涉及的行业与公司 * 行业为覆铜板及印刷电路板行业 涉及人工智能基础设施主题[1] * 主要公司为建滔积层板 股票代码1888 HK[1] * 提及的A股同业公司包括生益科技 深南电路 宏和科技[1][8][9] * 亦简要提及瀚川智能[1] 核心观点与论据 建滔积层板积极催化剂与运营改善 * 预计建滔积层板将在10月再次提高覆铜板平均售价 主要驱动因素为8月中旬提价每张10元人民币后 铜成本继续上涨约12%至每吨10700美元[1][2] * 建滔积层板产能利用率在9月提升至约88% 月出货量达1000万张 高于上半年平均79%及去年同期80% 显示行业需求改善[1][2][3] * 预计建滔积层板2025年下半年核心利润同比增长58%至11.55亿港元 较上半年10%的增速显著加速 得益于低基数及产能利用率有望提升至90-100%[10] * 公司有望在2025年第四季度获得英伟达对其玻璃纤维的认证 这可能引发进一步估值重估[1] 人工智能驱动行业需求与盈利改善 * 人工智能热潮推动覆铜板行业需求改善 主要覆铜板厂商如生益科技 深南电路在2025年第三季度甚至满负荷运行[2] * 部分主要AI覆铜板供应商减少非AI覆铜板生产 导致非AI需求转向建滔积层板等厂商 从而加速行业产能利用率改善[2] * 花旗大宗商品团队将未来3个月铜价预测上调约5%至每吨11000美元 将2026年预测上调约8%至每吨11875美元 更高的铜成本有望推动建滔积层板毛利率扩张[11] * 建滔积层板股价与铜成本之间存在超过60%的高相关性[2] 同业公司强劲业绩预期 * 预计生益科技2025年下半年盈利同比增长将加速至超过100% 达到16.55亿元人民币 得益于有利的AI产品组合转变和更高的产能利用率[9] * 预计深南电路2025年下半年净利润同比增长将加速至58.4% 达到14.1亿元人民币[9] * 根据市场共识预测 宏和科技2025年下半年净利润可能同比激增约35倍至1.63亿元人民币[9] 其他重要内容 财务预测与估值 * 花旗对建滔积层板给出买入评级 目标价20.5港元 隐含62.4%的股价上涨空间 总回报预期为65.6%[4] * 预测建滔积层板2025年核心每股收益增长53.1% 2024至2027年预测每股收益复合年增长率达52%[3][18] * 目标价基于2026年预期市盈率约19-20倍 反映行业上升周期的峰值估值[19] 风险因素 * 主要风险包括AI覆铜板上游材料客户认证快于或慢于预期 中国宏观经济增长快于或慢于预期 中国刺激政策强于或弱于预期 电子产品终端需求复苏或疲弱[20]

文章核心观点 - 全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮推动HDI板市场需求激增，行业呈现快速增长态势 [1][5] - 中国HDI板行业快速发展，2024年市场规模达455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] - HDI板行业向高阶化、应用领域多元化和绿色制造方向发展，中国大陆厂商正快速追赶并提升市场份额 [7][9][10][11][12] HDI板行业相关概述 - HDI板全称高密度互连板，采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造，通过微孔结构和多层化设计提升线路密度 [3] - 根据积层工艺复杂度可分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI，其中任意层HDI工艺复杂度最高，性能最优 [3] - 相较于普通PCB，HDI板具有体积更小、重量更轻、电性能和信号正确性更高、抗干扰能力更强等特点，主要用于高端电子产品 [3] HDI板行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备供应环节，涵盖覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备、曝光设备等 [4] - 产业链中游为HDI板的生产制造，下游应用领域包括消费电子、汽车电子等 [4] - 消费电子是HDI板最主要应用领域，2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元，同比增长3%，其温和复苏为HDI板带来广阔需求 [5] HDI板行业发展现状 - 2024年全球HDI板行业市场规模达128亿美元，同比增长15.3%，预计2025年将达143亿美元 [5] - AI服务器规模扩张、消费电子轻薄高性能化、汽车智能化趋势是推动HDI板需求增长的重要因素 [5] - 2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] HDI板行业竞争格局 - 行业竞争格局呈现海外厂商和中国台湾厂商主导，中国大陆厂商快速追赶的态势 [7] - 中国大陆HDI企业以上市公司为主，正加大研发投入与升级，配合下游龙头厂商扩张高端产能 [7] - 主要企业包括方正科技、博敏电子、胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份等，部分公司正增加资本支出以提升产能 [7] 重点企业分析 - 方正科技主营业务为PCB产品设计研发、生产制造及销售，2025年上半年PCB业务营业收入21.05亿元，同比增长36.6% [8] - 胜宏科技专业从事高密度印制线路板研发、生产和销售，2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86%，归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [8] HDI板行业发展趋势 - HDI板逐渐向高阶化方向发展，高端手机销售增加将推动高阶HDI板需求量上升 [9] - 行业应用领域不断拓展，新能源汽车产业和医疗设备领域为HDI板带来新机遇 [10][11] - 绿色制造成为必然趋势，行业需采用更环保的生产工艺和材料，优化生产流程以提升资源利用效率 [12]

行业扩产动态 - 胜宏科技完成新一轮定增，募集资金总额达19亿元，其中8.5亿元投向越南人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目 [1] - 沪电股份新建人工智能芯片配套高端印制电路板项目投资额高达43亿元，预计2026年下半年开始试产 [1] - 自7月25日以来，共有8家PCB厂商公布新一轮融资扩产计划，扩产投资项目大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力 [2] - 鹏鼎控股拟投资金额最大，高达80亿元，用于建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 [2] - 科翔股份拟融资金额最小，定增募资计划为3亿元 [2] AI需求驱动因素 - 景旺电子表示，其50亿元投资珠海金湾基地扩产项目目的在于迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇 [3] - 电子设备越复杂，所需PCB用量通常越大，例如英伟达Rubin CPX GPU驱动下，VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元 [3] - 单颗Rubin CPX GPU对应PCB价值量为6333元，较GB300提升113% [3] - Prismark预测，到2029年HDI市场将增长到170.37亿美元，5年复合年增长率为6.4% [6] 产业链上游机遇 - AI需求驱动下，PCB生产工艺复杂度显著提升，对高精度、高效率设备的依赖度增加，例如曝光、钻孔、电镀、成孔耗材等环节 [6] - 信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元，2024-2029年复合增速达8.7% [6] - PCB扩产将带动上游材料需求，核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能 [7] - 上游材料正进行技术升级，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，电子布向第三代低介电布迭代，树脂向碳氢及PTFE升级 [7]

行业扩产动态 - 近期PCB行业出现融资扩产潮，自7月25日以来有8家厂商公布新计划，扩产重点集中于HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力[1][3] - 沪电股份投资43亿元建设人工智能芯片配套高端印制电路板项目，于2023年10月规划，2024年6月下旬开工，预计2026年下半年试产[1] - 胜宏科技新一轮定增募集资金19亿元落地，其中8.5亿元投向越南人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目[1] - 鹏鼎控股拟投资金额最大，高达80亿元，用于在淮安园区建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能及扩充软板[3] - 科翔股份定增募资计划规模最小，为3亿元[3] 扩产驱动因素 - AI需求是PCB厂商抱团扩产的核心逻辑，景旺电子表示其50亿元投资珠海金湾基地旨在迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇[3] - 电子设备越复杂，所需PCB用量通常越大，AI服务器等密集型计算需求推动高端PCB用量和价值量提升[3] - 以英伟达Rubin CPX GPU为例，中金公司测算其驱动VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元，单GPU对应PCB价值量为6333元，较GB300提升113%[4] 高端化发展趋势 - 市场研究机构Prismark预测，受卫星通信、AI加速器模块等推动，HDI市场将持续增长，到2029年规模将达170.37亿美元，5年复合年增长率为6.4%[5] - AI需求驱动PCB生产工艺复杂度提升，主要体现在曝光、钻孔、电镀、成孔耗材等环节，对高精度、高效率设备的依赖度增加[5] - 信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元，2024-2029年复合增速达8.7%[6] 上游产业链机遇 - PCB扩产及高端化将带动上游材料和设备需求，PCB电镀设备因决定产品集成性、导通性等特性，其价值量相应增加[6][7] - 上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂正进行技术迭代，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，电子布向第三代低介电布迭代，树脂向碳氢及PTFE升级，以匹配AI高速信号传输要求[7] - 伴随PCB工艺迭代加速，产业链进入明确上行周期，上游材料及设备公司将显著受益于PCB产能扩张[7]

展会基本信息 - 展会全称为“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）” [1] - 展会将于2025年10月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安）举办 [1] - 展会以“创新驱动 芯耀未来”为核心主题 [1] 展会规模与定位 - 展会汇聚超300家知名展商 [1] - 展品范围覆盖PCB制造全流程，包括印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板，以及电子电路供应链、智能制造等 [1] - 展会定位为“全产业链精品集合”，为企业提供一站式采购与合作对接服务 [1][5] - 预计将精准对接近4.5万名来自全球的专业观众 [7] 行业背景与市场数据 - 电子电路被视为“电子工业重要基石” [4] - 2025年上半年，中国PCB制造业营收规模约1830亿元人民币，同比增长超10% [4] - 增长动力源于终端需求释放与新兴场景拓展 [4] 参展企业阵容 - 汇集PCB制造领军企业，如深南电路、景旺电子、博敏电子、汕头超声、嘉立创、科翔股份等 [5] - 覆盖全产业链优质品牌，包括富乐华、瀚思瑞半导体、大族数控、宇宙集团、芯碁微装、住友电工、发那科、安美特等 [5] - 吸引需求端企业如寒武纪、华为、戴森、海思、欣旺达、中兴通讯等将到场 [10] 展会核心亮点与技术趋势 - 聚焦智能制造，参展企业将呈现自动化产线、AI质检系统、数字孪生工厂等解决方案 [5] - 强调可持续发展，集中展示绿色环保型基材、低能耗生产设备、可回收辅料及清洁生产工艺 [5] - 助力产业链实现“降本、增效、减碳”目标 [5] - 设置陶瓷基板、PCB百强企业、芯智创想学术创新区等特色展区 [7] 同期论坛与活动 - 深化“会+展+X”模式，同期举办第47届中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 [13] - 秋季大会以“AI赋能，智领新质”为主题，主旨论坛集合来自中科院微电子所、安捷利美维、时代创芯及日本的技术专家 [13] - 包含39场以上论文演讲 [13] - 设置多场细分领域专题论坛，涉及低空经济与商业航天、AI时代高阶精细线路、生成式AI与汽车高压模块PCB技术等热点 [14] - 首次举办【律动湾区 益起奔跑】5KM公益健康跑活动 [14] 展会目标与影响力 - 旨在为电子电路与半导体产业链搭建高效链接、深度交流、协同合作的优质平台 [1] - 助力产业共享AI时代发展机遇，推动产业向智能化、绿色化高质量发展阶段迈进 [1][7] - 通过国内外多渠道宣传，展示中国电子制造业实力，吸引全球专业买家 [9][10]

财务信息披露时间表 - 2025年财报将于2026年2月25日星期三约上午9点（芬兰时间）发布 [1] - 2026年第一季度中期报告将于2026年4月29日星期三约上午8点（芬兰时间）发布 [1] - 2026年半年度报告将于2026年7月29日星期三约上午9点（芬兰时间）发布 [1] - 2026年1月至9月中期报告将于2026年10月28日星期三约上午9点（芬兰时间）发布 [1] - 2025年年度报告最晚将于第11周发布，内容包括财务报表、董事会报告和审计师报告 [3] 公司治理与股东事务 - 2026年年度股东大会定于2026年4月29日星期三上午10点（芬兰时间）举行 [4] - 希望将议题列入大会议程的股东，最迟须于2026年1月30日星期五前以书面形式通知董事会 [4] - 公司在财务信息发布前30天进入静默期 [2] 公司业务与市场定位 - 公司专门提供印刷电路板（PCB）的技术设计、测试和物流服务，覆盖产品整个生命周期 [5] - 公司拥有自有生产基地和广泛的国际合作伙伴网络，以确保成本效益和可靠交付 [5] - 客户群包括设计和制造电信系统与设备、汽车与工业电子以及安全技术半导体测试系统的公司 [6] - 公司在全球范围内拥有客户，大部分净销售额来自出口业务 [6] 公司运营与地理分布 - 公司总部位于埃斯波（Espoo），生产工厂位于芬兰主要技术中心之一奥卢（Oulu） [6] - 首席执行官为Manu Skyttä，联系方式为电话+358 20 775 6860 [5]

公司技术布局 - 公司目前尚无直接OCS光电路交换机产品 [2] - 研发资源聚焦服务器、通讯、航空航天用高多层PCB及先进封装基板技术开发与量产 [2] - 公司持续关注行业技术动态并积极布局前沿领域 [2]

公司活动安排 - 公司将于2025年11月4日上午9点至12点在芬兰赫尔辛基展览中心举办资本市场日活动 [1] - 活动将由首席执行官Manu Skyttä和首席财务官Terhi Launis等人介绍市场状况、公司战略、投资及展望 [2] - 现场活动地点为203 A会议室，需在2025年10月23日前完成注册，活动亦提供在线直播 [3] 活动参与信息 - 活动结束后将于中午12点至下午1点提供午餐，参与者可与整个管理团队会面 [2] - 演示材料将以英文提供，活动录像也将在公司网站上发布 [2] - 可通过指定链接注册观看网络直播、实时观看或事后观看录像，并可提前提交问题 [4] 公司业务概览 - 公司是提供印刷电路板技术设计、测试和物流服务的供应商，覆盖产品整个生命周期 [5] - 公司拥有自有生产基地及广泛的国际合作伙伴网络，以确保成本效益和可靠交付 [5] - 印刷电路板用于电子设备的电气互连和组件组装平台 [5] 客户与市场 - 公司客户包括设计和制造电信系统与设备、汽车与工业电子以及安全技术半导体组件测试系统的企业 [6] - 公司在全球范围内拥有客户，大部分净销售额来自出口业务 [6] - 公司总部位于埃斯波，生产工厂设在芬兰主要技术中心之一的奥卢 [6]

嗯 用户给了一份关于台湾科技行业的投资研究报告 需要我以资深分析师的身份来解读 用户希望我仔细阅读全文 一步一步思考 然后总结关键要点 不能遗漏任何重要信息 让我先看看这份报告的主要内容 哦 这是一份高盛关于台湾ABF和BT基板行业的研究报告 主要关注南亚电路板(NYPCB) 欣兴电子(Unimicron)和景硕科技(Kinsus)这三家公司 报告提到ABF和BT基板价格将在10月份上涨 涨幅超出预期 ABF基板涨价10%以上 BT基板涨价15%以上 这主要是由于T-glass原材料价格上涨约30% 以及原材料交货期延长导致的 我看到报告还详细分析了行业供需情况 T-glass是生产高端ABF和BT基板的关键材料 目前供应非常紧张 唯一供应商Nittobo要到2027年第一季度才能扩大产能 新进入者还在认证过程中 报告对三家公司都有详细分析 调整了盈利预测和目标价 维持对NYPCB的买入评级 目标价从280新台币上调至310新台币 对Unimicron和Kinsus维持中性评级 我需要按照用户要求的格式来组织这些信息 用markdown格式 分行业和公司两部分 每个关键点后引用原文编号 注意不要超过3个编号 并且使用中文表达 好 我现在可以开始整理回答了 会确保涵盖所有重要信息 包括价格变化 供需情况 公司评级调整等关键数据 ```markdown 行业分析 基板行业供需与价格走势 * ABF和BT基板价格将于10月开始上调，ABF基板涨幅预期为10%以上（优于最初预期的5-10%），BT基板涨幅预期为15%以上（最初预期为持平）[1] * 价格上涨主要驱动因素为T-glass相关原材料（用于生产ABF和BT基板的CCL，占2025年预估ABF/BT基板成本的5%/15%）价格涨幅约30%，以及因原材料订单交货期延长导致的ABF和BT基板交货期延长[1][7] * T-glass（关键短缺材料）是高端ABF基板和多数BT基板的核心生产材料，其需求分配已从2023年前的BT/ABF需求占比70%/30%转变为目前的20%/80%，主因AI服务器ABF基板的强劲需求[8] * AI服务器ABF基板需求旺盛（2024-27年预估复合年增长率达81%），预计更多T-glass将用于生产ABF基板，因其需求前景更佳且终端客户（如英伟达、谷歌、亚马逊等）议价能力更强，这可能限制未来BT基板的出货量[8][9] * 预计2025年下半年至2026年上半年基板供应短缺比率约为50%，原材料交货期已从2025年2月/6月的8/18周延长至当前的30周以上，台湾基板供应商的原材料库存天数目前仅约2个月[7] * 存储器客户因其需求前景改善，已将2026年订单预测上调30-50%以上，但T-glass供应短缺加上存储器供应增加，可能导致BT基板交货期更长，进而强化整体BT基板定价前景[9] * ABF基板可能成为AI ASIC芯片出货的关键瓶颈，ASIC芯片制造商可能会提高ABF基板订单价格以确保供应（如同2020-2022年周期所见），这可能加速涨价进程[10] 原材料供应与产能扩张 * T-glass目前由Nittobo独家供应，其计划从2027年第一季度（2026财年末）将产能扩增至当前水平的三倍，但在2025年第四季度至2026年第四季度期间无新增产能支持强劲的T-glass需求[11] * 新的台湾和中国大陆T-glass供应商仍在进行终端客户认证流程，并且这两家新供应商也生产低介电常数（Low DK）CCL（据理解其ASP比T-glass高30%以上），基于理解，这两家厂商应优先建设Low DK CCL产能而非T-glass，表明T-glass短缺期可能长于预期[12][13] * Ibiden的产能扩张计划更新也印证了未来AI ABF基板的强劲需求，这意味着对T-glass和高端ABF基板产能的需求将更为有利[2] 公司分析 南亚电路板 (NYPCB) * 维持买入评级，12个月目标价从280新台币上调至310新台币，基于新的3.8倍2026年市净率（此前为3.5倍）[3][16] * 下调2025年盈利预测7%以反映较高的生产成本及新ABF基板项目爬坡的初始成本，尽管因良好的定价前景，营收预测较原预期上调2%[14] * 上调2026/2027年盈利预测7%/8%，以反映更好的ABF和BT基板定价前景（上调2026/27年营收预测3%/5%），这也应推动公司2026/27年毛利率提升0.6/0.7个百分点[15] * 公司高度暴露于BT基板和非长协（LTA）ABF基板（占总营收70%以上），预计其毛利率/营业利润率将在未来几个季度显著提升（从2025年上半年的营业利润率盈亏平衡提升至2026/27年预估的18%/22%）[21] * 尽管目前对高端ABF基板行业暴露度较低（2025年上半年占总营收<20%），但预计ASIC AI服务器和高端交换器IC需求扩张将推动公司高端ABF营收占比在2027年前升至40%以上，表明长期毛利率/营业利润率前景更佳[21] * 预计2025-27年盈利复合年增长率（CAGR）达175%，当前股价交易于2.5倍1年前瞻市净率，接近公司过去15年平均市净率水平，相对于3.8倍2026年预估市净率（与公司平均上行周期估值一致），考虑到稳健的盈利前景，预计未来数月/季度股价将有良好表现[21][22] 欣兴电子 (Unimicron) * 维持中性评级，12个月目标价从130新台币上调至144新台币，基于新的2.1倍2026年市净率（此前为1.9倍）[3][20] * 上调2025/2026/2027年盈利预测1%/7%/2%，以反映未来ABF和BT基板业务更好的定价前景（上调2025/26/27年营收预测<1%/3%/1%），毛利率前景更好（上调2025/26/27年毛利率预估0.1/0.3/0.1个百分点），尽管公司对长协（LTA）业务暴露度高[18][19] * 公司是ABF基板（2024年市场份额27%）和BT基板的关键供应商，但也生产FPC/HDI/PCB产品，其70%以上的ABF出货由长协覆盖[24] * 认为当前ABF基板行业在2026年下半年之前不会重返上行周期，公司将在未来几个季度面临疲软的终端市场需求且催化剂有限，同时在AI服务器PCB领域可能继续丢失市场份额给同行[24] 景硕科技 (Kinsus) * 维持中性评级，12个月目标价维持在109新台币不变[3] * 公司是全球关键IC基板供应商之一，2024年ABF/BT基板市场份额约10%，其隐形眼镜子公司贡献了2024年总营收的约22%[26] * 鉴于对2026年下半年之前整体ABF基板市场需求趋势的谨慎看法，认为其表现将弱于高端ABF同行，因其对高端ABF基板市场暴露度有限；然而，公司2025年约30%营收来自BT基板，且30%的ABF营收来自非长协客户，预计将继续享受更好的定价前景[26] * 预计公司盈利前景将继续强劲（2025-27年预估复合年增长率约80%），主要受更好的BT基板和非长协ABF基板定价前景驱动[26]

公司业务与产品应用 - PCB产品已应用于AI智能体领域 包括AI服务器等应用场景 [2] - 持续配合客户进行新一代产品开发 深耕AI智能体领域 [2] - 公司通过技术布局为投资者创造价值 [2] 行业技术发展 - AI智能体领域成为PCB行业重要发展方向 [2] - 服务器等基础设施对高性能PCB需求持续增长 [2] - 客户协同开发模式推动行业技术迭代 [2]