AI时代半导体产业变革 - AI驱动半导体产业经历工业革命级别爆发性成长 不同于过去PC和智能手机带动的周期性成长[3] - 2023年半导体迎来AI带动新一轮爆发 呈现非对称成长特征：传统手机/PC/汽车/IoT领域疲软 AI相关领域爆炸性增长[3] - 2024-2025年国际客户AI业务落地叠加美股"七姐妹"业绩高速增长 缓解市场对需求持续性担忧[3] 半导体工艺结构演变 - 先进制程市场占比反超成熟制程 形成金字塔倒三角结构[4] - 2纳米工艺相对3纳米节省30%功耗 数据中心场景可显著降低算力投资成本[4] - 先进制程同时提升算力和能效 成为影响能耗关键因素[4] 半导体工艺发展路线 - 密度提升路线：3纳米工艺已量产三年 2025下半年2纳米量产 下一代进入14A埃米时代[5] - 2.5D/3D封装技术：台积电CoWoS技术2012年导入 2023年需求爆发出现产能供不应求[5] - 系统级优化路线：系统与工艺协同优化成为趋势 要求系统公司从设计初始阶段牵头[5] 产业发展前景与投资方向 - 2023-2025年行业爆炸式增长 下游需求与供应链产能缺口持续扩大[6] - 半导体先进设备材料 制造与封装是未来发展核心[6] - AI驱动第四次工业革命 本质是对算力需求 核心在于竞争与供应[6]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市"，一年内行业指数表现优于沪深300指数 [1] 核心观点 - AI时代半导体产业正经历工业革命级别的爆发性成长，不同于传统终端带动的周期性增长，呈现"非对称成长"特征：传统IC领域（手机/PC/汽车/IoT）表现疲软，而AI相关领域呈现爆炸性增长 [4] - 2024-2025年美股"七姐妹"（苹果/微软/英伟达等）AI业务落地推动业绩高速增长，验证AI需求持续性，形成业绩与资本支出的正反馈循环 [4] - 先进制程市场占比将反超成熟制程，形成"金字塔倒三角"结构：2纳米工艺较3纳米可节省30%功耗，显著降低数据中心算力投资成本 [4] 半导体工艺发展趋势 技术路线 1. **密度提升路线**：3纳米工艺已量产三年，2025下半年2纳米工艺将量产，下一代进入埃米时代（14A/1.4纳米） [4] 2. **先进封装技术**：2.5D/3D封装需求爆发（如台积电CoWoS技术），2023年后出现产能供不应求局面 [4] 3. **系统级优化**：需系统公司牵头从设计阶段协同优化，推动半导体参与者规模扩大 [4] 产业逻辑 - AI驱动的半导体爆发本质是算力需求革命，供应链产能缺口持续扩大（2023-2025年） [4] - 半导体先进设备/材料/制造/封装构成长期核心投资方向 [4] 行业动态 - 国产GaN芯片进入NVIDIA供应链（2025-08-11） [1] - 华为发布昇腾384超节点（2025-08-06） [1] - 国产EUV光刻机研发加速（2025-07-22） [1]

公司财务表现 - 公司合并营收新台币9337.9亿元（约人民币2280.3亿元），税后净利润新台币3982.7亿元（约人民币972.6亿元），每股盈余新台币15.36元 [2] - 第二季度营收30.07亿美元（新台币933.79亿元），毛利率58.6%，营业利润率49.6%，净利润率42.7%，净资产收益率34.8% [3] - 营收同比增长超40%，毛利率提升超5个百分点，晶圆出货量增长19%，但毛利率与净利润率出现环比下降 [3] - 经营性现金流4970.7亿新台币（约160亿美元），资本支出297.22亿新台币（约94亿美元），自由现金流199.85亿新台币 [8][9] - 2025年预计资本支出达400亿美元，年化自由现金流约250亿美元，自由现金流收益率低于3% [8] 技术制程结构 - 3纳米工艺收入占比24%，5纳米工艺收入占比36%，7纳米工艺占比下降但收入保持平稳 [4] - 高性能计算（HPC）业务占比超60%，同比实现两位数增长 [6] 行业竞争格局 - 英特尔推进18A制程节点量产，目标年底前实现，并强调若无外部重大订单不会调整14A制程 [10] - 三星加速2纳米工艺研发，计划年底前完成，并有望成为美国首家具备该工艺能力的厂商 [10] - 台湾的"硅盾"优势面临美国保护主义政策及本土制造转向的挑战 [10] 市场地位与估值 - 公司已成长为全球最大晶圆代工厂，估值超1万亿美元 [1] - 在人工智能浪潮中占据关键地位，但估值已处高位 [1][12]