行业扩产动态 - 近期PCB行业出现融资扩产潮，自7月25日以来有8家厂商公布新计划，扩产重点集中于HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力[1][3] - 沪电股份投资43亿元建设人工智能芯片配套高端印制电路板项目，于2023年10月规划，2024年6月下旬开工，预计2026年下半年试产[1] - 胜宏科技新一轮定增募集资金19亿元落地，其中8.5亿元投向越南人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目[1] - 鹏鼎控股拟投资金额最大，高达80亿元，用于在淮安园区建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能及扩充软板[3] - 科翔股份定增募资计划规模最小，为3亿元[3] 扩产驱动因素 - AI需求是PCB厂商抱团扩产的核心逻辑，景旺电子表示其50亿元投资珠海金湾基地旨在迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇[3] - 电子设备越复杂，所需PCB用量通常越大，AI服务器等密集型计算需求推动高端PCB用量和价值量提升[3] - 以英伟达Rubin CPX GPU为例，中金公司测算其驱动VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元，单GPU对应PCB价值量为6333元，较GB300提升113%[4] 高端化发展趋势 - 市场研究机构Prismark预测，受卫星通信、AI加速器模块等推动，HDI市场将持续增长，到2029年规模将达170.37亿美元，5年复合年增长率为6.4%[5] - AI需求驱动PCB生产工艺复杂度提升，主要体现在曝光、钻孔、电镀、成孔耗材等环节，对高精度、高效率设备的依赖度增加[5] - 信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元，2024-2029年复合增速达8.7%[6] 上游产业链机遇 - PCB扩产及高端化将带动上游材料和设备需求，PCB电镀设备因决定产品集成性、导通性等特性，其价值量相应增加[6][7] - 上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂正进行技术迭代，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，电子布向第三代低介电布迭代，树脂向碳氢及PTFE升级，以匹配AI高速信号传输要求[7] - 伴随PCB工艺迭代加速，产业链进入明确上行周期，上游材料及设备公司将显著受益于PCB产能扩张[7]