核心观点 - 汽车芯片市场在第二季度复苏进程遇阻 主要厂商业绩增速回落 行业尚未走出下行周期 但复苏信号初现 预计2025年下半年完成触底 [1][6] - 市场呈现显著结构性分化：功率芯片和高端智能化芯片将率先复苏 MCU/PMIC等通用芯片复苏滞后 [6] - 智能化新业态（如VLA大模型、Robotaxi）为芯片需求带来新动力 但强拉动效应需待2025年底库存优化完成后释放 [7] 芯片厂商表现 - 德州仪器汽车市场二季度同比增5% 环比下滑低个位数百分比 汽车成为公司整体发展拖累 总裁指出汽车订单均为急单 未进入全面复苏 预计汽车将是最后一个复苏的市场 [2] - 意法半导体汽车业务二季度同比降24% 环比增14% 总裁确认一季度为低点 预计三季度环比增长 订单出货比回落至低于1 但实质已接近拐点 [3] - 英飞凌汽车业务二季度同比减3% 环比增1% 客户去库存趋势放缓使收入略有改善 [3] 市场压力来源 - 全球汽车销量增长乏力：2025年预计销量9470万台 同比仅增3.7% 2026年可能同比下滑 [4] - 新能源汽车增速放缓 传统燃油车需求低迷 导致终端车厂芯片采购量下滑 MCU/PMIC等通用芯片高安全库存尚未完全消化 [4] - 地缘政治与供应链重构带来不确定性 关税政策变动导致车企分散供应链风险 延缓需求回升节奏 [4] - 欧洲市场对纯电车型投入放缓 直接减少芯片采购总量 混动车型芯片用量显著低于纯电车型 [5] 结构性复苏差异 - MCU/PMIC等通用芯片：因门槛低、产能冗余严重 传统油车电子化需求萎缩 库存压力最大 复苏预计滞后至2025年末或2026年初 [6] - 功率芯片：受益于新能源汽车渗透率提升（2025年渗透率预计达25%）碳化硅芯片仍存供需缺口 IGBT需求韧性显著 二季度已现反弹迹象 [6] - 高端智能化芯片：激光雷达、高分辨率CIS、大算力智驾SoC、车规级HBM等需求持续 库存水位相对健康 成为市场结构性亮点 [6] 智能化驱动因素 - VLA大模型上车推动智驾SoC算力门槛从百TOPS级跃升至千TOPS级 催生配套HBM、高速以太网交换芯片需求 同时增加感知端芯片用量 [7] - L4级自动驾驶车队规模化运营需数千T级算力域控制器 拉动车规级SoC芯片需求上量 但商业化落地多集中于2025年后 [7] 中国市场竞争格局 - 国产汽车芯片在MCU/PMIC等中低端通用芯片领域凭借成本优势、车规认证突破及本土供应链响应速度 加速抢占海外厂商份额 [9] - 高端制程大算力智驾SoC领域 国产公司仍在算力密度、工具链生态、车规认证积累等方面存在差距 生产制造主要依赖台积电 [9]