新恒汇：主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务
公司业务构成 - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架 [1] - 物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域 [1]
公司业务构成 - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架 [1] - 物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域 [1]