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高精密异型无氧铜排
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金田股份:公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备
证券日报· 2025-12-19 15:21
证券日报网12月19日讯金田股份在12月18日至19日回答调研者提问时表示,铜凭借其卓越导电性、导热 性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料,铜基材料向高附加值转型速度进一步 加快。公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备,其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于 全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品 已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求,进一步 完善产品序列,提升产品竞争优势。 (文章来源:证券日报) ...
格林大华期货早盘提示:铜-20251128
格林期货· 2025-11-28 12:39
报告行业投资评级 - 有色行业铜品种投资评级为震荡偏多 [1] 报告的核心观点 - 在中国整体PPI同比为负值背景下,有色金属冶炼及压延工业PPI环比显著回升且同比维持正增长,支撑铜价;美国政府虽结束停摆,但白宫可能不发布10月CPI和就业数据,多位FOMC票委对进一步降息表态保留,加剧政策路径不确定性;预计本周沪铜期货价格维持在8.5 - 8.9万元区间,震荡幅度或放大 [1] 根据相关目录分别总结 行情复盘 - 沪铜主力合约CU2601夜盘收盘价87050元/吨,较上一交易日夜盘收盘价下跌0.05%;沪铜次主力合约CU2602夜盘收于87080元/吨,跌幅0.05%;COMEX铜主力合约感恩节休市,按汇率换算为79852元/吨;LME铜主力合约收于10930美元/吨,按汇率换算为77391元/吨,跌幅0.21% [1] 重要资讯 - 1 - 10月有色金属冶炼和压延加工业,营业收入同比增长14.2%,利润总额同比增长14.0% [1] - 11月26日,加拿大对英美资源集团与泰克资源公司拟议合并案启动国家安全审查,评估对关键矿产及相关供应链影响 [1] - 11月26日,江西铜业总经理表示铜冶炼加工费下降与铜精矿紧缺有关,国内TC现货采购价格跌至近年新低,预计维持低位 [1] - 11月21日,江西铜业贵溪冶炼厂阴极铜生产通过国家智能制造能力成熟度四级评估,为全国有色金属行业唯一获此认证企业 [1] - 11月24日,金田股份高精密异型无氧铜排产品应用于全球多家第一梯队散热模组企业多款顶级GPU散热方案 [1] 市场逻辑 - 有色金属冶炼及压延工业PPI表现支撑铜价,美国政策路径不确定性加剧,预计本周沪铜期货价格维持在8.5 - 8.9万元区间,震荡幅度或放大 [1] 交易策略 - 暂无 [1]
金田股份:将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求
证券日报· 2025-11-24 13:39
公司业务与产品 - 公司在芯片算力领域拥有较好的客户基础及技术储备 [2] - 公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中 [2] - 公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求,进一步完善产品序列,提升产品竞争优势 [2] 行业趋势与材料应用 - 铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料 [2]
金田股份:自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已导入多家头部企业算力服务器产品中
证券时报网· 2025-08-13 08:27
AI芯片算力需求 - AI产业发展极大提升对芯片算力的需求 [1] 铜材料行业应用 - 铜凭借卓越导电性、导热性成为先进芯片互联及散热核心材料 [1] - 铜在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产应用 [1] - 铜热管、液冷铜管等产品已导入头部企业算力服务器 [1] 公司技术储备 - 公司是全球较早实现向芯片算力领域龙头企业批量提供铜基材料的公司之一 [1] - 公司高精密异型无氧铜排产品具有高导热率、优良焊接性能和加工性能 [1] - 公司自主研发的铜热管和液冷铜管产品已成功导入多家头部企业 [1] 客户合作情况 - 公司与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作 [1] - 公司产品应用于多款顶级GPU散热方案中 [1] - 公司在芯片算力领域有较好的客户基础 [1]
金田股份:自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中
每日经济新闻· 2025-08-13 07:51
公司产品与技术进展 - 公司高精密异型无氧铜排产品已在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产 依托高导热率 优良焊接性能及加工性能优势 [1] - 该产品与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作 并应用于多款顶级GPU散热方案中 [1] - 公司自主研发的铜热管和液冷铜管产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中 [1] 行业应用领域 - 公司产品主要应用于AI散热领域及算力服务器领域 包括3DVC新型AI散热结构和GPU散热方案 [1] - 散热模组企业和算力服务器头部企业成为公司重要合作对象 [1]
金田股份(601609.SH):自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中
格隆汇· 2025-08-13 07:34
AI芯片材料需求 - AI产业发展极大提升对芯片算力的需求 [1] - 铜凭借卓越导电性和导热性成为先进芯片互联及散热核心材料 [1] 公司产品与技术优势 - 高精密异型无氧铜排产品在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产 [1] - 产品具备高导热率、优良焊接性能及加工性能 [1] - 铜热管和液冷铜管产品已导入多家头部企业算力服务器 [1] 客户合作与市场地位 - 与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作 [1] - 产品应用于多款顶级GPU散热方案 [1] - 全球较早实现向芯片算力领域龙头企业批量提供铜基材料 [1] 未来发展策略 - 密切关注跟进AI芯片散热领域市场需求 [1] - 进一步完善产品序列并提升竞争优势 [1]