美元 [1] - 海外初创或后发AI芯片公司大多采用新兴的数据流架构技术，而非传统GPU架构 [1] - 芯片架构存在“类摩尔定律”，约20年一迭代，当前正从GPU架构向新一代架构转变 [1] 数据流架构技术定位 - 数据流芯片被行业称为“新算力”或“新GPU”，国际半导体路线图将其定义为新一代芯片架构 [2] - 2017年计算机图灵奖获得者大卫·帕特森认为，计算机架构领域将迎来新的黄金十年 [2] - 该技术从原理上突破传统GPU架构瓶颈，不依赖先进存储和芯片制程，性价比显著提升 [2] 清微智能技术与产品 - 公司源于清华大学，具有近20年技术积累，在全球领先完成数据流可重构芯片技术的工程化和量产落地 [1] - 选择“换道超车”技术路线，旨在实现“高阶国产替代”，不依赖传统技术路径 [2] - 首款“新算力”芯片“TX81”推出半年内，即在全国多地落地千卡智算中心，累计订单超过20000枚 [2] 行业支持与市场信号 - 各级投资机构如大基金投资、国开基金纷纷入场投资，看到新算力的价值 [3] - ChatGPT宣布转向数据流架构，DeepSeek3.1宣布支持包括清微智能在内的下一代国产芯片 [3] - 新技术规模化落地需要充足的研发时间、技术迭代、资本注入及政策扶持 [3]

核心观点 - 可重构芯片技术正在挑战英伟达主导的GPU架构，成为AI算力芯片领域的潜在颠覆者 [5][6][20] - 清微智能通过动态配置计算单元的可重构架构，实现比传统GPU更高的灵活性和能效比 [6][7][24] - 公司采取"5倍性价比"战略，通过架构创新和3D存储技术突破英伟达生态壁垒 [18][19][31] 技术架构 - 可重构芯片采用无指令配置+数据流驱动范式，区别于GPU的指令驱动+共享存储模式 [7] - 动态重构能力使计算单元连接可像铁路道岔般切换，单次重构仅需十几纳秒 [23][24] - 架构天然适配3D堆叠技术，计算单元与存储的立体布局突破传统二维平面限制 [31] 商业化路径 - 从边缘端芯片切入，2022年推出云端TX8系列，半年内实现20000枚订单 [15] - TX81芯片支持千卡直连，单服务器算力达4 PFLOPS，节省交换机成本 [17][30] - 初期在消费电子领域试错后，聚焦AI算力占比超50%的高价值场景 [14][15] 竞争策略 - 通过三层兼容方案（CUDA API/Triton编译器/RISC-V指令集）降低用户迁移成本 [32][33] - 4000卡规模下无需交换机+HBM存储，采用DDR方案降低30%硬件成本 [30] - 下一代产品将3D存储能效提升5倍，预计2025年下半年交付 [19][31] 行业趋势 - 谷歌TPU/Groq/SambaNova等企业已形成GPU之外的"第二阵营" [20][34] - 2017-2025年全球可重构芯片市场规模年复合增长率预计达67% [20][25] - 摩尔定律放缓背景下，新架构芯片在AI算力需求驱动下加速渗透 [10][26]

公司技术路线 - 采用可重构芯片架构 与英伟达GPU的指令驱动+共享存储范式不同 属于无指令配置+数据流驱动架构 [2][3] - 通过动态配置计算单元实现多功能任务转换 类比铁路道岔切换机制 [2] - 脱离传统冯诺依曼架构 计算过程无需取指译码 直接通过通信接口实现芯片间数据传输 [3][5] 产品发展历程 - 2018年成立公司 2019年推出首枚量产可重构芯片（智能手机语音唤醒芯片） [6][9] - 2022年初立项云端TX8系列芯片 2023年底首枚AI算力芯片TX81开始批量出货 [11] - TX81芯片累计订单超20000枚 半年内实现全国多地千卡智算中心落地 [11] 性能与成本优势 - TX81芯片打造的REX1032服务器单机算力达4 PFLOPS 支持万亿参数大模型部署 [14] - 千卡直接互联无需交换机 采用DDR存储替代昂贵HBM存储 [14][25] - 下一代产品将应用3D存储技术 预计2026年下半年交付 [15][27] 市场竞争策略 - 要求产品具备5倍性价比优势（性能更优+成本更低）以应对生态劣势 [14][24] - 通过三层兼容方案对接生态：CUDA API兼容/Triton编译器兼容/RISC-V指令集兼容 [28][29] - 与谷歌TPU/Groq/SambaNova等同属可重构数据流新架构阵营 形成第二技术阵营 [16][30] 技术差异化 - 动态可重构特性：程序运行中每十几纳秒重构一次计算单元连接方式 [19][20] - 与FPGA重构门电路不同 重点重构计算单元之间的连接通路 [19] - 3D存储技术与可重构架构具备天然适配性 突破传统二维平面布局限制 [26]

行业趋势与技术创新 - 摩尔定律面临物理极限，传统芯片算力增长难以满足AI爆炸式需求，架构创新成为破局关键[5] - 动态可重构芯片(RPU)通过无指令集直接计算和动态匹配计算单元实现高能效、高并发、高扩展性、高性价比四大优势[7][8] - 中国算力芯片采取"高阶国产替代"路径，从底层原创突破技术壁垒，类比电动车产业换道超车模式[9][14] 公司技术与产品 - TX81芯片采用800平方毫米极限尺寸裸片，结合C2C网格直连技术消除数据中转，提升算力利用率[35][36] - 全球首款规模化量产的可重构云端算力芯片，2025年已部署多个千卡集群算力中心[51] - 第二代TX82芯片研发中，计划2026年流片，持续强化自主可控技术路线[53] 创业历程与团队 - 创始人王博基于清华大学THINKER芯片技术，2018年联合尹首一教授创立清微智能，转型学术成果产业化[17][18][22] - 初创团队仅20余人，蜗居30平米办公室，自建研发流程与质量标准，完成全原创代码开发[29][32] - 核心成员包括华为、阿里背景的技术专家，攻克时钟器件定制等关键难题，承受千万美元级流片风险[39][40][41] 市场竞争与战略定位 - 避开GPU主导的存量市场，以可重构架构开辟AI算力新赛道，打破海外技术生态壁垒[28][49] - 与清华系企业智谱形成"AI原创双子星"协同，覆盖芯片与大模型软硬件全栈技术[53] - 复制中国电动车产业逆袭路径，通过原创技术+产业链整合实现高阶国产替代[12][14] 技术突破里程碑 - 首次流片遭遇电源匹配故障，经通宵调试后成功点亮芯片，标志架构可行性验证[42][43][44] - 独创3D存储堆叠等技术组合拳，解决多卡互联编程难题，释放澎湃算力[14][36] - 六年研发周期远超传统芯片12-18个月迭代节奏，体现原创技术攻坚难度[41][51]