极薄铜箔

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硅业分会:本周多晶硅价格环比上涨;海亮股份:固态电池用新型铜箔已有出货能力 | 新能源早参
每日经济新闻· 2025-09-17 23:17
格林美与Ascend Elements合作 - 格林美与美国Ascend Elements签署谅解备忘录 共同构建欧洲领先动力锂电池回收体系 包括合作建设回收体系 拆解与黑粉制造体系 锂镍钴资源化与电池材料再制造产业体系 [1] - 该备忘录为框架性约定 具体实施存在不确定性 [1] 海亮股份铜箔技术进展 - 公司适配固态电池的镀镍铜箔等新型铜箔产品已具备量产出货能力 [2] - 极高抗铜箔 极薄铜箔等锂电箔前瞻性产品技术指标实现行业领先 目前送样客户中一线电池企业已有正向反馈 [2] 多晶硅市场行情 - 本周多晶硅N型复投料成交均价为5.32万元/吨 环比上涨8.57% 价格区间为5.1-5.5万元/吨 [3] - 涨价主因包括部分一线企业对外销量达阶段上限 二线企业开始签单 市场呈现阶段性供应偏紧局面 [3] - 国家产业政策提振市场预期 业内对后市持乐观预期 市场情绪面对硅料价格形成支撑 [3]
淮安上半年地区生产总值同比增长6.8%“抓转拼”:增速领跑全省的发力点
新华日报· 2025-08-12 23:13
经济发展增速 - 淮安地区生产总值增速达6.8%,继续领跑全省,2024年增速7.1%在长三角地区拔得头筹 [1] - 上半年新签约亿元以上产业项目576个,协议引资额2740.5亿元,其中工业项目485个,10亿元以上项目92个 [2] - 新开工、新竣工亿元以上项目287个、212个,同比分别增加7个、11个 [2] 重大项目投资 - 江苏远洪新材料投资32亿元的绿色智造全产业链项目预计年开票销售达30亿元 [1] - 中城财宏科技AI高频高速材料生产基地项目预计年产值70亿元、税收1.5亿元,带动就业700个 [2] - 淮安重点培育"353"战略性新兴产业,实现国家级先进制造业集群、千亿级制造业集群突破 [2] 消费市场表现 - "苏超"比赛带动全市20家商业综合体和夜经济集聚区营业额达3360万元,较上周末增长33% [4] - 周末本地消费金额增长15.6%,异地来淮消费金额增长20.5% [4] - 上半年接待游客2640.5万人次,增长13.2%,旅游业总收入294.2亿元,增长12.8% [4] 消费促进措施 - 开展300余场消费活动,推动商文旅体融合发展 [5] - 全省率先开展汽车、电动自行车、家装家居"以旧换新" [5] - 上半年社会消费品零售总额1039.94亿元,同比增长6.0%,服务业增加值增长7.6% [5] 就业与产业联动 - 上半年城镇新增就业24379人,增速7.95% [3] - 库比森轮胎项目从签约到首胎下线仅用241天,比原计划提前2个月 [7] - 近三年提拔干部中85%来自经济发展和基层一线,村干部3000余人获得岗位晋级 [7] 政策与营商环境 - 实施"五证联发、拿地即开工"等高效服务措施 [1] - 出台《党员干部"守底线、强担当、促发展"十条行为规范》等文件,累计容错免责440余起 [8] - 部分园区实行以副代正、试岗试练机制,优先使用项目招商尖兵 [7]
研判2025!中国电子电路铜箔行业产业链、市场规模及重点企业分析:需求激增与技术突破并行,高端国产替代加速[图]
产业信息网· 2025-07-02 01:26
行业概述 - 电子电路铜箔是印刷电路板(PCB)的核心导电体 通过粘合绝缘层和腐蚀工艺形成电路图样 实现电子元件间电气连接 [2] - 按生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类 [2] 行业发展历程 - 20世纪50-70年代为起步阶段 以手工生产为主 成品率不足30% 厚度误差超20微米 [4] - 20世纪80-90年代进入国产化阶段 1998年建滔化工实现9微米超薄铜箔量产 打破日本垄断 [4] - 21世纪初-2010年代进入快速发展期 中国成为全球最大生产国 [5] - 2010年代至今为高端化阶段 德福科技2024年实现4微米极薄铜箔量产 推动电池能量密度突破400Wh/kg [6] 市场规模 - 2024年中国电子电路铜箔销量达44万吨 同比增长7.32% [12] - 高端产品如低轮廓铜箔、HDI铜箔仍依赖进口 国产替代空间巨大 [12] 产业链结构 - 上游包括铜材、硫酸等原材料及阴极辊、生箔机等设备 [8] - 中游为铜箔生产制造环节 [8] - 下游应用于通信设备、新能源汽车、消费电子等领域 [8] - 2025年1-4月中国精炼铜产量478.1万吨 同比增长6.74% [10] 重点企业 - 行业形成龙头企业主导格局 前五家企业市占率超50% [14] - 铜冠铜箔2025年Q1营收13.95亿元(+56.29%) 净利润475.15万元(+117.16%) [16] - 德福科技2024年营收18.09亿元(+34.40%) 但电子电路铜箔毛利率为-1.15% [18] 技术发展 - 高频高速铜箔、极薄铜箔(4微米级)成为研发重点 [12] - 铜冠铜箔突破5G用RTF铜箔规模化生产技术 填补国内空白 [16] - 德福科技4微米铜箔抗拉强度达国际领先水平 厚度仅为A4纸二十分之一 [18] 未来趋势 - 技术升级聚焦高频高速铜箔和极薄化方向 4.5微米以下产品进入商业化 [20] - 5G基站、新能源汽车等领域需求将持续增长 [21] - 企业加速全球化布局 计划拓展东南亚、日韩等海外市场 [23]