股价与交易数据 - 11月21日，公司股价下跌1.72%，成交额为21.30亿元 [1] - 当日融资买入额为1.76亿元，融资偿还额为1.54亿元，融资净买入2225.98万元 [1] - 截至11月21日，融资融券余额合计为4.71亿元，其中融资余额4.71亿元，占流通市值的3.31%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 股东结构变化 - 截至11月10日，公司股东户数为1.87万户，较上期减少12.86% [2] - 同期，人均流通股为10215股，较上期增加14.75% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进成为第五大流通股东，持股266.49万股，而易方达新兴成长混合基金退出十大流通股东之列 [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入13.55亿元，同比增长29.80% [2] - 同期，公司归母净利润为2785.39万元，同比减少10.64% [2] 公司基本情况 - 公司全称为深圳中富电路股份有限公司，位于广东省深圳市，成立于2004年3月12日，于2021年8月12日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，其主营业务收入构成中，印制电路板占比89.34%，其他（补充）业务占比10.66% [1] 分红历史 - 公司A股上市后累计派现9526.27万元 [2] - 近三年，公司累计派现6713.53万元 [2]

IPO进程 - 公司主板IPO注册于近日生效 [1] - IPO申请于2025年6月28日获得受理 [1] - 2025年7月18日进入问询阶段 [1] - 2025年10月31日上会获得通过并于当日提交注册 [1] 业务与产品 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 产品定位于中高端应用市场 [1] - 产品具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [1] - 是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] 募资用途 - 公司拟募集资金约20.57亿元 [1] - 扣除发行费用后资金将用于年产120万平方米高精密电路板项目 [1]

公司主营业务 - 公司主营设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年实现主营业务收入124亿元 [1] - 外销收入占比约21% [1] 公司市场分布 - 产品有出口至欧盟国家 [1]

公司战略与发展规划 - 公司表示将向印制电路板（PCB）行业优秀的头部企业学习 [1] - 公司将努力把握产业机遇，提升高端客户和高端产品的占比 [1] - 公司目标为改善财务状况并提升股东回报 [1]

公司股价表现 - 11月21日沪电股份股价下跌5% 报收61.69元/股 [1] - 当日成交金额为27.07亿元 换手率达到2.25% [1] - 公司总市值为1187.14亿元 [1] 公司基本信息 - 沪士电子股份有限公司成立于1992年4月14日 于2010年8月18日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为PCB业务收入占比95.98% 其他补充业务占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 德邦基金旗下德邦鑫星价值A重仓沪电股份 三季度增持421.27万股 [2] - 该基金持有沪电股份593.64万股 占基金净值比例为4.85% 为第七大重仓股 [2] - 根据测算 11月21日该基金因沪电股份股价下跌浮亏约1929.33万元 [2] 相关基金业绩 - 德邦鑫星价值A基金最新规模为18.35亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为95.45% 同类排名50/8136 [2] - 近一年收益率为113.57% 同类排名19/8056 成立以来收益率为271.14% [2] 基金经理信息 - 德邦鑫星价值A基金经理为雷涛和陆阳 [3] - 雷涛累计任职时间3年330天 现任基金资产总规模134.9亿元 [3] - 陆阳累计任职时间2年29天 现任基金资产总规模109.35亿元 [3]

股价与融资交易表现 - 11月20日公司股价上涨1.42%，成交额为1.02亿元 [1] - 当日融资买入1275.55万元，融资偿还1755.08万元，融资净卖出479.52万元 [1] - 截至11月20日，融资融券余额合计1.86亿元，其中融资余额1.86亿元，占流通市值的6.71%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 融券方面，11月20日无融券交易，融券余量为0股，余额为0元，该水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.30万户，较上一期减少14.74% [2] - 同期人均流通股为1446股，较上期增加17.29% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第一大流通股东，持股13.60万股，为新进股东 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74% [2] - 同期实现归母净利润9632.37万元，同比增长20.91% [2] 公司基本情况与分红 - 公司成立于2004年5月31日，于2024年10月31日上市，主营业务为PCB的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：印制线路板95.76%，其他(补充)4.24% [1] - A股上市后，公司累计派发现金分红3015.03万元 [3]

公司上市进展 - 中国证监会于11月20日同意江西红板科技股份有限公司首次公开发行股票注册 [1][5] - 公司拟在上海证券交易所主板上市 [1][5] - 批复文号为证监许可〔2025〕2569号 [3] 公司业务概况 - 公司成立于2005年，专注于印制电路板的研发、生产和销售 [5] - 产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [5] - 是行业内HDI板（高密度互连印制电路板）收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [5] 公司财务数据 - 2022年至2025年1-6月，公司营业收入分别约为22.04亿元、23.40亿元、27.02亿元和17.10亿元 [5] - 同期净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元和2.40亿元 [5] 募资用途与产能规划 - 公司此次拟募资20.57亿元 [7] - 资金将投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [7] - 项目实施后，公司将每年新增120万平方米HDI板产能 [7] - 项目将进一步提升公司高阶HDI板制程能力和技术水平 [7]

公司股权激励计划 - 公司设定的业绩考核指标是科学与审慎的 旨在建立长期激励与约束机制 将股东利益 公司利益和核心团队个人利益紧密结合[1] - 业绩考核目标的设定基于公司历史业绩 行业发展状况 市场竞争情况以及公司未来的发展战略综合制定[1] - 公司表示将勤勉尽责 积极经营 以推动公司业绩增长 争取达成激励目标[1]

公司动态 - 公司于2025年11月20日召开第八届第十一次董事会会议，审议了关于购买股权、专利及技术资产暨关联交易的议案 [1] - 公司当前市值为1250亿元 [1] 财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入构成为PCB业务占比95.98%，其他业务占比3.99%，房屋销售收入占比0.03% [1]

公司资产重组 - 公司拟将现有业务中PCB生产制造环节相关的部分资产按实际账面净值转让给全资子公司捷兴智造 [2] - 为保证子公司后续生产经营，公司拟以自有资金向捷兴智造增资4990万元 [2] - 增资后子公司捷兴智造的注册资本由10万元大幅增加至5000万元 [2]