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车规MCU芯片
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科技创新与产业创新如何实现“双向奔赴”
金融时报· 2025-11-25 00:51
无锡市产业发展战略定位 - 无锡市以打造“国内一流、具有国际影响力的产业科技创新高地”为目标,推动科技与产业深度融合 [1] - 城市持续夯实“465”现代产业集群,并加速布局“5+X”未来产业 [1] - 展现出科技创新与产业创新“双向奔赴”的生动局面 [1] 集成电路产业 - 江苏集萃集成电路应用技术创新中心专注于工业级芯片,解决供应链安全问题,例如成功研发呼吸机用传感器芯片,实现国产替代 [2][3] - 创新中心采用混合所有制运作体系,以“揭榜挂帅”方式组织项目,例如推动车规MCU芯片在广汽车型上量产 [3] - 作为非营利机构,创新中心累计服务企业超100家,引进培育优质团队37个,并牵头组建长三角汽车芯片产业链联盟 [4] - 未来将聚焦智能汽车、低空经济、商业卫星三大方向,打造国家级车规芯片中试平台 [4][5] 人工智能产业 - 清华大学无锡院智能产业创新中心专注于智慧交通、智慧医疗和智慧物联等前沿技术的研发与产业化 [6] - 中心构建由院士领衔的核心团队,聚焦自动驾驶与机器人、物联网与绿色计算、新药研发与生命科学三个万亿元级市场方向 [6] - 已孵化多个项目,包括求之科技、华深智药(其AI新药达成17.2亿美元海外授权)以及紫荆智康的智能体医院 [7] 商业航天产业 - 无锡依托深厚制造业根基,切入商业航天赛道,火箭发动机生产中80%的配件可在本地及周边采购,相比以前的20%大幅提升 [9] - 引进紫微科技仅用8个月完成从洽谈到落地,4个月实现投产,全市已引育深蓝航天、微纳星空等重点企业52家,2025年1至9月产业营收突破104亿元 [9][10][11] - 无锡市构建“一峰多原”空间格局,设立20亿元空天产业母基金、50亿元科创基金等,并对顶尖团队给予最高1亿元人才支持 [10][11] - 已初步形成“火箭链—卫星链—数据链—航天服务”的生态布局,梁溪区空天产业入选江苏省唯一未来产业先行集聚试点 [11]
灿芯股份2025年半年报发布:流片项目同比增长81%,车规芯片与人工智能布局取得突破
证券时报网· 2025-08-27 12:20
核心财务与运营表现 - 2025年上半年流片项目数量达130个 同比大幅增长81% [1][2] - 芯片设计业务收入同比增长超30% [1][2] - 芯片量产业务收入环比增长24.80% 第二季度营收呈现触底反弹态势 [1][2] 研发投入与技术布局 - 上半年研发投入超9,000万元 同比增长43.25% 研发投入占比达32.44%创历史新高 [3] - 基于22nm工艺平台的DDR5 IP完成架构验证 该IP是支撑AI计算、数据中心等领域高性能计算芯片的关键模块 [3][4] - 自研车规MCU芯片已流片并通过点亮测试和基本功能验证 可应用于动力控制总成、底盘系统等场景 [4] 战略合作与产业布局 - 中芯国际持有公司14.23%股权 为单一第一大股东 双方建立战略合作关系共同推进半导体国产化进程 [2] - 推进多个基于国产自主工艺的芯片设计项目 包括国产测试机台芯片、MRAM控制芯片、智能网络芯片等 [2] - 自研高速接口IP适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求 结合3D封装技术优化IP互连效率 [4]