业务合作进展 - 公司向智元机器人提供了代理产品线的少量样品 [1] - 公司在AI机器人领域已有部分客户提货 [1] - 目前AI机器人领域销售额还很小 [1] 产品布局规划 - 公司将在AI机器人相关领域推广MCU、功率、主控、存储、传感器等产品 [1] - 公司在AI机器人领域积极布局 [1]

公司与智元机器人合作情况 - 公司向智元机器人提供了代理产品线的少量样品 [2] 公司在AI机器人领域布局 - 公司已有部分客户提货但销售额还很小 [2] - 未来将在相关领域推广MCU、功率、主控、存储、传感器等产品 [2] 业务发展现状 - 目前AI机器人领域业务规模较小处于初步发展阶段 [2]

公司业务布局 - 公司与宇树科技目前没有合作 [2] - 公司在AI机器人领域已有部分客户提货但销售额还很小 [2] - 未来将推广MCU、功率、主控、存储、传感器等产品 [2] 行业发展趋势 - 机器人市场化需求日益增强 [2]

公司业务布局 - 公司明确否认与宇树科技存在合作关系 [1] - 公司在AI机器人领域积极布局 已有部分客户开始提货 [1] - 未来计划在相关领域推广MCU 功率器件 主控芯片 存储产品和传感器等产品线 [1] 财务表现 - AI机器人领域当前销售额规模还很小 尚未形成显著收入贡献 [1]

中科四合创始人兼总经理黄冕拥有中科院17年研发工作经历，是国家"卡脖子"保密项目负责人和国家科技重大专项课题负责人，目前已获得超18项 已授权发明专利。 硬氪获悉，在AI服务器领域中，电源模组通常需要占据算力卡约60%的面积。黄冕指出，近十年来，随着GPU性能的快速迭代，其工作电流已激增 至近1500A，且这一增长趋势仍将持续。他表示："GPU电流需求的持续攀升，将直接带动电源模组数量的相应增加。" 作者：欧雪 编辑：袁斯来 硬氪获悉，深圳中科四合科技有限公司（下称"中科四合"）正在进行新一轮的融资，资金主要用于补充研发费用及流动资金，近期已获得6000万元 增资。 中科四合成立于2014年，是一家基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）和集成电路基板产品的企业，为全球最早将板级 扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一。 目前，中科四合在厦门设有一期生产制造基地，专注于AI、通信、消费类、工业、新能源汽车等行业，率先实现基于湿法工艺的三维板级扇出封装 技术量产，生产TVS、MOSFET、GaN、电源模组等高端功率、模拟类芯片/模组。 （电源模组中科四合方案与传统方案相比/企业供图） 黄冕向 ...