全球AI计算测试设备市场 - 全球AI计算测试设备市场规模2024年达23亿美元 包括VIP ASIC和Merchant GPU等细分领域[2] - 全球集成电路测试设备市场规模2024年为75.4亿美元 预计2026年将达97.7亿美元 同比增长29.58%[2] HBM测试需求增长 - HBM产品迭代带来测试需求增加 HBM4已成功开发并建立量产体系[3] - HBM堆栈由8层DRAM向12层发展 每颗DRAM芯片和Base Die都需要进行晶圆级测试[3] - 为提升产品质量 行业考虑在HBM堆栈晶圆切割后增加新测试步骤[3] 服务器测试设备需求 - AI大模型参数增长推动超节点技术发展 需要更复杂的测试方案[4] - NVL72系统由18个Compute Tray和9个Switch Tray构成 每个Compute Tray包含2个GB200超级芯片[4] - 服务器测试需求包括ICT FCT 老化 SIT 性能和兼容性测试等多种类型[4] 人工智能基础设施投资 - 预计2030年全球人工智能基础设施支出将达到3-4万亿美元[1] - AI发展推动SoC HBM 电源管理芯片测试设备及服务器主板级测试需求快速增长[1]

人工智能驱动的测试设备市场增长 - 全球AI计算测试设备市场规模2024年达23亿美元[1][2] - 人工智能基础设施支出预计2030年达3万亿至4万亿美元[2] - 集成电路测试设备市场规模2024年为75.4亿美元 2026年预计增至97.7亿美元 同比增长29.58%[2] HBM测试需求升级 - HBM产品迭代至12层DRAM堆栈加基底芯片结构[3] - 新增堆栈切割后单独测试环节以提升产品质量[3] - SK海力士成功开发HBM4并建立量产体系[3] 服务器测试设备需求扩张 - 超节点技术推动服务器复杂度显著提升[4] - NVL72系统含18个Compute Tray和9个Switch Tray[4] - 测试需求涵盖ICT/FCT/老化/SIT/性能/兼容性等多维度[4] 测试技术发展驱动因素 - 芯片复杂性和集成度提升凸显测试重要性[2] - AI大模型参数增长催生超大计算能力需求[4] - 测试设备覆盖WAT/CP/FT等晶圆及封装后测试环节[2]

行业投资评级 - 增持 [4] 核心观点 - 人工智能快速发展驱动相关测试设备需求快速增长 重点关注AI计算/HBM/服务器主板测试设备投资机会 [1][2][4] - 全球AI计算测试设备市场规模2024年达23亿美元 [4] - HBM产品迭代带来测试需求增加 SK海力士成功开发HBM4并构建量产体系 [4][5] - 超节点技术发展推动服务器测试设备需求快速增长 需进行ICT/FCT/老化/SIT/性能/兼容性测试等 [4] 市场数据 - 全球集成电路测试设备市场规模2024年为75.4亿美元 2026年预计达97.7亿美元 同比增长29.58% [4] - 英伟达创始人预计2030年全球人工智能基础设施支出达3-4万亿美元 [4] 重点公司 - 推荐标的：华峰测控(688200.SH) 总市值254.26亿元 2025年预测PE 50.43倍 [12] - 推荐标的：长川科技(300604.SZ) 总市值403.44亿元 2025年预测PE 39.50倍 [12] - 推荐标的：精智达(688627.SH) 总市值138.22亿元 2025年预测PE 73.14倍 [12] - 相关标的：博杰股份 [4] 技术发展 - HBM堆栈由8层DRAM向12层发展 需进行晶圆级测试/堆叠后晶圆测试/可能增加切割后测试步骤 [4] - 英伟达NVL72系统由18个Compute Tray和9个Switch Tray构成 每个Compute Tray含2个GB200超级芯片 [4]