汽车电子芯片业务进展 - 公司汽车域控芯片THA6第一代系列产品已实现上车量产 [2][4] - THA6第二代系列产品已适配十多款国内外主流工具链和基础软件，并已导入多家主机厂和Tier1供应商 [2][4] - 公司正持续拓展更多客户导入机会，第二代产品计划于2026年逐步推进量产 [2][4] 公司整体竞争地位 - 公司在半导体集成电路设计领域深耕二十余年，已成为国内该领域的龙头企业之一 [2][4] - 公司在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面形成了体系化的竞争优势 [2][4] 特种集成电路与智能安全芯片业务 - 公司是国内最早从事特种集成电路和智能安全芯片设计研发的企业之一，在国内拥有广泛的品牌影响力和知名度 [2][4] - 在特种集成电路领域，公司是国内重要供应商，用户遍及各相关领域 [2][4] - 在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球市场占有率均名列前茅 [2][4] - 公司金融IC卡芯片、身份证读头以及POS机SE芯片的市场份额均为国内领先 [2][4] - 公司在汽车电子芯片的部分领域也处于国内领先地位 [2][4] 商业航天领域业务拓展 - 公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入商业航天领域，目前进展良好 [2][4] - 图像AI技术可以应用到商业航天领域 [2][4] - 商业航天产业链长、集成电路需求量大，公司正基于现有产品不断开拓新的应用场景 [2][4]

公司业务进展 - 汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产 第二代系列产品已适配十多款国内外主流工具链和基础软件 并已导入多家主机厂和Tier1 公司正持续拓展更多客户导入机会 2026年有望逐步推进量产 [2] - 在商业航天领域 FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入 目前进展良好 基于现有产品公司还在不断开拓新的应用场景 [2] 公司行业地位与竞争优势 - 公司在半导体集成电路设计领域深耕二十余年 在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成体系化竞争优势 已成为国内半导体集成电路设计企业龙头之一 [2] - 在特种集成电路和智能安全芯片领域 公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一 在国内具有广泛的品牌影响力和知名度 [2] - 在特种集成电路领域 公司是国内特种集成电路的重要供应商之一 用户遍及各相关领域 [2] - 在智能安全芯片领域 公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅 公司金融IC卡芯片、身份证读头以及POS机SE芯片的市场份额均为国内领先 [2] - 在汽车电子芯片的部分领域处于国内领先地位 [2] 行业与市场机会 - 商业航天产业链较长 集成电路需求量较大 [2] - 图像AI可以应用到商业航天领域 [2]

公司业务与产品 - 公司当前在汽车领域的产品主要包括汽车安全芯片和汽车控制芯片两类 [1] - 汽车安全芯片解决方案品类完善，已在多家头部Tier1和主机厂实现量产，年出货量达数百万颗 [1] - 汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已适配十多款国内外主流工具链和基础软件，并导入多家主机厂和Tier1 [1] 技术优势与市场地位 - 公司在国产汽车芯片领域已形成多项关键技术积累，具备一定领先优势 [1] - 公司正积极沟通，旨在将汽车域控芯片等产品导入更多客户机会 [1]

公司业务布局与进展 - 公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务 [1] - 公司在国产汽车芯片领域形成多项关键技术积累并具备一定领先优势 [1] - 汽车安全芯片解决方案品类更加完善 已在多家头部Tier1和主机厂实现量产落地 [1] - 汽车安全芯片年出货量达数百万颗 [1] - 汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产 [1] - 汽车域控芯片THA6第二代系列产品已适配十多款国内外主流工具链和基础软件 [1] - 汽车域控芯片THA6第二代系列产品已导入多家主机厂和Tier1 [1] 行业趋势与公司定位 - 公司业务发展护航智能汽车转型升级 [1] - 公司在汽车电子高安全芯片领域的布局和量产体现了其在智能汽车供应链中的参与度 [1]

公司业务布局 - 积极布局汽车电子等高安全芯片业务 [1] - 在国产汽车芯片领域形成多项关键技术积累并具备领先优势 [1] - 汽车安全芯片解决方案品类完善 年出货量达数百万颗 [1] 产品进展与客户合作 - 汽车安全芯片解决方案在多家头部Tier1和主机厂实现量产落地 [1] - 汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产 [1] - 第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链和基础软件 [1] - 第二代产品已导入多家主机厂和Tier1客户 [1]

业务布局 - 公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务 [1] - 在国产汽车芯片领域形成多项关键技术积累并具备领先优势 [1] 产品进展 - 汽车安全芯片解决方案品类更加完善 [1] - 汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产 [1] - 第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链和基础软件 [1] 客户合作 - 产品在多家头部Tier1和主机厂实现量产落地 [1] - 年出货量达数百万颗 [1] - 第二代产品已导入多家主机厂和Tier1客户 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 报告的核心观点 - 2024年公司营收和归母净利润同比下滑，单季度数据也不佳，但随着特种集成电路行业复苏和公司业务拓展，未来2 - 3年业绩有望高增长 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营收55.11亿元，同比-27.26%，归母净利润11.79亿元，同比-53.43%；2025Q1营收10.26亿元，同比-10.05%，归母净利润1.19亿元，同比-61.11% [1] - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为16.82、21.75、25.94亿元，对应PE分别为33X、25X、21X [5] 业务板块 特种集成电路 - 2024年深圳国微电子收入25.77亿元，同比-42.57%，净利润10.85亿元，同比-52.21%，因订单量和价格下滑；2025年订单有较大变化，中长期行业发展乐观 [2] - 2024年毛利率71.69%，同比-1.38pct，净利率42.08%，同比-8.49pct；公司采取优化过程控制、挖掘产品潜力等措施应对价格下行 [2] 智能安全芯片 - 2024年紫光同芯收入24.87亿元，同比+3.69%，净利润2.93亿元，同比+11.38%；eSIM产品商用，防伪产品出货，发布安全芯片E450R [3] - 积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域有技术积累和领先优势，年出货量数百万颗，汽车域控芯片有产品上车量产和导入主机厂 [3] 行业与公司发展 行业端 - “十四五”末军工电子行业普遍业绩高增长，2025年类似2020年位置，上游环节牛鞭效应显著，未来2 - 3年军工电子有望高弹性增长 [4] 公司端 - 2024年研发支出12.86亿元，占收入比23.34%，深圳国微电子和紫光同芯分别占50%左右，推动特种芯片品类扩张 [4] - 未来保持高强度研发投入，特种芯片种类有望持续扩张，如特种AI芯片、宇航领域芯片等 [4]