核心业务进展 - 博通确认获得第四家定制AI芯片（XPU）大客户订单 价值超过100亿美元 该订单预计在2026财年下半年开始交付[1][4][11] - 新订单推动公司总积压订单额达到创纪录的1100亿美元 其中至少50%来自半导体业务[2][17][39] - 公司上调2026财年AI收入增长预期 预计增速将显著超过2025财年50%-60%的同比增长水平[2][11][37] 财务表现 - 第三财季总收入达160亿美元 同比增长22% 创历史纪录 其中半导体收入92亿美元（同比增长26%） 软件收入68亿美元（同比增长17%）[16][22][23] - AI半导体业务收入52亿美元 同比增长63% 连续十个季度保持增长 预计第四财季AI半导体收入将达62亿美元（同比增长66%）[11][17][19] - 非AI半导体业务收入40亿美元 环比持平 预计第四财季环比增长低两位数至46亿美元[6][19][25] 产品与技术布局 - XPU业务占AI收入比例达65% 公司预计该占比将在2026年继续提升[4][17][38] - 推出新一代以太网解决方案Tomahawk 6交换机和Jericho 4路由器 支持超10万节点规模的AI集群网络[8][18][49] - 发布VMware Cloud Foundation 9.0平台 为企业提供公有云替代方案 第三季度软件部门预订合同价值超84亿美元[9][20][53] 领导层与战略 - CEO Hock Tan宣布留任至2030年 确保公司战略执行稳定性[1][5][28] - 公司明确聚焦大型语言模型（LLM）开发客户群体 目前锁定7家核心目标客户（4家已签约）[42][45][46] - 以太网技术被确立为AI网络核心标准 公司强调其开放生态与技术成熟度优势[8][65][66] 市场前景与挑战 - 非AI半导体业务呈现"U型"复苏 预计到2026年中后期才可能出现有意义复苏[6][7][34] - AI集群规模扩张使网络成为关键瓶颈 公司通过以太网技术解决方案应对跨数据中心扩展挑战[8][18][49] - 定制芯片竞争持续存在 公司通过强化半导体IP开发与封装技术保持领先优势[66][67][70]