SiC MOSFET业务进展 - SiC MOSFET装车量已突破100万台 [1] - 上半年6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户 [1] - 产品全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，最新一代产品性能达到全球领先水平 [1] - 国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产 [1] AI与数据中心业务战略 - 公司将AI列为第四大核心市场，进行战略布局 [1] - 可提供从一级电源、二级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，以提升数据中心端到端供电效率 [1] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片已进入量产 [1] - 第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台已发布，并获得关键客户导入 [1] - 国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nm DrMOS实现量产 [1] 传感器与智能驾驶业务 - 在具身智能方向，MEMS传感器芯片可用于语音交互、姿态识别、运动捕捉等多种场景 [2] - 自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获国内头部企业定点，预计明年Q1进入量产 [2] - 在智能驾驶方向，全面扩展MEMS代工服务在车载应用，包括ADAS惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片及智能座舱麦克风芯片等 [2] - 激光雷达、MEMS等产品陆续实现规模量产，以满足下游需求 [2] 财务预测 - 预计公司2025年营收为81.0亿元，2026年为101.0亿元，2027年为126.6亿元 [3] - 预计公司2025年归母净利润为-6.1亿元，2026年为0.5亿元，2027年为6.0亿元 [3]

财务表现 - 2025年上半年实现营收34.95亿元同比增长21.38% 主营收入34.57亿元同比增长24.93% [1] - 第二季度归母净利润0.12亿元首次实现单季度转正 上半年毛利率3.54%同比增长7.79个百分点 [1] - 经营活动现金流净额9.81亿元同比增长77.10% EBITDa超11亿元 [1] 业务板块表现 - 新能源业务持续增长 车载领域营收同比增长23% 工控领域同比增长35% [2] - AI业务营收贡献占比6% 专注AI基础设施与终端应用两大方向 [4] - 车规功率模组批量交付相关收入增长200% 模拟IC代工产品数量增长140%客户数量增长25% [2][3] 研发与技术进展 - 上半年研发投入9.64亿元同比增长超10% 完成新技术平台开发及客户导入 [2] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 新增5家汽车客户项目进入量产 [2] - 国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 关键性能指标业界领先 [2] 产品与市场拓展 - 碳化硅功率模块装机量位居全国第三 新能源汽车主驱功率模块装机量位居全国第四 [2] - 汽车业务扩展至芯片系统解决方案 覆盖动力域底盘域等五大领域 上半年导入客户15家 [2] - 4500V IGBT成功量产挂网 工业变频模组进入量产阶段 [3] AI领域布局 - AI服务器电源提供一站式芯片系统代工解决方案 涵盖功率器件驱动IC等 [4] - 发布第二代数据中心电源管理芯片平台 开发完成中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片 [4] - AI终端应用覆盖汽车智能化智能家电等 MEMS代工平台扩展至ADAS激光雷达等领域 [4][5] 新兴应用领域 - 智能家电带动IPM及PIM功率模组快速上量 新一代MEMS麦克风平台填补国内技术空白 [5] - 人形机器人量产产品应用于语音交互姿态识别运动捕捉等终端场景 [6]