公司核心业绩与财务表现 - 2025财年总收入同比增长24%，达到创纪录的640亿美元，主要由AI、半导体和VMware业务驱动 [3][26] - 2025财年AI业务收入同比增长65%，达到200亿美元，推动半导体业务全年收入达到创纪录的370亿美元 [3][26] - 2025财年第四季度总收入达到创纪录的180亿美元，同比增长28%，调整后EBITDA达到创纪录的121.2亿美元，同比增长34% [26] - 2025财年第四季度半导体业务收入为111亿美元，同比增长加速至35%，其中AI半导体业务收入为65亿美元，同比增长74% [27] - 2025财年第四季度基础设施软件收入为69亿美元，同比增长19% [32] - 2025财年自由现金流同比增长39%，达到269亿美元，公司通过111亿美元股息和64亿美元股票回购向股东返还了175亿美元现金 [36] - 公司宣布将季度股息提高10%至每股0.65美元，并延长了股票回购计划 [5][36] AI业务订单与积压 - 公司目前持有的AI相关积压订单总额高达730亿美元，预计将在未来18个月内完成交付 [1][5][31] - 730亿美元的AI积压订单几乎占公司总积压订单1620亿美元的一半 [5][31] - 在730亿美元的AI积压订单中，约200亿美元来自XPU以外的其他组件，如交换机、DSP和激光器 [14][69] - 公司预计2026财年第一季度AI业务收入将同比增长一倍，达到82亿美元 [5][31] - 管理层认为AI业务的增长势头在2026年将持续加速，并成为主要增长驱动力 [5][22][32] 定制AI芯片（XPU）业务进展 - 定制加速器业务同比增长了一倍以上，客户在训练大语言模型及商业化时越来越多地采用XPU [29] - 公司成功赢得第五家XPU客户，并获得了价值10亿美元的订单，将于2026年底交付 [5][11][29] - 现有客户Anthropic在第三季度100亿美元订单基础上，于第四季度追加了110亿美元的订单 [2][11][29] - 谷歌用于创建Gemini的TPU正被苹果、Coherent和SSI等公司用于AI云计算，这种商业化模式的规模可能“非常巨大” [11][29] - 公司认为客户自主开发芯片是“被夸大的假设”，定制芯片开发是耗时较长的多年战略决策，没有证据表明客户会全面转向自主开发 [2][12][43] AI网络基础设施需求 - 客户在部署AI加速器之前会提前构建数据中心基础设施，推动了网络设备的超前需求 [14][30] - 公司最新的102 Tbps Tomahawk 6交换机积压订单已超过100亿美元，该产品是扩展最新GPU和XPU集群所必需的设备 [5][14][30] - 除交换机外，公司在DSP、激光器等光学组件以及PCIe交换机方面的订单均创历史新高 [14][30] - 公司已具备硅光子技术储备，并持续开发1.6 Tbps带宽的硅光子交换机和互连产品，但认为市场尚未准备好完全部署 [16][70] 业务模式转型与财务影响 - 公司正从单独的芯片供应商转型为系统级解决方案提供商，向第四个客户销售的是整体机架系统而非单独芯片 [17][52] - 系统销售意味着需要转嫁更多非自产组件的成本，将导致毛利率下降 [17][56] - 公司预计2026财年第一季度合并毛利率将环比下降约100个基点，主要反映AI收入占比提高的影响 [18][37] - 管理层强调，虽然毛利率会下降，但毛利额和营业利润额都将上升，AI业务的高速增长能在运营费用上获得经营杠杆 [18][55][56] 非AI半导体业务状况 - 非AI半导体业务第四季度收入为46亿美元，同比增长2%，环比增长16%，主要得益于无线业务的季节性利好 [19][31] - 从同比看，宽带业务显示稳固复苏，无线业务持平，但其他终端市场均下滑，企业支出尚未显现明显复苏迹象 [22][31] - 管理层推测，AI可能吸走了企业其他领域和超大规模数据中心其他领域的支出，需求没有进一步恶化但复苏仍需一到两个季度 [22][77] - 公司预测2026财年第一季度非AI半导体收入约41亿美元，与去年同期持平，因无线业务季节性因素环比下降 [22][31] 供应链与产能情况 - 公司依赖于台积电的2纳米和3纳米产能，目前尚未遇到限制，但会持续争取更多产能以应对积压订单增长 [48][49] - 为应对先进封装的技术挑战和确保供应链安全，公司正在新加坡建设一个相当大的先进封装设施 [48] - 公司拥有产品技术来创造多个关键前沿组件，如1.6 Tbps的DSP及配套激光器，并已扩展产能以匹配需求 [73] - 公司对AI系统机架内的瓶颈有很好的把握，对到2026年的供应链情况感觉相当不错 [74]