证券日报网讯12月29日，英诺激光（301021）在互动平台回答投资者提问时表示，公司已完成对M9等 材料的初步打样工作，现正发挥超快激光钻孔设备能力，针对新一代算力技术的新材料和新工艺升级需 求，积极对接客户的审厂安排，提供创新解决方案！公司于日前收到来自IC载板客户的首台超快激光钻 孔设备订单。IC载板在高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用， 因此，该订单反映了公司的超快激光钻孔设备得到了高端客户的认可，也预示着其凭借优异性能有望向 下兼容类载板、高阶HDI和高多层板等算力领域的精密钻孔需求。 ...