公司业务战略与市场开拓 - 公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓 [1] - 公司持续推动技术的延伸和应用拓展 [1] 技术研发与产品进展 - 公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] - 公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中 [1] - 目前超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1] 订单与收入来源 - 今年以来公司主要订单源自于XBC、TOPCon激光技术 [1] - 在非光伏领域有TGV激光微孔设备中试线订单 [1]

投资评级与目标 - 报告重申对大族激光的“买入”评级，目标价为54.0元人民币 [1] - 当前股价为36.890元人民币，预期股价回报率为46.4%，预期股息率为0.5%，预期总回报率为46.9% [6] - 目标价基于39倍2026年预期市盈率，设定在股票自2010年以来平均水平上方1.0个标准差 [15] 核心观点 - 公司管理层认为IT业务（主要为苹果公司）的下一个上行周期可能从2026年开始，驱动因素包括2026年的iPhone 18以及2027年iPhone的20周年纪念 [1] - 除AI PCB制造商需求增强推动的PCB业务好转外，对泛半导体业务持乐观态度，预计在LED低迷期结束和尝试IPO导致的高基数过去后，增长率将恢复 [1] - 通用激光设备（包括高功率和低功率）将不再对公司业绩构成拖累 [1] IT业务展望 - iPhone 18的新功能或规格升级（如VC均热板散热、摄像头结构升级和薄玻璃）可能驱动IT业务实现两位数百分比的年收入增长 [2] - 管理层此前交流显示，IT业务收入预计从2025年的25亿元人民币增长至2026年的35亿元人民币 [2] - 领先的科技公司（如Meta和谷歌）可能推出AI可穿戴产品，带来额外增长潜力 [2] - 苹果公司通常每年2月或3月下达设备订单 [2] PCB业务分析 - 除机械钻孔设备外，公司可能开始向胜宏科技或光模块制造商发运超快（皮秒）激光钻孔设备，试图替代三菱电机的CO2激光钻孔设备 [3] - 超快（皮秒）钻孔设备的单价和毛利率可能分别为500万至600万元人民币和50%以上，而CO2激光设备的单价和毛利率分别为300万元人民币和35%-40%，机械钻孔设备的单价和毛利率分别为150万元人民币和35%-40% [3] 泛半导体业务潜力 - 泛半导体业务被视为公司最有价值的资产之一，特别是大族富创得，其主要产品为半导体晶圆载具和晶圆真空传输模块 [4] - 公司正考虑将大族富创得在北京证券交易所上市 [4]

公司战略与市场拓展 - 公司在德国柏林设立欧洲区域办公室并投入运营，核心职能包括技术研发、市场拓展、渠道管理及客户服务，旨在为欧洲市场提供更直接高效的本土化支持[1] - 公司在欧洲市场已建立超过300家演示室和40家服务站，以保障产品展示和设备的及时维修服务，构筑起较为完整的用户服务网络[1] - 公司产品销售网络已覆盖全球超过160个国家和地区，积累了数十万全球用户[1] 新产品与技术特点 - 公司首次展示最新产品F2 Ultra UV桌面激光雕刻机，该设备采用UV光源冷加工技术，专为应对热敏材质的雕刻挑战而设计，特别适用于玻璃、水晶和陶瓷等材料的精细加工[2] - F2 Ultra UV具备在玻璃内部进行3D内雕的能力，同时支持对木材、陶瓷等常规材料进行高质量的表面雕刻与切割[2] - 设备搭载AI Craft Agent功能，允许用户通过简单的文字描述或图像输入生成复杂的3D模型，其技术规格包括用于精准定位的双48MP摄像头，以及最高可达15000mm/s的雕刻速度[2] 行业趋势与市场合作 - 公司认为随着人工智能技术发展，重复性工作将交由人工智能完成，人们将聚焦实体世界的创造型工作，个人创造力经济将迎来爆发新机遇[2] - 公司选择深度布局欧洲市场的重要原因在于欧洲深厚的创造力文化、工业化基础以及活跃的创作者社群[2] - 公司欧洲团队已与德国中小企业联合会展开交流，计划通过合作平台向专注于产品定制化的中小企业提供涵盖设备选型、工艺调试及软件适配的一揽子技术解决方案，以促进本地中小企业的数字化升级和产品创新能力[2]

公司技术能力与产品参数 - 公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70微米孔径的稳定加工 [1] - 设备钻孔效率最高可达或超过每秒10000孔 [1] - 首批设备打样效果已获得客户认可 [1] 市场关注与合作前景 - 投资者关注公司在深紫外、超快激光、EUV光源等细分领域的技术水平，并询问其与头部PCB厂商如胜宏科技、深南电路的合作情况 [3] - 市场关心公司激光设备能否加工下一代M9材料 [3]

公司技术能力 - 公司在深紫外、超快激光、EUV光源等细分领域代表了国内技术的天花板[1] - 公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70µm微孔径的稳定加工[1] - 设备钻孔效率最高≥10000孔/秒[1] 客户合作与产品进展 - 公司积极跟踪PCB相关应用[1] - 首批设备打样效果得到客户认可[1] - 具体合作进展需关注公司公开信息[1]

公司业务进展 - 公司的存储芯片隐形切割设备已取得头部客户订单 [1] - 该设备的其他厂家客户也在同步推进中 [1] - 头部客户的成功应用经验预计有利于后续市场推广 [1] - 目前该存储芯片隐形切割设备业务占公司整体业务比例较小 [1]

公司业务进展 - 公司针对BC电池的提效设备业务进展顺利 [1] - 公司已完成针对BC电池的提效设备的量产验证 [1]

项目进展 - 公司牵头的高功率超快薄片激光器项目已通过第一阶段验收 [1] - 该激光器具备大能量、窄脉宽、高重复频率等优势 [1] 应用领域与市场潜力 - 激光器产品可应用于半导体、新型显示、新能源、航空航天、生物医疗等多个高端制造领域 [1] - 未来有望替代进口准分子激光器 [1]

公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖 [1] - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术开发 已与2家到3家客户进行对接 [1] - 超快激光钻孔设备样机目前正在试制中 [1]

公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] - 超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1] 业务发展现状 - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发 [1] - 已与2到3家客户进行对接 [1]