安世半导体的行业地位与事件背景 - 几乎所有汽车电子组件都含有一个或多个安世半导体生产的组件，其持续一个多月的控制权争夺令"断供"和"供应短缺"成为汽车行业三季报的关注重点[3] - 安世半导体前身是恩智浦半导体的"标准产品"部，2017年独立运作后被中国闻泰科技收购，占据汽车基础芯片领域重要市场份额[3] - 去年安世半导体以约20%的份额拥有小信号分立半导体（晶体管和二极管）领域全球最高的市场占有率，客户覆盖车企及其上游多级供应商[3] 安世半导体控制权争夺事件时间线 - 9月29日美国商务部拟实施"50%股权穿透规则"扩大对"实体清单"企业管制范围，10月30日美方暂停实施该规则一年[4] - 9月30日荷兰政府对安世半导体下令限制其资产与业务调整，荷兰企业法庭暂停母公司闻泰科技对安世的控制权[4] - 10月4日中国商务部发布出口管制通知禁止安世中国及其分销商出口在华制造的特定元器件[4] - 10月26日安世荷兰总部停止向安世中国东莞封装测试工厂供应晶圆[4] - 11月1日安世中国驳斥荷方"欠款"说法称对方欠款10亿元并启动新晶圆产能验证预案[4] 供应链中断对汽车行业的影响 - 本田墨西哥塞拉亚工厂因芯片短缺停工，日产汽车追浜工厂和九州工厂自11月10日起因缺芯减产一周[4] - 大众和博世被曝部分产线停产，大众集团评估替代采购方案，保时捷设立专项工作组应对[4] - 法雷奥已为其95%以上的零部件寻找并验证了替代芯片，新供应商包括英飞凌、安森美和意法半导体[5] - MOSFET和二极管的现货库存明显收紧，车规级产品交付周期被拉长至12周以上[5] 行业应对措施与供应链韧性 - 安世许多产品相对容易替代，一些标准元器件大概1至2个月即可选出二供并验证，去年销量全球第二的电动车公司已在中国国产替代[12] - 彼欧公司称有足够安世产品库存覆盖未来几周生产，所有企业都在积极寻找二供[13] - 伟世通称若中国限制安世产品出口及境内销售可能导致2021年那样的停产，目前持有30天库存并正寻找兼容零件[17] - 汽车行业在经历2021年缺芯后普遍提升供应链可视化和库存冗余水平，整车厂与上游半导体供应商建立更直接沟通机制[17] 供应链管理的局限性 - 制造车规级芯片即使设计简单、制程落后也需要耗时双月的严格质量验证[18] - 车企可以为特定MCU、功率芯片或高算力芯片建立冗余，但无法预测哪个环节会首先出问题[18] - 大众集团CFO表示此次供应中断由政治和监管决策导致，解决同样取决于政策和外交层面的沟通[13]

市场概况与增长 - 嵌入式新兴非易失性存储器（eNVM）正进入更广泛的采用阶段，涵盖微控制器、连接和边缘AI设备，在汽车和工业市场势头强劲 [4] - 到2030年，嵌入式新兴存储器领域预计将超过30亿美元，反映了其在主流工艺节点上更广泛的可用性以及在≤28纳米工艺下对NVM的强劲需求 [4] 技术进步 - 嵌入式闪存（eFlash）仍是基础，但在先进节点的尺寸缩放限制已将MRAM、ReRAM和嵌入式PCM推向前台 [6] - 晶圆代工厂和整合元件制造商（IDM）正在将嵌入式选项从28/22 nm平面CMOS扩展到10–12 nm级平台，包括FinFET [6] - 台积电已建立大批量MRAM/ReRAM生产，并正在为2025年及以后准备12nm FinFET ReRAM/MRAM [6] - 三星、格芯、联华电子和中芯国际正在加速在通用微控制器和高性能汽车设计中采用嵌入式MRAM/ReRAM/PCM [6] - 意法半导体作为全面致力于嵌入式PCM的IDM脱颖而出，正在为工业和汽车微控制器加速推广xMemory解决方案，其18nm FD-SOI将在2025年后扩大应用范围 [6] - BCD和HV-CMOS流程也正在整合嵌入式NVM，作为模拟、电源管理和混合信号设计中EEPROM/OTP的实用替代品 [7] - 利用eNVM的内存内/近内存计算概念正因其在低功耗边缘AI推理中的潜力而获得关注 [7] 驱动因素与用例 - 汽车仍然是嵌入式新兴NVM的重心，2025年安全IC和工业微控制器的应用显著增加 [8] - ReRAM在几个大批量类别中获得关注，而MRAM和PCM在速度和耐用性占主导地位的应用中具有吸引力 [8] - 到2030年，嵌入式NVM将为更多的片上AI功能和实用的内存内/近内存计算模块提供支持，并在边缘的神经形态启发加速器中得到更广泛的应用 [9] - 嵌入式新兴存储器领域是主要的增长引擎，其中ReRAM在大批量微控制器和模拟IC中处于领先地位，而MRAM和嵌入式PCM则巩固在性能关键型利基市场 [9] 行业前景 - eNVM的作用从"仅仅是存储"扩展到成为计算结构的一部分，重新定义了效率，并使嵌入式存储器在设备智能中变得比以往任何时候都更加核心 [9] - 嵌入式NVM不仅仅是存储器，它是智能、持久片上系统的推动者，随着其在微控制器和边缘SoC中的加速采用，发展轨迹已经确定 [9]

公司业绩与指引 - 第三季毛利率及第四季指引均好于预期 [1] - 业绩超预期主要受惠于需求复苏及产品组合升级带动平均售价上升 [1] 产能与项目进展 - 新12英寸晶圆厂产能增长进度符合预期 [1] - 收购华虹Fab5工厂项目按计划推进 [1] 行业前景与公司能力 - 公司预期将受惠于半导体行业复苏 [1] - 产品升级、产能扩张和收购将增强公司能力 [1] 盈利预测与目标价调整 - 上调2025年盈利预测，因毛利率较高 [1] - H股目标价由68.4港元升至95.6港元 [1] - A股目标价由95.1元人民币升至160.3元人民币 [1] - H股与A股均维持"跑赢大市"评级 [1]

公司业务与产品 - 公司生产的超高纯金属溅射靶材产品已广泛应用于包括先进存储芯片在内的全球高端半导体制造领域 [1] - 公司与全球多家主要芯片制造商保持着长期稳定的合作关系 [1] 客户与商业信息 - 基于商业保密原则和客户协议约定，公司客户信息请以公告披露为准 [1]

安世半导体供应问题 - 中方已及时批准相关出口许可申请并对符合条件的出口予以豁免 努力促进安世半导体（中国）恢复供货[1] - 荷方不当干预安世半导体内部事务的做法造成了全球半导体产供链的动荡和混乱[1] - 荷兰政府欢迎中方表态 预计中国供应至欧洲和世界其它地区的芯片将在未来几天送达安世客户手中[3] - 荷方将继续与中方及欧盟委员会和国际伙伴保持密切联系以协调此事[4] 中国加入CPTPP的宏观经济影响 - 中国加入CPTPP将带动成员GDP增长0.2%-1.1%不等 出口增长2.5%-11.8%不等[2] - 中国加入CPTPP将拉动全球实际GDP增长0.2% 贸易额增长2.8%[2] - 中国超大规模市场将为成员提供更大发展空间 并大幅提升CPTPP在全球范围内的影响力[2] - 中国加入将推动区域内形成规模更大、紧密度更深的产供链体系 有利于提升产业合作的广度、深度和便捷性[2]

公司财务表现 - 第三季度销售额为6.35亿美元，同比增长21%，环比增长12%，符合预期[1] - 第三季度毛利率为13.5%，超出公司给出的10%至12%的指引范围[1] - 公司预计第四季度销售额为6.5亿至6.6亿美元，意味着环比增长2%至4%[1] - 公司预计第四季度毛利率为12%至14%[1] 行业价格展望 - 公司对第四季度半导体晶圆均价进一步改善有信心[1] - 对于明年价格展望，管理层持审慎乐观态度，认为进一步上升空间有限[1] - 产品组合改善及技术升级可支持晶圆价格稳定，但竞争激烈[1] - 由于上半年中国半导体存货水平更加健康，预计公司下半年晶圆价格将温和回升[1] - 不预期有即时芯片供应短缺，明年晶圆销售均价进一步上升机会不大[1]

财务业绩表现 - 第三季度销售额达6.35亿美元，同比增长21%，环比增长12%，符合预测[1] - 第三季度毛利率为13.5%，超出公司给出的10%至12%的指引范围[1] - 公司预计第四季度销售额在6.5亿至6.6亿美元之间，意味着环比增长2%至4%[1] - 公司预计第四季度毛利率将在12%至14%之间[1] 管理层展望与行业动态 - 管理层对第四季度半导体晶圆平均售价进一步改善抱有信心[1] - 对于明年价格展望，管理层持审慎乐观态度，认为产品组合改善及技术升级可支持晶圆价格稳定，但由于竞争激烈，进一步上升空间似乎有限[1] - 基于上半年中国半导体存货水平更加健康，预计公司下半年晶圆价格将温和回升[1] - 不预期会出现即时芯片供应短缺，且明年晶圆销售均价进一步上升机会不大[1]

中国经济网北京11月7日讯 华虹公司(688347.SH)昨日晚间发布2025年第三季度报告。今年前三季 度，公司实现营业收入125.83亿元，同比增长19.82%；归属于上市公司股东的净利润2.51亿元，同比减 少56.52%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.19亿元，同比减少52.84%；经营活动产 生的现金流量净额29.74亿元，同比增长129.58%。 | | | | | 单位:元 币种:人民币 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 本报告期 比上年同 | | 年初至报告期 末比上年同期 | | 项目 | 本报告期 | 期增减变 | 年初至报告期末 | 增减变动幅度 | | | | 动幅度(%) | | (%) | | 营业收入 | 4,565,736,161.09 | 21.10 | 12,583,393,068.62 | 19.82 | | 利润总额 | 13.351.021.23 | -94.38 | -581,426,312.78 | 不适用 | | 归属于上市公司股东的 | 176,952,925.91 | -43.47 | 251, ...

公司业绩与指引 - 第三季毛利率表现优于预期 [1] - 第四季业绩指引好过预期 [1] - 业绩提升受惠于需求复苏及产品组合升级带动平均售价上升 [1] 运营与产能进展 - 新12吋晶圆厂产能增长进度符合预期 [1] - 收购华虹Fab5工厂项目按计划推进 [1] 未来展望与盈利预测 - 公司将受惠于半导体行业复苏 [1] - 产品升级、产能扩张和收购将增强公司能力 [1] - 上调2025年盈利预测 [1] 投资评级与目标价 - H股目标价由68.4港元上调至95.6港元 [1] - A股目标价由95.1元上调至160.3元 [1] - 均维持"跑赢大市"评级 [1]

市场整体表现 - A股三大指数集体低开 [2] - 港股恒生指数和恒生科技指数下跌 [3] 板块与概念股表现 - 海南自贸概念股走强，海马汽车6天5板，海南发展、康芝药业等跟涨 [4] - 核电概念反复走强，钍基熔盐方向领涨，海陆重工5连板，兰石重装7天4板 [6] - 锂电池电解液概念逆势活跃，孚日股份2连板，天赐材料一度逼近涨停 [8] - 存储芯片概念局部活跃，德明利触及涨停，江波龙、时空科技跟涨 [8] - 有机硅概念异动拉升，合盛硅业涨停，东岳硅材、硅宝科技等跟涨 [8] - 存储芯片、CPO概念、电气设备等板块跌幅居前 [3] 重点公司动态 - 小鹏汽车股价涨近5%，其X9超级增程开启预售，Max版35万元起，Ultra版37万元起，预售订单刷新历史纪录 [10][12] - 华虹半导体股价跌超3%，公司第三季度销售收入创历史新高达6.352亿美元，同比增长20.7%，但母公司拥有人应占利润2570万美元，同比下降42.6% [3][12] - 百济神州股价涨逾3%，公司第三季度营收首破百亿元达100.77亿元，同比增长41.1%，归母净利润为6.89亿元 [12] - 港股半导体板块走低，上海复旦跌超3%，晶门半导体跌超2%，中芯国际跌逾1% [3] - 蔚来跌超4%，阿里巴巴跌超2%，小米集团跌近2%，泡泡玛特跌超3% [3] 消息面驱动因素 - 海南自由贸易港将于12月18日启动全岛封关运作，离岛免税新政带动购物金额、件数和人数增长 [4][6] - 2025第四届中国核能高质量发展大会将于11月在深圳举办，聚焦核能技术前沿与产业链协同创新 [6] - 百济神州业绩增长主要得益于BTK抑制剂百悦泽和PD-1抑制剂百泽安的高速放量 [13]