市场趋势 - 富士胶片半导体材料业务的年复合增长率(CAGR)预计为12.2%，显著高于半导体材料市场的6.5%[14] - 2025年全球半导体市场规模预计达到7722亿美元，同比增长22.5%[17] - 半导体材料市场预计在2025年达到510亿美元，同比增长6.4%[17] - 预计到2026年，半导体市场将继续因人工智能投资而扩展，目标是达到万亿美元规模[18] 业绩目标 - 到2030财年，半导体材料业务的净销售目标为5000亿日元，其中包括1500亿日元来自后端工艺，运营利润率（OPM）目标为中20%[73] - 2025财年和2026财年的收入目标分别为2600亿日元和3000亿日元，运营利润率分别为高十几%和20%以上[74] 产品与技术研发 - 富士胶片的半导体材料业务专注于光刻胶、CMP浆料和聚酰亚胺等产品，以推动市场增长[13] - 通过引入AI技术，缩短研发周期并提高产品质量[57] - 通过开发PFAS-free的负型浸没光刻胶，满足客户的环境合规需求[89] - CMP浆料在2024至2030年期间的年复合增长率（CAGR）预计为10%[110] - 富士胶卷的液态聚酰亚胺在2024至2030年期间的市场增长率为15%[125] 市场份额与竞争力 - 富士胶片在CMP浆料市场的铜障碍材料占有率为46%，在铜散装材料市场也占有46%的份额[43] - 富士胶卷在铜线应用领域的CMP浆料市场份额为第一[102] - 富士胶卷在图像传感器的颜色滤光材料市场占有率为80%[146] 未来展望与投资计划 - 富士胶片计划在2026年在比利时新建一座工厂，以进一步推动本地生产和支持[43] - 从2021年至2024年，累计投资总额超过1000亿日元，重点在于加强当地生产和消费结构[48] - 计划在2025年至2026年期间再投资超过1000亿日元，涵盖资本支出和研发费用[49] 客户与供应链管理 - 富士胶片通过本地生产、消费和支持的策略，提升了客户的满意度和供应链的稳定性[39] - 通过一站式解决方案，提升单个产品（如光刻胶、CMP浆料和聚酰亚胺）的性能，以最大化解决客户挑战的能力[92] 新兴应用与市场扩张 - 富士胶卷的CMP浆料在先进逻辑半导体和内存半导体的销售正在扩大[115] - 富士胶卷的CMP浆料在高带宽内存（HBM）领域的应用正在获得主要半导体制造商的采用[117] - 富士胶卷计划到2030年将图像传感器材料的收入提高至2024年的两倍以上[152] - 富士胶卷的介电层材料销售目标是到2030年达到2024年水平的五倍以上[135]

半导体材料市场概况 - AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建推动2024年半导体市场规模增长 [3] - 中国大陆半导体材料市场规模从2019年593亿元增长至2023年979亿元 2024年预计达1011亿元 [3] - 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料 是半导体制造工艺的核心基础 [3] 硅片行业 - 12英寸硅片为主流趋势 8英寸硅片在功率器件、电源管理器等领域仍有显著优势 [4] - 12英寸硅片应用于逻辑芯片、存储芯片等高端领域 8英寸硅片用于功率器件、MEMS等 [4] - 库存去化接近尾声叠加终端需求驱动 行业有望逐步复苏 [4] 电子特气 - 电子特气覆盖半导体制程多个环节 全球市场由欧美日企业主导 [5] - 2020年中国电子特气国产化率仅14% 集成电路用特气仅能生产20%品种 市场份额12% [5] - 预计2025年国产化率提升至25% [5] 掩膜版 - 掩膜版是微电子制造关键材料 用于平板显示、半导体等行业 [6] - 独立第三方半导体掩膜版市场海外公司占比较高 国内厂商逐步突破技术难度 [6] 光刻胶 - 光刻胶是光刻工艺核心耗材 性能决定光刻质量 [7] - 中国G/I线光刻胶部分国产替代 KrF/ArF/EUV光刻胶主要依赖进口 [7] 湿电子化学品 - 技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快 [8] - 晶圆厂产能增加带动湿电子化学品需求增长 [8] CMP材料 - CMP是集成电路制造核心技术 抛光液和抛光垫占耗材市场80%以上 [9] - 前道加工和后道封装均需多次使用CMP技术 [9] 靶材 - 半导体靶材具有多品种、高门槛、定制化特点 对金属纯度要求严苛 [10] - 成熟制程(28nm及以上)主要用铝靶和钛靶 先进制程(28nm以下)以铜靶与钽靶为主 [10]