公司IPO进程 - 上海集益威半导体有限公司已于2025年12月19日在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程 [1] - 本次辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [1][2] 公司基本情况 - 公司全称为集益威半导体（上海）股份有限公司，成立于2019年8月，法定代表人为王浩南 [2] - 公司目前无控股股东，最新注册资本已增至1519.382万元，实缴资本为1473.6185万元 [2] - 公司总部位于上海张江微电子港，并在杭州、成都设有研发中心 [2] 公司技术与业务 - 公司是国家高新技术企业，由硅谷海归团队创办，核心使命是打造中国本土自主可控的高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化平台 [3] - 公司专注于高性能、低功耗PLL、ADC/DAC、SerDes等核心产品的研发与产业化，技术水平对标国际先进标准 [3] - 公司专注于高速SerDes技术研发，产品方向涵盖56Gbps及112Gbps PAM4等高带宽接口解决方案 [3] - 公司产品致力于满足高速有线通信、数据中心、5G及光通信等领域的需求 [3] - 公司重视知识产权布局，已积累多项专利与软件著作权 [3] 公司融资与股东背景 - 成立至今，公司已完成5轮融资 [3] - 股东阵容包括国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、上海集成电路产业投资基金等“国家队”资本 [3] - 股东还包括腾讯创投、中移资本、央视融媒体产业基金等产业资本与知名投资机构 [3] - 融资为公司技术研发与市场拓展提供了充足资金支持 [3]