IPO进程 - 公司主板IPO注册于近日生效 [1] - IPO申请于2025年6月28日获得受理 [1] - 2025年7月18日进入问询阶段 [1] - 2025年10月31日上会获得通过并于当日提交注册 [1] 业务与产品 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 产品定位于中高端应用市场 [1] - 产品具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [1] - 是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] 募资用途 - 公司拟募集资金约20.57亿元 [1] - 扣除发行费用后资金将用于年产120万平方米高精密电路板项目 [1]