核心观点 - 博通2025财年业绩创下历史新高，总收入达640亿美元，其中AI业务收入200亿美元，同比增长65% [5][34] - 公司目前持有高达730亿美元的AI产品订单积压，预计在未来18个月内交付，此数字被管理层视为“最低值” [1][3][7] - 尽管业绩强劲且前景乐观，但730亿美元的AI积压订单数字未能满足部分投资者的高期望，导致业绩电话会后股价转跌，跌幅曾超过5% [1][13][14] - 管理层驳斥了“客户自主开发芯片”将取代其定制AI芯片业务的担忧，认为这是一个“被夸大的假设” [1][4][15] 财务业绩与指引 - **2025财年业绩**：总收入同比增长24%，达到创纪录的640亿美元；调整后EBITDA为430亿美元，占收入的67%；自由现金流达269亿美元 [34][47] - **2025财年第四季度业绩**：收入达创纪录的180亿美元，同比增长28%；调整后EBITDA为121.2亿美元，同比增长34% [34][45] - **半导体业务**：2025财年收入369亿美元，同比增长22%；第四季度收入111亿美元，同比增长35%，其中AI业务收入65亿美元，同比增长74% [34][35][45] - **基础设施软件业务**：2025财年收入270亿美元，同比增长26%；第四季度收入69亿美元，同比增长19% [34][41][46] - **2026财年第一季度指引**：预计合并收入191亿美元，同比增长28%；预计AI半导体收入82亿美元，同比增长约100% [42][48] - **2026财年展望**：预计AI收入将继续加速增长，成为主要驱动力；非AI半导体收入将保持稳定；基础设施软件收入预计实现低双位数增长 [28][42] AI业务积压订单与增长动力 - **AI积压订单规模**：目前AI相关积压订单总额为730亿美元，预计在未来18个月（六个季度）内交付，该数字占公司总积压订单1620亿美元的近一半 [7][40] - **订单性质**：730亿美元是当前持有的订单“最低值”，管理层完全预计在此期间会有更多订单涌入，预订量一直在加速增长 [3][4][53] - **增长预期**：2026财年第一季度AI业务收入预计同比增长一倍至82亿美元，管理层认为AI业务的增长势头在2026年将持续加速 [8][40][71] 定制AI芯片（XPU）业务 - **业务增长**：定制加速器（XPU）业务在第四季度同比增长一倍以上，客户在训练大语言模型和商业化推理平台时越来越多地采用XPU [35] - **重大订单**：第四季度获得了来自AI初创公司Anthropic的110亿美元追加订单（基于第三季度的100亿美元订单）；同时赢得了第五家XPU客户，获得价值10亿美元的订单，将于2026年底交付 [4][9][37] - **商业模式扩展**：XPU不仅用于客户内部工作负载，还被扩展至外部市场进行商业化，例如谷歌的TPU正被苹果、Coherent和SSI等公司用于AI云计算，其规模可能“非常巨大” [15][35] - **竞争定位**：管理层认为定制芯片开发是耗时较长的多年战略决策，客户全面转向自主开发的证据不足，XPU在性能上相比商用GPU有极大提升 [4][15][54] AI网络基础设施业务 - **交换机需求**：最新的102 Tbps Tomahawk 6交换机积压订单已超过100亿美元，该产品是扩展最新GPU和XPU集群所必需的设备 [10][17][38] - **其他组件需求**：在DSP、激光器等光学组件以及PCIe交换机方面的订单均创历史新高，这些都将部署在AI数据中心 [17][39] - **需求驱动因素**：客户在部署AI加速器之前会提前构建数据中心基础设施，这推动了网络设备的超前需求 [17][38] - **技术储备**：公司已具备硅光子技术储备，并持续开发1.6 Tbps带宽的硅光子交换机和互连产品，但认为市场尚未准备好完全部署 [19][80] 业务模式转型：向系统级解决方案演进 - **转型方向**：公司正从单独的芯片供应商转型为系统级解决方案提供商，开始向客户销售整体机架系统并对整体性能负责 [21][22] - **财务影响**：系统销售涉及更多非自产组件的成本转嫁，预计将导致毛利率下降，2026财年第一季度合并毛利率预计环比下降约100个基点 [23][48] - **利润前景**：尽管毛利率会下降，但由于AI业务增长迅速，公司能在运营费用上获得经营杠杆，使得营业利润额保持高增长 [23][67][68] 非AI半导体业务状况 - **第四季度表现**：非AI半导体业务第四季度收入46亿美元，同比增长2%，环比增长16%，主要得益于无线业务的季节性利好 [24][40] - **各细分市场**：从同比看，宽带业务显示稳固复苏，无线业务持平，但其他终端市场均出现下滑，企业支出尚未显现明显复苏迹象 [26][40] - **复苏展望**：管理层认为AI可能吸走了企业其他领域的支出，非AI业务需求没有进一步恶化，但还需要一到两个季度才能看到可持续复苏 [26][87] - **第一季度指引**：预计2026财年第一季度非AI半导体收入约41亿美元，与去年同期持平，因无线业务季节性因素环比下降 [27][41] 供应链与产能 - **关键供应链**：在硅方面依赖于台积电的2纳米和3纳米产能，目前尚未遇到限制；在先进封装方面，公司正在新加坡建设工厂以内部化相关能力，确保供应链安全和交付 [60][61] - **瓶颈管理**：公司拥有多个支持AI数据中心的关键前沿组件（如DSP、激光器），并提前扩展产能以匹配需求，对到2026年的供应链情况感觉良好 [84] 股东回报 - **股息增加**：宣布将季度普通股现金股息提高10%至每股0.65美元，这意味着2026财年年度股息将达到创纪录的每股2.60美元，同比增长10% [11][47] - **股票回购**：董事会批准延长股票回购计划，其中剩余75亿美元的额度将持续到2026日历年底 [47]

博通公布的AI市场销售前景未能满足投资者的高期望值，盘后股价转跌。 周四博通CEO陈福阳电话会中表示，公司目前拥有730亿美元的AI产品订单积压，将在未来六个季度内交付。这一数字令部分投资者失望，尽管陈福阳随后 澄清这一数字是"最低值"，并预期将有更多订单涌入。 陈福阳表示： 这只是截至目前的数据，不要把730亿美元看作是未来18个月我们将要发货的全部收入。我们只是说我们现在有这么多订单，而且预订量一直在 加速增长。 针对"客户自主开发芯片"的市场争论，陈福阳表示这是"被夸大的假设"，他指出： 随着硅技术不断演进，大语言模型开发者需要权衡资源配置，特别是在与商业GPU竞争时。定制芯片开发是耗时较长的工作，没有证据表明客户 会全面转向自主开发。 他强调在定制设计的、硬件驱动的XPU中，性能可以得到极大的提升，但注意的是商用GPU的发展速度也丝毫没有放缓的迹象。 陈福阳透露，公司第四季度获得了AI初创公司Anthropic PBC价值110亿美元的订单。该笔订单是在第三季度100亿美元订单的基础上追加的。他补充称，博 通也签署了另一份价值10亿美元的客户订单，但没有透露客户身份。 电话会要点提炼： 业绩创下历史新 ...

核心业务进展 - 博通确认获得第四家定制AI芯片（XPU）大客户订单 价值超过100亿美元 该订单预计在2026财年下半年开始交付[1][4][11] - 新订单推动公司总积压订单额达到创纪录的1100亿美元 其中至少50%来自半导体业务[2][17][39] - 公司上调2026财年AI收入增长预期 预计增速将显著超过2025财年50%-60%的同比增长水平[2][11][37] 财务表现 - 第三财季总收入达160亿美元 同比增长22% 创历史纪录 其中半导体收入92亿美元（同比增长26%） 软件收入68亿美元（同比增长17%）[16][22][23] - AI半导体业务收入52亿美元 同比增长63% 连续十个季度保持增长 预计第四财季AI半导体收入将达62亿美元（同比增长66%）[11][17][19] - 非AI半导体业务收入40亿美元 环比持平 预计第四财季环比增长低两位数至46亿美元[6][19][25] 产品与技术布局 - XPU业务占AI收入比例达65% 公司预计该占比将在2026年继续提升[4][17][38] - 推出新一代以太网解决方案Tomahawk 6交换机和Jericho 4路由器 支持超10万节点规模的AI集群网络[8][18][49] - 发布VMware Cloud Foundation 9.0平台 为企业提供公有云替代方案 第三季度软件部门预订合同价值超84亿美元[9][20][53] 领导层与战略 - CEO Hock Tan宣布留任至2030年 确保公司战略执行稳定性[1][5][28] - 公司明确聚焦大型语言模型（LLM）开发客户群体 目前锁定7家核心目标客户（4家已签约）[42][45][46] - 以太网技术被确立为AI网络核心标准 公司强调其开放生态与技术成熟度优势[8][65][66] 市场前景与挑战 - 非AI半导体业务呈现"U型"复苏 预计到2026年中后期才可能出现有意义复苏[6][7][34] - AI集群规模扩张使网络成为关键瓶颈 公司通过以太网技术解决方案应对跨数据中心扩展挑战[8][18][49] - 定制芯片竞争持续存在 公司通过强化半导体IP开发与封装技术保持领先优势[66][67][70]