AI时代半导体产业变革 - AI驱动半导体产业经历工业革命级别爆发性成长 不同于过去PC和智能手机带动的周期性成长[3] - 2023年半导体迎来AI带动新一轮爆发 呈现非对称成长特征：传统手机/PC/汽车/IoT领域疲软 AI相关领域爆炸性增长[3] - 2024-2025年国际客户AI业务落地叠加美股"七姐妹"业绩高速增长 缓解市场对需求持续性担忧[3] 半导体工艺结构演变 - 先进制程市场占比反超成熟制程 形成金字塔倒三角结构[4] - 2纳米工艺相对3纳米节省30%功耗 数据中心场景可显著降低算力投资成本[4] - 先进制程同时提升算力和能效 成为影响能耗关键因素[4] 半导体工艺发展路线 - 密度提升路线：3纳米工艺已量产三年 2025下半年2纳米量产 下一代进入14A埃米时代[5] - 2.5D/3D封装技术：台积电CoWoS技术2012年导入 2023年需求爆发出现产能供不应求[5] - 系统级优化路线：系统与工艺协同优化成为趋势 要求系统公司从设计初始阶段牵头[5] 产业发展前景与投资方向 - 2023-2025年行业爆炸式增长 下游需求与供应链产能缺口持续扩大[6] - 半导体先进设备材料 制造与封装是未来发展核心[6] - AI驱动第四次工业革命 本质是对算力需求 核心在于竞争与供应[6]