股价与交易表现 - 9月24日公司股价上涨3.71% 成交额达1.17亿元[1] - 当日融资买入1480.24万元 融资偿还1265.78万元 实现融资净买入214.46万元[1] - 融资融券余额合计7166.86万元 其中融资余额7166.86万元 占流通市值比例6.21%[1] 融资融券数据 - 融资方面单日买入1480.24万元 当前融资余额7166.86万元[1] - 融券方面当日无交易活动 融券余量及余额均为0[1] 公司基本情况 - 公司位于安徽省黄山市徽州区 成立于2012年6月12日 于2025年1月3日上市[1] - 主营业务为功率半导体模块散热基板的研发、生产和销售 属国家高新技术企业[1] - 主营业务收入完全来自汽车相关制造业 占比100.00%[1] 股东结构变化 - 截至9月19日股东户数达1.10万户 较上期增长1.75%[1] - 人均流通股1826股 较上期减少1.72%[1] - A股上市后累计现金分红5600.00万元[2] 机构持仓动态 - 中信保诚多策略混合(LOF)A（165531）新进为第四大流通股东 持股11.91万股[2] - 易方达环保主题混合A（001856）退出十大流通股东名单[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入3.75亿元 同比增长34.41%[1] - 同期归母净利润3781.06万元 同比下滑37.60%[1]

业务与市场 - 外销业务主要出口至德国、匈牙利、马来西亚等国家，有少量样品向美国销售 [2] - 新能源汽车产业蓬勃发展，车规级功率半导体模块散热基板需求将快速增长 [2][3] - 产品主要通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持，广泛应用于各大主流新能源汽车品牌，暂未涉及机器人领域 [4][8][9] 公司治理与经营管理 - 2025年5月15日召开2024年度股东大会，审议通过后两个月内完成分红派息 [4] - 深化调整公司治理及经营管理体系，落实内控相关制度，建立规范治理结构 [4] 技术与研发 - 瞄准行业发展方向及技术动态趋势，加大研发投入，保证产品更新迭代 [4] - 加大技术研发力度和资源投入，关注行业新趋势，拓展产品应用场景和领域 [5][7] 盈利与发展 - 抓住“碳达峰”及“碳中和”契机，巩固和发展现有业务，拓展相关业务领域 [7] - 2025年以“抢占市场，降本增效”为本，减少产品市场降价影响，寻求新增长点 [7] - 通过扩大产销规模、优化供应链采购成本等措施实现降本增效 [8] 投资者回报 - 提升公司经营质量，加速实施提升盈利能力举措，建立健全常态化分红机制 [6]