涉及的行业或公司 * 行业为PCB（印刷电路板）设备制造业 公司为Han's CNC Technology（大族数控 301200 SZ）[1][18] * 公司是全球最大的专业PCB设备制造商 2024年全球市场份额为6.6% 中国市场份额为11.3%[1][18] * 公司主营PCB钻孔 曝光 测试 成型及贴附设备 其中钻孔设备是核心产品 占1H25收入的71.0%[18][12] 核心观点和论据 **AI PCB超级周期驱动增长** * AI服务器/数据中心成为PCB需求最强驱动力 AI PCB总市场规模（TAM）预计从2024年的139.51亿人民币增长148%/53%至2025E/2026E的346.66亿/530.44亿人民币[2][24][44] * 这将在2025-26E期间衍生出152亿-199亿人民币的AI相关PCB设备增量需求[24] * 全球PCB设备市场在2024年恢复增长轨迹（+9.0% YoY） AI是关键驱动力[2][43] **公司深度受益于AI驱动的高端设备需求** * 公司近期取代德国Schmoll成为胜宏科技（VGT 300476 SZ）的主要PCB机械钻孔设备供应商 VGT在1H25贡献了公司约15%的收入[1][3][24] * 随着VGT及其他中国PCB制造商（如景旺电子 深南电路 东山精密等）积极扩产以获取AI服务器厂商认证 公司需求强劲[24][31][62] * 预计公司AI相关产品收入占比将从2024年的<10%跃升至2025E/2026E的约30%/40%-50%[1][3] * 预计公司营收将在2025E/2026E实现50%/39%的同比增长 净利润将实现89%/59%的更强增长[1][24] **利润率扩张与市场地位提升** * 更高的AI产品占比将带动毛利率（GPM）扩张 因AI PCB需要CCD钻孔设备等高端产品（ASP为60-70万人民币 是普通设备的2-3倍）[3][69] * 预计公司毛利率将从2024年的28.1%上升至2025E/2026E的30.9%/32.4%[10][88] * 预计公司的全球/中国PCB设备市场份额将从2024年的6.6%/11.3%持续增长至2027E的23.1%/13.3%[66][72] **估值与财务预测** * 基于50倍2026E市盈率（P/E）设定目标价为108.00人民币 认为此估值并不激进 因预计2025-26E盈利复合年增长率（CAGR）达73%[5][37] * 财务预测显示营收从2024年的33.43亿人民币增长至2025E/2026E的50.16亿/69.73亿人民币 净利润从2024年的3.01亿人民币增长至2025E/2026E的5.69亿/9.04亿人民币[6][10] 其他重要内容 **竞争格局与主要对手** * 在核心的PCB机械钻孔领域 主要竞争对手为德国的Schmoll（未上市）和中国台湾的大量科技（3167 TW）[18][20][23] * 在CO2激光钻孔（主要用于HDI）和UV激光钻孔（主要用于IC载板）市场 则主要由日本三菱电机（6503 T）和美国的ESI（现属MKS Instruments MKSI O）主导[20][23] **与母公司大族激光的关系** * 大族激光（002008 SZ）持有公司83.6%的股份[4][31] * 两者业务无重叠（大族激光生产非PCB激光设备） 关联交易占公司成本和收入的比例均<0.2%[4][31][84] **风险因素** * 潜在风险包括：AI PCB设备需求弱于预期 因组件成本上升导致毛利率不及预期 行业设备供应增加导致价格竞争加剧[37] * 地缘政治风险较低 因销售主要在中国 出口目的地主要为泰国或越南 且其AI PCB客户主要将产品交付给英伟达或ASIC公司在亚洲的OEM/ODM厂商[37] **行业数据与趋势** * 钻孔和光刻设备是增长最快的细分领域 Prismark预计其在2024-29E期间的复合年增长率（CAGR）分别为10.3%和10.0% 高于整个PCB设备市场8.7%的增速[49][50][54] * VGT的扩产计划显示 PCB厂的营收与设备投资比（Revenue-to-equipment ratio）在1.3倍（HDI厂）至1.7倍（多层板厂）之间 PCB设备价值约占设备总开支的2/3[57][58] * 公司的信用减值损失占应收账款总额的比例较低（2019-1H25平均为0.7%） 优于其他领域的设备同行[76][81]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]

**行业与公司分析总结** **1 行业与公司概述** - 行业聚焦于**高多层PCB（印刷电路板）和HDI（高密度互连）制造**，涉及关键设备如LDI曝光机、真空蚀刻线、压机、钻孔及电镀设备等[1][2][4] - 核心公司包括**国外设备龙头（博克、拉萨、三菱）**和**国内厂商（大族激光、东威、新旗科技等）**[10][12][13][15] --- **2 核心设备需求与技术趋势** **（1）关键设备及工艺** - **LDI曝光机**：高多层板（如60层）需多次曝光（29次/平方米），国产厂商（新旗、远洲）已实现15微米精度[2][17] - **压机**：国外品牌（博克、拉萨）主导高端市场，交期12个月+；国内组装可缩短至8个月，但顶级客户（如英伟达）仍依赖进口[10][11] - **钻孔设备**： - **机械钻孔**：用于通孔，背钻技术复杂（如60层板需从第60层钻至第10层）[8] - **镭射钻孔**：三菱占据主导，产能达60-70台/月，HDI技术依赖其高精度[13][15] - **电镀设备**： - **垂直连续电镀线（VCP）**：脉冲整流器提升阻抗比至20:1，单条线价格达2000万人民币（含脉冲功能+20%）[16][31] - **水平填孔线**：东威等国内厂商技术突破，但高端市场仍依赖日韩设备[24] **（2）技术路线差异** - **HDI生产流程**：22层5阶HDI需6次压合+6次激光钻孔+6次电镀填充，设备需求为传统PCB的数倍[4][5][7] - **ASIC设计**：Google采用34层机械盲孔（16+2+16），微软50层板（16+34），压合/电镀次数翻倍[29][33] --- **3 市场格局与国产化进展** - **高端设备依赖进口**：压机、镭射钻机、窄板电镀线以日韩品牌为主，价格为国产品1.5倍以上[10][24][35] - **国产替代领域**： - **钻孔/成型机**：大族、维佳等已成熟，可替代日系设备[19][21] - **LDI曝光机**：新旗科技在细线路领域领先，载板国产化率仍低[17][27] - **电镀线**：东威、中威在VCP技术突破，但高端市场（如苹果供应链）仍受限[16][24] --- **4 成本与投资分析** - **设备成本**： - 高端VCP电镀线单条投资约2000万人民币，工厂需10+条线，总投资达数亿元[31] - 大竹压机单价300万+，配置影响产能[34] - **材料成本**：金刚石钻针价格是钨钢的4-5倍，Q布（石英纤维）应用增加钻针磨损[25][26] --- **5 潜在风险与挑战** - **供应链瓶颈**：高端压机交期长（12个月+），核心部件依赖进口[10][11] - **技术壁垒**：HDI/ASIC对设备精度要求极高（如34层板承重需4.5吨/㎡），国产设备可靠性待验证[29][33] - **价格竞争**：日系设备溢价显著，国内厂商需突破高端客户信任壁垒[35][36] --- **6 其他关键数据** - **产能对比**：传统PCB vs. 22层HDI——后者需6倍压合/钻孔/电镀设备[5] - **市场份额**：三菱镭射钻机占主导，月产能60-70台[13] - **国产化率**：钻孔机械已成熟，载板曝光机仍低于20%[21][27]

公司经营情况 - 2025年第一季度实现营业收入95,984.87万元，同比增长27.89%，归属于上市公司股东的净利润11,677.35万元，同比增长83.60% [2] PCB行业发展趋势 - 2025年全球PCB产业在AI产业链推动下将持续成长，增幅预期调高至7.6%，2024 - 2029年营收复合增长率为5.2%，产量复合增长率为6.8% [3] - 2024 - 2029年18层以上高多层板、IC封装基板及HDI板复合增长率分别为15.7%、7.4%、6.4% [3] - 受PCB产业链China + N推进影响，2024 - 2029年东南亚国家产能复合成长率达7.1%，高于中国大陆的4.3% [4] 公司核心竞争力 - 以细分市场及应用场景为中心开展研发合作，确保产品及解决方案竞争优势，提供一站式最优加工解决方案 [5] - 布局PCB生产关键工序及多品类产品，实现多维协同，提升产品技术能力和客户服务能力 [6] 高多层及高多层HDI板市场情况 - 公司新型CCD六轴独立机械钻孔机获行业多家高多层板龙头企业认可及批量订单，还提供更多产品组合方案 [7] - 公司是少数可提供AI服务器用高多层HDI板成套解决方案的企业，产品获国内外客户信赖 [8] 公司发展战略规划 - 围绕成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商的愿景，构建国内外产能参与全球竞争 [9] - 深挖多层板市场价值，加大创新研发，拓宽产品矩阵；聚焦HDI板等领域，研发智能制造解决方案 [10] - 密切关注行业发展变化，加大研发创新与市场开拓力度，抓住新一轮行业增长机遇 [10]

公司战略与发展规划 - 筹划H股上市是基于长期发展规划，推进全球化战略，提升国际竞争力 [2] - 战略愿景是成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商 [3][8] - 应对产业转移，与国内合作客户深度布局东南亚市场，设立海外公司，建立本土化运营团队 [11][16] 市场与客户情况 - 下游客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业 [4] - 受AI产业链等因素推动，电子终端产业营收增长，带动全球PCB产业市场规模上升及下游客户资本支出增加，拉动公司订单增长 [6][7][17] 财务与业绩表现 - 2025年一季度，公司实现营业收入959,848,668.68元，同比增长27.89%，归属于上市公司股东的净利润116,773,485.23元，同比增长83.60% [8] - 2024年整体营业收入增长104.56%，钻孔类设备营收占公司总营收的62.84% [22] - Prismark预测2025年全球PCB产业增幅可达6.8%，2024 - 2029年PCB行业营收复合增长率为5.2% [8][19] 产品与技术研发 - 推出半导体产业封装基板加工设备，实现高水平国产化替代，研发推广新型激光技术 [4] - 产品从设计之初考量节能、提效，推出十二轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机等节能环保型设备 [6] - 针对《产业结构调整指导目录(2024年本)》涉及的PCB产品，提前布局研发新型激光钻孔机等设备 [22] 生产与采购模式 - 采用“以销定产”的生产模式，结合多种情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料进行生产 [9] - 采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，开拓海外供应商资源，培育国内供应商 [10] 其他问题回应 - 二级市场股价波动受多重因素影响，管理层将做好经营管理工作 [3] - 公司现金流状况良好，综合考虑多因素制定2024年度分红预案，未来将采取积极分红措施 [21] - 公司在钻孔设备方面布局广泛，产品在精度、效率及综合运营成本方面可满足行业主流PCB板厂需求 [21] - 公司订单情况良好，具体业绩情况需关注后续定期报告 [22]