融资交易情况 - 7月31日融资买入额0.61亿元 居沪深两市第723位 [1] - 当日融资偿还额0.68亿元 净卖出721.96万元 [1] - 最近三个交易日融资买入额持续活跃 分别达0.58亿元、0.49亿元和0.61亿元 [1] 融券交易情况 - 当日融券卖出0.00万股 净卖出0.00万股 [2]

股价及交易情况 - 7月31日股价报收39 65元 较前一交易日下跌1 76% [1] - 当日成交量为12 39万手 成交金额达4 96亿元 [1] - 主力资金净流入2812 86万元 占流通市值的0 27% [1] 主营业务及产品应用 - 主营业务为高精密印制电路板的研发 生产和销售 [1] - 产品广泛应用于汽车电子 AIPC 数据中心及服务器等领域 [1] 公司发展动态 - 2024年在多个关键领域取得较大进展 [1] - 拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金不超过10亿元 [1] - 募集资金用于高端印制电路板项目 投资总额为18 20亿元 [1] - 项目将扩充高密度互连板及高多层板产能 提升设备能力 创新生产技术和工艺 [1]

文章核心观点 - 奥士康科技股份有限公司计划向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过人民币100,000万元 用于特定投资项目[5][18] - 本次发行可转债期限为六年 票面金额为每张人民币100元 按面值发行[5] - 公司符合向不特定对象发行可转换公司债券的条件 已通过董事会自查论证[5] 发行概况 - 发行规模不超过人民币100,000万元 具体发行规模由董事会及其授权人士在额度范围内确定[5] - 债券期限为自发行之日起六年 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止[5][8] - 票面利率由股东会授权董事会根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐人协商确定[6] - 每年付息一次 到期归还未偿还本金和最后一年利息[6] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[8] - 设置转股价格向下修正条款：当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时 董事会有权提出修正方案[11] - 包含赎回条款：在转股期内 若公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130% 或未转股票面总金额不足人民币3,000万元时 公司有权赎回[12] - 包含回售条款：在最后两个计息年度 若公司A股股票在任何连续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价格的70%时 债券持有人有权回售[13] - 向原股东实行优先配售 具体比例由董事会根据市场情况与保荐人协商确定[15] - 本次发行的可转换公司债券不提供担保[19] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过人民币100,000万元 扣除发行费用后全部用于指定项目[18] - 如实际募集资金净额少于拟投入金额 不足部分由公司以自有资金或自筹资金解决[18] - 募集资金将存放于董事会决定的专项账户中[18] 财务会计信息 - 2024年度营业收入456,593.01万元 2023年度432,986.99万元 2022年度456,748.25万元[23] - 2024年度净利润37,082.83万元 2023年度52,255.29万元 2022年度30,678.33万元[24] - 2025年3月31日货币资金120,955.96万元 较2024年末106,752.91万元增长13.3%[21] - 2025年3月31日应收账款131,600.31万元 存货70,781.13万元[21] - 2025年3月31日总资产842,772.52万元 负债合计393,766.98万元 资产负债率46.72%[21] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额85,011.14万元 投资活动产生的现金流量净额-30,008.09万元 筹资活动产生的现金流量净额-10,474.82万元[26] - 2024年加权平均净资产收益率8.36% 基本每股收益1.11元[30] - 2024年扣非后加权平均净资产收益率8.03% 扣非后基本每股收益1.07元[30] 公司基本情况 - 奥士康科技股份有限公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售[1] - 公司拥有多家子公司 包括奥士康精密电路（惠州）有限公司、广东喜珍电路科技有限公司等[29] - 报告期内合并报表范围发生变化 2024年新增HIZAN PTE. LTD.和湖南喜珍科技有限公司 注销奥士康香港国际有限公司和江苏喜珍实业发展有限公司[30]

董事会会议召开情况 - 第四届董事会第七次会议于2025年7月31日以现场结合网络会议方式召开 由董事长程涌主持 [1] - 会议通知于2025年7月28日以电子邮件方式发出 应出席董事8人 实际出席8人 高级管理人员列席会议 [1] - 会议召开符合相关法律法规及《公司章程》规定 [1] 可转换公司债券发行方案 - 发行总额不超过人民币10亿元 按面值发行 每张面值100元 [2] - 债券存续期限为自发行之日起六年 [2] - 票面利率由股东会授权董事会根据市场状况与保荐人协商确定 [3] - 每年付息一次 计息起始日为发行首日 付息债权登记日为付息日前一交易日 [3][4] - 转股期自发行结束满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止 [4] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价 [5] - 设置转股价格向下修正条款：连续30个交易日中至少有15个交易日收盘价低于当期转股价85%时可触发修正 [7] - 设有到期赎回条款和有条件赎回条款：连续30个交易日中至少有15个交易日收盘价不低于当期转股价130%时可赎回 [8][9] - 设有有条件回售条款和附加回售条款：最后两个计息年度连续30个交易日收盘价低于转股价70%时可回售 [10][11] 发行对象与配售方式 - 发行对象为持有中国结算深圳分公司证券账户的投资者 [12] - 向原股东实行优先配售 具体比例由董事会与保荐人协商确定 [12] - 剩余部分采用网下对机构投资者发售和/或网上定价发行方式 余额由承销商包销 [13] 募集资金使用 - 募集资金总额不超过10亿元 扣除发行费用后用于高端印制电路板项目 [15] - 募集资金将存放于董事会决定的专项账户 [16] - 本次发行可转换公司债券不提供担保 [16] 相关议案审议情况 - 审议通过发行可转债预案、可行性分析报告、论证分析报告等11项议案 [16][17][18] - 所有议案表决结果均为8票同意 0票反对 0票弃权 [2][3][4][5][7][8][9][10][11][12][13][15][16][17][18][19][20][21][22] - 议案尚需提交2025年第二次临时股东会审议 [2][17][18][19][20][21][22] 其他重要事项 - 制定《可转换公司债券持有人会议规则》明确债券持有人权利与义务 [14][20] - 制定未来三年（2025-2027年）股东回报规划 [19] - 变更子公司投资项目为本次可转债募集资金投资项目 [22] - 提请股东会授权董事会全权办理发行相关事宜 授权有效期12个月 [20][21]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过4.9亿元 期限六年 每张面值100元按面值发行 深交所已受理该计划 [2] - 募集资金扣除发行费用后主要用于珠海年产30万平米智能电路产品生产建设项目和泰国印制电路板生产基地建设 剩余部分补充流动资金 [2] 财务表现 - 2023年扣除非经常性损益后净利润为-673.93万元 主要受下游需求下滑和原材料价格上涨影响 [4] - 2024年扣非归母净利润1697.04万元 实现扭亏为盈 [4] 产能扩张 - 珠海生产基地建设旨在提升华南地区交付能力 年产能30万平米 [7] - 泰国生产基地建设有助于拓展东南亚市场 降低地缘政治贸易壁垒风险 提升全球供应链稳定性 [8] - 两个募投项目合计新增年产能55万平米 预计缓解订单增长背景下的产能瓶颈问题 [6][9] 历史项目表现 - 2022年12月IPO募投项目"年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目"达到预定可使用状态 [10] - 2023年实现效益1227.41万元 2024年实现效益1674.26万元 均低于可行性研究报告预期收益 [10] - 公司解释原因为产能爬坡期较长、固定成本上升、行业阶段性低迷及产品单价下降等因素 [10]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过4.9亿元 期限六年 每张面值100元按面值发行 目前深交所已受理该计划 [1] - 募集资金扣除发行费用后主要用于珠海年产30万平米智能电路产品生产基地和泰国印制电路板生产基地建设 剩余部分补充流动资金 [1] 产能扩张布局 - 珠海生产基地建设旨在提升华南地区交付能力 泰国基地建设有助于拓展东南亚市场并降低地缘政治贸易壁垒风险 [4] - 两个募投项目合计新增年产能55万平方米 预计建成后将缓解订单增长背景下的产能瓶颈问题 [5] - 此次定增主要目的为扩大产能和优化产业布局 [3] 财务表现 - 2023年扣非净利润为-673.93万元 主要受下游需求下滑和原材料价格上涨影响 [1] - 2024年业绩恢复 实现扣非归母净利润1697.04万元 成功扭亏为盈 [1] 历史项目表现 - 2022年12月IPO募投项目"年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目"达到预定可使用状态 [6] - 2023年实现效益1227.41万元 2024年实现效益1674.26万元 均低于可行性研究报告预期收益 [6] - 公司解释未达预期原因包括产能爬坡期较长、固定成本上升、行业阶段性低迷及产品单价下降等因素 [6] 公司背景 - 公司为印制电路板（PCB）企业 产品应用于汽车、电力、电子、通讯、医疗、军工等领域 2021年登陆创业板 [1]

公司治理 - 迅捷兴于2025年7月31日召开2025年第二次临时股东大会 [2] - 股东大会审议通过《关于修订部分公司治理制度的议案》 [2]

公司权益分派方案 - 2024年度权益分派以总股本77,298,284股剔除回购股份970,000股后的76,328,284股为基数 [2] - 向全体股东每10股派发现金红利1元（含税） [2] - 股权登记日为2025年8月7日 除权除息日为2025年8月8日 [2] 公司股本结构 - 公司现有总股本77,298,284股 [2] - 回购专用证券账户中已回购股份970,000股 [2] - 实际参与分派股本基数为76,328,284股 [2]

融资计划 - 公司拟发行可转债总额不超过10亿元 募集资金净额用于高端印制电路板项目 [1] - 项目投资总额18.2亿元 其中拟使用募集资金10亿元 计划建设期为24个月 [1] - 项目实施主体为全资子公司广东喜珍电路科技有限公司 地点在广东省肇庆市鼎湖区永安镇 [1] 产能建设 - 项目通过新建厂房及引进先进设备 旨在扩大高多层板及HDI板的生产规模 [1] - 项目建成达产后将扩充高端PCB产品产能 优化产品结构并提升竞争力 [1] - 项目配备高精度专业化设备与先进制造工艺 形成高端PCB专用生产平台 [3] 市场需求 - 公司在数据中心及服务器 AIPC 汽车电子等领域面临高端PCB产品产能瓶颈 [2] - 高端PCB产品市场需求持续旺盛 下游订单需求快速增长 [2] - 产能扩张有助于增强对"复杂 高端 高一致性"订单的承接与交付能力 [2] 战略意义 - 项目响应国家战略布局 推动PCB产品高端化发展 [1] - 有利于在AI服务器 AIPC 汽车电子等新兴领域形成更强产能匹配力 [2] - 将构建从产品定义到批量制造的闭环生态 增强核心竞争力与市场地位 [3] 业务背景 - 公司核心业务为高精密印制电路板的研发 生产与销售 [4] - 产品主要应用于数据中心及服务器 汽车电子 通信 消费电子等领域 [4] - 公司凭借技术积累与制造工艺在行业内树立良好品牌形象 [4]

融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券不超过10亿元 [1] 资金用途 - 募集资金将用于高端印制电路板项目 [1]