英伟达韩国AI芯片合作项目 - 英伟达与韩国科学技术情报通信部及三星电子、现代汽车集团和SK集团达成协议，将提供超过26万颗AI芯片以启动韩国AI项目[1] - 韩国计划利用26万块英伟达最新Blackwell GPU构建AI基础设施，加速汽车、制造、半导体、通信等产业的数字化转型[1] 英伟达GPU出货与销售预期 - 英伟达预计到2026年底前，Blackwell与Rubin GPU总出货量或将达到2000万颗[1] - Blackwell与Rubin GPU将合计带来5000亿美元的GPU销售额[1] - 对比而言，上一代Hopper架构芯片在整个生命周期内仅出货了400万块[1] AI产业链投资与景气度 - 北美云服务龙头的资本开支反映了其在AI领域投资的预期，投入依旧强劲[1] - 海外龙头在AI领域的投资热情不减，产业链相关优质公司业绩也有望持续兑现[1] - 在国内外AI大模型发布的催化下，AI产业链有望延续高景气行情[1] 相关公司产品与技术布局 - 麦格米特已推出PowerShelf、BBUShelf、PowerCapacitorShelf、800V/570kWSideRack等一系列产品，可匹配英伟达 GB200/GB300、下一代Rubin架构及未来新一代技术平台[2] - 胜宏科技专业从事印制线路板研发、生产和销售，产品获得英伟达、特斯拉、AMD、英特尔等知名客户认证[2]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入33.98亿元，同比增长38.71%，实现归母净利润3.17亿元，同比增长50.81% [1] - 2025年第三季度单季业绩表现强劲，营业收入达12.58亿元，同比增长44.34%，环比增长5.83%，归母净利润1.44亿元，同比增长139.04%，环比增长53.08% [1] - 公司盈利能力持续提升，前三季度毛利率和净利率分别为23.06%和9.32%，第三季度单季毛利率和净利率进一步提升至24.38%和11.45% [1] 战略发展与产能扩张 - 公司拟通过定增募资不超过19.8亿元，投资建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，以扩大高端产品经营规模 [1] - 项目主要生产应用于人工智能及算力领域的高密度互连电路板，投产后将大幅提升公司高端HDI产品产能，有助于巩固技术优势并提升盈利能力 [1] 技术实力与研发成果 - 公司在HDI产品方面位居国内前列，具备行业先进的研发与制造能力，技术储备丰富 [2] - 公司已成功开发出多项具有自主知识产权的核心技术，如FVS技术可提升布线密度并降低信号损耗，Z向互联技术支持多PCB堆叠互联及超高厚径比产品制造 [2] - 公司已实现多项特色工艺的量产能力，包括UHD、Cavity、mSAP、特殊散热、高端光模块等，能为客户下一代产品研发提供服务 [2] 市场定位与未来展望 - 公司多年深耕高端数通PCB领域，与行业龙头企业保持紧密合作，深度优化服务器领域产品结构 [3] - 高端服务器向高层、高密、高速发展将带动PCB产品价值提升，公司已前瞻性地为AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长领域做好准备 [3] - 预计公司2025至2027年归母净利润将分别达到4.71亿元、7.64亿元和10.78亿元 [3]

行业整体趋势 - AI发展浪潮驱动下，PCB作为电子设备的神经中枢，市场需求显著提升，行业进入新一轮扩产高峰 [1] - 随着AI技术普及和新能源车抢市，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，成为产业成长重要驱动力 [4] - 2024年全球PCB市场规模约为880亿美元，预计2025年将达到968亿美元 [4] - 2024年中国PCB市场规模约为4121.1亿元，预计2025年将回暖至4333.21亿元 [4] - PCB行业市场需求提升已增厚相关公司业绩，10多家PCB产业链上市公司三季报业绩大增 [4] 公司业绩与产能扩张 - 鹏鼎控股2025年前三季度实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%，归母净利润24.07亿元，同比增长21.23% [1] - 鹏鼎控股报告期内资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元，积极推进淮安、泰国等地新产能建设 [1] - 德福科技拟新增投资10亿元，用于建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [2] - 大族数控将PCB专用设备生产改扩建项目产能规划从年产2120台提升至年产3780台 [2] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能，扩产速度行业领先 [2] 产品与技术升级 - 市场对PCB的性能、精密度提出更高要求，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快 [3] - AI算力基础设施建设提速，PCB需求爆发，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求 [3] - 东山精密扩产提升高端PCB产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景的中长期需求 [2] - 广合科技技改扩产规划主要针对数通类高端PCB产品，以支持业务发展需要 [3] 投资与市场展望 - 预计中国头部PCB公司2025-2026年将形成项目投资额419亿元 [3] - 鹏鼎控股未来几年新产能陆续释放，算力领域将成为公司发展的重要支柱 [1] - 金禄电子清远生产基地PCB扩建项目分三期建设，边建设边投产，正加快项目一期建设 [3] - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [3]

核心融资行动 - 公司于2025年10月30日完成了一项定向增发，并达成了新的长期融资安排，旨在为增长投资提供资金保障并改善资产负债表 [1] - 此次融资安排包括总额为550万欧元的长期贷款，由LähiTapiola和Nordea Bank Finland Plc提供，作为有担保的高级债务工具，是对公司现有融资协议的补充 [2] - 融资所得将主要用于投资奥卢工厂，以扩大产能、提升生产质量和机器可用性 [2][9] 定向增发细节 - 定向增发涉及673,682股新股，占增发前已发行股份总数的大约9.84%，占增发后总股份的大约8.96% [4] - 认购价格为每股4.75欧元，相较于2025年10月30日收盘价5.00欧元，折价约5%；当日成交量加权平均价为4.923欧元，股价区间为4.65-5.34欧元 [5] - 此次增发为公司带来约320万欧元的毛收益（扣除发行成本前） [5] - 增发后，公司总股本从6,849,240股增加至7,522,922股，产生的股权稀释效应约为8.96% [6] 时间安排与股权权利 - 定向增发股份预计于2025年11月3日在芬兰专利与注册局登记，并预计于2025年11月4日在纳斯达克赫尔辛基开始交易 [7] - 自登记并存入投资者记账账户后，定向增发股份与公司其他股份享有同等权利 [7] 管理层观点与战略背景 - 首席执行官表示，公司正进入增长阶段，市场势头强劲，此次增发旨在通过增加产能、改善质量和可用性来保障增长能力 [3] - 董事会经过审慎评估，认为定向增发是满足公司资本需求、快速利用市场地位发展业务的最佳方案，相比其他融资方案具有成本、时间表和执行确定性方面的优势 [11] 公司业务概览 - 公司专注于印刷电路板的技术设计、测试和物流服务，覆盖产品整个生命周期 [14] - 客户群包括设计制造电信系统与设备、汽车与工业电子以及半导体组件安全测试系统的公司，大部分净销售额来自出口 [15] - 公司总部位于埃斯波，生产工厂设在奥卢，是芬兰主要的技术中心之一 [16]

业绩亮点 - 2025年第三季度（7-9月）净销售额达880万欧元，同比增长39% [6][23] - 2025年第三季度营业利润为30万欧元，较去年同期亏损120万欧元改善150万欧元 [6][23] - 2025年1-9月净销售额达2930万欧元，同比增长49% [7][23] - 2025年1-9月营业利润为130万欧元，较去年同期亏损400万欧元实现扭亏为盈 [7][23] - 2025年1-9月每股收益为0.11欧元，去年同期为亏损0.63欧元 [7][23] 各客户细分市场表现 - 半导体行业客户细分市场第三季度净销售额同比增长172%至410万欧元，1-9月净销售额同比增长253%至1400万欧元 [9][12][18] - 安全、国防和航空航天客户细分市场第三季度净销售额同比增长34%至220万欧元，1-9月净销售额同比增长32%至660万欧元 [9][13][19] - 汽车行业客户细分市场第三季度净销售额同比下降23%至140万欧元，1-9月净销售额同比下降8%至540万欧元 [9][13][19] - 电信行业客户细分市场第三季度净销售额同比下降21%至60万欧元，1-9月净销售额同比下降7%至180万欧元 [14][19] - 工业电子客户细分市场第三季度净销售额同比下降11%至60万欧元，1-9月净销售额同比下降49%至150万欧元 [14][20] 订单与产能 - 第三季度新增订单额为570万欧元，同比大幅下降60%，主要因去年同期订单异常高企 [7][23] - 报告期末订单储备为1660万欧元，同比下降13%，其中1020万欧元计划于2025年交付，640万欧元计划于2026年交付 [7][22] - 奥卢工厂产能已接近满负荷运行近一年 [10] - 公司已连续四个季度实现盈利，正计划进行投资以增加产能并提高质量 [11] 财务状况 - 报告期末现金资产为130万欧元，同比增长40% [25][28] - 权益比率为61.2%，较去年同期的56.5%有所改善 [7][25] - 负债率为22%，较去年同期的36%显著下降 [25][28] - 2025年1-9月经营活动产生的现金流为300万欧元，去年同期为负440万欧元 [7][27] 2025年展望 - 2025年产品需求预计保持稳健，半导体市场得益于AI应用和数据中心的重大投资预计将良好发展，安全、国防和航空航天客户细分领域的需求增长预计将持续 [4] - 公司重申2025年业绩指引，预计2025年净销售额将较2024年显著增长，营业利润将明显盈利 [5] - 2024年净销售额为2760万欧元，营业利润为亏损400万欧元 [5] 公司治理与股东信息 - 2025年9月30日，公司已发行股份总数为6,849,240股 [34] - 报告期末公司股东总数为4,832名 [36] - 前十名大股东合计持有57.02%的股份 [37] - 公司管理层及关联方合计持有30,400股，占股本的0.4% [36]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为7527亿美元 同比增长22% 高于指引区间上限[6][15] - GAAP毛利率为208% 略低于去年同期的211% [15] - GAAP营业利润为719亿美元 占销售额96% 高于去年同期的51亿美元[15] - GAAP净收入为531亿美元 摊薄后每股收益050美元 显著高于去年同期的143亿美元[15] - 非GAAP净收入为71亿美元 摊薄后每股收益067美元 创下季度记录 高于去年同期的568亿美元[20] - 调整后EBITDA为1209亿美元 利润率为161% 与去年同期的163%基本持平[9][21] - 营运现金流为1418亿美元 占销售额的188% 年初至今营运现金流累计达229亿美元[9][21] - 净资本支出为992亿美元 期末现金及等价物为4911亿美元 净债务与过去12个月EBITDA比率为10[21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 航空航天与防务板块销售额3368亿美元 营业利润529亿美元 高于去年同期的2795亿美元和403亿美元[16] - 商业板块销售额4089亿美元 营业利润60亿美元 高于去年同期的3294亿美元和511亿美元[16] - 射频与特种元件板块销售额104亿美元 营业利润31亿美元 略高于去年同期的98亿美元和24亿美元[17] - 非GAAP销售和营销费用205亿美元 占销售额27% 低于去年同期的31%[18] - 非GAAP一般行政费用421亿美元 占销售额56% 低于去年同期的59%[18] - 研发费用69亿美元 占销售额09% 低于去年同期的13%[18] - 利息支出99亿美元 低于去年同期的113亿美元 有效税率为15%[18][19] 各个市场数据和关键指标变化 - 航空航天与防务终端市场销售额占总销售额45% 同比增长20% 创历史新高 订单出货比接近100 项目积压订单约146亿美元[8][11][12] - 数据中心计算终端市场销售额占总销售额23% 同比增长44% 创历史新高 预计第四季度占比将提升至28%[12] - 医疗工业仪器终端市场销售额占总销售额14% 同比增长22% 预计第四季度占比保持14%[13] - 汽车终端市场销售额占总销售额11% 同比出现下滑 主要受库存调整和需求疲软影响 预计第四季度占比降至9%[14] - 网络终端市场销售额占总销售额7% 同比增长35% 预计第四季度占比保持7%[14] - 总体订单出货比为115 其中商业板块为129 航空航天与防务板块为099 射频与特种元件板块为095[15] - 90天可取消积压订单为6104亿美元 高于去年同期的5345亿美元[14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略基础是专注于电子产品的速度可靠性和集成化 向高复杂度模块和子系统价值链上游移动 结合传感器执行器射频组件和光子学技术[4] - 目标市场为对可靠性和性能要求最高的领域 包括航空航天防务数据中心电信仪器和医疗系统[4] - 公司使命是"上市时间" 在全球范围内提供复杂的高性能解决方案[5] - 正在进行年度战略评估 计划将于下个月提交董事会批准[5] - 槟城工厂是"中国+1"战略的关键部分 客户兴趣浓厚 长期计划建设第二个生产设施 但目前尚未动工[10] - 位于纽约锡拉丘兹的超高密度互连印刷电路板制造设施进展按计划进行 设备已开始到货安装和测试 预计2026年下半年开始量产[11] - 公司在美国市场是排名第一的印刷电路板制造商 全球范围约排名第六或第七 在数据中心领域约排名第三或第四[35] - 技术研发重点包括超过87层的电路板 更高分辨率的微孔 材料创新 非对称设计以及更小的间距[36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 生成式人工智能的需求推动了数据中心计算和网络终端市场的持续强劲需求[6] - 医疗工业仪器以及航空航天和防务终端市场也实现了两位数的同比增长[6] - 约80%的总销售额与两个非常强劲的行业相关 航空航天与防务以及人工智能[8] - 凭借多元化的供应商基础和全球制造足迹 预计关税不会对销售或材料设备采购产生显著的短期直接影响[9] - 尽管可能存在间接影响 如整体终端市场需求疲软和经济放缓 但尚未观察到对关键终端市场产生影响[9][10] - 对第四季度的业绩指引为 净销售额在73亿至77亿美元之间 非GAAP每股收益在064至070美元之间 其中包括槟城工厂的启动成本[22] - 预计第四季度销售和管理费用约占销售额的89% 研发费用约占10% 利息支出约102亿美元 利息收入约27亿美元 有效税率在11%至15%之间[22] 其他重要信息 - 公司新任总裁兼首席执行官Edwin Rox首次主持季度财报电话会议[3][4] - Edwin Rox拥有工程和商业背景 曾在飞利浦杜尔和泰莱达恩公司工作 在泰莱达恩曾领导其最大且增长最快的部门并担任首席执行官[41][42] - 公司计划参加多个投资者会议 包括STEPL Midwest一对一会谈 美国银行杠杆金融会议 瑞银全球工业与运输会议以及瑞银技术会议[23] - 槟城工厂第三季度销售额为500万美元 与第二季度持平 预计第四季度将实现增长 重点是提高和维持良率以支持客户生产周期[10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于数据中心市场的能见度以及为满足需求而增加的产能情况[25] - 能见度大约在6至9个月 公司与该领域的头部玩家合作顺利[26] - 从产能角度看 在未来几年内 北美和亚太地区的产能状况良好 两地之间平衡得当[26] - 槟城工厂是"中国+1"战略的关键部分 进展良好 有五家客户正在排队等待认证 培训当地员工是关键 第二个设施的计划仍在进行中[28][29] - 槟城工厂对利润的拖累 第三季度约为195个基点 第二季度为210个基点 预计第四季度随着收入增加 影响约为160个基点[30] 问题: 公司在全球以及中国和美国的印刷电路板制造产能份额[35] - 在美国市场是排名第一的印刷电路板制造商 全球范围约排名第六或第七 在数据中心领域约排名第三或第四[35] - 槟城工厂起步于约15层电路板 但重点将转向更高层数 目前正在演示87层电路板 并在微孔分辨率材料创新非对称设计和更小间距方面取得进展 计划增加研发投入以保持领先地位[36][37] 问题: 新任首席执行官的背景以及他认为哪些财务指标最重要[40][43] - 新任首席执行官拥有工程和物理学背景 曾在飞利浦杜尔和泰莱达恩公司工作 在泰莱达恩曾领导其最大且增长最快的部门 其加入TTM是因为公司处于后端集成领域 能够将复杂芯片集成到紧凑的异构封装中 这非常令人兴奋[41][42] - 最重要的指标是增长毛利率和现金流 公司计划增长 同时保持健康的毛利率和强大的现金流生成能力 这将为并购和设施投资提供资金 包括对槟城锡拉丘兹和中国工厂的数亿美元投资[44][45]

涉及的行业与公司 * 公司为胜利精密（Victory Giant Tech, 300476 SZ），中国领先的印制电路板（PCB）制造商，主要产品包括多层板（MLB）和高密度互连板（HDI）[16] * 行业涉及人工智能（AI）服务器、数据中心相关的PCB制造，特别是与GPU产品相关的PCB [1][3][17] 核心观点与论据 财务表现与展望 * 公司2025年第三季度净利润环比下降，原因包括：GPU产品转换影响了8月份1-2周的生产、MSAP工厂自6月起爬坡新增2000-3000名员工导致人力成本增加、以及新产品导入（NPI）项目导致研发费用环比增加 [1][2] * 管理层对随着新GPU产品产能爬坡带来的收入和利润增长持建设性态度 [1][3] * 其他AI客户预计将在2026年做出实质性贡献 [1][3] * 花旗将公司2025年净利润预测下调5%，但维持2026-2027年净利润预测基本不变 [7][8] * 预计2025年至2027年每股收益（EPS）复合年增长率（CAGR）高达96% [18] 产能建设进展 * 惠州MSAP工厂：1-3层已于6月下旬开始生产，4-5层将于11月开始生产，6层将于11月底或12月开始生产 [2] * 惠州钻孔中心将于11月开始生产 [2] * 惠州CNC中心计划很快开始工厂建设，并于2026年开始生产 [2] * 泰国A1工厂所有设备已安装完毕，将开始生产测试板；A2工厂将于2026年2月开始生产 [2] * 越南一期工厂将于2026年中开始生产 [2] 业务与行业动态 * 公司已为其最大客户生产快板（quick turn PCB），据管理层称，这能帮助客户将产品从快板到量产的时间缩短6个月，并巩固公司的领先地位 [3] * 管理层预计，受技术、材料和规格升级驱动，未来PCB在AI服务器/机架物料清单（BOM）中的占比将从目前的5%提升至8-10% [3] * 当前的需求信号远强于3个月前，管理层对接下来2-3年的增长持乐观态度 [3] * 公司与英伟达（Nvidia）从游戏显卡开始的深厚关系预计将在未来几年产生成果 [17] 投资评级与风险 * 花旗维持对公司的"买入"评级，目标价407元人民币不变，该目标价基于30倍2026年预期市盈率 [1][7][18] * 目标价隐含24.5%的预期股价回报，加上0.4%的股息率，总回报预期为24.8% [4] * 主要下行风险包括：在AI相关PCB中份额分配不及预期（因良率问题）、汽车供应链的价格和竞争压力、云服务提供商（CSP）资本支出削减和经济疲软导致需求下降、材料成本上升、以及中美地缘政治风险 [19] * 高端铜箔等材料的严重紧张以及新产能释放/验证的延迟可能对2026年预测构成下行风险 [7] 其他重要内容 * 公司2025年预期净利润为48.42亿元人民币，2026年预期净利润为116.97亿元人民币，2027年预期净利润为194.96亿元人民币 [5][8] * 花旗对公司的营收和利润预测显著高于彭博（Bloomberg）共识预期，例如2026年花旗预测的净利润为116.97亿元，比彭博共识的83.88亿元高出39% [9]

行业整体业绩表现 - 2025年第三季度，沪电股份实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [2] - 2025年第三季度，生益电子实现营收30.60亿元，同比增长153.71%，净利润5.84亿元，同比增长545.95% [2] - 胜宏科技第三季度实现营收50.86亿元，同比增长78.95%，归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [7] - 大族数控第三季度实现营业收入15.21亿元，同比增长95.19%，归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%，扣非净利润同比暴增406.06% [7] - 国内PCB行业平均市盈率TTM在2025年10月达到82.33，是A股整体的近4倍，相比2025年5月的37.11，半年内已翻番 [4] AI驱动行业需求增长 - 行业增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求 [2] - 全球AI服务器出货量预计从2023年的约120万台增长至2025年的超210万台 [9] - 全球AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）预计从2023年的接近8亿美元增长至2028年的31.7亿美元，2023-2028年年均复合增速达到32.5% [9] - AI服务器PCB层数从传统服务器的8-16层跃升至20层以上，需采用超低损耗材料及精密背钻、树脂塞孔等工艺 [11] 企业研发投入与技术竞争 - 2025年前三季度，沪电股份研发投入7.92亿元，同比增长37.25% [10] - 2025年前三季度，生益电子研发投入1.32亿元，同比增长59.7% [10] - 2025年前三季度，胜宏科技研发投入6.08亿元，同比增长84.43% [10] - 2025年前三季度，大族数控研发投入2.54亿元，同比增长45.21% [10] - 胜宏科技具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，并拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备 [11] - 生益电子为应对5G及高端PCB技术迭代，将设备总数由938台/条/套增至1230台/条/套，重点增加层压、电镀、钻孔等关键环节 [12] 高端产能扩张与行业格局 - 沪电股份规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，已于2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产 [12] - 胜宏科技计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂扩产项目 [11] - AI红利正从少数龙头厂商向技术、产能相对匹配的其他头部厂商扩散，但高阶产能紧缺的窗口不会长期存在 [13] - 预计26年后行业供给格局将趋于稳定，头部企业的市场份额抢夺将更加激烈，中后部厂商的窗口期不长 [13]

财报预期 - 公司预计第三季度2025年营收在6.9亿至7.3亿美元之间 市场共识预期为7.1264亿美元 表明较去年同期增长15.59% [1] - 公司预计非GAAP每股收益在0.57至0.63美元之间 市场共识预期为0.61美元 表明同比增长48.78% [2] - 公司在过去四个季度的盈利均超出市场共识预期 平均超出幅度为16.85% [2] 积极驱动因素 - 航空航天与国防部门持续强劲 上一季度占总销售额的45% 创纪录的约14.6亿美元项目积压订单为营收可见性和生产连续性提供支撑 [3] - 健康的国防预算和对关键任务系统需求的增长 预计推动了该部门稳定的利用率水平 运营效率提升和利润率表现 [3] - 战略性的产能和地域扩张举措 包括收购威斯康星州大型工厂及获得马来西亚槟城土地权利 增强了公司在全球的制造灵活性和供应链韧性 [4] - 公司进入第三季度时财务状况强劲 拥有9780万美元运营现金流 4.48亿美元现金及1.2倍的低净杠杆率 为产能扩张和技术升级提供了资金灵活性 [5] 潜在挑战 - 进入第三季度时订单动能疲软 第二季度的订单出货比为0.89 表明新订单落后于出货量 订单接收可能放缓 [6] - 订单与出货量的不平衡可能限制了近期的营收可见性和生产活动 可能对销售增长和产能利用率造成压力 [6] 其他提及公司 - Reddit Inc (RDDT) 目前其盈利ESP为+20.17% Zacks排名为第1 年初至今股价上涨31.1% [9] - 康宁公司 (GLW) 目前其盈利ESP为+4.15% Zacks排名为第2 年初至今股价上涨84% [10] - 阿美特克 (AME) 目前其盈利ESP为+1.21% Zacks排名为第2 年初至今股价上涨3.8% [10]

行业前景 - 全球PCB行业生产商众多 集中度不高 市场竞争充分 [1] - 新能源汽车 5G通信 服务器 云计算 人工智能等领域发展为PCB行业带来广阔增量市场 [1] - Prismark预测2024至2029年全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率增长 预计2029年市场规模达到946.61亿美元 [1] 公司技术实力 - 公司在高端HDI板生产领域技术体系完备 激光盲孔最小孔径50μm 芯板电镀层最薄厚度0.05mm 任意层互连HDI板最高可达26层 盲孔层整体偏差控制在50μm以内 [2] - 公司在IC载板领域掌握Tenting mSAP等工艺 样品最小线宽/线距达10μm/10μm 量产最小线宽/线距达18μm/18μm 具备IC载板量产能力 [2] - 公司产品线完善 包括HDI板 刚性板 柔性板 刚柔结合板 类载板 IC载板等 具备全面技术研发和生产能力 [2] 公司产品与市场 - 公司专注于中高端印制电路板研发 生产和销售 产品具有高精度 高密度和高可靠性特点 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高 能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 产品广泛应用于消费电子 汽车电子 高端显示 通讯电子等领域 在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [2] 客户资源 - 消费电子领域与OPPO vivo 荣耀等全球知名智能手机品牌建立长期稳定合作关系 [3] - 汽车电子领域与全球知名新能源汽车制造商比亚迪保持紧密合作 [3] - 高端显示领域与兆驰股份 洲明科技等LED显示行业领军企业建立稳定合作关系 [3]