报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 公司采用机械及机电零组件与气体传输系统双曲线战略，构建产品竞争新优势，2024年营收30.40亿元，同比增47.14%，归母净利润2.03亿元，同比增20.13%，未来将深化与Compart公司协同，扩张全球市场份额 [2] - 公司聚焦大客户战略，通过“本土化 + 区域协同”覆盖全球市场，境内以沈阳为核心布局智能制造基地，境外在美国、新加坡布局产能节点，2024年大陆以外地区营收8.97亿元，同比增48.98% [3] - 公司通过外延拓展完善半导体零部件平台战略布局，拟收购北京亦盛100%股权，联合投资人收购浙江镨芯控股权间接持有Compart公司21.58%股权，近期已实现对Compart的控制权 [6] - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入40.25、53.50、70.30亿元，归母净利润2.13、4.12、6.46亿元，当前股价对应PE分别为76倍、39倍、25倍，维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价52.51元，总股本3.06亿股，流通股本1.77亿股，总市值161亿元，流通市值93亿元，52周内最高/最低价74.10 / 31.32元，资产负债率43.8%，市盈率66.47，第一大股东为沈阳先进制造技术产业有限公司 [1] 投资要点 双曲线战略优势 - 产品包括机械及机电零组件和气体传输系统，2024年机械及机电零组件/气体输送系统分别实现营收20.84/8.79亿元，同比增长57.69%/22.82%，近5年符合增长率分别为38.15%/71.71% [2] - 机械及机电零组件业务具备多品类产品、一站式服务等特点，构建全球少有的工艺完备性，批量供应7nm制程半导体设备零部件 [2] - 气体传输系统2018年率先布局，2024年为国内龙头客户新开发70余种气柜设计方案，大部分已量产，国产化率约10%，未来市场空间大 [2] 大客户战略与全球布局 - 2024年大陆地区收入占主营业务收入的比例为69.75%，金额较上年增长43.95%，通过“本土化 + 区域协同”战略覆盖全球市场 [3] - 境内以沈阳为核心，在多地布局智能制造基地，南通富创2024年结项投产，北京富创已完成客户认证并陆续投产 [3] - 境外在美国、新加坡布局产能节点，2024年大陆以外地区营业收入8.97亿元，同比增48.98%，新加坡富创已完成核心客户认证并接单 [3] 外延拓展 - 2024年7月拟现金收购北京亦盛100%股权，完善半导体零部件全生命周期服务体系，待其盈利5000万后启动审计评估 [6] - 2025年4月联合投资人收购浙江镨芯控股权，间接持有Compart公司21.58%股权，结合其技术专利与供应链资源，推进全球化业务布局 [6] 盈利预测和财务指标 | 年度 | 营业收入（百万元） | 增长率(%) | EBITDA（百万元） | 归属母公司净利润（百万元） | 增长率(%) | EPS(元/股) | 市盈率（P/E） | 市净率（P/B） | EV/EBITDA | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024A | 3040 | 47.14 | 507.87 | 202.65 | 20.13 | 0.66 | 79.34 | 3.50 | 32.66 | | 2025E | 4025 | 32.43 | 802.88 | 212.86 | 5.04 | 0.70 | 75.54 | 3.43 | 21.87 | | 2026E | 5350 | 32.90 | 1090.17 | 412.31 | 93.71 | 1.35 | 39.00 | 3.29 | 16.21 | | 2027E | 7030 | 31.40 | 1430.21 | 645.60 | 56.58 | 2.11 | 24.91 | 3.10 | 12.45 | [9] 财务报表和主要财务比率 | 财务报表(百万元) | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | 主要财务比率 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 3040 | 4025 | 5350 | 7030 | 营业收入增长率 | 47.1% | 32.4% | 32.9% | 31.4% | | 营业成本 | 2255 | 2958 | 3850 | 4950 | 营业利润增长率 | 2.3% | 11.9% | 90.7% | 64.9% | | 税金及附加 | 24 | 40 | 53 | 70 | 归属于母公司净利润增长率 | 20.1% | 5.0% | 93.7% | 56.6% | | 销售费用 | 61 | 81 | 96 | 120 | 毛利率 | 25.8% | 26.5% | 28.0% | 29.6% | | 管理费用 | 342 | 435 | 556 | 703 | 净利率 | 6.7% | 5.3% | 7.7% | 9.2% | | 研发费用 | 221 | 282 | 342 | 443 | ROE | 4.4% | 4.5% | 8.4% | 12.4% | | 财务费用 | 15 | 51 | 66 | 67 | ROIC | 2.7% | 3.4% | 5.9% | 9.0% | | 资产减值损失 | -77 | -98 | -120 | -150 | 资产负债率 | 43.8% | 48.2% | 49.8% | 51.6% | | 营业利润 | 205 | 230 | 438 | 723 | 流动比率 | 2.17 | 1.79 | 1.70 | 1.68 | | 营业外收入 | 1 | 1 | 1 | 1 | 应收账款周转率 | 3.08 | 2.95 | 3.00 | 3.00 | | 营业外支出 | 13 | 4 | 5 | 6 | 存货周转率 | 2.50 | 2.62 | 2.69 | 2.87 | | 利润总额 | 192 | 226 | 434 | 717 | 总资产周转率 | 0.38 | 0.46 | 0.56 | 0.68 | | 所得税 | 27 | 32 | 62 | 103 | 每股收益（元） | 0.66 | 0.70 | 1.35 | 2.11 | | 净利润 | 165 | 195 | 372 | 615 | 每股净资产（元） | 14.98 | 15.30 | 15.94 | 16.94 | | 归母净利润 | 203 | 213 | 412 | 646 | PE | 79.34 | 75.54 | 39.00 | 24.91 | | 资产负债表 | | | | | PB | 3.50 | 3.43 | 3.29 | 3.10 | | 货币资金 | 1275 | 785 | 676 | 544 | | | | | | | 交易性金融资产 | 10 | 0 | 0 | 0 | | | | | | | 应收票据及应收账款 | 1262 | 1679 | 2194 | 2880 | | | | | | | 预付款项 | 19 | 32 | 38 | 51 | | | | | | | 存货 | 900 | 1359 | 1498 | 1954 | | | | | | | 流动资产合计 | 3730 | 4083 | 4648 | 5698 | | | | | | | 固定资产 | 3294 | 3797 | 3915 | 3865 | | | | | | | 在建工程 | 599 | 562 | 496 | 447 | | | | | | | 无形资产 | 154 | 149 | 144 | 138 | | | | | | | 非流动资产合计 | 4627 | 5136 | 5176 | 5061 | | | | | | | 资产总计 | 8357 | 9220 | 9824 | 10758 | | | | | | | 短期借款 | 225 | 325 | 325 | 325 | | | | | | | 应付票据及应付账款 | 1111 | 1555 | 1960 | 2560 | | | | | | | 其他流动负债 | 379 | 407 | 451 | 509 | | | | | | | 流动负债合计 | 1715 | 2287 | 2736 | 3395 | | | | | | | 其他 | 1942 | 2154 | 2154 | 2154 | | | | | | | 非流动负债合计 | 1942 | 2154 | 2154 | 2154 | | | | | | | 负债合计 | 3658 | 4441 | 4891 | 5549 | | | | | | | 股本 | 308 | 306 | 306 | 306 | | | | | | | 资本公积金 | 4028 | 4028 | 4028 | 4028 | | | | | | | 未分配利润 | 362 | 430 | 564 | 774 | | | | | | | 少数股东权益 | 111 | 93 | 52 | 22 | | | | | | | 其他 | -109 | -79 | -17 | 80 | | | | | | | 所有者权益合计 | 4699 | 4778 | 4933 | 5209 | | | | | | | 现金流量表 | | | | | | | | | | | 净利润 | 165 | 195 | 372 | 615 | | | | | | | 折旧和摊销 | 296 | 525 | 590 | 645 | | | | | | | 营运资本变动 | -585 | -491 | -369 | -703 | | | | | | | 其他 | 72 | 186 | 219 | 252 | | | | | | | 经营活动现金流净额 | -52 | 415 | 812 | 809 | | | | | | | 资本开支 | -1064 | -983 | -634 | -535 | | | | | | | 其他 | 466 | -35 | 11 | 14 | | | | | | | 投资活动现金流净额 | -598 | -1018 | -623 | -521 | | | | | | | 股权融资 | 16 | -2 | 0 | 0 | | | | | | | 债务融资 | 718 | 292 | 0 | 0 | | | | | | | 其他 | -388 | -178 | -298 | -420 | | | | | | | 筹资活动现金流净额 | 346 | 113 | -298 | -420 | | | | | | | 现金及现金等价物净增加额 | -301 | -490 | -109 | -132 | | | | | | [12]

大股东增持与股权变动 - 公司大股东沈阳先进制造技术产业有限公司首次增持股份7.66万股，占总股本0.03%，成交金额397.89万元 [1][2] - 沈阳先进计划在12个月内增持1.2亿至2.4亿元公司股份，资金来源为股票增持专项贷款及自有资金 [2] - 沈阳先进840万元出资额质押已解除，间接对应公司总股本比例8.2% [1][3] - 实际控制人郑广文及一致行动人合计持有公司股份7905.35万股，占总股本25.82% [2] 协助调查事项 - 实际控制人郑广文持有的沈阳先进831.17万元出资额被冻结，占沈阳先进注册资本47.5%，间接对应公司总股本8.11% [3] - 冻结期限由原定的2025年6月6日延长至2025年12月6日 [1][3] - 公司表示股权冻结事项与生产经营和公司治理无关，未产生重大不利影响 [3] 财务与经营状况 - 2024年公司营业收入30.4亿元，同比增长47.14%，归母净利润2亿元，同比增长30%，扣非归母净利润同比近翻倍 [4] - 2024年境外收入8.97亿元，年均增长率62.83%，营收占比30.25% [5] - 2025年一季度归母净利润亏损，主要因战略投入集中兑现导致费用端承压 [4] 产能建设与战略布局 - 南通、北京工厂已逐步投产，新加坡厂完成客户认证并投入使用 [4] - 一季度新签订单实现同比、环比双增长，在手订单覆盖产能爬坡需求 [4] - 公司筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司，将在其盈利5000万元后启动审计评估 [5][6] 产品战略与发展规划 - 聚焦机械及机电零组件领域，重点突破腔体内部件等高附加值产品 [6] - 深化与Compart公司业务、技术协同，整合气柜设计与制造能力 [6] - 目标打造半导体零部件平台型企业，提升先进制程配套能力及全球市场份额 [6]

交易概述 - 富乐德拟以65亿元交易作价收购富乐华100%股权，交易方式包括发行股份（61.9亿元，发行价16.30元/股）和可转换公司债券（3.6亿元，初始转股价16.30元/股）[2][3] - 交易构成关联交易及重大资产重组，但不导致控股股东变更（上海申和交易后持股比例预计为54.51%或52.88%）[4][5] - 交易包含业绩补偿条款，上海申和以股份对价作为补偿上限[5] 财务与股权影响 - 交易后上市公司总资产、净资产、营收及净利润将显著提升[2] - 一季度业绩显示营收2.14亿元（同比+33.09%），归母净利润2889.59万元（同比+18.92%）[8] - 当前股价40.8元/股，总市值138.1亿元[9] 战略布局 - 富乐德主营半导体设备洗净服务，近年通过合资设立安徽入江富乐德（生产真空阀/波纹管）及收购杭州之芯（ALN加热器/ESC新品）拓展半导体零部件制造[7] - 富乐华专注功率半导体覆铜陶瓷载板研发生产，具备全流程自制能力，行业地位领先[7] - 收购将加速半导体零部件制造业务整合，推动功率半导体国产替代及技术升级[7]

公司业绩与增长 - 2024年公司实现营业收入30.4亿元，同比增长47.14%，扣非归母净利润1.72亿元，同比增长98.98% [1] - 机械及机电零组件业务2024年营业收入20.84亿元，近5年复合增长率38.15% [1] - 气体传输业务作为第二增长曲线2024年营业收入8.79亿元，近5年复合增长率71.71% [1] - 2024年内地以外地区实现营业收入8.97亿元，同比增长48.98% [2] - 2025年一季度新签订单实现同比、环比双增长，当前在手订单覆盖产能爬坡需求 [4] 业务布局与战略 - 产品覆盖光刻、刻蚀、沉积等前道核心制程设备，提供精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测一站式服务 [1] - 在美国、日本设立子公司强化海外客户响应能力，在新加坡设立研发与制造基地已完成客户验证 [2] - 新加坡产能布局有效规避关税壁垒，成本优势显著 [2] - 公司以"平台化能力+全球化布局"构建竞争壁垒，坚持自主研发和外延投资双轮驱动 [3] - 联合投资人收购国际品牌Compart公司，加速气体传输系统产品市场竞争力 [3] - 2024年7月披露筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司，将在其盈利5000万元后启动审计评估 [4] 行业竞争与趋势 - 半导体零部件领域存在较高技术壁垒，"强者恒强"竞争格局将持续深化 [2] - 头部企业通过全球化布局、产能扩张和技术创新强化竞争优势，依托产业链协同效应构建护城河 [2] - 公司作为技术密集型与资本密集型产业代表，持续加大境内外产能建设、高端人才储备、战略物资采购及研发投入 [3] 研发与产能规划 - 公司紧跟国际先进制程，研发先进技术，突破表面处理核心技术 [3] - 垂直整合精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测全链条能力 [3] - 南通、北京及新加坡基地产能逐步释放，叠加规模效应显现，边际成本有望降低 [3] - 机械及机电零组件方面重点突破腔体内部件等高附加值产品，提升先进制程配套能力及市占率 [4] - 气体传输系统方面深化与Compart公司业务、技术协同，整合气柜设计与制造能力 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 国内半导体设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快，收入端延续高速增长态势，盈利水平进一步提升 [2] - 看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速，包括先进逻辑/存储厂商扩产带来需求上升、设备公司平台化加速、设备国产化率提升、下游封测设备起量等 [2] 根据相关目录分别进行总结 一、半导体设备：营收/存货&合同负债高增，利润端因研发投入等有所分化 - 收入端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2/177.4亿元，同比+33/+37%，前后道设备均迎来业绩放量 [7] - 利润端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润119.0/25.8亿元，同比+15/+37%，行业出现利润分化，部分公司受费用端和其他业务影响利润下滑 [12] - 毛利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业毛利率为45.3/43.8%，同比-3.34/-6.28pct，行业毛利率出现分化，新产品推出导致部分公司毛利率承压 [21] - 销售净利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业销售净利率为12.6/7.5%，同比-5.17/+1.19pct，25Q1盈利能力迎来拐点，部分公司出现盈利能力改善拐点 [25] - 费用率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业期间费用率为34.7/38.9%，同比+0.5/-5.2pct，研发费用率持续上行，25Q1期间费用率同比回落显示控费效果良好 [29] - 存货：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货合计为626.9/669.7亿元，同比+34/+27%，创历史新高，主要系在手订单充足和原材料储备增加 [30] - 合同负债：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合同负债合计分别为192.1/199.1亿元，同比+14.1/+6.3%，达到历史最高值，验证在手订单充足 [34] - 现金流：2024&2025Q1十四家半导体设备企业经营性现金流量净额为41.5/-35.5亿元，同比+696/-74%，25Q1经营质量有所下滑，主要系新接订单和原材料备货增加 [42] - 营运能力：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货周转天数分别为587/745天，同比-8/-474天；应收账款周转天数分别为108/147天，同比+2/+2天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单增长和订单确认周期拉长 [43] 二、半导体零部件：受其他业务影响短期承压 - 收入端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4/23.7亿元，同比+9/-6%，2024维持增长，25Q1短期承压，部分企业受其他业务拖累营收下滑 [52] - 利润端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现归母净利润16.1/2.0亿元，同比-5/-45%，企业归母净利润短期承压，主要系其他业务板块利润下滑和研发费用高增 [57] - 销售净利率：2024&2025Q1四家半导体零部件企业销售净利率为13.9/9.6%，同比-1.99/-5.17pct，盈利能力保持稳定略有降低，部分企业受其他业务影响销售净利率下滑 [61] - 现金流：2024&2025Q1四家半导体零部件企业经营性现金流量净额为10.9/2.6亿元，同比+46/+269%，有较大幅度改善，部分企业受定存列示影响现金流有所波动 [63] - 营运能力：2024&2025Q1四家半导体零部件企业存货周转天数为295/345天，同比+1/-23天；应收账款周转天数为88/116天，同比+10/+23天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单增长和订单确认周期拉长 [67] 三、看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速 - 看好先进存储&逻辑2025年扩产：2020-2024年中国大陆半导体设备市场规模复合增速高于全球，2024年中国大陆成为全球最大半导体设备市场，SEMI预测2025-2026年全球半导体设备销售额增长；全球主要存储厂商资本开支维持高位，中芯国际2025年资本开支预计与2024年基本持平且产能利用率回暖；大基金三期募资落地有望带动存储和逻辑大厂扩产；龙头企业陆续实现先进制程量产，存储和逻辑技术持续迭代有望带动高价值先进设备放量 [76][83][90] - 设备国产化率仍有提升空间，各设备商形成差异化竞争：2024年半导体设备整体国产化率仍不足20%，国内大部分设备环节国产化率较低；2018年以来中国大陆半导体设备企业市场份额快速提升；海外对先进制程设备的限制使国产替代诉求愈发迫切；中国加征美国半导体设备进口关税利好设备国产化率提升；直接进口自美国的设备主要为离子注入和量检测设备，美国设备公司在中国的半导体设备收入与海关总署披露的进口金额存在差额 [92][96][99] - 看好设备公司平台化进程加速拓宽产品品类：北方华创核心设备工艺覆盖度超60%，产品覆盖度对标全球设备龙头AMAT；中微公司刻蚀机龙头加速平台化布局，已覆盖33%的集成电路设备需求，从ALD、EPI、LPCVD切入薄膜沉积设备领域进行差异化竞争；拓荆科技发布三款ALD新品和高产能平台新品，助力先进逻辑和存储领域发展，发布四款先进封装新品完善先进封装产品布局；盛美上海立足于清洗设备，平台化布局开始加速，包括电镀、立式炉管、涂胶显影、PECVD等设备 [114][119][128][133] - 受益于AI芯片需求增加，看好后道封测起量：随着AI的发展，中国智能算力规模和AI芯片市场规模持续扩大，对AI算力芯片需求有望持续放量；AI算力芯片对存储器件需求极高，在内存、显存、硬盘上均有更高性能需求；AI芯片需要更高的集成度和性能，HBM显存+COWOS封装技术已成为主流方案，推动了对先进封装设备的需求增长；SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升推动了测试机需求的增长，2025年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破70亿美元；下游景气度预期向好，国内封测企业营收同比增速逐渐回升；长川科技自研ASIC芯片突破高端测试机瓶颈，8600测试机可用于AI及SoC、存储芯片测试；迈为股份推出切磨抛+键合设备，布局半导体后道封装设备，拥有3D封装成套工艺设备解决方案，可应用于多个领域 [139][143][146][150][153] 四、投资建议 - 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 [2]

半导体设备 - 2025年全球半导体设备市场预计达1210亿美元，中国大陆扩产动能强劲，引领全球市场，全球半导体晶圆制造产能预计2025年增长7%，达每月3370万片（8英寸当量），中国大陆产能保持两位数增长，2025年增至1010万片 [2][8] - 国产半导体设备公司加速追赶高端领域，25Q1部分设备公司营业总收入合计169.7亿元，同比增长35.7%，归母净利润合计24.9亿元，同比增长34.8% [2][8] - 2019-2024年14家国产核心半导体设备公司合计营收从138.1亿元增长至683.5亿元，CAGR达37.7%，国产化率持续提升 [2][8] 半导体材料 - 2024年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为429亿美元和246亿美元，预计2028年整体半导体材料市场将突破840亿美元 [3][9] - 13家半导体材料公司2019-2024年合计营收CAGR达18.58%，短期维度下游晶圆厂稼动率低点已过，中长期维度国产供应商料号种类和份额仍有较大提升空间 [3][9] - 平台化布局成为国产半导体材料公司重要战略，打造多维成长空间 [3][9] 半导体零部件 - 2020年起半导体零部件行业营收和利润增长显著提速，2019-2024年部分零部件公司合计营收从67.7亿元增长至223.4亿元，CAGR为27%，归母净利润从6.7亿元提升至26.9亿元，CAGR达32% [4][10] - 海外制裁背景下设备厂商积极导入国产上游零部件，当前国产零部件渗透率仍较低，未来国产化率有望加速提升 [4][10] - 规模效应随营收扩大逐步显现，毛利率保持稳定 [4][10] 封测 - 23Q4至25Q1封测板块连续6个季度营收同比增长，25Q1营收达218亿元，同比增长24%，毛利率13.3%，同比增长0.4个百分点 [5][11] - 先进封装领域研发投入成效显著，长电科技24Q4晶圆级封装等先进封装及高端测试领域实现满产，甬矽电子2024年晶圆级封测营收增长超600% [5][11] - 未来封测大厂将持续攻克2.5D/3D封装技术，助力AI芯片性能提升 [5][11] 算力&互连IC - 25Q1十家公司总收入82.7亿元，同比增长40%，归母净利润合计10.3亿元，同比增长270%，平均毛利率53.4%，同比提升4个百分点 [6][27] - 高研发逐步进入收获期，合同负债高速增长显示订单饱满，预付款项和库存维持高位反映公司积极备货 [6][27] - 国产算力芯片及云端互连芯片性价比持续提升，叠加美国芯片禁令和关税纷争背景下国产化需求提升 [6][27] 存储 - 25Q1存储设计厂商表现分化，模组厂商德明利营收12.5亿元，同比增长54%，毛利率环比24Q4提升4.6个百分点至5.8% [7][28] - 2025年大宗存储减产和利基存储竞争格局优化有望推动价格上行，带动板块业绩修复 [7][28] - 车用高容量MLCC因供需紧张价格坚挺，行业整体复苏迹象明确 [15] 消费电子 - 2024年全球智能手机出货量12.2亿部，同比增长7%，25Q1全球PC出货量6270万台，同比增长9.4%，2024年AI PC渗透率17% [12][33] - 25Q1消费电子板块合计营收4008.5亿元，同比增长22%，行业复苏趋势持续，AI赋能开启新一轮创新周期 [12][33] - 端侧AI落地多终端为行业带来新发展机遇，相关产品价值量将提升，公司盈利能力有望改善 [12][33] PCB - PCB板块2024年全面增长，胜宏科技25Q1营收43.1亿元，同比增长80.3%，归母净利润9.2亿元，同比增长339.2% [13][34] - AI等高端产品放量显著提升经营业绩质量，胜宏科技AI算力卡、AIDataCenterUBB & 交换机市场份额已达全球第一 [13][34] - 高端产能紧缺背景下，大陆PCB公司有望实现供应链突破，中国头部PCB公司从"做大"迈向"做强" [13][34] 面板 - 25Q1十家A股面板公司总收入1118.97亿元，同比增长5.36%，归母净利润20.12亿元，同比增长1425.71%，毛利率6.40%，同比提升4.40个百分点 [16][36] - 中国大陆面板企业合并市占率突破72%，接近80%，将持续受益于行业复苏 [16][36] - 渠道健康存货水位将为面板价格提供支撑，存货周转天数自2024Q2均在60天以下 [16][36]