如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 韩国企业已占据全球约90%的TC键合机市场份额，该设备是制造高带宽存储器（HBM）的核心设 备。与此同时，SK海力士和三星电子在全球HBM市场占据领先地位，分析表明，韩国企业在HBM 制造设备领域也正巩固其全球主导地位。 根据TechInsights发布的《2025年HBM热压键合机市场报告》，韩美半导体今年第三季度累计销 售额达2.477亿美元（约合3660亿韩元），市场份额高达71.2%，位居榜首。热压键合机是HBM层 压工艺中的关键设备，用于在高温高压下精确键合DRAM芯片。 在韩国国内企业中，SEMES以13.1%的市场份额位居第二，仅次于韩美半导体；韩华半导体则以 3.2%的市场份额排名第五。韩国企业合计占据全球87.5%的市场份额。 韩美半导体于2017年凭借全球首款*TSV双层堆叠TC键合机*进军HBM设备市场。该公司拥有150 项与HBM设备相关的专利（包括正在申请的专利），并于今年7月建立了用于HBM4的*TC键合机 4*的量产体系。SEMES于2022年开始量产用于高密度HBM的TC键合机，并向三星电子供货。韩 华半导体今年与SK海力士签署了一份价 ...