来源：环球网 【环球网科技综合报道】12月17日消息，据知名科技媒体MacRumors报道，苹果公司正在秘密研发一款 搭载M5 Max芯片的高端iMac。 此次发现源于苹果工程师所使用的Kernel Debug Kit（内核调试工具包）文件。这类文件堪称苹果硬件 的"秘密档案"，通常会通过内部识别码、平台名称和代号，详细列出尚未发布的苹果硬件信息，同时还 可能包含平台标识与芯片代号及市场命名之间的对应关系，为外界窥探苹果新品提供了重要线索。 不过，MacRumors也谨慎地指出，这些内核调试文件中包含了不少明显仅用于内部测试的设备。例如， 运行tvOS的iPad mini以及搭载A15芯片的MacBook，这些设备大概率不会面向市场推出，仅作为苹果内 部工程验证的工具。所以，这款搭载M5 Max芯片的iMac机型，同样存在仅用于工程验证的可能性。 但从另一个角度看，M5 Max芯片预计将在明年正式推出，而且多年来外界一直有传闻称苹果将重新推 出高端"Pro"级iMac。 除了这款神秘的高端iMac，泄露信息还显示，苹果正在测试一款搭载A18 Pro芯片的MacBook。鉴于A 系列芯片通常应用于苹果的移动设备 ...

月度及累计营收表现 - 2025年10月合并销售额为3674.7亿元新台币，环比增长11.0%，同比增长16.9%，创下单月历史新高与历年同期新高 [1] - 2025年1-10月累计销售额达3.13万亿元新台币，较2024年同期增长33.8%，同样创下新高纪录 [2] - 第三季度营收为新台币9899.2亿元，同比增长30.3%，环比增长6.0% [8] 业绩增长核心驱动力 - 业绩增长得益于先进制程技术迭代与核心客户订单放量两大核心驱动力的持续释放 [3] - 全球AI算力需求的长周期红利是重要推动因素，AI客户（如OpenAI、Meta）需求暴增导致订单集中至公司 [3][8] - 消费电子市场复苏提供支撑，苹果iPhone 16系列备货旺季带动3nm工艺A18 Pro芯片订单双位数增长，安卓市场高通、联发科芯片代工需求稳步回升 [13] - 汽车芯片市场复苏，针对自动驾驶及车规级AI芯片的28nm/16nm特殊制程订单同比增长近20%，特斯拉、蔚来等车企定制化芯片成为新增长点 [14] 市场份额与技术优势 - 公司在纯晶圆代工市场份额从2024年第一季度的63%增长至2025年第二季度的71% [9] - 先进制程贡献显著，第三季度3纳米芯片出货量占晶圆总收入23%，5纳米占37%，7纳米占14%，7纳米及更先进工艺合计占晶圆总收入74% [9] - 市场份额提升得益于3nm产能提升、AI GPU在4/5nm工艺上的高利用率以及CoWoS先进封装产能的扩张 [9] 未来展望与公司指引 - 公司预计第四季度销售额在322亿美元至334亿美元之间，高于市场预估的312.3亿美元；第四季度毛利率指引为59%至61% [11] - 2025年全年营收增长预期上调至30%区间中段，全年资本支出计划在400亿至420亿美元之间 [12] - 市场聚焦后续3nm扩产、先进封装（如CoWoS、SoIC）稼动率以及先进节点订单动能能否延续至明年 [6] - 公司CEO强调，不仅2025年营收和获利将创历史新高，未来每一年都将持续创新高 [6] 产能扩张与全球布局 - 公司正积极布局海外市场，日本第二座晶圆厂已开工建设 [16] - 计划加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，即将在该地拿下第二块大型土地以助力扩张计划 [16] 市场表现与潜在挑战 - 2025年以来公司股价已上涨超过46% [5] - 月度销售增长呈现放缓趋势，9月同比增长31.4%而10月同比增长16.9%，有观点指出这可能是AI需求放缓的信号 [4] - 近期全球股市的担忧情绪蔓延导致科技股普遍承压 [5]

平价版MacBook产品规划 - 平价版MacBook预计2024年第四季度底或2026年第一季度初量产 搭载与iPhone 16 Pro相同的A18 Pro处理器 [1] - 采用13英寸屏幕设计 提供银、蓝、粉红与黄色四种机壳配色 目标客群为学生和年轻买家 [1][2] - 代号"Mac17,1"的设备在测试中确认采用A18 Pro芯片 将是首款由iPhone芯片驱动的Mac电脑 [1] 产品性能与市场定位 - A18 Pro芯片性能可支持轻度剪辑与基本文书处理 满足入门级笔记本电脑需求 [2] - 新机型预计具备更长电池续航力与更轻薄设计 价格更具竞争力 [1] 供应链与出货目标 - 鸿海与广达作为主力供应商将直接受益于平价版MacBook量产 [1] - 公司2024年MacBook总出货量预计2000万台 2026年目标回升至疫情高峰水平2500万台 [1][2] - 平价版MacBook在2026年出货量预计达500-700万台 占总出货量20%-28% [1][2] 战略意义 - 通过平价产品线拓展市场份额 重点覆盖学生和年轻消费群体 [1][2] - 采用iPhone芯片实现跨平台技术整合 降低生产成本并优化性能 [1]

芯片自研争议 - 公司辟谣玄戒O1芯片非自研传闻，强调该芯片为团队历时四年自主研发设计的3nm旗舰SoC，基于Arm标准IP授权但系统级设计及后端实现均为自主完成 [1][8] - Arm最初发布的合作文章误导为"定制芯片"，后修改标题并澄清玄戒O1为小米自研芯片，双方合作扩展至联合优化SoC架构 [4][5] - 公司成为全球第四家具备自研SoC芯片能力的手机厂商，与苹果、三星、华为并列 [8] 芯片性能与市场定位 - 玄戒O1最高主频达3.9GHz，多核性能及GPU跑分超越苹果A18 Pro，且在温度控制上表现更优 [1][9] - 该芯片已搭载于公司15周年纪念版手机、OLED平板及智能手表新品 [8] - 芯片业务需年销千万台以上才能盈利，生命周期仅1-2年，公司四年累计投入135亿研发费用，团队规模达2500人 [9] 战略投入与规划 - 公司芯片研发始于2014年，经历澎湃OS项目暂停后于2021年重启大芯片研发 [9] - 2024年芯片研发预算超60亿人民币，未来五年总研发投入计划达2000亿 [9] - 玄戒团队设计能力获Arm认可，合作从手机扩展至智能家居芯片联合优化 [5][8]

芯片发布 - 小米在15周年战略新品发布会上正式发布两款玄戒系列芯片：3纳米手机SoC玄戒O1和采用自研4G基带技术的玄戒T1芯片 [1] - 玄戒O1采用第二代3纳米工艺制程，内置190亿个晶体管，安兔兔跑分超过300万分，CPU采用十核架构设计 [1] - 玄戒O1的CPU性能对标苹果A18 Pro，整体性能进入第一梯队，功耗表现媲美A18 Pro [1] 技术参数 - 玄戒O1的GPU采用Immortalis-G925 16核图形处理器，功耗比A18 Pro降低35% [2] - 玄戒O1采用混合架构CPU设计，包含超大核、性能大核和能效核，分别处理不同复杂度的任务 [1] - 玄戒O1外挂联发科5G基带处理器T800，采用自研AP搭配第三方BP的方案 [2] 基带技术 - 玄戒T1芯片采用小米自研4G基带处理器，完整覆盖4G-LTE协议并适配不同品牌基站设备 [4] - 基带研发投入600余人团队，其中10年资深经验研发者占比超60% [4] - 基带处理器研发被描述为投入大、难度高、周期长的"浩瀚工程" [4] 行业分析 - 市场调研机构认为自研AP搭配第三方BP是小米SoC发展的最优选择，因基带专利集中在少数头部企业 [2] - 自研基带面临高昂专利授权费用或需构建全新专利规避方案，且全频段通信支持适配成本巨大 [2] - 小米通过玄戒T1芯片在智能手表领域尝试基带处理器技术 [2][4]

芯片发布 - 公司发布自研玄戒O1芯片，搭载于小米15S pro 15周年纪念版手机、首款OLED平板7 Ultra，手表S4搭载玄戒T1芯片 [1][2] - 玄戒O1在CPU多核性能、GPU跑分上超越苹果A18 Pro芯片，机身温度控制更优 [2] - 公司成为全球第四家拥有自研SoC能力的手机厂商，标志着中国大陆3nm芯片设计突破 [1][7] 芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年，历经11年，中间转型小芯片后于2021年重启大芯片项目 [4] - 玄戒O1研发周期4年半，累计投入135亿人民币，团队规模超2500人，今年芯片研发预算超60亿 [5] - 3nm芯片单代研发成本约10亿美元，需千万级销量才能实现盈亏平衡 [4][5] 技术突破 - 玄戒O1采用3nm工艺，需解决晶体管架构革新、EUV光刻技术应用及高精度封装等难题 [7] - 全球仅台积电、三星、英特尔具备3nm量产能力，公司芯片可能由台积电代工 [7][8] - 芯片性能对标国际第一梯队，有助于提升公司技术形象并推动国产高端芯片自主化进程 [2][8] 汽车业务 - 公司首款SUV车型YU7发布，配备超长续航、激光雷达等配置，7月正式上市但未公布价格 [1][9] - SU7系列累计交付25.8万辆，2025年4月单月交付2.8万辆，成为20万元以上车型销量冠军 [8] - 推出定价1999元的高阶驾驶培训班，首批1万名车主免费 [11] 战略规划 - 未来五年公司研发投入将达2000亿人民币，芯片业务是成为硬核科技公司的关键路径 [5] - 通过自研芯片突破可改变"性价比"标签，助力高端市场拓展和品牌技术形象重塑 [8]