如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 韩国企业已占据全球约90%的TC键合机市场份额，该设备是制造高带宽存储器（HBM）的核心设 备。与此同时，SK海力士和三星电子在全球HBM市场占据领先地位，分析表明，韩国企业在HBM 制造设备领域也正巩固其全球主导地位。 根据TechInsights发布的《2025年HBM热压键合机市场报告》，韩美半导体今年第三季度累计销 售额达2.477亿美元（约合3660亿韩元），市场份额高达71.2%，位居榜首。热压键合机是HBM层 压工艺中的关键设备，用于在高温高压下精确键合DRAM芯片。 在韩国国内企业中，SEMES以13.1%的市场份额位居第二，仅次于韩美半导体；韩华半导体则以 3.2%的市场份额排名第五。韩国企业合计占据全球87.5%的市场份额。 韩美半导体于2017年凭借全球首款*TSV双层堆叠TC键合机*进军HBM设备市场。该公司拥有150 项与HBM设备相关的专利（包括正在申请的专利），并于今年7月建立了用于HBM4的*TC键合机 4*的量产体系。SEMES于2022年开始量产用于高密度HBM的TC键合机，并向三星电子供货。韩 华半导体今年与SK海力士签署了一份价 ...

消费与零售行业动态 - 麦当劳对多款核心餐品进行价格上调，涨幅在0.5元至1元之间，涉及汉堡、小食及套餐，例如巨无霸汉堡、双层深海鳕鱼堡、麦香鱼均上涨1元，麦乐鸡上涨1元，麦麦脆汁鸡、中份薯条等上涨0.5元 [2] - 国家统计局指出11月消费市场总体平稳，消费规模继续扩大，服务消费较快增长，但居民消费能力和信心有待提升，下阶段需着力稳就业促增收以释放消费潜力 [5] - 民生投入持续加大，1-11月份住宿和餐饮业、批发和零售业投资同比均增长7.1%，电力热力生产和供应业投资同比增长12.5% [7] - 区域零售商胖东来启动技术岗位招聘，计划招募60名人才，岗位涵盖商品开发、产品研发等，年薪最高可达20万至25万元 [8] - 美团决定暂停其自主孵化的B2C电商业务“团好货”，以聚焦探索零售新业态，该业务曾于2020年上线并升级为美团电商一级入口 [10] 旅游与出行市场 - 香港旅游市场复苏强劲，11月访港旅客约420万人次，同比增长17%，今年1至11月累计访港旅客约4500万人次，已超越去年全年总量 [3] - 前11个月访港旅客中，中国内地旅客约3450万人次，同比增长11%，非中国内地旅客约1000万人次，同比增长16%，其中短途及长途市场均录得接近两成增长 [3] 科技与人工智能领域 - OpenAI高管指出，人类的打字速度可能成为通用人工智能发展的瓶颈，原因在于人们仍需通过编写提示词并验证AI输出结果来引导AI [9] - 马斯克旗下SpaceX被报道可能于明年中后期寻求上市，目标估值约1.5万亿美元，若上市成功，马斯克因其约42%的持股有望成为全球首位“万亿美元富豪” [11] - 科技日报评论指出，美国近期在批准英伟达向中国出售H200 AI芯片的同时，有议员推动法案要求至少在30个月内禁止此类销售，其芯片政策“摇摆”难掩对华封锁本质 [14] 资本市场与IPO - 果下科技在香港IPO公开发售获得超1800倍超额认购，认购金额超1300亿港币，成为今年港股AI机器人安全领域的“超购王”，吸引多家全球知名长线基金参与 [6] 半导体与高端制造 - SK海力士为生产HBM4，向新加坡ASMPT公司订购了7套热压键合机系统，每套系统单价约40亿韩元，合同总金额估计约300亿韩元 [12][13] 平台治理与电商规范 - 抖音电商更新“违规蹭热不当获利”内容治理规范，要求平台内“打假”、“测评”、“揭黑”等内容需遵循科学依据、行业标准与客观事实 [4]

行情速递 - 主板领涨个股包括共达电声(+10.03%)、信雅达(+10.01%)、大智慧(+9.99%)、大位科技(+9.99%)、冠石科技(+6.96%) [1] - 创业板领涨个股包括宏景科技(+20.00%)、赛意信息(+19.99%)、唯特偶(+13.23%) [1] - 科创板领涨个股包括长阳科技(+15.11%)、乐鑫科技(+9.37%)、开普云(+9.16%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+1.37%)、SW通信工程及服务(+1.05%) [1] 半导体产业动态 - 台积电高雄厂区举行2纳米扩产典礼，二期厂房完成结构体工程，2纳米制程进展良好，计划2025年下半年量产 [1] - 合肥计划设立100亿元未来产业基金，三年内投入20亿元建设公共服务平台，并提供每年1亿元专项补贴以推动智能机器人产业发展 [1] - 龙芯3C6000/D 2U双路服务器核心元器件国产化率达100%，可满足通用计算、大型数据中心及云计算中心需求 [1] - 华大九天拟收购芯和半导体100%股权，以构建从芯片到系统级的EDA解决方案 [1] 公司业绩公告 - 中控技术2024年总营业收入91.39亿元（+6.02%），归母净利润11.17亿元（+1.38%） [2] - 民爆光电2024年总营业收入16.41亿元（+7.35%），归母净利润2.31亿元（+0.17%） [2] - 上海贝岭2024年总营业收入28.19亿元（+31.89%），归母净利润3.96亿元（+756.82%） [2] - 普联软件2024年总营业收入8.36亿元（+11.6%），归母净利润1.21亿元（+95.06%） [2] 海外半导体进展 - 东丽工程推出大型玻璃基板封装设备，支持515mm×510mm和600mm×600mm面板的高精度封装 [3] - 韩华半导体与SK海力士签署210亿韩元热压键合机供应协议，涉及14台最新型设备 [3] - 日本政府追加8025亿日圆补助Rapidus，累计援助达1.7兆日圆，目标2027年量产2纳米芯片 [3] - 奥迪计划将华为ADS智驾系统引入PPC和PPE平台 [3]