投资计划 - 公司计划在淮安园区投资80亿元建设淮安产业园，同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能 [1] - 投资建设项目周期为2025年下半年至2028年，资金来源均为自有资金 [1] - 投资目的是把握AI趋势浪潮，加快AI"云—管—端"全产业链布局，提升AI算力领域的技术实力和量产能力 [1] 业务表现 - 上半年实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75%，归母净利润12.33亿元，同比增长57.22% [2] - 消费电子及计算机用板业务快速成长，积极推动AI眼镜等AI端侧产品的开发与量产 [2] AI服务器布局 - 公司在淮安园区和泰国园区具备AI服务器相关产能，关注全球AI服务器市场动态，将根据需求调整扩产计划 [2] - 泰国园区第一期项目已建成，正在进行客户认证及打样，预计下半年小批量投产 [3] 资本开支方向 - 今年资本开支计划主要投向泰国园区、软板扩充、淮安园区的高阶HDI及SLP等项目 [3]

股价表现 - 截至2025年8月19日收盘 公司股价报54.72元 较前一交易日下跌1.64元 跌幅2.91% [1] - 当日成交量为24.82万手 成交金额达13.67亿元 振幅为6.09% [1] 资金流向 - 8月19日主力资金净流入4031.13万元 [1] - 近五日主力资金累计净流入3.42亿元 [1] 股东结构 - 二季度末基本养老保险基金一二零二组合新进成为第十大流通股东 持股533.39万股 占流通股比例0.64% [1] 业务概况 - 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 产品应用领域包括通信设备、网络设备、计算机、消费电子、汽车电子等 [1] - 公司总部位于广东省东莞市 [1]

公司治理 - 公司第三届董事会第二次会议于8月19日晚间召开 [2] - 会议审议通过《关于2025年半年度报告及其摘要的议案》等多项议案 [2]

财务表现 - 2025年半年度公司实现营业收入1,618,081,132.51元，同比增长21.29% [2] - 实现归属于上市公司股东的净利润18,285,697.58元 [2]

财务表现 - 2025年半年度实现营业收入933,927,523.11元 同比增长24.19% [2] - 归属于上市公司股东的净利润52,359,669.74元 同比增长32.19% [2] 业绩增长 - 营业收入增长幅度达24.19% 显示业务扩张态势 [2] - 净利润增长32.19% 超过收入增速 反映盈利能力提升 [2]

财务表现 - 公司营收达16.18亿元 同比增长21.29% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1828.57万元 实现扭亏为盈 [1] 业务驱动因素 - 人工智能算力与通信需求增长推动行业复苏 [1] - 汽车电动化智能化趋势深化带动需求 [1] - 高端消费电子市场需求修复促进业绩改善 [1] 经营策略 - 通过拓展市场实现业绩提升 [1] - 优化客户与产品结构增强竞争力 [1] - 加大研发投入推动技术升级 [1] - 深化精细化管理提高运营效率 [1]

公司董事会会议 - 公司第六届第七次董事会会议于2025年8月18日以现场与通讯相结合方式召开 [1] - 会议审议了《关于公司2025年半年度报告的议案》等文件 [1] 公司财务表现 - 2025年1至6月份公司营业收入构成为印制电路板占比100.0% [1] - 公司当前市值为86亿元 [1]

财务表现 - 上半年营业收入16.18亿元 同比增长21.29% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1828.57万元 同比扭亏为盈 [1] - 扣除非经常性损益后净利润1010.19万元 [1] - 基本每股收益0.0299元 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入16.18亿元，同比增长21.29% [1] - 净利润1828.57万元，同比增长125.05% [1] 利润分配 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入约9.34亿元 同比增长24.19% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约5236万元 同比增长32.19% [2] - 基本每股收益0.35元 同比增长29.63% [2] 公司基本信息 - 证券简称金禄电子 证券代码SZ301282 [2] - 8月19日晚间发布半年度业绩报告 [2] - 当前收盘价28元 [2]