行业扩产趋势 - 海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商正积极扩产以满足需求 [1] - 近两个月内已有4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，包括沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地、广合科技泰国基地 [2] - 鹏鼎控股指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%，反映行业高景气度及增长可持续性 [2] - PCB产业链加速向海外延伸，上游设备供应商芯碁微装订单交付排期已延续至2025年第三季度，产能持续满载 [2] 技术升级与设备需求 - AI服务器PCB层数普遍达20层以上（传统为6-16层），甚至30层，工艺需采用背钻、树脂塞孔、POFV等先进技术 [3] - 高多层HDI板结构复杂，融合高多层板及高密度板双重特性，导通孔形式多样化（埋通孔、通孔、背钻孔等） [3] - 设备升级需求显著：大族数控推出四线测试机保障质量，新型CCD六轴独立机械钻孔机实现超短残桩长度与高同心度 [3] - 曝光设备最小线宽向25μm及以下演进，技术含量和附加值同步提升 [3] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装 [4] - PCB钻孔、曝光、成型及检测设备受益标的为大族数控 [4] - PCB电镀设备受益标的为东威科技 [4] - PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [4]

公司经营情况 - 2025年第一季度实现营业收入95,984.87万元，同比增长27.89%，归属于上市公司股东的净利润11,677.35万元，同比增长83.60% [2] PCB行业发展趋势 - 2025年全球PCB产业在AI产业链推动下将持续成长，增幅预期调高至7.6%，2024 - 2029年营收复合增长率为5.2%，产量复合增长率为6.8% [3] - 2024 - 2029年18层以上高多层板、IC封装基板及HDI板复合增长率分别为15.7%、7.4%、6.4% [3] - 受PCB产业链China + N推进影响，2024 - 2029年东南亚国家产能复合成长率达7.1%，高于中国大陆的4.3% [4] 公司核心竞争力 - 以细分市场及应用场景为中心开展研发合作，确保产品及解决方案竞争优势，提供一站式最优加工解决方案 [5] - 布局PCB生产关键工序及多品类产品，实现多维协同，提升产品技术能力和客户服务能力 [6] 高多层及高多层HDI板市场情况 - 公司新型CCD六轴独立机械钻孔机获行业多家高多层板龙头企业认可及批量订单，还提供更多产品组合方案 [7] - 公司是少数可提供AI服务器用高多层HDI板成套解决方案的企业，产品获国内外客户信赖 [8] 公司发展战略规划 - 围绕成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商的愿景，构建国内外产能参与全球竞争 [9] - 深挖多层板市场价值，加大创新研发，拓宽产品矩阵；聚焦HDI板等领域，研发智能制造解决方案 [10] - 密切关注行业发展变化，加大研发创新与市场开拓力度，抓住新一轮行业增长机遇 [10]

核心业绩表现 - 2024年营业总收入33.43亿元 同比增长104.56% [1][4][5] - 归属净利润3.01亿元 同比增长122.20% [1][4][5] - 业绩增长主要受AI产业链基础设施需求爆发驱动 包括服务器和高速交换机需求激增 [4][5] 市场驱动因素 - 消费电子市场复苏及汽车电子技术升级带来新增长点 [4][5] - 5G、AI、物联网技术发展推动PCB作为核心组件需求持续攀升 [5] - 全球PCB产业市场规模扩大带动下游客户资本支出增加 [5] 产品与技术优势 - 推出十二轴自动化机械钻孔机、四光束CO₂激光钻孔机等创新产品并实现批量推广 [7] - 在压合工序中层压系统获汽车电子、AI服务器电源领域知名客户订单 [7] - 新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术获高多层板龙头企业正式订单 [7] - 高解析激光直接成像设备加速替代传统曝光技术 [7] 全球化战略进展 - 拟发行H股于香港联交所主板上市以推进全球化战略 [1][4][8] - H股上市旨在加速境外资本平台建设及提升国际市场竞争力 [8] - 目前正与中介机构商讨发行细节 需获股东大会及中国证监会、香港联交所批准 [8] 行业挑战与应对 - 国内先进HDI板、IC封装基板等高技术产品产能较低导致供应链自主化程度不足 [9] - 部分终端客户指定专用设备品牌对市场推广形成阻碍 [9] - 计划通过产业合作建设、吸引顶尖人才提升高端PCB产品性能以满足量产技术要求 [9]