核心财务与运营表现 - 2025年上半年流片项目数量达130个 同比大幅增长81% [1][2] - 芯片设计业务收入同比增长超30% [1][2] - 芯片量产业务收入环比增长24.80% 第二季度营收呈现触底反弹态势 [1][2] 研发投入与技术布局 - 上半年研发投入超9,000万元 同比增长43.25% 研发投入占比达32.44%创历史新高 [3] - 基于22nm工艺平台的DDR5 IP完成架构验证 该IP是支撑AI计算、数据中心等领域高性能计算芯片的关键模块 [3][4] - 自研车规MCU芯片已流片并通过点亮测试和基本功能验证 可应用于动力控制总成、底盘系统等场景 [4] 战略合作与产业布局 - 中芯国际持有公司14.23%股权 为单一第一大股东 双方建立战略合作关系共同推进半导体国产化进程 [2] - 推进多个基于国产自主工艺的芯片设计项目 包括国产测试机台芯片、MRAM控制芯片、智能网络芯片等 [2] - 自研高速接口IP适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求 结合3D封装技术优化IP互连效率 [4]