晶圆制造环节数百道工艺，每一层都离不开电子化学品的精准作用，电子化学品虽仅占芯片总成本 10%-20%，但直接影响芯片性能与良率，是中国半导体突破技术封锁的核心环节。 02 三大赛道引领产业增长，高端领域是关键 电子化学品涵盖领域广，光刻胶、湿电子化学品、电子特气三大赛道，算是产业增长的"主力军"。每个 赛道都有独特的技术门槛，也对应着不同的国产替代空间。 近期工业和信息化部等七部门印发《石化化工行业稳增长工作方案（2025-2026年）》，明确提出聚焦 集成电路等重点产业链需求，支持电子化学品等领域的关键产品攻关，行业"突围战"已悄然打响。 01 国产电子化学品迎"爆发式增长窗口" 2025年上半年，AI算力、数据中心、智能驾驶等终端需求不断增强，推动全球半导体行业在2024年复 苏基础上继续增长。美国半导体协会（SIA）数据显示，2025年1-7月中国大陆半导体市场规模约为1135 亿美元，同比增长11.1%。 在需求的带动下，上游材料市场也迎来扩张期。TECHCET预测，2025年全球半导体材料市场规模将达 700亿美元，同比增长6%，并将在2029年突破870亿美元。中国市场表现尤为抢眼，中商产业研究 ...

晶圆制造环节数百道工艺，每一层都离不开电子化学品的精准作用，电子化学品虽仅占芯片总成本10%-20%，但直接影响芯片性能与良率，是中国半导体突 破技术封锁的核心环节。 近期工业和信息化部等七部门印发《石化化工行业稳增长工作方案（2025-2026年）》，明确提出聚焦集成电路等重点产业链需求，支持电子化学品等领域 的关键产品攻关，行业"突围战"已悄然打响。 01 国产电子化学品迎"爆发式增长窗口" 02 三大赛道引领产业增长，高端领域是关键 电子化学品涵盖领域广，光刻胶、湿电子化学品、电子特气三大赛道，算是产业增长的"主力军"。每个赛道都有独特的技术门槛，也对应着不同的国产替代 空间。 2025年上半年，AI算力、数据中心、智能驾驶等终端需求不断增强，推动全球半导体行业在2024年复苏基础上继续增长。美国半导体协会（SIA）数据显 示，2025年1-7月中国大陆半导体市场规模约为1135亿美元，同比增长11.1%。 在需求的带动下，上游材料市场也迎来扩张期。TECHCET预测，2025年全球半导体材料市场规模将达700亿美元，同比增长6%，并将在2029年突破870亿美 元。中国市场表现尤为抢眼，中商产业研究院 ...

Sumitomo Chemical Company (OTCPK:SOMM.Y) Update / Briefing September 25, 2025 01:30 AM ET ModeratorIt is now the time to start, so we would like to start. My name is Kobayashi from the Corporate Communication Department. I will serve as the moderator. Thank you very much for attending today's investors' meeting for the current priority management issues and business strategy, despite your busy schedules. Today, from our President, Mito, there will be an explanation given, followed by a Q&A. We plan to end t ...

涉及的行业与公司 * 行业为半导体材料 属于日本化工与纺织行业下的子板块[1] * 核心公司包括Resonac Holdings[4004 JP] Sumitomo Bakelite[4203 JP] Lintec[7966 JP] JX Advanced Metals[5016 JP] Shin-Etsu Chemical[4063 JP] Sumco[3436 JP][2][3][18] 核心观点与论据 * 半导体材料需求强于此前预期 主要受生成式AI应用增长和商品化应用需求复苏的双重驱动[1] * 生成式AI应用需求持续增长 主要来自数据中心GPU ASIC HBM和企业级SSD的需求[1] * 商品化半导体需求自2025年4-6月起开始广泛复苏 因库存调整已基本完成且DRAM生产商已停止产出[1] * 半导体存储器现货价格这一商品半导体材料需求的领先指标一直在上涨[1] * 推荐Resonac Holdings[4004 JP] 评级从中性上调至买入 因看好其在商品化半导体和AI应用材料方面的增长前景 以及石墨电极业务利润率改善的迹象[2] * 推荐Sumitomo Bakelite[4203 JP] 因其对中国的封装材料销售强劲[2] * 推荐Lintec[7966 JP] 因其半导体胶带销售前景看好且其美国子公司处理的胶粘纸和薄膜可能提价[2] * 推荐JX Advanced Metals[5016 JP] 因其钽粉和用于先进逻辑与AI服务器的半导体靶材销售强劲[2] * 对于Shin-Etsu Chemical[4063 JP]和Sumco[3436 JP] 由于客户库存仍高 短期内不预期晶圆需求快速复苏 但对晶圆需求下滑的担忧已减弱[3] 其他重要内容 * 日本公司在众多主要半导体材料中拥有很高的全球市场份额 例如在光刻胶(91%) EUV掩模坯(100%) 封装材料(72%) 高k材料(61%) 铜箔层压板(74%)和芯片粘接薄膜(84%)等领域[14] * Resonac Holdings目标价为5400日元 基于26/3财年EPS预测282日元乘以19.1倍市盈率[24] 其风险包括半导体材料 HD媒体和石墨电极需求大幅下降[22] * Sumitomo Bakelite目标价为5400日元 基于26/3财年调整后EBITDA预测2260亿日元 并认为其应享有超过7.5倍的EV/EBITA[20] 其风险包括封装材料竞争加剧 以及关键输入石化产品价格上涨[25] * JX Advanced Metals目标价为1320日元 基于27/3财年EPS预测90.5日元乘以14.6倍市盈率 采用分类加总估值法[28][31] 其风险包括智能手机 PC和服务器终端产品需求锐减[32] * Lintec目标价为4300日元 基于27/3财年调整后EPS预测350日元乘以约12.5倍市盈率[35] 其风险包括半导体需求下降以及原油和纸浆等投入品价格上涨(纸浆价格每上涨1% 年利润减少1亿日元)[35] * 客户仍持有大量半导体晶圆库存 但需求的下行风险已减弱[3]

公司融资活动 - Solstice Advanced Materials Inc 定价10亿美元2033年到期的优先票据 年利率5.625% 每半年于3月31日和9月30日付息 首次付息日为2026年3月31日 预计2025年9月30日完成发行 [1] - 票据发行收益将部分用于结合高级担保第一留置权定期B贷款设施向霍尼韦尔进行分拆相关分配 剩余资金用于公司一般经营目的 收益将由第三方托管直至满足分拆先决条件 [2] - 若分拆条件在2026年3月31日前未达成 票据将以100%本金加应计利息赎回 [2] 公司资本结构 - 票据为Solstice高级无担保债务 由其现有及未来国内子公司提供无担保高级保证 这些子公司同时担保新高级担保信贷设施 [3] - Solstice计划建立高级担保第一留置权定期B贷款设施 循环信贷设施及备用信用证设施 统称为高级信贷设施 [2] 证券发行细节 - 票据依据证券法144A规则向合格机构买家发行 同时依据S条例向美国境外非美国人发行 未在证券交易委员会注册 [4] - 发行不构成公开发售要约 仅通过私募备忘录进行 [5] 业务分拆背景 - 霍尼韦尔计划在2025年第四季度完成Solstice Advanced Materials的分拆 [2] - Solstice为全球差异化先进材料公司 主营制冷剂 半导体材料 防护纤维及医疗包装 业务分为制冷剂与应用解决方案 电子与特种材料两大板块 [6] - 霍尼韦尔作为综合运营公司 业务聚焦自动化 航空未来及能源转型三大趋势 通过宇航技术 工业自动化 楼宇自动化及能源与可持续发展解决方案四大板块运营 [7] 关联交易动态 - 霍尼韦尔同期宣布为量子计算企业Quantinuum进行6亿美元股权融资 该企业估值达100亿美元 [11]

公司融资活动 - Solstice Advanced Materials Inc 启动10亿美元2033年到期的优先票据私募发行 [1] - 票据发行具体规模、时间和条款将根据市场条件及其他因素确定 [1] - 公司计划将部分票据发行净收益与定期贷款融资结合用于向霍尼韦尔支付分拆相关分配款 [2] - 剩余收益将用于一般公司用途 [2] - 票据收益在满足分拆条件前由第三方托管 若2026年3月31日前未达条件将按本金100%加应计利息赎回 [2] 公司资本结构 - 票据为Solstice高级无担保债务 由其现有及未来国内子公司提供无担保高级担保 [3] - 公司拟建立高级担保第一留置权定期B类贷款机制、循环信贷机制及备用信用证机制 [2] - 担保子公司范围与新的高级担保信贷机制保持一致 [3] 证券发行细节 - 票据及担保未在证券法注册 仅向合格机构投资者依据144A规则发行 [4] - 境外发行依据证券法S条例向非美国人士配售 [4] - 本次新闻稿不构成销售要约或购买邀约 [5] 企业业务概况 - Solstice为全球差异化先进材料公司 主营制冷剂、半导体材料、防护纤维及医疗包装 [6] - 业务分为制冷剂与应用解决方案、电子与特种材料两大板块 [6] - 霍尼韦尔业务聚焦自动化、航空未来及能源转型三大趋势 [7] - 公司通过航空航天技术、工业自动化、楼宇自动化及能源与可持续发展解决方案四大板块运营 [7] 关联交易动态 - 分拆交易预计于2025年第四季度完成 [2] - 霍尼韦尔近期为量子计算企业Quantinuum完成6亿美元股权融资 对应投前估值100亿美元 [10] - 公司任命Peter Lau为工业自动化业务总裁兼CEO 十月生效 [11]

产业定位与发展战略 - 潜江正建设成为中西部半导体材料产业基地 聚焦抛光材料 光刻胶 电子特气等卡脖子材料项目[1][6] - 构建产业生态链 科技创新链 绿色循环链三位一体发展体系 推动产业高端化 智能化 绿色化转型[1] - 作为湖北省光芯屏端网万亿产业集群关键配套示范基地 是武汉都市圈内唯一该类型示范区[1] 产业基础与资源优势 - 石油远景储量超2亿吨 岩盐达7900亿吨 卤水达1000亿立方米 锂矿资源约309万吨[2] - 全球最大牛磺酸 漂粉精 强氯精生产基地 形成石油化工 盐化工 煤化工等多元循环体系[2] - 每年稳定供应氢气8亿立方米 烧碱25万吨 液氯22万吨及盐酸 双氧水等关键原辅材料[3] 产业集群与企业布局 - 引进长飞光纤 菲利华 日本信越 法国液化空气等领军企业 长飞光纤年产预制棒5600吨 拉丝1亿芯公里 全球市占率40%[5] - 微电子材料产业园聚集鼎龙股份 北旭电子 中巨芯等企业 覆盖抛光垫 光刻胶 电子级氨水等领域[5] - 北旭电子年产8000吨正型光阻产品直供京东方 华星光电等面板龙头企业[5] 基础设施与政策支持 - 园区配备综合管廊 专业污水处理厂 固废危废处理中心 热电联供设施 含全省唯一含氟废水处理企业[3] - 设立长江产业基金 投资晶瑞股份等重点项目 推行工业项目零收费和全生命周期服务[3] - 在武汉光谷设立离岸科创中心 形成研发在武汉 生产在潜江的协同创新模式[3] 发展目标与区域协同 - 计划围绕武汉新芯等链主企业引进半导体材料项目 拓展光棒-光纤-光缆-光器件全产业链[6] - 加速建设电子半导体材料分析检测中心 跟踪32个十五五光电子信息产业项目[6] - 全部达产后预计实现综合产值215亿元 成为中西部半导体材料协同发展的关键枢纽[6]

公司成立与股权结构 - 湖北两江半导体材料研究院有限公司于8月28日成立 法定代表人为董晓阳 [1] - 公司注册资本为1000万人民币 [1] - 由广钢气体和湖北江城光谷封装天使股权投资基金合伙企业共同持股 [1] 业务范围 - 经营范围包括电子专用材料制造和销售 [1] - 涵盖专用化学产品销售等业务 [1]

公司上市进展 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO上会于5月29日获得通过 上市申请已通过监管机构审核 即将发行股票 [1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2004年 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 [2] - 是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [2] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [2] - 客户覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破国外垄断 [2] 财务表现 - 2022年营业收入3.22亿元 归母净利润1.01亿元 [3] - 2023年营业收入3.68亿元 归母净利润0.9亿元 [3] - 2024年营业收入5.48亿元 归母净利润0.97亿元 [3] - 2025年1-9月预计营业收入4.4亿元至5亿元 较上年同期增长12.48%至27.82% [3] 发行与募资计划 - 拟公开发行人民币普通股不超过6739.79万股 [4] - 拟募集资金10.07亿元 [5] - 其中4亿元投入集成电路前驱体二期项目 6.07亿元投入集成电路用先进材料项目 [5] 战略目标 - 通过上市加大技术开发和产业化布局 拓展产品线 [6] - 提升公司核心竞争力和品牌影响力 增强盈利能力 [6]

业绩总结 - 2025年第二季度净销售额为792.4百万美元，同比下降2.5%，环比增长2.5%[5] - 2025年第二季度毛利率为44.4%，较2024年第二季度的46.2%下降[5] - 2025年第二季度营业收入为106.1百万美元，同比下降18.4%，环比下降13.2%[5] - 2025年第二季度净收入为52.8百万美元，同比下降22.0%，环比下降16.1%[5] - 2025年第二季度稀释后每股收益为0.35美元，同比下降22.2%，环比下降14.6%[5] - 2025年第二季度自由现金流为47.0百万美元，同比下降9.5%[14] 部门表现 - 材料解决方案部门2025年第二季度净销售额为354.9百万美元，同比增长3.7%，环比增长4.0%[8] - 高级纯度解决方案部门2025年第二季度净销售额为439.9百万美元，同比下降6.9%，环比增长1.4%[10] 财务状况 - 2025年第二季度总资产为8,449.5百万美元，较2024年第二季度的8,336.6百万美元有所增加[13] - 2025年第二季度长期债务为3,987.8百万美元，占总负债的47.2%[13] 未来展望 - 第三季度GAAP净收入预计为6500万至7600万美元[35] - 第三季度GAAP稀释每股收益预计为0.43至0.50美元[35] - 第三季度净销售额预计为7.80亿至8.20亿美元[36] - 第三季度调整后EBITDA预计占净销售额约27.5%[36] 2024财年回顾 - 2024财年净销售额为32.41亿美元，第一季度为7.71亿美元[26] - 2024财年净收入为2.93亿美元，第一季度为4530万美元，净收入占净销售的比例为5.9%[26] - 调整后的EBITDA为9.31亿美元，第一季度为2.23亿美元，调整后EBITDA占净销售的比例为28.7%[26][29]