公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入33 30亿元 同比增长10 42% 归母净利润4 97亿元 同比增长37 12% 扣非归母净利润4 57亿元 同比增长34 48% [4] - 2025年Q2实现营业收入18 01亿元 同比增长9 94% 环比增长17 72% 归母净利润3 08亿元 同比增长31 46% 环比增长63 90% 扣非归母净利润2 87亿元 同比增长29 40% 环比增长69 38% [4] 智能化芯片产品 - 智能家居类产品销量同比增长超过50% 受益于智能家居市场需求快速增长及端侧智能技术渗透率提升 [5] - 截至2025年上半年末 公司各产品线已有19款商用芯片携带自研智能端侧算力单元 [5] - 2025年上半年携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过900万颗 超过2024年全年该类芯片销售总量 [5] W系列Wi-Fi 6芯片 - W系列产品2025年上半年实现销量超800万颗 第二季度销量突破500万颗 [6] - 第二季度Wi-Fi 6芯片销量超过150万颗 超过2024年全年Wi-Fi 6芯片销量 环比第一季度增长120%以上 [6] - 2025年第二季度Wi-Fi 6芯片销量在W产品线占比上升至接近30% 去年同期不足5% [6] - W系列后续将继续推出新产品拓展应用场景与产品矩阵 销售规模及Wi-Fi 6产品销量占比将持续上升 [6] 6nm芯片 - 6nm芯片自2024年下半年商用上市后销售加速 2025年Q1单季度突破100万颗规模商用门槛 Q2单季度突破250万颗 [7] - 2025年上半年累计销量超400万颗 预计全年销量有望达到千万颗以上 [7][8]

行业整体态势 - 汽车芯片市场在第二季度复苏进程遇阻 业绩增速回落 为复苏蒙上阴影 [2] - 全球汽车产业链库存仍在调整 大部分市场需求疲软 地缘政治等因素产生影响 [2] - 头部厂商通过减产和清库存推动渠道库存向健康水位回归 预计2025年下半年完成触底 [2] - 2025年全球汽车销量预计约9470万台 同比仅增长3.7% 2026年可能出现同比下滑 [6] 厂商表现与区域差异 - 德州仪器汽车市场第二季度同比增约5% 环比下滑低个位数百分比 汽车成为公司整体发展拖累 [4] - 意法半导体第二季度汽车业务同比下降24% 但环比增长14% [5] - 英飞凌第二季度汽车业务收入同比减少3% 环比增加1% [5] - 中国汽车业务在去年四季度率先复苏 欧洲和日本市场表现相对落后 [4] 需求结构变化 - 纯电车型投入放缓直接减少芯片采购总量 通用性MCU和ADAS相关芯片需求受限 [6] - 混动车型芯片用量显著低于纯电车型 需求增量疲软延缓通用芯片复苏进程 [7] - 欧美车企推出混动车型对冲纯电市场疲软 但需求结构变化影响芯片需求 [6][7] 产品类别分化 - MCU和PMIC等通用型芯片库存压力最大 复苏时间预计滞后至2025年末或更晚 [9] - 功率芯片受益于新能源汽车渗透率提升 2025年渗透率预计增长至25% 碳化硅芯片仍存供需缺口 [9] - 高端智能化芯片如激光雷达、高分辨率CIS、大算力智驾SoC等需求持续 库存水位相对健康 [9] 智能化驱动因素 - VLA大模型上车拉动汽车AI芯片迭代升级 单颗智驾SoC算力门槛从百TOPS级跃升至千TOPS级 [10] - L4级自动驾驶车队规模化运营需要数千T级算力域控制器 拉动车规级SoC芯片需求上量 [10] - 智能驾驶新业态如Robotaxi和Robobus落地 一定程度拉动汽车芯片回暖进程 [2] 国产供应链进展 - 国产汽车芯片在MCU和PMIC等中低端通用芯片领域加速抢占海外厂商份额 [11] - 国产头部智驾芯片在生产制造、算力密度、工具链生态等方面仍需追赶 [11]

汽车芯片市场现状 - 二季度汽车芯片大厂业绩增速回落，复苏进程受阻 [1] - 全球汽车产业链库存仍在调整，市场需求疲软，地缘政治因素影响显著 [1] - 头部厂商通过减产、清库存推动渠道库存回归健康水位，预计2025年下半年触底 [1] - 头部车企对SiC、智能化芯片需求加速，叠加欧洲车企电动车型放量计划，订单出现回暖迹象 [1] 国际芯片大厂表现分化 - 德州仪器汽车市场同比增速5%，环比下滑低个位数，成为整体发展的拖累 [2] - 德州仪器CEO指出汽车订单均为急单，尚未进入全面复苏阶段 [2] - 意法半导体汽车业务同比下降24%，环比增长14%，预计三季度营收环比增长 [4] - 意法半导体CEO认为汽车业务已接近拐点，亚太（不含中国）和美洲市场推动增长 [4][5] - 英飞凌汽车业务收入同比减少3%，环比增加1%，客户去库存趋势放缓 [5] 汽车芯片市场复苏压力 - 2025年全球汽车销量预计增长3.7%至9470万台，2026年可能出现同比下滑 [5] - 新能源汽车增速放缓，传统燃油车需求低迷，导致终端车厂芯片采购量下滑 [5] - 低端通用芯片产能扩张与需求疲软形成供需失衡，引发价格战 [6] - 地缘政治与供应链重构不确定性延缓需求回升节奏 [6] - 欧洲市场纯电车型投入放缓，减少芯片采购总量，混动车型芯片用量显著低于纯电车型 [6] 汽车芯片品类复苏分化 - 功率芯片、高端智能化芯片将率先复苏，通用类芯片复苏延迟至2025年底或2026年初 [7] - MCU、PMIC等通用型芯片库存压力最大，复苏时间滞后 [7] - 功率芯片受益于新能源汽车渗透率提升，碳化硅芯片仍存供需缺口 [7] - 高端智能化芯片如激光雷达、大算力智驾SoC等需求持续，库存水位相对健康 [7] 智能化新业态对芯片需求的影响 - 高级别辅助驾驶能力推动VLA类大模型上车，拉动汽车AI芯片迭代升级 [8] - L4级自动驾驶车队规模化运营将拉动车规级SoC芯片需求，但商业化落地多集中于2025年后 [8] - 短期受库存高水位和整车厂降本优先级限制，强拉动效应预计2025年底释放 [8] 国产汽车芯片发展现状 - 国产汽车芯片在MCU、PMIC等中低端通用芯片领域加速抢占海外厂商份额 [9] - 高端制程大算力智驾SoC方面，国内公司仍依赖台积电，在算力密度、工具链生态等方面需追赶 [9]

核心观点 - 汽车芯片市场在第二季度复苏进程遇阻 主要厂商业绩增速回落 行业尚未走出下行周期 但复苏信号初现 预计2025年下半年完成触底 [1][6] - 市场呈现显著结构性分化：功率芯片和高端智能化芯片将率先复苏 MCU/PMIC等通用芯片复苏滞后 [6] - 智能化新业态（如VLA大模型、Robotaxi）为芯片需求带来新动力 但强拉动效应需待2025年底库存优化完成后释放 [7] 芯片厂商表现 - 德州仪器汽车市场二季度同比增5% 环比下滑低个位数百分比 汽车成为公司整体发展拖累 总裁指出汽车订单均为急单 未进入全面复苏 预计汽车将是最后一个复苏的市场 [2] - 意法半导体汽车业务二季度同比降24% 环比增14% 总裁确认一季度为低点 预计三季度环比增长 订单出货比回落至低于1 但实质已接近拐点 [3] - 英飞凌汽车业务二季度同比减3% 环比增1% 客户去库存趋势放缓使收入略有改善 [3] 市场压力来源 - 全球汽车销量增长乏力：2025年预计销量9470万台 同比仅增3.7% 2026年可能同比下滑 [4] - 新能源汽车增速放缓 传统燃油车需求低迷 导致终端车厂芯片采购量下滑 MCU/PMIC等通用芯片高安全库存尚未完全消化 [4] - 地缘政治与供应链重构带来不确定性 关税政策变动导致车企分散供应链风险 延缓需求回升节奏 [4] - 欧洲市场对纯电车型投入放缓 直接减少芯片采购总量 混动车型芯片用量显著低于纯电车型 [5] 结构性复苏差异 - MCU/PMIC等通用芯片：因门槛低、产能冗余严重 传统油车电子化需求萎缩 库存压力最大 复苏预计滞后至2025年末或2026年初 [6] - 功率芯片：受益于新能源汽车渗透率提升（2025年渗透率预计达25%）碳化硅芯片仍存供需缺口 IGBT需求韧性显著 二季度已现反弹迹象 [6] - 高端智能化芯片：激光雷达、高分辨率CIS、大算力智驾SoC、车规级HBM等需求持续 库存水位相对健康 成为市场结构性亮点 [6] 智能化驱动因素 - VLA大模型上车推动智驾SoC算力门槛从百TOPS级跃升至千TOPS级 催生配套HBM、高速以太网交换芯片需求 同时增加感知端芯片用量 [7] - L4级自动驾驶车队规模化运营需数千T级算力域控制器 拉动车规级SoC芯片需求上量 但商业化落地多集中于2025年后 [7] 中国市场竞争格局 - 国产汽车芯片在MCU/PMIC等中低端通用芯片领域凭借成本优势、车规认证突破及本土供应链响应速度 加速抢占海外厂商份额 [9] - 高端制程大算力智驾SoC领域 国产公司仍在算力密度、工具链生态、车规认证积累等方面存在差距 生产制造主要依赖台积电 [9]