**纪要涉及的行业或公司** * 行业：半导体、人工智能(AI)、数据中心、云计算、PC市场 * 公司：AMD (Advanced Micro Devices) [1] **核心观点和论据** * **AI投资与市场机遇**：AI处于数十年投资周期的早期阶段，将从根本上改变全球经济格局[3] 超大规模公司正大幅增加资本支出，并以自由现金流支持，整个产业生态系统受益[2][3] 客户对AI商业前景信心增强，实际应用案例涌现，生产力提升，单位经济效益改善，推理成本下降，但算力和基础设施成为瓶颈[2][3] 数据中心市场蕴含万亿美元机遇，其中加速器占据大部分[2][4] * **AMD的市场定位与策略**：AMD专注于高附加值部分，包括GPU、CPU及扩展网络，不直接销售重型机架级系统[2][7] 公司提供参考设计，致力于开放标准[2][7] 预计随着业务规模扩大和解决方案优化，GPU毛利率将逐步上升，并推动公司整体毛利率达到55%到58%的长期目标[2][7] * **产品与技术路线**：AMD正在评估客户AI工作负载特性，尚未完全确定预填充、解码及推理工作管道各部分之间的相对比例，因此暂未采用专用硬件设计，但保留用不同Cube芯片替换整体平台的灵活性[3][8][9] 公司在Helios机架中构建了灵活性，可以使用不同交换机供应商实现互联网规模化，并研发了Infinity Fabric技术以实现一致性[9] * **重要合作与项目**： * **与OpenAI合作**：签署了多年6吉瓦合作协议，属防御性协议，基于业绩认股权证[2][5] 首个吉瓦级别产品计划于2026年下半年部署，2027年逐步扩大规模[2][5] 正与生态系统伙伴合作，确保顺利扩大MI455生产规模[2][5] * **与Meta合作**：合作开发符合OCP标准的Helios机架，采用双宽设计实现高密度部署[2][6] Helios机架已向世界展示，与广泛客户群互动更加深入[2][6] * **市场竞争格局**：ASIC或客户定制芯片预计将占数据中心加速器市场机会的20%~25%[2][4] 大多数市场将继续相信通用GPU是主流，因其灵活性可以支持更多变化的模型和工作负载[2][4] AMD与竞争对手（如NVIDIA）对总可寻址市场(TAM)的估计差异源于业务聚焦点不同，AMD不包括机架销售、数据中心基础设施建设等[4] **其他重要内容** * **客户端(PC)业务**：客户端业务收入连续三季度增长60%，得益于平均销售价格(ASP)持续改善，向高端PC市场发展，并进入企业商业市场[3][12] 预计ASP将保持稳定，与过去三个季度表现一致[3][12] * **服务器CPU业务**：企业客户群快速扩张，今年企业客户账户数量几乎翻倍[12] 在主要超大规模客户中服务器市场份额相当高，总可用市场(TAM)有所扩大，因为部署推理计算时出现显著CPU需求[12] * **中国市场动态**：中国市场情况非常动态，每天都有新的消息出现[10] 根据最近关于H200的信息，预计IMY325产品也会得到同等对待[10] 在MI308业务方面，由于存在不确定性，第四季度指引中没有包括任何来自MI308的收入[10] 公司已获得一些许可证，并与客户密切合作了解市场需求，将确保遵守相关出口管制规定[11]

行业与公司 * 行业：半导体、人工智能计算、数据中心基础设施 [1] * 公司：超威半导体 [1] 核心观点与论据 **1 对AI市场的宏观判断** * AI处于一个长达数十年的投资周期早期，是一项将从根本上改变全球经济的变革性技术 [4] * 整个生态系统正在为AI投资提供资金，超大规模公司资本充足，通过自由现金流增加资本支出 [4] * 客户对AI商业模式越来越有信心，不仅看到实际工作负载和生产力提升，而且单位经济效益也在改善，推理成本正在下降 [4] * 客户目前受到计算和基础设施的限制，拥有更多计算能力可以支持更多应用，并将其投资与投资回报率联系起来 [4] **2 对市场结构（通用GPU vs. 定制ASIC）的看法** * 公司认为数据中心市场总规模超过1万亿美元，其中大部分是加速器机会 [5] * 该市场机会包括通用计算和定制ASIC，公司始终认为定制ASIC将占该市场机会的20%-25% [5] * 公司认为其可编程架构能够支持更多种类的模型、工作负载、训练和推理，这是客户持续要求的灵活性 [5] * 尽管谷歌TPU等定制芯片表现良好，但它们在工作负载支持方面仍然非常特定，客户总体上需要灵活性 [6] * 公司内部模型预测，该市场75%-80%将是GPU级别的可编程加载/存储架构计算 [10] * 20%-25%的万亿美元以上市场规模仍然是一个巨大的市场，将会有公司在这方面非常成功 [11] **3 关于市场总规模（TAM）的说明** * 公司关注的TAM是AMD可触达的硅芯片市场机会，包括加速器（通用GPU、ASIC）、CPU和扩展的网络（纵向扩展网络）市场 [13] * 该TAM不包括机架、电缆、数据中心基础设施建设等其他组件和解决方案，这些不是AMD的焦点 [13] * 公司不预测数据中心资本支出或竞争对手的TAM，只预测AMD可以用现有或潜在产品直接触达的硅芯片TAM [14] **4 与OpenAI的合作** * 公司与OpenAI签署了一项为期数年、总计6吉瓦的确定性协议，而非意向书 [16] * 合作框架基于OpenAI扩大部署AMD的MI450及下一代产品，同时包含基于业绩的认股权证 [16] * 首1吉瓦部署承诺将于2026年下半年开始，并持续增加到2027年 [17] * 公司与OpenAI的合作是长期、多代际的，双方都有动力推动未来的合作 [17] * OpenAI作为领先的模型公司，在过去18-24个月里与AMD进行了每周级别的高管工程接触，对GPU设计和ROCm软件栈提供了反馈和影响 [19] * 与OpenAI的紧密合作有助于AMD的基础设施扩展到多个超大规模云和新兴云平台，增强了其他客户的信心 [20] **5 产品战略与路线图** * 公司正致力于将其Instinct产品系列（如MI450）设计为通用性质，以服务所有客户 [9] * 产品组合中的旗舰产品MI455将出货给OpenAI等客户 [9] * 公司架构允许在路线图中替换不同的计算小芯片，因此无需为工作负载的细分部分设计全新的硅芯片 [28] * 公司正在评估训练、预训练和推理软件栈的各个部分，以确定哪些部分可能需要更通用的硅芯片，哪些部分可能需要更专用的硅芯片 [29] * 目前公司尚未做出为特定功能（如预填充）设计专用硬件的选择，仍在进行产品定义和软件工作，但随着算法成熟，未来可能会改变 [27][29] **6 技术架构与生态系统** * 在纵向扩展（scale-up）网络领域，公司关注的是在机架和数据中心层面降低总体拥有成本，并支持开放标准 [30] * 公司已将Infinity Fabric技术授权给UAL联盟，该技术已成为UAL 1.0标准 [30] * 在明年下半年推出的Helios初始版本中，将使用基于Infinity Fabric一致性流量的UAL流量 [31] * 对于传输层，公司更倾向于根据客户需求决定，未来可能支持原生UAL硅芯片以获得功耗和延迟优势，但也完全支持通过以太网或其他协议传输 [31] * 公司的业务是确保一致性协议在功能层面有效且高性能，底层硅芯片传输协议将由客户需求驱动 [32] **7 财务与毛利率展望** * 公司不销售Helios机架级系统，焦点是硅芯片（GPU、CPU、纵向扩展网络）等高附加值部件 [22] * 公司提供参考设计，并致力于开放标准，以降低客户的总体拥有成本 [22] * 当前优先事项是市场份额扩张和毛利总额，GPU毛利率略低于公司平均水平 [22] * 随着业务规模扩大和解决方案优化，预计GPU毛利率将会上升 [23] * 公司正在构建一个计算平台，通过跨平台杠杆化投资，并有多重驱动因素持续改善毛利率，例如进入毛利率更高的商用市场（CPU端）、客户端机会以及高毛利率的FPGA业务 [23] * 公司的长期毛利率模型目标为55%-58% [24] * 所有非硅芯片TAM的过手组件不会计入公司的损益表，公司将继续作为无晶圆厂半导体公司销售半导体 [25][26] **8 中国业务动态** * 中国业务情况非常动态，每天都有新消息 [34] * 基于最新的H200相关消息，公司预计其MI325产品将受到同等对待 [34] * 公司支持政府帮助整个行业的努力，但细节仍在制定中 [34] * 对于MI325，一旦细节明确，公司将申请许可证 [34] * 对于MI308，公司在第四季度指引中未计入任何收入，因为存在不确定性 [34] * 公司已获得少量许可证，正在与客户就需求端进行合作，但客户对未来的不确定性感到担忧 [34] * 公司将监控局势，确保遵守美国政府的出口管制规则以及中国方面的规定 [35] **9 客户端与服务器业务表现** * 客户端业务表现强劲，过去三个季度收入增长了60%，主要驱动力是平均售价的提升 [36] * 平均售价提升的主要原因是产品向高端（桌面和移动）以及企业商用市场（毛利率更高）迈进 [36] * 公司相信在PC市场拥有最佳技术和产品组合，预计平均售价将保持过去三个季度的趋势 [36] * 在服务器业务方面，公司企业客户数量在2025年几乎翻了一番 [38] * 随着客户部署推理，产生了大量的额外CPU需求来支持推理流量，AI并未蚕食CPU服务器市场，反而产生了相反且加速的趋势 [38][39] 其他重要内容 * 公司提到了与Meta在OCP方面的合作，以打造符合行业标准的Helios机架 [19] * 公司首席执行官在分析师日等活动上提到，在MI450时间段内，有多个多吉瓦级别的合作项目，OpenAI是关键合作伙伴，但还会有其他合作伙伴 [20] * 公司提到其ZTS系统服务团队将授权参考设计，并帮助配置所有其他组件的供应链 [25] * 在客户端市场，如果行业出现短缺，公司将战略性地介入以帮助客户 [37]

文章核心观点 - 全球云端AI服务器投资浪潮为台积电带来巨大增长机遇，每1GW服务器项目可带来10-20亿美元收入，相当于2025年预期销售额的1.0-1.5% [1] - OpenAI等超大规模云服务商数十GW级别的建设计划将使台积电收入增长潜力远超市场预期 [1] - AI基础设施的扩张直接转化为台积电的产能需求和资本开支增长 [9] AI服务器投资对台积电的收入机会 - 每1GW服务器建设为台积电带来10-20亿美元的收入机会 [1][9] - 瑞银测算OpenAI已宣布的26GW交易（英伟达10GW、AMD 6GW、谷歌10GW）为台积电带来344亿美元潜在收入，其中英伟达110亿美元、AMD 45亿美元、谷歌189亿美元 [10] - 按40-45%营业利润率计算，OpenAI相关项目可贡献约146亿美元营业利润 [10] 不同AI平台的技术需求与收入贡献 - 英伟达平台：从Blackwell Ultra/Rubin平台的每1GW收入约11亿美元，增长至Rubin Ultra/Feynman平台的14-19亿美元 [2] - 博通ASIC平台：为谷歌设计的TPU v7p，每1GW为台积电带来18.95亿美元收入，收入占机架价值比例达10-11%，高于GPU方案的4-6% [8] - AMD平台：MI455每1GW为台积电带来约7.46亿美元收入，产能需求在主要厂商中最低 [8] 产能与资本开支需求 - 每1GW服务器建设需要台积电提供约2-5千片/月（kwpm）的先进制程产能（N3或N2），以及3-6千片/月的CoWoS先进封装产能 [9] - 具体到英伟达Blackwell Ultra，需要约3.5千片/月产能（xPU芯片2.3千片/月、CPU 0.5千片/月、网络芯片0.7千片/月），CoWoS封装需求为2.3千片/月 [5] - 博通TPU v7p每1GW需要约4.9千片/月的N3产能，高于英伟达的2-4千片/月 [8] - AMD MI455每1GW仅需约1.0千片/月的N2产能 [8] - 每1GW项目将推动10-20亿美元的晶圆厂设备（WFE）投资用于逻辑芯片生产 [9] 驱动增长的技术因素 - 增长动力来自制程工艺迁移、每机架GPU单元数量增加、CoWoS等先进封装技术应用 [5] - 可能在2028年过渡到面板级封装技术 [5]