半导体光刻胶业务 - i线光刻胶和Barc光刻配套材料已在半导体客户端实现稳定供货 价格随市场需求和成本动态调整 [1] - 当前产品产能充足 后续将根据客户订单量变化调配产能与稼动率 [1] PCB油墨业务 - PCB油墨已处于激烈市场竞争状态 公司将向高附加值产品开发和应用方向导入 [1] 公司发展战略 - 公司致力于为高科技制造提供优质材料 国产替代是重要实现路径 [1] - 四大业务板块核心产品均遵循国产替代逻辑进行开发与导入 [1] - 坚持自主研发与外延并购相结合策略 聚焦核心主业以提升整体盈利能力 [1]

公司融资与业务进展 - 中科卓尔完成B轮领投方资金交割 领投方为中银国际投资旗下的成都交子中赢创新发展基金 合计B轮融资规模数亿元[5] - 资金将用于半导体光刻用石英掩模基板的工艺研发 国产化产线建设及突破量产瓶颈[5] - 公司成立于2018年 由中科院光电所杨伟博导领衔组建 突破半导体掩模版基板精密抛光与镀膜关键技术 具备从工艺到核心设备的研发生产能力[5] - 主要产品覆盖130-250nm制程半导体/显示用空白掩模版 28-90nm产品正在积极储备研发[5] - 公司已实现三项自主突破：超精密抛光工艺表面粗糙度优于0.2纳米 磁控溅射镀膜设备膜层均匀性±2% 缺陷检测系统可识别0.3微米级瑕疵[7] - 空白掩模版已通过路维光电 龙图光罩和国内多家下游企业验证 成都中试线已完成工艺与产品验证[4][7] - 团队由中科院光电所博导杨伟主导 曾参与国家02专项研发 姜文汉院士为首席科学家顾问 核心技术团队包含多名博士及产业专家顾问[7] 行业市场格局 - 2024年全球空白掩模版市场规模约为36亿美元 中国需求折算约为100亿元人民币[6] - 中国大陆所需中高端空白掩模版严重依赖进口 当前几乎被日本HOYA 日本信越化学 韩国KTG等少数几家企业垄断 国产化率预计不足1%[6] - 电子束曝光与缺陷检测等核心设备长期受美日出口管制 国内扩产受限[6] - 中国大陆能够小批量稳定供应第三方石英空白掩模版的企业仅4-5家 且关键制程设备仍依赖进口[6] - 现有光刻技术路线下 掩模版作为关键材料仍有约10年的不可替代周期[6] 技术发展现状 - 空白掩模版作为光刻工艺中的图形转移载体 是芯与屏用光刻的核心材料 直接影响光刻精度及产品良率[6] - 国产空白掩模版在130-500nm制程已实现技术对标 但在100nm以内更先进节点仍需进一步突破[7] - 依赖进口设备的产线存在停摆风险[6] 投资方观点 - 中银国际投资认为公司具备技术稀缺性与产业链卡位优势 团队拥有十余年产业积淀 高度契合国家高端制造自主化战略[8] - 四川鼎祥认为公司以自研设备和工艺完成中试线建设及运营 覆盖多个关键产业环节 是国产化率较高的国内空白掩模版领域领先企业[8]

行业分类与投资方向 - 新材料投资领域覆盖半导体、新能源、光伏、新型显示、纤维及复合材料等八大核心赛道 [1][3] - 半导体细分领域包括光刻胶、电子特气、靶材、硅片等基础材料，以及先进封装相关的玻璃通孔TGV、硅通孔TSV等技术 [1] - 新能源方向聚焦锂电池、固态电池、氢能、风电等，其中锂电池材料涉及硅基负极、复合集流体、隔膜等关键组件 [1] - 光伏产业重点关注钙钛矿、石英砂、光伏胶膜等技术突破 [1][3] 技术发展趋势 - 半导体制造工艺演进路径显示，台积电、Intel、三星在制程技术上竞争激烈，台积电已推进至N3/N2节点，Intel布局18A/14A节点 [11] - 光刻技术从DUV向Hi-NA EUV升级，元件架构从FinFET转向GAAFET [11] - 先进封装技术如HBM、RDL、TSV成为提升芯片性能的关键路径 [1] 企业动态与产业链 - 全球知名企业包括ASML、台积电、比亚迪、特斯拉等，覆盖半导体设备、晶圆代工、新能源汽车等领域 [4] - 国产替代趋势显著，产业链全景图中涉及碳化硅、氧化镓等第三代半导体材料的自主化突破 [1][4] 投资阶段策略 - 种子轮阶段需重点考察技术门槛和团队背景，企业特征为研发导向且缺乏销售体系 [6] - A轮阶段企业产品成熟度提升，销售额爆发性增长，是风险收益较优的投资节点 [6] - Pre-IPO阶段企业已成为行业龙头，估值较高但风险极低 [6] 新兴技术应用 - AI与新材料结合（AI+新材料）成为创新方向，潜在应用包括合成生物学、碳纳米管等领域 [3] - 低空经济、大飞机、机器人等未来产业推动高温合金、钛合金等军工材料需求 [4] - 智能硬件如AR/VR、折叠屏带动OCA光学胶、偏光片等新型显示材料发展 [4]

IPO排队企业情况 - 截至8月17日IPO排队企业总数296家 其中北交所排队企业数量最多达177家 沪主板28家 科创板37家 深主板25家 创业板29家 [1] - 按审核阶段分布：问询阶段企业237家 提交注册16家 中止状态23家 通过审核14家 新受理6家 [2] - 各板块问询阶段企业数量：北交所142家 科创板31家 创业板26家 沪主板22家 深主板16家 [2] 新增上市企业表现 - 广东省建筑科学研究院集团股份有限公司上市首日收盘价34.01元 涨幅达418.45% 成交额190.48亿元 换手率84.59% [3] - 浙江志高机械股份有限公司上市首日收盘价57.66元 涨幅231.19% 成交额10.83亿元 换手率83.77% [3] - 本周新增两家上市企业均来自制造业领域 [3] 新增辅导备案企业 - 本周新增4家辅导备案企业：浙江欧诺机械科技（无纺布设备制造商）江苏汉典生物（保健食品生产商）中科宇航（火箭研制企业）以诺康医疗（高端医疗器械商） [4] - 中科宇航技术股份有限公司从事中大型火箭研制和太空旅游业务 为中国科学院力学研究所孵化企业 [4] - 以诺康医疗科技专注高端超声和眼科手术器械研发生产 [5] 证监会审核通过企业 - 本周3家企业通过上会审核：浙江科马摩擦材料（摩擦片生产商）西安奕斯伟材料（12英寸硅片制造商）哈尔滨岛田大鹏（工业清洗设备商） [6] - 西安奕斯伟材料产品应用于存储芯片、逻辑芯片及各类智能终端芯片制造 [7] - 哈尔滨岛田大鹏工业布局机器视觉检测产品作为第二增长曲线 [8] 证监会注册批准企业 - 本周3家企业获得注册批文：浙江锦华新材料（酮肟系列化学品龙头）道生天合材料（高性能树脂材料商）马可波罗控股（建筑陶瓷制造商） [9] - 道生天合材料产品涵盖风电叶片材料、复合树脂和工业胶粘剂三大系列 [9] - 马可波罗控股为国内最大建筑陶瓷制造商之一 拥有自主品牌"马可波罗瓷砖" [9] IPO终止审核情况 - 无锡阳光精机股份有限公司成为本周唯一终止IPO企业 主营业务为精密机床功能部件制造 [10] - 终止审核决定由北京证券交易所根据相关规定发出 [11][12]

公司技术与产品 - 公司突破国外垄断技术 研发应用于半导体先进封装的光敏性丙烯酸树脂UV减粘膜 该材料在晶圆切割中起到固定晶圆和方便晶粒拾取的作用 [1] - 公司产品性能媲美国外同类产品 但价格降低30% [1] - 公司具备1000万平方米UV膜年产能 拥有3000平方米干级洁净涂布车间和先进UV膜专用涂布线 [1] - 公司突破性工艺实现胶层厚度误差为1微米的精准控制 产品良率与国际标准接轨 [2] - 公司产品覆盖晶圆研磨 切割 芯片贴装等关键环节 绝缘堆积膜突破高端封装技术壁垒 [3] - 公司新材料将跨界应用于消费电子领域 例如为耳机行业提供可简化生产流程的胶膜方案 [2] 公司产能与财务表现 - 公司建成10000平方米半导体胶带工厂 是目前国内领先的晶圆研磨与切割胶带专业生产基地之一 [1] - 公司2023年产值突破3000万元 2024年预计达5000万元 [3] 行业地位与市场 - 半导体封装材料领域长期被日本企业掌控 进口产品市场份额占比高达70% 部分细分领域接近100% [2] - 国内封装市场占全球60%以上 [3] - 公司通过产学研协同攻克核心技术 以精密制造对标国际标准 以成本优势打开市场空间 [2] 研发与创新体系 - 公司构建覆盖基础树脂研究 材料配方开发 制造工艺开发 应用验证 量产落地的全链条产品创新体系 [2] - 公司依托超支化聚合物等核心自主知识产权 奠定高性能封装材料研发基础 [2] - 公司联合高校历时3年攻关 成功将基础研究成果转化为工业化产品 [1]

审核情况 - 8月11日-8月15日期间共有三家企业安排上会且全部顺利通过 [1] 浙江科马摩擦材料股份有限公司（北交所） 主营业务 - 公司主营业务为干式摩擦片及湿式纸基摩擦片的研发、生产及销售，并致力于新型摩擦材料的开发应用 [2] 湿式浸胶工艺产品 - 干式挤浸工艺相比湿式浸胶工艺减少有机溶剂、降低天然气耗用量、提升生产连续性和自动化程度，产品基础摩擦系数更高且耐高温性和机械强度提升 [3] - 2023年7月湿式浸胶工艺产品正式停产，专注于干式挤浸工艺产品 [3] 业绩增长 - 2024年1-6月营业收入12,516.43万元（同比+40.55%），扣非归母净利润3,418.28万元（同比+89.54%） [4] - 2022年、2023年国内商用车产量同比变动-31.87%、26.78%，同期公司商用车市场干式离合器摩擦片销量分别变动-15.65%、-12.06% [4] - 2021-2023年国内乘用车手动挡比例由19.43%降至7.67%，同期公司乘用车市场产品收入分别变动-3.75%、-5.98% [4] - 境外收入占比14.82%-20.67%，2024年上半年俄罗斯NPK成为新增主要客户，对伊朗PAYA和墨西哥VAFRI的销售存在波动 [4] 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（科创板） 主营业务 - 公司专注于12英寸硅片研发、生产和销售，2024年月均出货量及产能规模为中国大陆第一、全球第六（全球占比约6%-7%） [5] - 产品应用于存储芯片、逻辑芯片及多品类芯片量产，终端覆盖智能手机、个人电脑、数据中心、物联网等领域 [5] 政府补助与税收优惠 - 报告期内政府补助金额分别为1,136.04万元、1,817.45万元和3,490.25万元 [6] - 享受高新技术企业所得税优惠税率及增值税留抵税额返还、出口退税等政策 [6] 哈尔滨岛田大鹏工业股份有限公司（北交所） 主营业务 - 公司为工业精密清洗领域专用智能装备生产商，产品应用于车辆动力总成、新能源三电系统等核心零部件清洗，并布局机器视觉检测产品 [7] 业绩 - 报告期内营业收入24,736.17万元至26,468.66万元（持续增长），扣非净利润3,591.47万元至3,810.98万元（2024年因中介费用增加导致下滑） [8] 政府补助 - 报告期内政府补助金额752.75万元至1,574.65万元，占利润总额16.41%-28.86% [9]

安集转债市场表现 - 8月18日盘中上涨2.03%报162.26元/张 成交额1966.15万元 转股溢价率39.26% [1] - 信用级别AA- 债券期限6年 票面利率首年0.30%至第六年2.50% [1] - 转股开始日为2025年10月13日 转股价128.73元 [1] 安集科技业务概况 - 公司为高科技半导体材料企业 产品涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液等七大产品平台 [2] - 成功打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液、功能性湿电子化学品及电镀液添加剂的垄断 [2] - 三大核心产品在特定领域实现技术突破 [2] 财务表现与股权结构 - 2025年第一季度营业收入5.453亿元 同比增长44.08% [2] - 归属净利润1.688亿元 同比增长60.66% 扣非净利润1.617亿元 同比增长53.03% [2] - 十大股东持股合计52.23% 股东人数1.017万户 人均持股金额163.82万元 [2]

H股发行定价 - 最终定价每股42.80港元 [2] - 发行对象限于符合条件的境外投资者及有权进行境外证券投资的境内专业投资机构 [2] - 投资者需承担附加费用包括1%经纪佣金、0.0027%香港证监会交易征费、0.00565%港交所交易费及0.00015%香港会计及财务汇报局交易征费 [2] 上市安排 - 确定于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市 [2] - 标志着公司开启国际化资本市场新征程 [2] 战略意义 - 公司作为国内领先半导体材料企业通过香港资本市场提升国际知名度 [2] - 拓宽融资渠道为技术研发和海外市场拓展提供资金支持 [2]

公司动态 - 八亿时空在杭州湾上虞经济技术开发区建成高端半导体光刻胶树脂百吨级双产线，展现综合实力和研发能力 [1] - 公司已具备KrF光刻胶树脂全系列的研发与生产能力，未来将深化与产业链伙伴合作 [1][3] - 子公司上海八亿时空先进材料有限公司2024年完成多款树脂客户验证工作，提升产品稳定性和交付及时性 [2] 行业需求 - 智能汽车、工业自动化、数据中心等新兴市场带动半导体器件需求激增，光刻胶市场快速扩容 [2] - 行业面临"研发缺料、量产缺货"双重挑战，制约国内光刻胶企业技术迭代和量产规模提升 [2] 技术突破 - 八亿时空在阴离子聚合技术层面取得重要成果，实现分子量分布小于1.2的产品规模生产 [2] - 公司自主培养专业光刻胶树脂研发团队，依托化学合成、材料纯化、精益管理等系统性优势 [2] 产线规划 - 两条全自主设计产线：高柔性研发中试线解决"小量多品种"需求，高产能量产线保障稳定供应 [4] - 高柔性研发中试线配备精密反应系统，缩短中试验证周期至几个月 [4] - 高产能量产线实现高度集成与自动化控制，保障批次一致性 [4] 产能与营收 - 预计2024年下半年光刻胶树脂业务实现千万元级别收入，项目达产后营收规模超亿元 [4] - 未来五年目标年产200-300吨光刻胶树脂，持续扩大产能 [5] 发展战略 - 公司将持续投入研发，提升产品性能至国际一流水平 [5][6] - 深化产业链协同，与上下游企业技术共享、联合研发，提升整体竞争力 [6] - 最终目标是实现高端光刻胶树脂稳定供应与品质提升，保障半导体企业材料使用 [6]

公司业务布局 - 公司作为国内液晶材料领域引领者，近年来布局半导体光刻胶树脂材料，引发行业关注 [1] - 公司位于上虞经开区的高端半导体光刻胶树脂百吨级双产线近期正式建成，展现了综合实力和研发能力 [1] - 公司目前已具备KrF光刻胶树脂全系列的研发与生产能力 [1] 行业需求与挑战 - 半导体器件在智能汽车、工业自动化、数据中心等新兴市场的应用需求激增，带动光刻胶市场快速扩容 [1] - 行业长期面临"研发缺料、量产缺货"的双重挑战，制约国内光刻胶企业的技术迭代和量产规模提升 [1] 技术研发与产能建设 - 公司自主培养专业光刻胶树脂研发团队，在阴离子聚合技术层面取得重要成果，实现分子量分布小于1.2的产品规模生产 [2] - 2024年公司子公司实现百公斤级光刻胶树脂出货，完成多款树脂客户验证工作 [2] - 公司创新性规划两条全自主设计产线：高柔性研发中试线和高产能量产线，分别解决研发需求和规模化供应问题 [2] 产能释放与收入预期 - 随着产能逐步释放，预计2024年下半年光刻胶树脂业务有望实现千万元级别收入规模 [3] - 项目达产后预计营收规模超亿元 [3] 未来发展规划 - 未来五年公司计划逐步扩大产能，目标是具备年产200-300吨光刻胶树脂的能力 [3] - 公司将持续深化在树脂配方、工艺优化方面的研发投入，使产品性能比肩国际一流水平 [3] - 公司将深化与产业链伙伴合作，通过技术共享、联合研发等方式提升光刻胶整体竞争力 [3]