**行业与公司** 行业为人工智能（AI）相关印刷电路板（PCB）领域 公司为WUS Printed Circuit（002463 CH） 专注于高多层（>20层）高速低损耗PCB 主要客户包括思科、甲骨文、亚马逊和华为[1][12] **核心观点与论据** * **增长驱动因素**：受益于谷歌TPU需求从2025年下半年至2026年上半年走强 以及2026年起ASIC广泛采用全互联架构（all-to-all scale-up switches）带来的新PCB增量 同时英伟达Rubin平台将引入中背板PCB（mid-plane/back-plane PCB）替代线缆 进一步扩大PCB市场规模[1][2] * **技术升级趋势**：AI PCB规格持续升级 谷歌下一代TPU的PCB层数将从34层升至40层以上 材料从M7升级至M8混合材料 Meta的计算托盘PCB预计2026年采用36层以上M8混合PCB 而scale-up交换机和英伟达中背板PCB均需20-30层以上高端PCB[2] * **财务预测上调**：基于AI PCB需求强劲 将2025/26/27年盈利预测上调5.6%/11%/8% 预计2025年营收177.46亿人民币（原168.92亿） 归母净利润33.45亿（原31.68亿） 每股收益1.74人民币（原1.65）[4][14] * **估值与评级**：维持买入评级 目标价从41.22人民币大幅上调至86.80人民币 对应2025年38倍市盈率（原25倍） 接近其历史13-40倍区间高端 当前股价71.90人民币隐含20.7%上行空间[1][5][13] **其他重要内容** * **泰国工厂进展**：泰国工厂2025年上半年亏损约960万人民币 因二季度才小规模投产 已获得两家AI和交换机客户认证 预计2025年下半年再获四家客户认证 目标2025年底实现合理经济规模[3] * **财务指标优化**：预计净负债权益比从2024年17.5%降至2026年5.8% 2027年转为净现金 净资产收益率（ROE）维持在25%以上高水平[4][9] * **风险因素**：包括5G基站PCB需求放缓、数据中心需求不及预期、英特尔/AMD网络平台升级延迟以及汽车需求疲弱[13][26] * **ESG表现**：公司致力于水资源循环利用 回收率超过50%[14]

行业与公司 * 纪要涉及台湾科技行业 重点关注人工智能AI相关应用 特别是AI电源需求前景 AI服务器PCB和CCL行业 以及ABFBT基板行业[1] * 主要讨论公司包括台达电子Delta 欣兴电子NYPCB 臻鼎科技Zhen Ding Technology ZDT[5] 核心观点与论据 AI电源需求与台达电子Delta * 投资者对AI电源总目标市场TAM前景持积极看法 看好台达电子的AI电源业务前景 因其每瓦平均售价ASP和机架产品出货量稳健增长 且每芯片功耗持续增加[2] * 台达电8月营收达479亿新台币 环比增长5% 同比增长27% 创月度营收纪录 主要受强劲的AI电源供应单元PSU和液冷电源需求驱动[9] * AI PSU主流规格预计将从2025年的55kW升级至2026年的14kW 并进一步在2027年升级至18kW 这将驱动公司AI PSU的ASP和营收前景[9] * 预计AI电源营收占公司总营收比例将从2025E的12% 提升至2026E的31% 和2027E的47%[9] * 台达电的AI PSU毛利率GM营业利润率OPM较公司平均水平高出约10-15个百分点 预计AI电源营收贡献增加将推动公司202627整体GMOPM走强[9] * 新的高压直流HVDC结构和固态变压器SST将从2027年下半年至2028年开始取代现有变压器和ATS 新的电源机架系统可能取代数据中心的不间断电源UPS 这将使台达电享受AI基础设施行业不断扩大的TAM[10] * 部分东亚技术专家对台达电当前基于2026E市盈率28倍的估值表示担忧 认为其历史交易区间在16-22倍 但来自中东 美国和欧洲的新投资者认为其能维持多年盈利上升趋势 并成为关键电源基础设施解决方案提供商 值得更高估值[11] PCBCCL供需与竞争格局 * 部分投资者担忧PCB厂商的积极扩张计划可能导致不利的竞争格局和供需前景[3] * 但预计AI PCBCCL的 volume 需求在2025-27E期间的复合年增长率CAGR将达40-50%+ 而一线供应商的产能年增长率在未来1-2年仅为25-30% 这意味着AI PCBCCL的供需前景良好[3] * AI服务器PCB总目标市场TAM处于明显上升趋势 预计2025-27E的CAGR将超过80%[28] * 新的“中间板midplane”和“背板backplane”PCB设计将进一步推动整体高端PCBHDI的产能消耗和ASPs[28] * 臻鼎科技ZDT预计将成为英伟达NVDA AI服务器行业的关键市场份额获取者 预计从2025年11月开始小批量出货NVDA GB300计算板 并与ASIC客户进行多个AI相关项目的研发认证[29] * 预计ZDT在2026年和2027年的市场份额将分别达到8%和12% 这意味着2026年和2027年AI PCB营收贡献将分别达到9%和19%[29] ABFBT基板行业前景与定价 * 多数投资者对未来几个季度的ABF基板行业前景持中性看法 因其量需求前景相对稳定[4] * 由于关键T玻璃供应商在扩大产能前 预计从2025年第四季度至2026年第三季度会出现T玻璃短缺问题 这将成为ABFBT基板出货的关键瓶颈 并导致其在2025Q4-2026Q3期间有利的定价前景[4] * BT基板价格自7月以来已上涨20-25% 预计10月可能进行第二轮提价 涨幅估计为15%+[20] * ABF基板供应商目前持有约2个月以上的T玻璃库存 因此ABF基板短缺问题预计在2025年底前不会显现[20] * 预计从2025年第四季度至2026年 议价能力有限的ABF消费者可能每季度提价5-10% 以获得供应商优先供应 但议价能力高的消费者如英伟达NVDA将继续享受稳定的ABF基板订单价格[20] * 8月的初步供应链渠道检查显示 一些低端ABF和BT基板客户的交货 lead times 开始延长 这可能是短缺的前期迹象[22] * 欣兴电子NYPCB约有30%的业务暴露于BT基板 约50%的营收暴露于非长期协议non-LTA的ABF基板业务 若未来几个季度发生涨价 公司应能享受稳健的盈利增长[23] 其他重要内容 * 报告维持对台达电子Delta 臻鼎科技ZDT 欣兴电子NYPCB的买入评级 12个月目标价分别为新台币670元 220元 280元[5] * 报告列出了各公司的投资主题 目标价设定方法及关键下行风险[36][38][39][40][42][43] * 报告包含多项披露信息 说明高盛与所覆盖公司可能存在业务关系及利益冲突[52][53]

公司基本情况 - 公司全称为江苏本川智能电路科技股份有限公司，股票简称本川智能，股票代码300964，成立于2006年8月23日，于2021年8月5日在深圳证券交易所创业板上市 [17] - 公司注册资本为7,729.83万元人民币，注册地址和办公地址均为江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号，法定代表人董晓俊，董事会秘书孔和兵 [17] - 公司主营业务为生产、加工新型电子元器件，包括电力电子器件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板等，并销售自产产品 [17] 本次发行概况 - 本次发行证券类型为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，发行总额不超过人民币49,000.00万元，每张面值100.00元，按面值发行 [26][27] - 可转债期限为自发行之日起6年，转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止 [28][30] - 本次发行由东北证券股份有限公司担任保荐人（主承销商），国浩律师（深圳）事务所为律师事务所，致同会计师事务所（特殊普通合伙）为审计机构，东方金诚国际信用评估有限公司为资信评级机构 [15][47][48] 募集资金用途 - 募集资金拟投资于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目和补充流动资金，项目总投资额64,377.19万元，拟使用募集资金金额49,000.00万元 [27][42] - 募集资金到位前，公司可以自有资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换，若募集资金净额少于拟投入总额，不足部分由公司以自有资金或其他融资方式解决 [27][42] 行业背景与市场空间 - 全球PCB行业2024年总产值为735.65亿美元，较上年增长5.8%，预计到2029年将达到946.61亿美元，2024-2029年期间复合增长率为5.2% [18] - 中国内地2024年PCB产值为412.13亿美元，占全球总产值56.0%，预计到2029年达497.04亿美元，占比52.7%，东南亚等其他地区2024年产值60.81亿美元，占比8.3%，预计到2029年达108.98亿美元，占比11.5%，2024-2029年期间复合增长率12.4% [18][19] - 下游新能源汽车行业2024年国内销量1,158.2万辆，同比增长39.7%，占汽车国内销量比例51.7%，通信行业2024年电信业务总量同比增长10%，5G移动电话用户达10.14亿户，占移动电话用户56.7%，5G基站数量425.1万个，较上年末净增87.4万个 [20][21] 公司财务状况 - 报告期内公司扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润分别为3,405.22万元、-673.93万元、1,697.04万元和903.85万元，2023年扣非归母净利润为负 [6] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为15.79%、11.60%、12.42%，2023年毛利率下滑4.19个百分点 [7][8] - 公司最近三年现金分红情况为2024年1,621.52万元、2023年4,296.83万元、2022年993.41万元，最近三年累计现金分红合计6,911.77万元 [13][14] 产能与项目建设 - 报告期内公司产能利用率分别为82.68%、77.54%、87.40%和85.95%，本次募投项目建成投产后将新增合计55万平方米年产能 [2][3] - 前次募投项目年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目2023年度、2024年度实际效益为1,227.41万元、1,674.26万元，未达到可行性研究报告预计收益 [3][4] - 本次募投项目新增折旧摊销预计计算期内单个年度最多增加约3,631.02万元 [6] 国际市场与风险因素 - 报告期内公司外销占主营业务收入比例分别为57.37%、52.13%、48.39%和50.78%，产品主要出口地包括美国、欧洲 [4] - 本次募投项目之一本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目实施主体为艾威尔泰国，实施地点位于泰国 [5] - 全球PCB行业市场集中度较低，生产厂商众多，市场竞争较为充分，近年来各大厂商国内外产能布局加速，市场竞争可能进一步加剧 [5]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度资金投入总额为7300万美元 包括医疗保健和工业制造领域的两个新私募股权投资 [6] - 退出和提前还款金额为8200万美元 涉及航空航天和餐饮行业的两个大型投资退出 [6] - 净新增投资为负900万美元 主要由于新交易管道大部分推迟到季度末之后 [7] - 利息收入略微下降至2090万美元 主要由于平均收益资产下降52% [7][12] - 加权平均投资组合收益率上升20个基点至128% [7] - 利息和融资成本下降88% 主要由于银行借款减少 [7] - 净投资收入持平于1130万美元 [7] - 净实现亏损为360万美元 主要与EG投资的重组后估值有关 [7] - 截至季度末 总资产上升至78亿美元 其中投资公允价值为751亿美元 现金和其他资产为2900万美元 [13] - 负债上升700万美元至36亿美元 主要包括255亿美元优先票据和2750万美元信贷额度借款 [14] - 净资产下降360万美元至474亿美元 每股净资产从2141美元下降至2125美元 [14] - 季度后净新增投资8900万美元 信贷额度借款增至104亿美元 总杠杆率上升至净资产的81% [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 新增投资主要集中在医疗保健和工业制造领域 [6] - 退出投资涉及航空航天和餐饮行业 [6] - 新增投资中88%为第一留置权贷款 平均杠杆率为3倍EBITDA 平均利差超过SOFR 7% [10] - 投资组合中70%为第一留置权债务 总债务占投资组合公允价值的90% [9] - 季度末有三项非收益债务投资 成本基础为2880万美元 公允价值为1150万美元 占债务投资的17% [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司专注于增长导向型中小市值企业投资 主要与中型私募股权基金合作 [19] - 近期与六家新赞助商达成交易 [10] - 市场波动下 仍看到中小市值交易机会的健康流动 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 核心战略保持不变 专注于私募股权支持的增长导向型中小市值投资 [10] - 利用作为原始贷款人和联合股权投资者的优势地位 支持投资组合公司通过收购或扩张实现增长 [11] - 保持保守的杠杆水平 季度末债务为净资产的64% [11] - 银行信贷额度扩大并更新 以支持未来几个季度收益资产的增长 [11] - 在部分大型投资中引入银行合作伙伴 采用"优先-次级"结构以提高定价效率 [31] - 在资产支持融资更合适的情况下 会采用第二留置权贷款 [32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计投资组合增长将复苏 源于剩余新交易管道和新投资机会 [10] - 尽管市场波动 仍看到中小市值交易机会的健康流动 [10] - 大多数投资具有明确的多年度增长战略 不依赖于广泛的经济假设 [25] - 投资组合公司平均杠杆率低于3倍EBITDA 能够承受一定的经济逆风 [26] - 对当前关税前景不太担忧 因投资组合公司具有增长潜力和现金流缓冲 [27] - 预计未来季度净新增投资将在5000万至1亿美元范围内 [45][46] 其他重要信息 - 每月普通股股息为0165美元 年化股息为198美元 收益率为74% [15] - 董事会将在10月开会决定下一季度的股息分配 [15] - 2026年初有大额债务到期 正在评估融资选择 [41] - 已成功关闭并扩大了银行信贷额度 包括降低循环贷款利率 [14] 问答环节所有的提问和回答 问题: 私人信贷增长对中小市值市场利差的影响 [21] - 回答: 竞争主要来自私募股权基金的预期而非实际资本流入 平均利差仍比中端市场高100个基点以上 [22] 问题: 经济环境和投资组合健康状况 [24] - 回答: 大多数投资具有明确增长战略 平均杠杆率低于3倍EBITDA 能够承受经济逆风 [26] 问题: 投资组合结构是否考虑调整以提高收益率 [30] - 回答: 核心战略不变 但在部分大型投资中采用"优先-次级"结构 在资产支持融资情况下采用第二留置权贷款 [31][32] 问题: 杠杆率上升至81%及提前还款模式 [37] - 回答: 提前还款时间难以预测 目前仅知两家公司待售 预计不会有大额提前还款 [39] 问题: 2026年债务到期融资计划 [41] - 回答: 正在评估多种选择 对当前市场定价感到失望 有备用计划但尚无具体方案 [42] 问题: 投资管道和积压情况 [44] - 回答: 预计未来季度净新增投资将在5000万至1亿美元范围内 [45][46] 问题: EG和Edge Adhesives投资状况 [47] - 回答: EG已恢复为收益投资 Edge Adhesives处于清盘模式 可能很快出售 [47] 问题: 第四季度投资活动预期 [53] - 回答: 预计第四季度表现强劲 但需谨慎看待市场不确定性 传统上12月是繁忙季度 [54] 问题: "优先-次级"结构的优势 [58] - 回答: 可获得第二留置权定价但享有第一留置权杠杆限制 是吸引人的策略 [61]

公司IPO及业务概况 - 红板科技沪主板IPO获受理，保荐机构为民生证券，保荐代表人为曾文强、帖晓东，会计师事务所为立信 [3] - 公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [3] - PCB是实现电子元器件相互连接的关键电子互连件，起中继传输作用并作为电子元器件的支撑体 [3] 全球PCB行业现状 - 2022年全球PCB总产值817.40亿美元，2023年下降15%至695.17亿美元，主要因需求疲软、供给过剩、去库存和价格压力 [4] - 2024年全球PCB产值735.65亿美元，同比增长5.8%，受益于AI服务器、高速网络基础设施推动及智能手机市场复苏 [4] - 预计2024-2029年全球PCB产值年复合增长率5.2%，2029年将达到946.61亿美元 [4] - 未来增长驱动因素包括5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等下游应用行业发展 [4] 全球PCB产业格局变迁 - 2000年前美洲、欧洲和日本占全球PCB产值70%以上 [5] - 2006年起中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地 [5] - 中国大陆PCB产值占比从2000年8.1%上升至2024年56% [8] - 2024年全球PCB产值分布：中国大陆412亿美元、中国台湾87亿美元、韩国66亿美元、日本58亿美元、美洲35亿美元、欧洲10亿美元、其他地区61亿美元 [7][8] 各地区PCB发展预测 - 预计2024-2029年各地区复合增长率：中国大陆3.8%、中国台湾6.9%、韩国4.2%、日本6.1%、美洲3.1%、欧洲2.6%、其他地区12.4% [7][8] - 2029年各地区PCB产值预测：中国大陆497亿美元、中国台湾121亿美元、韩国88亿美元、日本76亿美元、美洲41亿美元、欧洲19亿美元、其他地区109亿美元 [7][8] - 亚洲将继续主导全球PCB市场发展，中国大陆核心地位更加稳固 [8]

发行信息 - 公司拟发行3365.544万股股票，占发行后总股本比例25%，发行后总股本为134,621,760股[9] - 每股发行价格为28.88元，发行日期为2023年8月28日，拟上市板块为深圳证券交易所创业板[9] - 发行市盈率为46.27倍，发行市净率为2.90倍，募集资金总额为97,196.91万元，净额为87,158.59万元[37] 业绩数据 - 2020 - 2022年公司营业收入分别为52,416.38万元、86,132.33万元和83,683.65万元，复合增长率26.35%[40] - 2020 - 2022年公司净利润分别为4,902.24万元、6,159.03万元和8,726.77万元，复合增长率33.42%[40] - 2023年1 - 6月公司营业收入40181.25万元，较上年同期下降9.02%，营业利润5733.45万元，较上年同期增长7.74%，净利润5155.29万元，较上年同期增长12.30%[68] - 公司预计2023年1 - 9月营业收入63000 - 68000万元，较上年同期增长0.84% - 8.84%[71] 市场情况 - 2009年全球PCB总产值同比下降14.7%，2022年以来，PCB产值增速放缓[23] - 2021年全球排名第一的ZD Tech销售金额约为55.34亿美元，市场占有率约6.84%，全球前十PCB厂商合计市场占有率约35.10%[24] - 2021年中国大陆PCB产值排名第一的鹏鼎控股营业收入为333.15亿元，市场份额占比约11.70%，排名前十的厂商合计市场份额约49.52%[24] 财务指标 - 报告期公司直接材料占营业成本的比例约为60%，主要原材料采购均价变动1%，对公司利润总额的平均影响幅度分别为覆铜板2.47%、铜球0.49%、铜箔0.47%、半固化片0.36%、干膜0.18%[26] - 报告期公司主营业务毛利率分别为21.56%、14.77%和19.79%[28] - 报告期各期末公司应收账款账面价值分别为13972.91万元、23397.62万元及22727.26万元，占当期营业收入的比重分别为26.66%、27.16%及27.16%[30] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为12815.29万元、22053.02万元和15218.30万元，占流动资产的比例分别为30.27%、32.53%和28.58%[31] 研发情况 - 2020 - 2022年公司研发投入分别为2321.43万元、3489.64万元、3518.29万元，累计9329.37万元，复合增长率23.11%[63] 客户与业务 - 报告期公司前五大客户销售额占同期主营业务收入的比例分别为71.86%、55.91%和59.84%[27] - 报告期公司工业控制和显示领域的PCB产品收入占比合计约为68%[40] 公司架构 - 公司注册资本为人民币10096.632万元[35] - 截至招股说明书签署日，公司有5家全资子公司、1家分公司，无参股公司[136] 股权结构 - 本次发行前公司实际控制人合计支配79.92%股份表决权[93] - 发行前嘉润投资持股67.35%，发行后持股50.51%；邓艳群发行前持股8.61%，发行后持股6.46%；陈星发行前持股3.96%，发行后持股2.97%[154] 收购情况 - 2020年8月，威尔高有限以3200万元和1800万元分别收购嘉润投资和邓艳群所持惠州威尔高64%和36%股权[127] 人员情况 - 截至招股说明书签署日，公司董事会由5名董事组成，其中独立董事2名，监事会由3名监事组成，高级管理人员有2名，核心技术人员有3名[174][180][185][187]