公司业务布局 - 公司是国内少有的集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 在智能卡 蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测三大领域构筑技术壁垒 [1] - 公司通过"关键封装材料+封测服务"的一体化经营模式 结合核心技术突破与成熟工艺优势 形成难以复制的竞争壁垒 [2] - 公司构建独特的"上下游协同"模式 既提供柔性引线框架关键封装材料 又依托自产材料延伸提供智能卡模块封测服务或模块产品 [2] 核心技术优势 - 公司掌握高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术两大核心技术 奠定产品性能基础 [2] - 开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术 提升镀层性能的同时减少贵金属依赖 [3] - 采用选择性电镀技术通过模具屏蔽"分区域"电镀 在满足性能的同时降低成本 [3] - 掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术 卷式连续蚀刻技术等核心技术 显著提升产品品质与效率 [4] 产品开发进展 - 高抗蚀载带模块 CSP封装产品已进入验证阶段 FlipChip封装模块预计今年验证 产品系列将覆盖从低端到高端场景 [3] - 聚焦高端蚀刻引线框架 布局消费电子 物联网 汽车电子 工业控制四大领域 打造CuAg PPF FlipChip系列产品 [4] - 计划推出车规级引线框架 实现多领域协同发展 [4] - 已推出消费级 工业级 车规级eSIM封装产品 基于"超薄塑封体封装技术"的新产品预计今年验证 [5] 财务表现 - 今年上半年蚀刻引线框架业务实现收入同比增长46.48% 成为营收增长主要驱动力 [5] - 今年上半年物联网eSIM芯片封测业务实现收入同比增长25.91% [5] 客户合作 - 已与紫光同芯 中电华大 IDEMIA 恒宝股份等国内外知名企业建立长期合作 覆盖通信 金融 交通等核心领域 [3] 产能建设 - "高密度QFN/DFN封装材料产业化"项目已投入1.7亿元 投产后将缓解产能瓶颈 提升市场占有率 [6] - "研发中心扩建升级项目"聚焦技术创新 为车规级引线框架 FlipChip封装等高端产品研发提供支撑 [6] 发展战略 - 采取"双轨并行"策略 一方面保持智能卡市场份额 另一方面布局高端产品提升附加值 [6] - 深化上下游协同 提升智能化生产水平 布局国产材料研发 减少进口依赖 [6] - 目标成为全球集成电路封装材料领域的领军企业 同时发展为全球一流的蚀刻引线框架供应商 [6] 团队激励 - 高管与核心员工通过专项资管计划参与战略配售 认购不超过10%股份并锁定12个月 体现对公司长期发展的信心 [6] 行业机遇 - 集成电路封测行业获国家政策扶持 5G 物联网等新兴技术拉动市场需求 [5] - 国内高端封装材料仍依赖进口 国产替代空间广阔 [5] - 在蚀刻引线框架与eSIM领域的拓展正逢行业黄金机遇期 [5]

公司业务构成 - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架 [1] - 物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域 [1]

公司业务与定位 - 公司是一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 公司拥有120余项发明和软件著作权 并主持制订了"集成电路（IC）卡封装框架"国家标准 [1] - 公司以"技术突破国产替代 匠心服务全球市场"为使命 致力于成为全球集成电路封装材料领域的领军企业 [1] 首次公开发行详情 - 本次发行新股数量为5988.8867万股 占公开发行后公司股份总数的25% [3] - 发行价格为12.80元/股 申购日期为6月11日 缴款日期为6月13日 [3] - 募集资金将投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目 [3] 发展战略与前景 - 公司将以创业板上市为契机 严格执行信息披露制度 通过技术实力与财务透明度回报投资者信任 [2] - 通过优化产能布局与技术创新 公司有望进一步巩固"中国智造"的全球竞争力 实现向智能服务的跨越式转型 [3] - 募投资金将主要用于封装材料产业化升级和研发中心建设 旨在提高公司盈利能力和综合竞争力 [3]

股价表现 - 8月1日单日股价上涨14.37% 成交额达17.45亿元 换手率50.77% [1] - 近3个交易日累计涨幅达17.29% [1] - 主力资金净流入7858.27万元 占成交额比例4.5% 其中超大单净流入2.13亿元 占比12.2% [1] 财务表现 - 截至2025年3月31日营业总收入2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 归属净利润5131.65万元 同比下跌2.26% [2] - 流动比率6.724 速动比率5.892 资产负债率11.36% [2] 业务构成 - 主营业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [2]

公司上市表现 - C新恒汇（301678）上市首日上涨229.06%，换手率达78.32%，成交额为16.12亿元 [2] - 上市首日融资买入额为5464.48万元，占全天交易额的3.39%，最新融资余额为4717.33万元，占流通市值的2.46% [2] - 主力资金净流入4.51亿元，其中特大单净流入1.94亿元，大单净流入2.57亿元 [3] 龙虎榜交易数据 - 龙虎榜前五大买卖营业部合计成交1.30亿元，买入成交9745.68万元，卖出成交3292.79万元，合计净买入6452.89万元 [3] - 1家机构专用席位净卖出548.40万元 [3] 主营业务 - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [3] 近期新股融资融券对比 - C新恒汇上市首日融资余额4717.33万元，占流通市值比例2.46%，无融券余额 [3] - 同期上市新股C华之杰融资余额3532.07万元，占流通市值3.35% [3] - 海阳科技上市首日涨幅386.70%，融资余额4790.03万元，占流通市值2.41% [3] - 影石创新融资余额47639.58万元，占流通市值8.82%，为表中最高 [3] 其他新股表现 - 江南新材上市首日涨幅606.83%，融资余额11832.28万元，占流通市值5.55% [5] - 浙江华远上市首日涨幅389.02%，融资余额3330.96万元，占流通市值2.31% [4] - 中国瑞林上市首日涨幅386.84%，融资余额4506.17万元，占流通市值1.85% [4]

公司概况 - 新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [1] - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 智能卡业务是公司的传统核心业务，报告期内主要收入和利润来源于该业务 [1] 业务分析 智能卡业务 - 公司采用一体化经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，提升交付能力和利润率 [2] - 与紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙等智能卡制造商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域 [2] - 全球柔性引线框架行业仅有3家大批量稳定供货厂商，公司市场份额排名第二 [2] - 公司具有年产约23.74亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要智能卡模块供应商之一 [2] 蚀刻引线框架业务 - 2019年新拓展业务，已掌握多项核心技术并实现批量投产及销售 [3] - 全球主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾省，境内自给率较低 [3] - 境内大批量供货厂商包括康强电子、公司、天水华洋电子科技等 [3] - 已积累华天科技、甬矽电子、日月光等优质半导体封装厂商客户 [3] 物联网eSIM芯片封测业务 - 2019年新拓展业务，借助传统SIM卡封装市场优势建立专业化工厂车间 [3] - eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，未来发展趋势 [3] - 业务已初步成型，处于拓展阶段，下游客户包括紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商 [3] 财务表现 - 2021-2023年度营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元，2024年1-6月为4.14亿元 [4] - 2021-2023年度净利润分别为1.01亿元、1.11亿元、1.53亿元，2024年1-6月为1.01亿元 [4] - 具体财务数据： - 2024年1-6月营业收入41,426.41万元，净利润10,119.28万元 [5] - 2023年度营业收入76,672.61万元，净利润15,333.14万元 [5] - 2022年度营业收入68,380.71万元，净利润11,107.45万元 [5] - 2021年度营业收入54,803.26万元，净利润10,072.07万元 [5]

新股申购信息 - 下周有2只新股可申购 6月10日可申购上交所主板新股华之杰 6月11日可申购深交所创业板新股新恒汇 [2] 华之杰公司概况 - 华之杰是国内电动工具领域头部企业 主要从事电动工具、消费电子等领域的零部件研发、生产与销售业务 [2] - 客户包括百得集团、TTI集团、佳世达集团、牧田集团、台达集团等 [2] - 申购代码732400 总发行数量2500万股 网上发行800万股 申购数量上限0.8万股 顶格申购需配沪市市值8万元 [2] 电动工具行业数据 - 2023年全球电动工具市场规模535.5亿美元 预计2030年达987亿美元 [2] - 中国已成为全球最主要的电动工具及零配件生产国和出口国 [2] 华之杰财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为10.19亿元、9.37亿元、12.30亿元 [2] - 2022-2024年归母净利润分别为1.01亿元、1.21亿元、1.54亿元 [2] - 2024年末资产总额13.52亿元 归属于母公司所有者权益7.35亿元 资产负债率41.84% [3] - 2024年扣非净利润1.52亿元 [3] 华之杰业绩预测 - 预计2025年上半年主营业务收入6.6-7亿元 同比增长22.27%-29.68% [5] - 预计2025年上半年归母净利润8500-8900万元 同比增长13.92%-19.28% [5] - 预计2025年上半年主营业务毛利率25.37% 同比下降2.31个百分点 [7] 新恒汇公司概况 - 新恒汇是国内智能卡龙头企业 集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [8][9] - 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务 以及物联网eSIM芯片封测业务 [9] - 被评为国家级专精特新"小巨人"企业 [9] - 申购代码301678 总发行数量5989万股 网上发行1437万股 申购数量上限1.4万股 顶格申购需配深市市值14万元 [9] 新恒汇客户情况 - 客户包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等安全芯片设计厂商 [10] - 以及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商 [10] 新恒汇财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元 [11] - 2022-2024年归母净利润分别为1.10亿元、1.52亿元、1.86亿元 [11] - 2024年末资产总额13.60亿元 归属于母公司所有者权益12.20亿元 资产负债率9.40% [12] - 2024年扣非净利润1.73亿元 [13] 新恒汇业绩预测 - 预计2025年上半年营业收入4.30-4.65亿元 同比增长3.80%-12.25% [13] - 预计2025年上半年归母净利润1.02-1.10亿元 同比增长0.78%-8.40% [13] - 预计2025年上半年扣非净利润0.97-1.05亿元 同比增长4.47%-12.74% [14]

发行计划与募资用途 - 公司将在深交所创业板公开发行股票约5988 89万股 占发行后总股本的25% 发行后总股本约2 4亿股 [1] - 本次IPO计划募集资金5 19亿元 主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目(4 56亿元)和研发中心扩建升级项目(6266万元) [1][2] - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目旨在扩大公司在超大规模集成电路用蚀刻引线框架领域的产能优势 [2] 公司业务概况 - 公司位于淄博市高新区 是一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [1] - 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比已达3 93% 显示出良好发展潜力 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为6 84亿元、7 67亿元和8 42亿元 复合增长率为10 97% [1] - 同期净利润从1 1亿元增至1 86亿元 复合增长率达29 4% [1] 股东结构 - 虞仁荣作为第一大股东 直接持股31 41% 间接持股0 53% 合计持股31 94% 是A股上市公司韦尔股份实际控制人 [2] - 任志军直接持股16 21% 间接持股3 1% 合计持股19 31% 为公司第二大股东并担任董事长 曾任紫光集团执行副总裁 [2] 行业特点与挑战 - 集成电路封装材料领域新产品开发具有投入大、验证周期长等特点 [2] - 蚀刻引线框架业务仍处于高投入期 自有资金难以支撑多业务板块扩张 [2]

公司概况 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，成立于2017年12月7日，2020年11月16日改制为股份公司，注册资本17,966.66万元，注册地址为山东省淄博市高新区[2] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务，其中智能卡业务是传统核心业务，贡献主要收入和利润[2] - 公司法定代表人任志军，联系电话0533-2221999，官网http://www.henghuiic.com，电子邮箱office@henghuiic.com[2] 核心技术 - 公司核心技术包括金属材料高精度图案刻画技术、金属表面处理技术等，其中高精度图案刻画技术可实现20微米级精度控制[3][4] - 卷式无掩膜激光直写曝光(LDI)技术是公司自主创新技术，相比传统曝光方式可节省掩膜板成本并提高产品精度[6][7] - 选择性电镀技术通过分区电镀可减少40%贵金属使用量，显著降低生产成本[8] - 公司已拥有36项发明专利，核心技术应用于柔性引线框架和蚀刻引线框架产品生产[13] 研发与创新 - 公司采用自主研发模式，设有研发中心，建立了规范化研发流程和质量控制体系[13] - 2023年获得山东省专精特新中小企业称号，2022年获金融领域国产密码科技进步一等奖[13] - 2019-2021年承担山东省重大科技创新工程项目"超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化"[13] 财务表现 - 2024年营业收入84,183.55万元，归属于母公司股东的净利润18,597.02万元[14] - 2024年研发费用占营业收入比例6.93%，近三年研发投入累计15,494.74万元[14][34] - 2024年流动比率8.34，速动比率6.94，资产负债率(合并)9.40%，财务状况稳健[14] 行业地位 - 公司柔性引线框架产品全球市场占有率32%，智能卡模块产品市场占有率13%[15] - 在智能卡业务领域，公司柔性引线框架市场占有率全球第二，仅次于法国Linxens[29] - 蚀刻引线框架业务已供货100多家客户，包括华天科技、甬矽电子等半导体封装厂商[30] 业务发展 - 智能卡业务年产能23.42亿颗模块，是公司主要收入来源但增长空间有限[15][29] - 蚀刻引线框架业务2024年收入19,380.37万元，产品良率稳定在85%左右[15] - 物联网eSIM芯片封测业务处于拓展阶段，2024年收入占比5.96%[16]